次世代半導体パッケージの開発業務

■仕事内容 次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ・製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ・幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ・半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。 【募集背景】 東芝は創業以来150年以上にわたり、世界トップレベルの技術開発を通じて社会インフラを支えてきました。現在も車載・産業機器・OA機器など幅広い分野を支える半導体デバイス事業の拡大に取り組んでいます。 近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。それに伴い、新製品開発テーマも増加しており、半導体パッケージ技術においても材料・プロセス・構造設計など様々な技術領域での開発強化が求められています。 組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集します。 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の指示する業務 【就業場所変更の範囲】 会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) 【事業内容】 ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業 半導体事業部 ディスクリート半導体・システムLSI事業 ・パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つをメインに、家電・通信機器、自動車・鉄道・電力など幅広い分野で活用されており、グリーン化、デジタル化を背景に高成長が期待されています。 ストレージプロダクツ事業部 幅広いラインアップのストレージ製品の開発・製造を行っています。 東芝グループ内の幅広い事業と連携しており、新しい技術開発が可能です。 また、将来に向けた積極的な研究開発・設備投資もおこなっております。 職場内は風通しもよく、充実した福利厚生と多様な働き方により、長期的に安定して活躍できる環境が整っています。 【応募要件】 《必須》 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験 《歓迎》 ・半導体パッケージ開発経験 ・半導体後工程に関する経験 ・熱解析、応力解析等のシミュレーション経験 【休日休暇】 年間休日127日 ・週休2日制（土・日） ・祝日 ・年末年始 ・特別休日 ・年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり） ・その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） 【待遇・福利厚生】 ・社会保険完備 ・寮・社宅制度あり ・カフェテリアプラン制度あり ・退職金制度あり ・確定拠出年金制度あり ・通勤手当 ・住宅手当 ・次世代育成手当 ・時間外勤務手当 ・深夜手当 ※すべて当社規定による ※エキスパート級での採用（年収1,000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります 【受動喫煙防止について】 屋内全面禁煙 ※就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています 【雇用形態】 正社員 雇用期間の定め：無 【募集企業情報】 会社設立日 2017年7月1日 なお本求人は職業紹介事業者であるリクルーティング・パートナーズ株式会社 人材紹介事業部による紹介案件です。 【事業内容】 労働者派遣事業許可番号：（派）40-300957 有料職業紹介事業許可番号：40-ユ-300338 ■仕事の特徴 経験者・有資格者歓迎

年俸450万円～1200万円 ■給与 年俸 4,500,000円~12,000,000円 想定年収4,500,000円〜12,000,000円 ・昇給年1回 ・賞与年2回（7月・12月） 固定残業代の有無：なし

固定時間制 ■勤務時間 勤務時間8:00〜16:45 ・所定労働時間7時間45分 ・休憩60分 ・平均残業時間20〜40時間程度 ※会社／事業所により異なる場合があります ・フレックスタイム制度あり ・在宅勤務制度あり ■労働時間 実働時間：1日あたり7時間30分 平均勤務日数：1ヶ月あたり20日 平均残業時間：1ヶ月あたり40時間0分 平均所定労働時間：1ヶ月あたり155時間

■休日休暇 有給休暇 夏季休暇 冬期休暇 介護休暇 育児休暇 産前産後休暇 慶弔休暇 土日祝休み 年間休日120日以上 週休2日制

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 ■待遇・福利厚生 昇給あり 社会保険あり 賞与あり 資格取得支援制度 残業手当 深夜手当 寮・社宅・住宅手当あり

試用期間なし

■職種 半導体設計エンジニア ■勤務形態 固定労働時間制 ■雇用期間の定め 本文中に記載 ■職業紹介事業者 リクルーティング・パートナーズ株式会社 ■更新日 2026年09月25日

• 年間休日120日以上
• 資格取得支援あり
• 介護休暇あり
• 住宅手当あり
• 時短勤務あり
• 経験者歓迎
• 有資格者歓迎
• 研修あり
• 退職金あり
• 在宅OK
• 賞与あり
• 育休あり
• 交通費支給
• 土日祝休み
• 寮・社宅あり