次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

仕事内容 現状のFCB-GAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【対象製品について】 インターポーザとは～ 半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。 異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。 【配属予定部署について】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター

応募条件 インターポーザ、またはFC-BGAの知見を有している方 学歴 高等専門学校

石川県能美市岩内町1番地47 TOPPAN株式会社

月給25万5000円～35万5000円 給与詳細 月給255,000~355,000円【年収】 400～700万円 基本給250,000円～350,000円 地域手当5,000円 賞与年2回 ※ご経験、年齢を考慮し規定に沿って決定します。選考を通じて上下する可能性があります。 固定残業代 無し 試用期間 有り試用期間中は家族手当の支給対象外となります。 年次有給休暇は本採用時点での当該年度の残余月で日割し、付与されます。試用期間中の給与：月給255,000円〜試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

フレックスタイム制度 勤務時間・シフト詳細 08:00~17:00【休憩時間】 1時間 【勤務時間について】 スマートワーク制度（フレックス）有 【時間外労働】 有り

休日・休暇 完全週休2日制（土日、祝日） 国民の休日 創立記念日 年末年始休暇（6日間） 夏季連続休暇（9日間） メモリアル休暇 年次有給休暇（10～20日 ※入社半年経過後の付与となります） 年間128日※2025年度

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 家族手当（20歳以下の扶養家族1人当たり20,000円※人数上限なし） 財形貯蓄制度 財形融資制度 補助金制度による従業員持株制度など

試用期間あり 試用期間中は家族手当の支給対象外となります。 年次有給休暇は本採用時点での当該年度の残余月で日割し、付与されます。

雇用形態 正社員 職種 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 店舗名 TOPPAN株式会社 勤務地 【住所】 石川県能美市岩内町1番地47 採用担当部署 石川 掲載開始日 2025/10/10 18:27 契約期間 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 受動喫煙防止措置事項 屋内全面禁煙 掲載情報 掲載企業名：株式会社エンリージョン 提供元：JOBOLE

• 賞与あり
• 長期休暇あり