半導体生産技術、正社員、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体製造装置の保守保全・改善経験をお持ちの方 【採用背景】 半導体需要の拡大に伴い、生産設備の安定稼働と生産性向上の重要性が一層高まっています。既存設備の予防保全や改善活動に加え、新規設備の導入・立ち上げ案件も増加しており、体制強化が急務です。 設備保全や改善の経験を持ち、関係者と連携しながら現場力を高めていただける方を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業での業務改善・効率化・IT活用の実務経験 ■高専卒以上【歓迎】■生産技術・プロセス改善経験 ■自動化システム導入経験 ■データ分析・集計スキル ■半導体経験 ■TOEIC400点以上 【当社について】2019年10月世界有数の半導体製造会社UMCのグループ会社となりました。これまでの製造実績を基に、日本の半導体産業の競争力を高め、ビジネス基盤が更に強固になりました。◆労働組合も存在し労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境があります。年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】 ■化合物半導体による光/電子デバイスの開発または製造工程において、同業界経験5年以上 ■結晶成長(エピ)工程生産技術業務の担当経験(学部卒2年/修士卒1年以上)※但し、博士卒についてはエピ工程経験の有無は不問 ■英文でのメールやり取り、PPT資料作成、オンライン会議での英語での議論等に抵抗なく対応できる程度の英語能力（TOEIC650点程度） 【歓迎】■有機金属気相成長法（MOCVD）に関する知識・経験 ■分子線エピタキシ法(MBE)経験 ■プログラミング能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業においてプロセスや開発など何かしらのエンジニアのご経験■ビジネス英会話でのコミュニケーション経験■社内外問わず報告業務などのご経験【歓迎】製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験 【業務の魅力】■主力のICパッケージ基板事業において、顧客の声と社内の改善状況を踏まえ、戦略的に歩留まり改善を推進します。■海外の世界的企業へ直接報告・提案する機会も多く、ビジネス英語を活かした高い顧客折衝力を磨けます。■微細な不良が製品競争力や利益に直結するため、量産後の不良率低減を通じて、事業収益の向上に大きく貢献できる重要なポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※半導体業界未経験の方も歓迎します※ ■生産設備や製造装置における保守メンテナンス、運用管理、または稼働改善の実務経験をお持ちの方 ★電子部品、ディスプレイ、精密機械、自動車部品などの業界出身者を想定しております。 【業務のやりがい・魅力】 現在、日々のルーティン的なトラブル対応や、決められた保守運用の枠組みに物足りなさを感じている方にとって、当社の研究開発ラインはご自身の裁量で「仕組み作り」から携われる絶好の環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

求める人材: ■必須条件： ・半導体製造装置の保守保全・改善経験をお持ちの方 ■学歴： ・大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

求める人材: 資格・経験 ■必須条件： ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ■歓迎条件： ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方 ■学歴：大学院、大学卒以上

求める人材: 【求める人材】 ・学歴・職歴不問 ・未経験、第二新卒、ブランクあり歓迎 【歓迎条件】 ・半導体設計または製造に関する基礎知識 ・DFTの知識または業務経験 ・レイアウトツールの使用経験 ・電気・電子系の専攻／学習経験 ・半導体検査、評価、テストエンジニアの実務経験 ・故障解析／不良解析の経験

必要な経験・能力等 【必須】■半導体プロセス経験【いずれか必須】■装置選定や導入■装置を使ったプロセス条件出しの経験■装置を開発した経験 【当社の魅力】1.顧客基盤の盤石性:国が投資する最先端分野に注力した案件を 多数保有していることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく：メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培いどこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができる。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】■半導体業界での経験（3年以上）■製造技術または生産技術業務のご経験 【当社について】スマートフォン等の通信機器、車載製品、民生品用途の半導体製品を手掛け、特に通信機器・車載向け半導体製品は今後も成長見込まれます。競合の少ない小型で高性能な半導体製品に特化した事業を展開！今後急成長分野であるパワー半導体にも参入予定。近年、積極的な投資で最新の設備を導入し、顧客の多様なニーズに応える体制を整備。今後、中長期での事業拡大を見据え、更なる体制強化を目的として募集！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・FA（Factory Automation）システム、MES（Manufacturing Execution System）等の製造や生産管理にかかわるシステムの設計・開発・運用経験 ・AMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発・導入経験 【歓迎】・半導体メーカーでの業務経験 【求める人物像】・新しい価値を創造したい方・変化を進化の機会として前向きに成長につなげられる方・システム開発が好き ・とことんモノづくりを探求したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■学生時代の研究や業務において、課題に対してのアプローチ経験を積まれてきた方 【歓迎】■プロセスエンジニアの経験者の場合は、フォトリソグラフィ、成膜、真空プロセス（エッチング等）のご経験をされていると特に歓迎 【プロセス技術部】■磁気センサの量産工程もしくは、量産を見据えた前工程プロセスの開発や、歩留まり改善を行って頂きます。全社としても成長事業に位置付けられる期待されている製品であり、AI向けサーバ、EV化に向けた車載向けなど、社会を支える領域で用途が拡大しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】■電子機器、半導体、ストレージ製品等における故障解析・不良解析経験 ■テスト結果、ログ、測定データを用いた不良原因の切り分け・解析経験 ■設計、ファームウェア、製造、品質保証等の関係部門と連携して問題解決を推進した経験 【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会等 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連の製造設備設計または開発経験 ■メカトロニクスに関する基礎知識 ■TOEIC600点以上 ■加工・装置メーカーとの折衝経験・人脈 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 ■製造業界における生産技術、または設備保全のご経験 ■組織でのマネジメント経験（リーダー経験等も可） 【安定的に選ばれ続ける理由】技術力は当然ながら、生産ラインの工程を無人化するロボットラインを自社で設計・開発出来る部門があり、国内生産でも高品質、低コストを実現しています。そして他社や海外との競争に打ち勝つためのスピードや積極性、また高い競争意識、業界最先端の高い技術力を維持するために設備投資にも積極的で、顧客ごとに異なる多種多様な要望に応える広範囲な生産ラインを所有しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造の拡散またはインプラ工程における装置技術、またはプロセス技術の実務経験（目安：10年以上） ■半導体前工程工場におけるマネジメント経験 【尚可】 ■拡散・インプラ以外の工程・装置に関する幅広い知見 ■新規ファブの立ち上げ（Ramp-up）や、次世代プロセス開発の経験 ■外資系企業での実務経験者 ■AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） 【歓迎】下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします ・化合物半導体製造プロセスのご経験 ・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 ・複数のプロセス工程に携わったご経験 ・製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体前工程設備の設置導入、立ち上げ業務の経験 ■MOCVD装置の取り扱い経験 ■英語に対しての抵抗がない方 【歓迎】■CVD装置、ドライエッチング装置など真空設備の維持管理、改善業務の経験 ■高圧ガス製造保安責任者、特殊材料ガス保安講習、毒物劇物取扱者、危険物取扱者の資格をお持ちの方 ■英語力 【データで知る古河電工】平均勤続年数19.7年、平均年齢43.8歳、新卒3年以内の定着率90％のため社員の定着率が高く海外売上比率53.1%の面から財務面も安定しております。古河電工の産休・育休取得後の復職率100％など長く働きやすい環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ・半導体プロセスエンジニアもしくは半導体設備エンジニア経験者 ・英語スキルをお持ちの方（目安TOEIC600以上） 【歓迎】 ・スパッタ，薄膜形成，CMPのいずれかのModule技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・中国語スキルをお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界での技術職経験（プロセス・製品技術・品質・後工程等）【歓迎】■PI経験 ■Product Engineer経験 ■Yield Engineer経験 ■FAE経験 ■英語/中国語スキル 【当社の魅力】世界第3位のファウンドリメーカーUMCグループの一員。車載・産業・センサなど多様な製品に携わり、400社以上の顧客基盤を持つ安定企業です。幅広い業界と取引しているため市況変動の影響を受けにくく、年間休日126日、労働組合もあるため安心して長期就業できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験【歓迎】■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、 技術支援など、グローバルな連携経験■半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する知見（例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術）■製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験■統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ■製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務 【歓迎】 ◆統計学やシミュレーションを用いたデータ分析に関わる実務 ◆トラブルの未然防止・リスク対応スキル ◆コミュニケーションスキルと関連部門との協調調整スキル ◆トラブル発生時の課題把握と改善提案スキル ◆半導体製造技能士、半導体技術者検定 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術、製造技術、プロセス開発 ■品質管理、品質保証、評価解析 ■PythonやSQL等を用いたデータ解析、統計解析 ※長期勤続によるキャリア形成を図るための採用です。 【待遇・住居支援】■遠方からの移住も安心の借上社宅制度(家賃の7～8割を会社負担)・引っ越し代全額支給(規定有)・各種手当充実(次世代育成手当等)。 【働きやすさ】■残業代は1分単位支給(平均月29h) ■フレックス制・在宅勤務制度有 ■退職金制度有 ■完全週休2日制(土日祝)。※長期勤続によるキャリア形成を図るため、若手・中堅層の採用を行っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体や電子デバイス業界での製造プロセス技術や検査技術経験（3年以上） ■In-line計測やPCMなどの量産データ解析経験 ■論理的思考による問題解決プロセスに取り組むことができること ■組織全体の最適化を考え取り組むことができること 【歓迎】 高周波デバイス、高周波測定の専門性を有した方 プロジェクトマネジメント経験がある方 業務上必要な日常会話レベル以上の語学力（英語 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関係の製造設備設計、開発経験■メカトロニクスに関する知識■加工・装置メーカーとのコワーク経験■TOEIC600点以上 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体業界でのパッケージ・モジュールの仕様検討、構造設計、基板設計または実装工程設計のいずれか【尚可】・英語スキル（海外取引先及びインドネシア工場との対応あり） ・実装関連の以下経験をお持ちの方(パッケージ・モジュール仕様検討/パッケージ・モジュール構造設計/基板設計/実装工程設計） ・解析関連の以下を経験をお持ちの方(金属顕微鏡観察/断面観察/開封観察/焦点深度計観察測定/工具顕微鏡観察測定) ・顧客対応・折衝の経験 ・コスト・ROI(投資効果)の計算経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造経験 【歓迎】■半導体デバイス開発、設計実務経験 ■シリコン半導体プロセス技術経験 ≪当社について≫ 光半導体素子の専業メーカとして、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトIC、光学式エンコーダ用センサ等の製品を生産。産業用ロボット等の産業機器分野で広く使用され経験豊富なリソースとノウハウを駆使し顧客のニーズに応え評価を頂いています。光半導体素子の更なる特性向上を目指し、高性能、高品質な各種光センサを幅広く提供し、オプトエレクトロニクス分野の発展に大きく貢献しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】電解めっき、または半導体めっきに関する装置管理もしくはプロセス技術の経験3年以上、かつ電解めっきまたは半導体めっきの知識を有する方。入社時点での化学・半導体材料の専門知識は不問です。 【歓迎】めっき成分分析の経験、電解Cu・Ni・SnAgめっきの経験、TEOS・SiN・SiCN成膜の経験、ビジネスレベルの英語力（TOEIC700点目安）。英語はメール・電話・オンライン会議等で使用します。 【人物像】社内外と協働できる方、地道な検証を粘り強く継続できる方、目標を定め主体的に行動できる方。入社後は開発メンバーの支援を受けながら材料知識を習得できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■調整力をお持ちの方 ※関係各所とのやり取りやプロセスを横断的に見るため、調整力が必要です 【磁気センサビジネスについて】■HDDヘッド製造で培った技術を活かし、「小型」「超高感度」「すぐれた磁気分解能と超低ノイズ特性」を実現しており、世界でもシェアトップクラスの製品群を有します。また、製品開発主導ではなく、プロセス・プロセスインテグレーションの製造からの知見が開発に反映されることで、お客様の要望に応える製品開発ができている点も製品力やシェアにつながっております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造現場での業務経験がある方、且つ図面が読める方 【尚可】■CAD(SolidWorksやAutoCAD)での設計経験■治具の設計経験 【当社について】半導体の性能・品質を支えるICテストソケット等を手掛けるエンプラスグループの中核企業。 世界トップクラスの微細加工技術を強みに、国内外の大手半導体メーカー等と取引しています。AI・データセンター市場の拡大を追い風に事業も成長中。安定した経営基盤に加え、フレックス制度や月平均残業17時間程度など、長期的に働きやすい環境も整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体業界における後工程（ウエハテスト・バックグラインド・ダイシング等）またはOSAT管理の実務経験・知見。 【歓迎】半導体製造・品質管理の知見、委託先とのコミュニケーション力。 【会社の強み】世界の水晶発振器メーカー約65社と取引し、差動SPXOで世界シェア約40％を獲得。年率9.6％の成長を続ける安定ファブレス企業です。売上600億円のミカサ商事グループで盤石な経営基盤を誇ります。 【ポジションの魅力】外部パートナーと深く協働し、世界規模で増大するAI需要に応えるサプライチェーンの中核を担えます。裁量が大きく、自らの改善が製品の歩留まりや安定供給に直結する手応えがあります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体、センサパッケージの設計・開発経験 ■半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験 ■ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の経験 ■半導体・センサ製品または工程の量産立ち上げ経験 【歓迎】■ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験 ■半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験 ■FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験 【働き方】■残業時間：約20時間/月 ■在宅勤務頻度：状況に応じて利用可 ■フレックスタイムの有無：有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体・電子部品・化学・材料等の業界での製造/開発/生産技術経験(3年以上)■半導体材料のフォトリソグラフィ経験または成膜技術(プラズマCVD、スパッタ等)の経験 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体ウエハ工場（Fab）における製造部門での10年以上の実務経験 ■Lithography / Etch / Diffusion / CMP 等、複数主要工程に対する実務レベルの理解 ■製造組織におけるマネジメント経験5年以上 ■Fab KPI(稼働率/Cycle Time/Yield 等)を用いた改善・目標達成の実績 ■製造予算管理、操業コスト改善の実務経験 ■英語による業務遂行能力（海外Fab・グローバル会議対応） 【尚可】■先端ノードまたは大規模量産Fabでの製造マネジメント経験 ■MES／CIMシステムの運用・改善・刷新経験 ■Lean、IE、TPS、Six Sigma 等の改善手法に関する知識・資格 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造装置を利用した製造工程に関わる業務経験（特に真空装置の使用、半導体加工） ■半導体検査装置などのソフト開発の業務経験 ■生成AIを活用したソフト設計経験、または興味がある方 【歓迎】 ■化合物半導体の生産プロセス、製造・検査装置に関する経験 ■実験計画策定、データ整理、分析スキル ■自動化ソフト開発、トラブル未然防止、課題解決・報告書まとめスキル ■高圧ガス・化学物質の取扱経験、危険物乙種4類等の資格 ■C/C++/C#/VB、Python等のコード設計スキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■品質改善のご経験がある方 【当社について】半導体の性能・品質を支えるICテストソケット等を手掛けるエンプラスグループの中核企業。 世界トップクラスの微細加工技術を強みに、国内外の大手半導体メーカー等と取引しています。AI・データセンター市場の拡大を追い風に事業も成長中。安定した経営基盤に加え、フレックス制度や月平均残業17時間程度など、長期的に働きやすい環境も整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・必須：半導体ウエハプロセス業務経験(目安：3年以上) ・歓迎：特定高圧ガス取扱主任者 ●担当工程はウエハプロセスにおけるリソグラフィーから成膜加工、処理、チップ小片化工程です。 ●化合物半導体基板(GaAs, GaN, InP, SiC)などデバイス全般の技術開発に携わることになります。製品開発段階から製造プロセス決定に大きく関与し、プロセスの立上げを実施する上では担当工程のみならず、前後の工程やデバイス構造を把握したうえでの検討も必要となり、課内や関係部署との連携も重要となります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■専攻：化学系/機械系■半導体業界での勤務経験■洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗浄等)に関連する業務経験■海外(顧客、工場、子会社、グループ会社)とのビジネス経験■会話レベルの英語力 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験・MES、測定機器、製造装置の操作経験 ・データ解析・報告書作成スキル・チームでの技術的課題解決経験 【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界における作業現場でのリーダーまたはマネジメント業務のご経験 【歓迎】■成膜装置（スパッタ装置および蒸着装置）の取扱いがある方 ■めっき製造経験 【MARUWAの魅力】高年収×短残業×圧倒的成長環境で働ける！ ◇AI/EV/5G等のメガトレンドを支えるセラミック基板で世界シェアNO.1◇非常に参入障壁が高く、開発難易度も高い製品のため、30%超という圧倒的な利益率を誇り、利益率・売上成長率の高さから直近10年で株価は20倍以上へ成長◇中途採用比率50%！異業界からの転職事例多数で安心して入社できる環境です！◇有給取得率93.8% 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電気製品関連プロジェクトのマネジメント ■電子回路製品の量産検査工程の開発、立ち上げ経験 ■電気回路製品の開発設計経験 【キオクシア社について】世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤーです。IoT、AI、5Gの普及により、世の中で生成されるデータは今後さらに爆発的に増加します。そのデータの活用に不可欠なのが、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムです。キオクシアはフラッシュメモリとSSDのリーディングカンパニーとして、新しい価値を生み出す製品・サービスを提供します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造に関わるエンジニアとしての実務経験を有し、テスト技術・評価手法・不良解析などの専門知識を有する方 ◎新入社員基礎教育、テストライン教育、情報セキュリティ教育、 技術講習会、階層別研修など、様々な研修制度を用意。また、高い 技術力を持ち、仕事に価値を置く方が多数在籍。それらの方から 様々な技術、仕事の仕方を学ぶことができ、スキルアップが望めます。 ◎フラットな社風が根付いており、コミュニケーションが活発。 仕事が終われば上司が残っていても、帰りづらい雰囲気は一切なし! 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■量産立ち上げ経験（電子機器、組込み機器、ストレージなど） ■英語でのコミュニケーション・技術対応（TOEIC600点目安） 【歓迎要件】 ◎海外での量産立ち上げ経験(電子機器、組込み機器、ストレージなど) ◎技術資料作成や社内外との調整スキル ◎ストレージ製品の構造理解 ◎海外技術パートナーとの折衝経験 ◎半導体・ストレージ業界での経験（あれば尚可） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】いずれかのご経験をお持ちのかた ・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験 ・プリント基板、半導体関連業界での就業のご経験 【歓迎】 ・英語での顧客対応のご経験 ・要素技術開発のご経験 ★成長を続ける半導体業界で、専門性を磨きながら技術者として成長できる環境です！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■プロセス開発経験経験5年以上【尚可】■理系を卒業された方※半導体知識、半導体製造装置知識が習得できます。 【教育体制】約2週間の研修を実施いたします、イチから学べる環境です。研修が終われば現場に配属。仕事に慣れるまでは先輩たちが丁寧に教えますのでご安心ください。研修の他にも営業・リーダー・シニアエキスパートが定期的な面談を行い、働き方やキャリアのサポートを実施しています。【キャリアパス】技術力の向上を追求する研修などを用意しています。試験計測や機械制御などの専門スキルが身につきます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】いずれかのご経験をお持ちのかた ・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験 ・プリント基板、半導体関連業界での就業のご経験 【歓迎】 ・英語での顧客対応のご経験 ・要素技術開発のご経験 ★成長を続ける半導体業界で、専門性を磨きながら技術者として成長できる環境です！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体後工程（実装・接合・封止など）またはパワーモジュール実装の実務経験をお持ちの方 【歓迎】フリップチップ実装、ワイヤボンディング・ダイボンディング、モールド工程・アンダーフィル工程、半導体パッケージの設計・開発、パワー半導体モジュールの実装技術開発、半導体実装工程の試作・評価・量産立ち上げ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】特定製品を対象とした技術開発、プロセスエンジニア等の経験／データ分析・解析に関する知識【歓迎】半導体製造プロセス、CVD・エピタキシャル成長、新規装置導入・改良等の経験・知識 【歓迎】工程管理（QC7つ道具・シックスシグマ等）、トラブル分析（なぜなぜ分析・4M5E分析等）、JIS製図の知識、学会発表・特許出願経験、QC検定・安全関係資格、TOEIC500点相当以上。【人物像】新たな挑戦に前向きで、生産・開発の成果にコミットし、技術課題へ粘り強く取り組める方。半導体分野で国内外の顧客・メーカーと接しながら専門性を高められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 半導体業界経験者優遇！ 【必須】・生産ラインや設備の改良・改善経験のある方 ・設備管理、新規ライン構築経験のある方 【歓迎】・半導体装置メーカーでの開発業務経験・半導体プロセス開発業務経験・Moduleプロセスの開発業務経験・プロセスインテグレーションの業務経験・後工程の開発業務経験・生産技術関連の業務経験・異業種での生産技術や設備技術に携わった技術者歓迎・英語スキル(Toeic 500点程度）【魅力】年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連分野での実務経験 3年以上■他部門(プロセス、設計、品質等)との技術的な調整・合意形成の実務経験■英語の技術文書(仕様書・国際学会論文等)読解、テキストコミュニケーション(メール等) 【本ポジションの魅力】自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■MEMS又は半導体プロセス分野における技術・開発組織でのマネジメント経験 ■技術戦略または開発戦略の立案・推進経験 【歓迎】 ■薄膜及び微細加工分野での実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■MEMSまたは半導体製造経験 ■MEMS（半導体）量産工程の管理経験 ■製造現場におけるマネジメント経験（5名以上目安） 【歓迎】■日常会話レベルの英語力（TOEICテストスコア600点目安） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：