26047DS【山形】SiCエピウェハーの製造技術・プロセス開発/新拠点立上げ 化学生産技術

企業名 株式会社レゾナック 求人名 26047DS【山形】SiCエピウェハーの製造技術・プロセス開発／新拠点立上げ 仕事の内容 2026年新設の山形生産・技術センターで、SiCエピウェハーの製造技術開発を担当。エピ工程の改善・改良、製造条件検討、プロセス・部材設計、評価・検査技術開発、新規装置の導入・立上げ等をお任せします。 【詳細】(1)エピウェハーのプロセス設計・開発、生産技術開発 (2)目指すプロセスを実現する部材設計 (3)評価技術・検査プロセス開発 (4)エピ装置・検査装置・洗浄機等の新規導入・立上げ。担当業務から開始し、周囲の製造技術エンジニアの支援を受けながら徐々に担当範囲を拡大します。設計したプロセスや部材が生産活動に適用され、改善効果を実感できる環境です。 募集職種 26047DS【山形】SiCエピウェハーの製造技術・プロセス開発／新拠点立上げ

必要な経験・能力等 【必須】特定製品を対象とした技術開発、プロセスエンジニア等の経験／データ分析・解析に関する知識【歓迎】半導体製造プロセス、CVD・エピタキシャル成長、新規装置導入・改良等の経験・知識 【歓迎】工程管理（QC7つ道具・シックスシグマ等）、トラブル分析（なぜなぜ分析・4M5E分析等）、JIS製図の知識、学会発表・特許出願経験、QC検定・安全関係資格、TOEIC500点相当以上。【人物像】新たな挑戦に前向きで、生産・開発の成果にコミットし、技術課題へ粘り強く取り組める方。半導体分野で国内外の顧客・メーカーと接しながら専門性を高められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

月給34万円～50万円 想定年収 610万円～890万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥340,000～￥500,000 基本給￥340,000～￥500,000を含む/月 ■賞与実績:年2回（6月、12月支給） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：123日 （内訳） 完全週休二日制 祝日 その他（） 有給休暇：有（10日～）（会社指定行使日5日/年あり）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） 副業OK （一部従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 服装自由 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 制度備考：■休暇■産前産後休業/配偶者出産休暇/結婚休暇/弔慰休暇/公用休暇/罹災休暇/転勤休暇/リフレッシュ休暇/介護休暇/子の看護等休暇/不妊治療休暇/母性健康管理休暇/アディショナル休暇/公傷休業等 ■有給休暇■毎年1月に20日付与/年の途中に入社した場合は月割計算により按分 ■各種手当■ライフサポートプレミアム/育英補助/在宅勤務手当/慶弔給付/災害補償 等 ※会社規定に基づき条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアム：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付け、個人のニーズに合った商品を選択可（選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等） ※育英補助：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給(上限なし) ■その他■退職金：あり（確定拠出年金）

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 ・残業20H/月込参考年収：690万～1,000万円 【仕事の内容に関する変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある） 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点(テレワーク規定等で定める場所を含む) 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス 設立：1962年10月 代表者：代表取締役社長 高橋 秀仁 従業員数：23,936人 資本金：182,146百万円 株式公開：プライム市場 主な株主：レゾナック・ホールディングス 100.0％ 本社所在地：〒105-7325 東京都港区 東新橋１丁目９番１号 東京汐留ビルディング２４～２６階 本社以外の事業所：共創の舞台(横浜)、パッケージングソリューションセンター(川崎)、 【事業所】喜多方/五井/下館/山崎/秩父/千葉/川崎/横浜/彦根 等 関連会社：株式会社レゾナック・ハードディスク、株式会社レゾナック・セラミック、サンアロマー株式会社、株式会社レゾナック・ガスプロダクツ 等 その他備考・企業からのフリーコメント：＜参考URL＞ ■RESONAC REPORT 2025（統合報告書） https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf ■レゾナック 採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ ■拠点紹介 山形事業所 https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/yamagata/ 決算情報： 決算期2025/12 売上高1,347,100百万円 ※決済単位：連結

• 年間休日120日以上
• 業界未経験歓迎
• 完全週休2日制
• 在宅OK
• 退職金あり
• 服装自由
• 副業・WワークOK
• 時短勤務あり
• 資格取得支援あり