automobile mechanicsの転職・求人情報

求めている人材 【必須条件】 ●高卒以上 ●ロボット工学など理系学部ご出身の方 ●PythonもしくはC言語の他、 1つ以上の言語を使用できる方 （実務未経験可） 【歓迎】 ●ロボット・AI・プログラミングなどの 専門知識をお持ちの方 ●第二新卒 ●AI・機械学習分野での研究開発経験 ●複数言語が扱える方 ●アルゴリズムが理解できる方 〈上記のほかさまざまな経験をお持ちの方歓迎〉 ＊一緒に会社を造り上げるという気持ちの方 ＊仲間・チームワークを大切にできる方 ＊常に新しいことを考え・取り組める方 ＊機械系・電気系を専攻していた方 ＊セールスエンジニアの経験がある方 ＊サービスエンジニアの経験がある方 ＊機械設計・電気設計の経験がある方

求める人材: 必須要件 * 日本国内で有効な運転免許をお持ちの方 * 日本語能力試験N2相当以上の日本語力と、流暢な英語力をお持ちの方 * 車両診断、ソフトウェア・ハードウェアの不具合の切り分け、修理プロセスに関する確かな知識・技術をお持ちの方。フリート運用、自動車システム、ADASに関する経験があれば尚可 * 車両の稼働を維持するため、厳格なSLA（5分以内の応答時間）に沿って、技術的な問題を迅速に切り分け、解決できる方 * グローバルチームと密に連携し、技術的な状況を明確に共有するとともに、拠点間で円滑に引き継ぎができる方 * 安全手順、インシデント対応、業務プロセスを深く理解し、安全かつ適切に修理を行える方 * オンコール対応や必要に応じた週末勤務を含む、変化の速い環境に柔軟に対応できる方 * 診断ツール、DatadogやMenderなどのソフトウェア監視プラットフォーム、JIRAなどのチケット管理システムの使用経験がある方 歓迎要件 * 自動車工学、機械工学、電気・電子工学、コンピューターサイエンス、ロボティクス、または関連分野の学士号（B.Sc.または同等の学位） * ADAS車両の公道テスト、安全な車両運用手順、安全関連または高電圧・EV関連の資格に関する知識 * 高電圧・EV関連の資格、およびEVシステムの診断に関する実務経験 * 車両の繰り返し発生する問題を特定し、現場での気づきを具体的な改善提案につなげられる方。修理プロセスや車両の稼働率、安全性の向上に取り組んだ経験があれば尚可 歓迎する経験・資格 以下の経験・知識をお持ちの方は歓迎します。 * 自動車業界での実務経験 * 車両整備・故障診断の経験 * 車両運用（フリートオペレーション）に関する経験 * ADAS（先進運転支援システム）に関する知識・経験 * 自動運転車両または試験車両に関する業務経験 * 公道での車両試験・走行試験に関する知識 * 1級または2級自動車整備士資格 * 自動車検査員資格

求めている人材 ・何らかのプログラミング経験 ・ハードウェア設計経験歓迎 ・Linux/UNIX系知識歓迎 ・高周波技術歓迎 ・無線/通信系知識歓迎 ・制御系経験歓迎 ・学歴不問 ・年齢不問 【言語】 ◆C ◆Java ◆Verilog ◆Lisp、Prolog ◆R ◆Python等 ＼こんな方にピッタリ／ ✅モノづくりが好きな方 ✅研究開発に興味がある方 ✅制御機器に関わりたい方 ✅LSI開発に挑戦したい方 ✅高度なソフトウェアが好きな方 ✅ハードウェア知識がある方 「プログラムだけ」、「ハードウェア設計だけ」ではなく、 複数分野の技術を組み合わせながら 開発したい方に向いている環境です。 生成AIを普通に活用しています。

求めている人材 ✅製品開発経験者募集！ ✅お客様含め、関与するメンバーとのコミュニケーション（報・連・相）を重視いただける方。 ✅機械設計ソフト(SolidWorksなど)の使用経験のある方 ✅プロジェクトのマネジメント経験者も歓迎！ EV業界という成長分野の事業において、スタートから携わることができるチャンスです。 開発・設計をリードするポジションとして、プロジェクトを牽引していただきます。 ✅資格取得を支援します！(機械設計技術者試験、他) 入社後に機械系の資格取得や専門スキルを身に付けられる環境です

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 Python、R、SQLなどを用いた データ分析・統計処理の実務経験 ✬【応募条件2】 Tableau、Power BI、Lookerなどの BIツールを用いたダッシュボード構築経験 ✬【応募条件3】 製造、技術、財務などの複数部門との 協働経験とコミュニケーション能力 ✬【応募条件4】 英語力（読み書きレベル以上） ✬【歓迎スキル】 ・半導体業界経験 ・機械学習 ・統計モデルを用いた予測分析 （例：故障予測、投資効果予測） ・データベース設計 ・ETL処理の知識 （例：Snowflake、BigQuery、Azure Data Factoryなど） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下のうち複数の経験】 ・データ分析・統計処理の実務経験 ・大規模データ前処理/可視化/ モデリング経験 ・BIツールを用いたダッシュボード 構築経験 ・財務指標に基づく意思決定 支援の経験 ✬【データ分析の範疇】 Python、R、SQLなど ✬【使用するBIツール】 Tableau、Power BI、Lookerなど ✬【財務指標の範疇】 CAPEX分析やROI評価など ✬【歓迎・語学スキル】 英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・製造業における設備データの 取り扱い経験 ・機械学習・統計モデルを用いた 予測分析 ・データベース設計・ETL処理の知識 ・MES、SCADA、ERPなど 製造系システム連携 ・PMPやデータ分析関連資格 ・英語力（会話力） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下1~2のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 機械学習 (Machine Learning)、 深層学習 (Deep Learning)、 マシンビジョン (Machine Vision)、 モデリング、プログラミング等の AI (Artificial Intelligence) 設計の知見 ✬【応募条件1】 統計分析、ビッグデータ解析、 データ基盤構築等の情報構造 IA (Information Architecture) 設計の知見 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・AIまたはIA関係の技術開発実務・ 研究経験 ・半導体プロセス技術開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 専門性：AI・DL・機械学習および データアナリティクスについて 深い知識を持つ方。Pythonなどの 開発言語に加えて、機械学習の 自動化ツールなど開発ツールに詳しい方 ✬【応募条件・経験】 データサイエンティスト・チームの メンバーとしてAI・DL・機械学習および データアナリティクスを使った データ活用コンテンツの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 US現地でのデータ活用コンテンツの 開発を行う必要があり、英語にて 現地の技術者と英語で コミュニケーションができ、 協業できるレベルの方。TOEIC 800 以上、 もしくは同等程度が望ましい。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ・テスタを使った解析経験 ・EMS・OBIRCH等の発光解析経験 ・ナノプロービング解析経験 ・FIB、SEMを使ったDelayering経験 ・その他、何らか半導体の不良解析経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プログラミングスキル ・Scan解析経験 ・Spotfire、JMP、Pythonのデータ解析経験 ・EDAツール（Cadence、Synopsys）使用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM (関連分析技術含む)装置経験2年以上 ✬【歓迎条件】 ・EDS/EELS測定経験および結果解釈経験 ・構造解析及びプログラミング、測長経験 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ◆必須条件 ・4大卒（理工系）以上 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方▼ ※流体のソフトウェア研究開発経験 ※計算科学分野のシミュレーション ソフトウェアの開発経験2年以上 ◆歓迎条件◆ ●OpenGL、VTK等を用いた 3D可視化開発経験 ●CFD・CAEソフトウェアの 利用または開発経験 ●UI／UX設計の経験 ●Git等を利用したチーム開発経験 ◆こんな方に向いています◆ ●新しい技術を学ぶことに喜びを感じる方 ●知的好奇心が強く、「なぜそうなるのか」 を考えることが好きな方 ●CAEやシミュレーション技術に興味を 持ち、専門知識を身につけたい方 ●ソルバー開発者や解析技術者と 積極的にコミュニケーションを 取りながら開発できる方 ●ユーザーの視点に立ち、より使いやすい ソフトウェアを考えられる方 ●主体的に課題を見つけ改善を続けられる方

求めている人材 ・何らかのプログラミング経験 ・ハードウェア設計経験歓迎 ・Linux/UNIX系知識歓迎 ・高周波技術歓迎 ・無線/通信系知識歓迎 ・制御系経験歓迎 ・学歴不問 ・年齢不問 【言語】 ◆C ◆Java ◆Verilog ◆Lisp ◆Python等 ＼こんな方にピッタリ／ ✅モノづくりが好きな方 ✅研究開発に興味がある方 ✅制御機器に関わりたい方 ✅LSI開発に挑戦したい方 ✅ソフトも学びたい方 ✅ハード知識を活かしたい方 「プログラムだけ」、「ハードウェア設計だけ」ではなく、 複数分野の技術を組み合わせながら 開発したい方に向いている環境です。 生成AIを普通に活用しています。 ■社員インタビュー 59歳・入社3年目エンジニア ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専の機械系学科を卒業後、 コンピュータ関連企業へ入社し、 ハードウェア領域を学びながら、 コンピュータ業界で 長く経験を積んできました。 その後は、SES企業で 約150名規模のエンジニア組織をまとめる 管理職も経験しました。 ただ、昔から私は 「人ありきで仕事をする」という考えが強く、 地元・京都で家族との時間も大切にしながら、 自分らしく働ける環境を探していました。 そんな時に出会ったのがアックスでした。 入社して感じたのは、年齢ではなく、 「何ができるか」「どんな経験があるか」 をしっかり見てくれる会社だ ということです。 特に、プログラムだけではなく、 ソフトとハードの両方を理解していることを 高く評価してもらえました。 単にコードを書くのではなく、 「どう組み合わせれば実際にモノとして動くのか」 を考える。 そういう開発スタイルが、自分の経験や考え方に とても合っていると感じました。 現在も、LSIや組込み領域の研究開発に携わりながら、 新しい技術に挑戦しています。

求めている人材 ＜応募条件＞ ■高卒以上 ■設計、開発、生産技術、生産管理 品質保証、 品質管理、実験評価などの 実務経験をお持ちの方 ※経験年数は不問(数ヶ月の経験も可)。 ※実務経験が浅い方や、 初めての転職される方も歓迎。 ※現在離職中の方も歓迎。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶第二新卒歓迎／初めての転職歓迎◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 「今の会社のままでいいか、悩んでいる」 「もっと幅広い製品や技術に携わりたい」 「エンジニアとして市場価値を高めたい」 そんな方に向けて、 フォーラムエンジニアリングでは 年間9,188件のプロジェクトの中から、 あなたのキャリアプランに 合わせた案件をご提案しています。 自動車・航空宇宙・半導体・医療機器など、 様々なメーカーや製品に携わることで、 1社では得られない経験とスキルを 身につけることが可能です。 「初めての転職だから不安」 「経験は浅いけど次のステップへ進みたい」 そんなエンジニアの キャリア形成をサポートしています。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶“今よりもっと”レベルアップ◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・社内にCAD設備を完備 ・eラーニングによる無料研修 ・100種類以上の通信教育講座 ・資格試験費用補助制度 ・資格取得奨励金制度 ＼こんな未来も実現できます／ ★多彩なプロジェクトを経験し、リーダーに。 ★スキルを磨き続け、最先端の技術に触れる。 ★大手メーカーの正社員へ転籍。 豊富な選択肢がある当社で、 新しい可能性を拓きませんか？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶以下に当てはまる方も歓迎！◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・第二新卒歓迎 ・初めての転職歓迎 ・経験が浅い方も歓迎 ・上流工程へ挑戦したい方歓迎 ・市場価値を高めたい方歓迎 ・自動車整備士学校卒業の方 ・CAD操作や図面読解経験がある方 ・理工系大学、工業高校等で 機械・電気電子を学ばれた方 ・製造、自動車整備士、施工管理、 CADオペレーター経験者 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶下記ツールの使用経験者歓迎◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ CAD（2D-CAD、3D-CAD） CATIAV5 AutoCAD Creo NX SolidWorks CR-5000 CR-8000 PLC CAE解析 シーケンス制御 ノギス マイクロメータ テスタ 三次元測定機 オシロスコープ ロジックアナライザ スペクトラムアナライザ NC旋盤 フライス盤

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【必須条件】 ・樹脂製品関連の設計経験が3年以上 ・3D CAD機械設計経験 ✬【歓迎条件】 ・機電関連での設計経験 ・応力解析、熱解析、高周波解析経験 ・PLCのプログラミング経験者 ・工学系・理系学部出身者 ・工学部機械工学科出身者 ・電気電子工学科出身者 ・理学部・理工学部出身者 ・ハローワークでお仕事探し中の方も ✥─────────────────✥

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 未経験OK ビジネスシーンでの日本語で完璧なやりとりができる方 ■こんな方に向いています ・工学系の知識を活かしたい方 ・CAD（機械系・建築系・デザイン系など）の経験がある方 ・モノづくりや設計の仕事に興味がある方 ・これからスキルを身につけていきたい方 ・コツコツ学びながら成長したい方 ※未経験からスタートした社員も多数活躍中です 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・35歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 ・機械工学、電気電子工学、材料工学、物理学の大学を卒業された方 ・振動・騒音解析や制御技術に関する基礎知識 ・測定・計測やデータ分析の経験（実務または研究開発レベル） ・数値解析ツールの使用経験（例：MATLAB、Python、ANSYS、COMSOL など） 「これまでの経験を活かし、最先端の技術開発に挑戦したい方」 「エンジニアとしてさらなる成長やキャリアアップを目指したい方」 「働きやすい環境でワークライフバランスを大切にしたい方」 「今よりも年収をアップさせたい方」 そんな思いをお持ちの方のご応募をお待ちしております！ 年齢の条件と理由：例外事由1号年齢制限 制限あり～59歳：年齢制限該当事由：定年を上限

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 Javaプログラミング、 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 生産設備とのシステム インテグレーションの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 職業訓練校、工業高校、高専をご卒業の方、機械・電気の基礎知識をお持ちの方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 ★育成枠★ ・CAE解析の基礎知識がある方 ・理系大学・高専第二新卒歓迎（機械工学・物理・材料等） 【歓迎要件】 ・Creoなど3D CADや解析ソフトの操作経験があれば尚可 「これまでの経験を活かし、最先端の技術開発に挑戦したい方」 「エンジニアとしてさらなる成長やキャリアアップを目指したい方」 「働きやすい環境でワークライフバランスを大切にしたい方」 「今よりも年収をアップさせたい方」 そんな思いをお持ちの方のご応募をお待ちしております！ 年齢の条件と理由：例外事由1号年齢制限 制限あり～59歳：年齢制限該当事由：定年を上限

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✨機械設計のご経験がある方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ターゲットの設計形状を実現するための OPCレシピ最適化の経験 エッチング テーブル、マスクバイアス等の 製造プロセスを理解する能力と それらに対応するモデリングの理解 OPCレシピを開発するための EDAツールへの理解と、複数言語 Python、svrf、.tclでのプログラミング経験 OPCレシピ改善のための工場との対話の経験 分散処理技術、ネットワークなどの インフラストラクチャに対する理解 ✬【語学】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 ESD素子プロセスデバイス開発 またはラッチアップ対策 及びTEG測定評価 ✬【応募条件・経験】 ESD素子のデバイス開発 またはラッチアップ対策経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側の 連携業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✨PLC制御設計のご経験がある方

求めている人材 ＜応募条件＞ ■高卒以上 ■設計、開発、生産技術、生産管理 品質保証、 品質管理、実験評価などの 実務経験をお持ちの方 ※経験年数は不問(数ヶ月の経験も可)。 ※実務経験が浅い方や、 初めての転職される方も歓迎。 ※現在離職中の方も歓迎。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶第二新卒歓迎／初めての転職歓迎◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 「今の会社のままでいいか、悩んでいる」 「もっと幅広い製品や技術に携わりたい」 「エンジニアとして市場価値を高めたい」 そんな方に向けて、 フォーラムエンジニアリングでは 年間9,188件のプロジェクトの中から、 あなたのキャリアプランに 合わせた案件をご提案しています。 自動車・航空宇宙・半導体・医療機器など、 様々なメーカーや製品に携わることで、 1社では得られない経験とスキルを 身につけることが可能です。 「初めての転職だから不安」 「経験は浅いけど次のステップへ進みたい」 そんなエンジニアの キャリア形成をサポートしています。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶“今よりもっと”レベルアップ◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・社内にCAD設備を完備 ・eラーニングによる無料研修 ・100種類以上の通信教育講座 ・資格試験費用補助制度 ・資格取得奨励金制度 ＼こんな未来も実現できます／ ★多彩なプロジェクトを経験し、リーダーに。 ★スキルを磨き続け、最先端の技術に触れる。 ★大手メーカーの正社員へ転籍。 豊富な選択肢がある当社で、 新しい可能性を拓きませんか？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶以下に当てはまる方も歓迎！◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・第二新卒歓迎 ・初めての転職歓迎 ・経験が浅い方も歓迎 ・上流工程へ挑戦したい方歓迎 ・市場価値を高めたい方歓迎 ・自動車整備士学校卒業の方 ・CAD操作や図面読解経験がある方 ・理工系大学、工業高校等で 機械・電気電子を学ばれた方 ・製造、自動車整備士、施工管理、 CADオペレーター経験者 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶下記ツールの使用経験者歓迎◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ CAD（2D-CAD、3D-CAD） CATIAV5 AutoCAD Creo NX SolidWorks CR-5000 CR-8000 PLC CAE解析 シーケンス制御 ノギス マイクロメータ テスタ 三次元測定機 オシロスコープ ロジックアナライザ スペクトラムアナライザ NC旋盤 フライス盤

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術開発 ・プラズマエッチング装置操作・条件設定経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・2.5D/3Dパッケージング技術の知識経験 ・Python・JMPでのプロセスデータ解析 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 職業訓練校、機械工学系の高等専門学校をご卒業の方、CADの基礎知識をお持ちの方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 メモリーデバイス開発及びTEG測定評価 ✬【応募条件・経験】 メモリデバイス(SRAM, eFuse)デバイス開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側の連携業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧