300万円以上のmicrosoft dynamics business centralの転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・専門学校卒以上 ・品質管理業務経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・高専卒以上・理系大卒以上 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・品質管理業務経験 ・専門学校・大学卒以上 ・TOEIC600以上もしくは同等程度の英語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・新技術を身につけ品質向上に挑戦したい方 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 半導体関連の半導体パッケージ構造、 製造プロセス・材料等に関する 基礎知識などの知識があり、 以下の業務経験を有する方 ✬【応募条件1】 市場調査、分析、ロードマップ策定経験 ✬【応募条件2】 スケジュール管理や進捗フォロー、 プロジェクト予算、リソースの策定 および管理などの実務経験 ✬【応募条件3】 数値管理・事業性分析の経験 （原価試算、収益性評価、投資対効果分析） ✬【応募条件4】 社内複数部署や外部パートナーとの 協働経験（折衝、調整経験） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ設計経験 ・半導体パッケージ製造プロセス開発経験 ・開発企画業務の経験 ・公的プロジェクトに関する管理業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須条件】 ・PdM、PM、またはプロダクト推進経験 ・WebサービスまたはSaaSにおける要件整理・仕様整理経験 ・中国語での業務コミュニケーションが可能な方 ・優先順位付けや関係者調整の経験 ・日本語での円滑なコミュニケーションが可能な方 【歓迎条件】 ・中国市場向けサービス展開経験 ・海外法人立ち上げ・海外拠点支援経験 ・クラウド・ネットワークに関する基本知識 ・UI改善や業務システム改善経験 【求める人物像】 ・グローバル環境で活躍したい方 ・関係者との調整・コミュニケーションが得意な方 ・主体的に課題を整理し推進できる方 ・中国市場でのサービス展開に興味がある方

求めている人材 ＼こんな経験・スキルをお持ちの方を歓迎します！／ ★日本語・英語でのコミュニケーションができる方 読み書き・会話を含め、日本語と英語を使って円滑にコミュニケーションできる方。 ★プロジェクトマネジメントの経験がある方 複数の業務や関係者をまとめながら、プロジェクトを進められる方。 ★組織運営・マネジメントの経験がある方 高い組織運営力や交渉力、問題解決力を活かして、チームをリードできる方。 ★ITインフラに関する知識・経験がある方 日本のITインフラ市場について深い理解があり、グローバル企業での業務経験をお持ちの方。 ★グローバルな環境で仕事をしたい方 日本特有の課題を理解しながら、米国本社を含むグローバル組織の基準・プロセスに沿って業務を進められる方。 ★国内外の関係者と連携できる方 日本国内の課題を海外関係者へ分かりやすく伝え、APACやグローバルの主要関係者と協力しながら、解決まで推進できる方。 【必須条件】 ・日本語および英語での高いコミュニケーション能力（読み書き・会話） ・優れたプロジェクトマネジメント能力 ・高い組織運営能力、交渉力、問題解決能力 ・日本のITインフラ市場に関する深い理解 ・グローバル企業での業務経験 ・日本特有の課題を理解し、グローバル組織の基準・プロセスに沿って業務を推進できる方 ・日本国内の課題を海外関係者へ明確に説明し、解決まで推進できる方 ・APACおよびグローバルの主要関係者と良好な協力関係を構築できる方 【学歴】 ・学士号以上 【出張】 ・業務上必要に応じて出張あり（目安：10％程度）

求める人材: 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・40歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため）） 【必須要件】 以下のいずれか ・プロジェクトマネジメント (PM) ・理想（ビジネス要求）と現実（技術的制約）のギャップを埋め、「今、何をすべきか」を判断して、実装する力 ・アジャイル開発および管理：アジャイル開発特有の「やってみないとわからない（不確実性）」を許容しつつ、開発推進をコントロールする力 ・ステークホルダー・マネジメント：現場担当者の抵抗感（「AIに仕事が奪われる」等）をケアし、協力を仰ぐ調整力 ※PJ全体を管理する別PMがチームにおります ・テクニカルスキル ・Python/SQLなどの実務経験：自らプロトタイプを書ける、あるいはエンジニアのコードをレビューできるレベル ・クラウドインフラ知識：AWS/Azure/GCP上でのAI基盤構築（SageMaker,VertexAI等）の知識 【歓迎要件】 ・テクニカルスキル ・MLOpsの理解：モデルを一度作って終わりではなく、継続的に学習・監視する仕組みの構築経験 ・ビジネス・コンサルティングスキル ・課題定義力：クライアントの曖昧な悩みを、AIなど技術群を介して解決可能な「問い」に分解する能力 ・投資対効果（ROI）の試算：AI導入にかかるコスト（計算リソース、データ整備、運用）と、得られる利益を定量的に説明する力 ・ドキュメンテーション・プレゼン：経営層向けのアウトラインから、現場向けの運用マニュアルまで作成できる能力 ・AI・データサイエンスの理解 ・機械学習 / LLMの基礎知識：各アルゴリズム（回帰、分類、クラスタリング）や最新のLLM（RAG、Fine-tuning）の特性と限界を理解していること ・データ構造の把握：分析に適したデータ形式や、ETL（抽出・加工・書き出し）プロセスの概念的な理解 ・特定ドメイン知識 ・業界特化の知見：製造業（異常検知）、金融（与信・不正検知）、小売（需要予測）など、特定の業界慣習に精通していること ・法規制・倫理の知識：AI倫理、著作権法、個人情報保護法（GDPR等）に関する深い理解 ・英語力 ・最新論文/ドキュメントの読解：AI分野は進化が激しいため、英語の最新リサーチ（arXiv等）を直接インプットできる能力

求めている人材 ★未経験・第二新卒歓迎！ ★学歴不問 ＜必須条件＞ 普通自動車運転免許（AT限定可） ＜こんな方にピッタリ！＞ ✅工具を使ったり、機械を分解・組み立てするのが好き ✅一つの作業に集中してコツコツ取り組むのが得意 ✅快適な環境（室内・空調完備）で長く働きたい ✅将来性のある安定した業界で「手に職」をつけたい ※前職は飲食店スタッフ、接客販売、営業、配送ドライバーなど様々！ 専門知識ゼロからスタートした先輩が多数活躍しています。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかの経験を持つ方。 ✬【応募条件1】 顧客／品番／サプライヤ等の マスターデータ管理経験 ✬【応募条件2】 特にMDG, S/4HANAの SAPまたは基幹システム導入経験 ✬【応募条件3】 データガバナンス データマネジメントの実務経験 ✬【歓迎スキル・経験】 ・SAP 運用経験 ・データ品質管理（DQ）設計経験 ・グローバルプロジェクト経験 ・API連携／データ連携基盤の理解 ・英語での業務コミュニケーション ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ★未経験・第二新卒歓迎！ ★学歴不問 ＜必須条件＞ 普通自動車運転免許（AT限定可） ＜こんな方にピッタリ！＞ ✅工具を使ったり、機械を分解・組み立てするのが好き ✅一つの作業に集中してコツコツ取り組むのが得意 ✅快適な環境（室内・空調完備）で長く働きたい ✅将来性のある安定した業界で「手に職」をつけたい ※前職は飲食店スタッフ、接客販売、営業、配送ドライバーなど様々！ 専門知識ゼロからスタートした先輩が多数活躍しています。

求めている人材 ◆要機械メンテナンスまたは開発経験 └エンジニア・システムエンジニア 半導体組立・製造・整備 設備メンテナンス・生産技術 テクニカルサポートなど ◆学歴不問 ◆第二新卒歓迎 ◆ブランクOK ＜こんな方に向いています＞ ・モノづくりに興味がある方 ・機械や工具を扱う仕事に挑戦したい方 ・半導体業界で技術を身につけたい方 ・将来性の高い分野で働きたい方 ・海外に関わる仕事に興味がある方 電気・工業・情報系を 学んだ経験がある方は活かせます。 - ★6年連続世界トップ10のアルテングループがエンジニアを募集。 ★即入社・即勤務もOK。最新鋭の技術を学べます。世界的にニーズの高い半導体の分野で、業界のトップランナーたちと人脈を築ける機会もあります。 ★世界トップ10の基盤のもと、高収入とプライベートを両立できます。

求める人材: Requirements / Ideal Candidate: * Native-level or fluent Japanese (spoken and written) * Conversational level English (basic business communication is sufficient) * Fluent English is not required * Ability to handle administrative tasks accurately and efficiently * Strong communication skills and ability to work in a team * Comfortable working in an international environment * Basic computer skills (Google Workspace, Excel, email, etc.) * Ability to multitask and adapt to a dynamic work environment * Interest in business operations, supplier relations, or e-commerce is a plus 求める人材： ・日本語ネイティブレベル（読み書き・会話） ・英語は日常会話レベル以上（基本的な業務コミュニケーションが可能な方） ・英語が流暢でなくても問題ありません ・正確に事務作業を行える方 ・チームでの業務に対応できるコミュニケーション能力 ・国際的な環境での業務に抵抗がない方 ・基本的なPCスキル（Google Workspace、Excel、メール等） ・複数業務を柔軟に対応できる方 ・EC業務、仕入先対応、ビジネスサポートに興味のある方歓迎

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバーの構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発業務 または半導体設計経験 シェルスクリプト、 Python などのスクリプティングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SPICEモデリング、 SPICEシミュレーション、 半導体デバイス、BSIM等の モデルファイルに関する深い知識 TEG設計・レイアウトに関する知識 ✬【応募条件・経験】 CMOSトランジスタ または受動素子のモデリング SPICEシミュレーション 半導体デバイス開発 高周波回路設計またはデバイス開発 スクリプト言語使用経験 (Python, Perl, Rなど) ✬【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso等） ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 RF、1/fノイズ、LLEモデリング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ✬【応募条件・経験】 PMBOKやAgileの基本を理解した プロジェクトマネジメントに関する知識。 会議体のファシリテーション、議事録作成、 ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件・経験】 英語での実務コミュニケーション能力 （メール・会議・資料作成） 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎条件・経験】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 ✬【歓迎条件・経験】 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトのマネジメント経験 ✬【歓迎条件・経験】 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験。 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✬【求める人物像】 自ら課題を見つけ、主体的に行動し 周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方。 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、 橋渡しができる方。細かな進捗管理だけでなく、 全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 回路設計(Layout) ✬【応募条件・経験】 アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、 レイアウト設計、 ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell, SKILLなど) ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の 設計開発経験 ・装置メーカーにおける生産 設備の設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでの プロセス改善経験 ・半導体デバイスメーカーでの コスト削減経験 ・半導体装置メーカーでの フィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務 経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上、または同等 レベルの英語力 ・JLPT N3以上、または 同等レベルの日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 デザインルール検討および策定, 物理検証手法検討,アナログ回路設計 プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ✬【使用ツール】 Virtuoso, Spectre, Voltus-Fi, Pegasus, Quantus, Custom Compiler, HSPICE, ICV, StarRC等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・フロントエンドプロセス開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発の範疇・以下のうち複数】 ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 高卒以上/転職回数不問★生産技術、製造技術、保全、施工管理など経験を活かしたい方歓迎！ ・経験を活かして大手メーカーで働きたい方 ・ワークライフバランスを重視した働き方を実現したい方 ・年収アップを実現させたい方 ＜以下ツールの経験者、歓迎＞・CATIAV5、AutoCad、Creo、NX、SolidWorks、Inventor、CR-5000、CR-8000、OrCAD、PLC、ノギス、マイクロメータ、三次元測定機、オシロスコープ、テスタ、硬度計、振動計、騒音計、トルク計、表面粗さ計 ※上記のツールはあくまで一例です。 【転職事例】 機械加工（35才）→自動車加工ラインの立上げ 製造（38才）→プラント設備メンテナンス 設備保全（43才）→半導体プロセス開発 ★日本語での会話や読み書きなど、 ビジネスコミュニケーションに支障のない方(日本語レベルN1以上) ※勤務先でのコミュニケーションは日本語で行います。 【当社求人への複数応募は不要です】 書類選考を通過された方には、面接時に当社の他の求人もご相談可能ですので、当社求人への複数応募は不要です。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・原価・会計系システム導入運用経験 ・業務要件整理・部門間調整の経験 ✬【歓迎条件】 ・プロジェクトマネジメントスキル ・データ分析経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PLの経験3年以上 ✬【応募条件2】 PMBOKやAgileの基本を理解し プロジェクトマネジメントに関する知識 ✬【応募条件3】 PMBOKやAgileの基本を理解 会議体のファシリテーション、 議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件4】 英語でのメール・会議・資料作成の 実務コミュニケーション能力および 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎スキル】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトマネジメント経験 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体素子の動作原理、評価内容 及び結果について理解していること ✬【応募条件・経験】 半導体デバイスプロセスTEG開発 及び作成経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・トランジスタ等の半導体素子の評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 アドバンスドノード物理レイアウトを 見て理解する能力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームでの Pythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 管理会計または 原価計算に関するシステム導入経験。 製造業における原価管理／PL管理に 関するシステム導入経験。 予算管理・KPI管理・経営ダッシュボード 経営分析／FP&A ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・SAP導入または運用経験 ・半導体／製造業における原価管理経験 ・標準原価や実際原価の原価計算制度設計 ・データ分析基盤の活用経験 ・英語での業務対応経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・数理データ解析経験 ・データ活用コンテンツ使用経験 ・SQL文でのデータベース操作経験 ・基礎プログラミングや 数理データ解析知識 ・英語力（ビジネス会話初級レベル） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上、 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバー構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発または 半導体設計の実務経験 シェルスクリプト、 Pythonなどのスクリプトスキル ✬【歓迎・語学スキル】 TOEIC600点以上相当の英語力 JLPT N3程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・半導体パッケージプロセス検査 ・自動外観検査 ・X線検査 ・超音波顕微鏡検査 ・パッケージ最終検査開発 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 検査領域に興味を持ち、 深く技術を追求していく姿勢を 重視しています。現状のやり方に とらわれず、より検査技術を 高めるために挑戦できる方を歓迎します。 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ＼ DFT実装の経験を活かし、設計理解をさらに深めたい方を歓迎します ／ ■必須スキル ・ASIC／SoC開発におけるDFT実務経験（目安3年以上） ・BlockレベルのDFT実装・検証を自走できる方 ・Scan設計・ATPG・MBISTいずれかの実務経験 ・Verilog／SystemVerilogの読解スキル ・UNIX／Linux環境での開発経験 ■歓迎スキル ・DFTツール（TetraMAX／Modusなど）の使用経験 ・準Chip TopレベルのDFT設計経験 ・タイミング制約・解析経験（PrimeTime／Tempus） ・TCLによる自動化・効率化経験 ・設計改善・最適化提案の経験・DFTツール （Synopsys DFT Compiler、TetraMAX、Cadence Modusなど）の使用経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 応募条件は下記いずれかに当てはまる方。 ✬【応募条件1・専門性】 パラメトリックテスター、 半導体パラメータアナライザー、 フルオート／セミオート プローバー、1/fノイズ測定器、 高周波プローブ、ネットワークアナライザー、 熱雑音測定器などの全てまたは一部を扱える方。 各装置のメンテナンスも対応できる方。 ✬【応募条件2・専門性】 ウェハを測定し、コンパクト モデリングに必要なデバイス 測定データを収集できる方。 ✬【応募条件3・専門性】 測定テストプランの要請に応じ 効率的なラボ運用を考慮しながら 測定計画を立て実行できる方。 ✬【応募資格】 ・半導体／電子工学系の学位 ・半導体パラメトリックテスト測定経験 ・測定機器およびセミオートプローバー操作経験 ・測定プログラミング・コーディングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語マニュアルを理解できる語学力 ・JLPT N3または同等以上の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体後工程プロセスの プロセス技術/開発/不良解析、 品質管理のエンジニアリング業務の いずれかの5年程度の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ不良解析方法知識 ・各種パッケージ材料 ・ウェハプロセス ・クリーンルーム内の清浄度管理業務 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM (関連分析技術含む)装置経験2年以上 ✬【歓迎条件】 ・EDS/EELS測定経験および結果解釈経験 ・構造解析及びプログラミング、測長経験 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 C++/Java プログラミング経験 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 製造実行・生産管理システムの基礎知識 生産設備とのシステム インテグレーション経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 Javaプログラミング、 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 生産設備とのシステム インテグレーションの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 高卒以上/転職回数不問★生産技術、製造技術、保全、施工管理など経験を活かしたい方歓迎！ ・経験を活かして大手メーカーで働きたい方 ・ワークライフバランスを重視した働き方を実現したい方 ・年収アップを実現させたい方 ＜以下ツールの経験者、歓迎＞・CATIAV5、AutoCad、Creo、NX、SolidWorks、Inventor、CR-5000、CR-8000、OrCAD、PLC、ノギス、マイクロメータ、三次元測定機、オシロスコープ、テスタ、硬度計、振動計、騒音計、トルク計、表面粗さ計 ※上記のツールはあくまで一例です。 【転職事例】 機械加工（35才）→自動車加工ラインの立上げ 製造（38才）→プラント設備メンテナンス 設備保全（43才）→半導体プロセス開発 ★日本語での会話や読み書きなど、 ビジネスコミュニケーションに支障のない方(日本語レベルN1以上) ※勤務先でのコミュニケーションは日本語で行います。 【当社求人への複数応募は不要です】 書類選考を通過された方には、面接時に当社の他の求人もご相談可能ですので、当社求人への複数応募は不要です。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 Python, Spotfire, JMP ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体ウェットプロセス実務経験 ・ケミカル（有機／無機／分析）知識 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験 ・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識 ・英語による技術文書読解・コミュニケーション ・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験 ✬【語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須スキル】 ・SystemVerilogの使用経験 ・EDAツール（Xcelium、Verdi等）の使用経験 ・Linux環境での開発・検証経験 【歓迎スキル】 ・UVMを用いた検証環境の構築経験 ・Redmineの使用経験 ・Gitを用いたソースコード管理の経験 ・Python、Perl、シェルスクリプトなどScript言語の使用経験 ・半導体・LSI・FPGAなどの開発・検証経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発の 業務経験者 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージの設計開発経験のある方 - 製品設計構想検討/レイアウト指示/ 設計検証 - 評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての SI,PI解析経験のある方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱、構造解析経験 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等の ツールを使用しての 熱、構造解析経験のある方 ✬【応募条件4】 半導体パッケージの設計環境立上げ および各種設計の自動化検討経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等の ツール立ち上げ及び、 ツールの評価、保守、 EDAベンダとのやりとりの経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 各種設計、解析業務の 自動化検討経験のある方 Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成 AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧