回路・電気・制御設計

仕事内容: 【業務内容】 ＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター　インバータ技術G）＞ ・インバータ／コンバータの要素技術や新回路トポロジー、ノイズ抑制などの新技術開発を担当。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・モータ駆動用パワーエレクトロニクス技術を核とし、将来の空調製品に向けた基盤技術を創出します。 ＜量産開発部門（空調生産本部 デバイス技術G）＞ ・制御基板や電気部品の構想設計、回路設計、評価、量産化までを一貫して担当。 ・部品仕様決定、信頼性設計、海外拠点との協働を通じてグローバルでの製品化を推進。 ・インバータや電源などのパワーエレクトロニクスに加え、制御回路、高速通信回路、センシング技術など、 幅広い技術領域で活躍の機会がございます。 【使用ツール】 SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元磁界解析）、回路/基板設計CAD(Xpedition)、 C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等 【ポジション・立場】 ■グローバルに加速するインバータ空調機開発を強化するにあたり、インバータ研究開発やハードウェア設計、部品解析の中核人材として、 技術開発をリードしていくことを期待しております。 ■コア技術開発や組織マネジメント、海外での開発など将来的にもテーマが多く、 第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。

求める人材: 【必須条件】 回路設計、評価の経験を３年以上経験し、下記�@〜�Fのいずれかの経験をお持ちの方 �@高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより 配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 �A半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、 半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、 これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている） �Bマイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや 高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 �Cチップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 �DPCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方 �Eプリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。 �F電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方

大阪府大阪市北区梅田1-13-1大阪梅田ツインタワーズ・サウス ダイキン工業株式会社 勤務地: 全国に勤務地あり。住所は本社所在地記載。 【交通手段】 アクセス: 就業先によって異なる

月給41万6667円～75万円 給与: 500~900万円　昇給：年1回（4月） 賞与：年2回（6月、12月） ※選考によって上下する可能性があります

固定時間制 勤務時間・曜日: 標準労働時間　7時間45分 本社・支社　9：00〜17：30 製作所　8：30〜17：00 ※（フレックスタイム制、裁量労働制あり）

休暇・休日: 完全週休2日制、休日日数124日、夏季休暇、年末年始など年間休日124日、

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金

試用期間あり 試用期間：3か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 416,667円 - 750,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間