岐阜県、半導体生産技術、子育てサポートありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■製造業においてプロセスや開発など何かしらのエンジニアのご経験■ビジネス英会話でのコミュニケーション経験■社内外問わず報告業務などのご経験【歓迎】製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験 【業務の魅力】■主力のICパッケージ基板事業において、顧客の声と社内の改善状況を踏まえ、戦略的に歩留まり改善を推進します。■海外の世界的企業へ直接報告・提案する機会も多く、ビジネス英語を活かした高い顧客折衝力を磨けます。■微細な不良が製品競争力や利益に直結するため、量産後の不良率低減を通じて、事業収益の向上に大きく貢献できる重要なポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：