機械・機構設計

仕事内容: 半導体パッケージ基板の製造において、技術サポート業務をご担当いただきます。OJTや教育制度が整っているため、未経験の方でも安心して業務をスタートできる環境です。半導体業界や製造業界に興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください。 【業務内容】 半導体パッケージ基板の製造における技術サポート業務 【業務詳細】 ・決められた不良項目を監視し、アラームが発砲されたロットに対し初動調査と対応を実施します。 ・試験基板の作製流動、試験基板の評価を行い、結果データをまとめます。 ・精密電子部品の検査用治具の作成および修理を行います(顕微鏡を使用します)。 ・設備を使用して配線の導通・順番検査を行います。 ・治具の納品および修理対応を行います。

求める人材: エンジニアや半導体業界にご興味をお持ちの方、かつコミュニケーション能力に自信をお持ちの方

大阪府大阪市淀川区西中島2-12-11川久センタ-ビル301号室 HRプロビジョン株式会社

月給33万円～40万円

固定時間制 勤務時間・曜日: 09:00~18:00

休暇・休日: 土日祝休み

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 社会保険完備、交通費支給、役職手当

試用期間あり 試用期間：3か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: ※この求人はAisas Innovation合同会社の保有する紹介求人です！ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▼求人に関する（停止や変更）お問い合わせ先 Aisas Innovation合同会社＜03-6820-3949＞ 事業許可番号：27-ユ-304095 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 330,000円 - 400,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間

• 交通費支給