600万円以上のhealth careの転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 マイクロソフト365等、 コミュニケーション基盤導入または運用経験 ✬【応募条件2】 ・パソコン等デバイス管理経験 ・社内ヘルプデスク経験（3年以上） ・システムエンジニア経験（インフラ） ・情報機器の運用管理経験 ・もしくは情報機器やソフトウェア導入企画 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・Active DirectoryやEntra ID アカウント管理 ・PowerShell等による自動化スクリプト作成 ・ITサービスマネージャー／デリバリー経験 ・インフラ関連プロジェクトリード経験 ・Microsoft認定資格 ・Microsoft基本情報 ・Microsoft応用情報技術者 ・PC・タブレットの大規模導入経験 ・サーバーネットワーク基礎知識・運用 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 マイクロソフト365などの コミュニケーション基盤の導入・運用経験 及びパソコン等デバイス管理経験 ✬【応募条件2】 社内ヘルプデスクや サポートデスクの実務経験3年以上 ✬【応募条件3】 インフラエンジニアの経験 もしくは情報機器の運用管理の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・ActiveDirectryなどアカウント管理経験 ・インフラ関連のPJリード経験 ・IT サービスマネージャー経験 ・IT サービスデリバリーマネージャー経験 ・基本情報技術者資格・応用情報技術者試験格 ・マイクロソフト認定資格（MCSE等） ・PC/タブレット大規模導入やリプレイス経験 ・サーバーやネットワーク導入・運用管理経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1・以下いずれかの経験】 ・ISO27001実務・運用経験3年以上 ・情報セキュリティ担当業務経験3年以上 ・情報システム部門でシステム構築保守経験 ・複数関係者を巻き込んだプロジェクト推進 ・チーム（2～3名）のマネジメント経験 ✬【応募条件2・以下いずれかの知識・資格】 ・サイバーセキュリティに関する専門知識 ・ISO27001に関する専門知識や技能 ・情報処理安全確保支援士等のセキュリティ資格 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・個人情報保護及びJISQ15001の専門知識 ・NIST CSF2.0に関する専門知識 ・セキュリティ点検実施経験 ・システム監査経験 ・北海道千歳地区で勤務・出張できる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかの経験を持つ方。 ✬【応募条件1】 顧客／品番／サプライヤ等の マスターデータ管理経験 ✬【応募条件2】 特にMDG, S/4HANAの SAPまたは基幹システム導入経験 ✬【応募条件3】 データガバナンス データマネジメントの実務経験 ✬【歓迎スキル・経験】 ・SAP 運用経験 ・データ品質管理（DQ）設計経験 ・グローバルプロジェクト経験 ・API連携／データ連携基盤の理解 ・英語での業務コミュニケーション ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 有線／無線ネットワークインフラの 設計・構築・運用経験。 特に、大規模拠点や工場など 複雑なネットワーク環境整備の 実務経験を有していること （製造現場・サーバールームなど） ✬【応募条件2】 社内外ステークホルダーとの 調整・折衝スキル。 建設部門、製造部門、協力会社など、 多様な関係者と連携しながら プロジェクトを推進できる能力 ✬【応募条件3】 L2/L3スイッチ、ルータ、無線APなど ネットワーク機器の基礎知識。 ネットワーク構成の理解、設定作業、 トラブルシューティングを実施できる または、どのような設定を実施すれば 目指すネットワーク環境が構築できるか、 あるいはトラブルシューティングが できるかを理解して社内関係者や 協力会社などに依頼・指示ができること。 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 半導体工場や製造業における ネットワーク構築の実務経験 製造ラインやクリーンルームなど、 特殊環境でのネットワーク設計や 構築経験がある方 建屋工事・設備工事に関する基礎知識 新設／改修工事における ネットワーク関連工事の理解がある方 CCNA／CCNP、 ネットワークスペシャリストなど ネットワーク関連資格保有者 セキュリティおよび ゼロトラストに関する知識 工場ネットワークの高度化に伴う セキュリティ設計や セグメント設計の経験がある方 英語力 技術文書読解・海外拠点との コミュニケーションが取れるレベル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 管理会計または 原価計算に関するシステム導入経験。 製造業における原価管理／PL管理に 関するシステム導入経験。 予算管理・KPI管理・経営ダッシュボード 経営分析／FP&A ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・SAP導入または運用経験 ・半導体／製造業における原価管理経験 ・標準原価や実際原価の原価計算制度設計 ・データ分析基盤の活用経験 ・英語での業務対応経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1・以下いずれかの経験】 ・ISO27001実務・運用経験3年以上 ・情報セキュリティ担当業務経験3年以上 ・情報システム部門でシステム構築保守経験 ・複数関係者を巻き込んだプロジェクト推進 ・チーム（2～3名）のマネジメント経験 ✬【応募条件2・以下いずれかの知識・資格】 ・サイバーセキュリティに関する専門知識 ・ISO27001に関する専門知識や技能 ・情報処理安全確保支援士等のセキュリティ資格 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・個人情報保護及びJISQ15001の専門知識 ・NIST CSF2.0に関する専門知識 ・セキュリティ点検実施経験 ・システム監査経験 ・北海道千歳地区で勤務・出張できる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ネットワーク設計・構築の実務経験 特にデータセンターや大規模 ネットワークの設計・運用経験 ✬【応募条件2】 L2/L3ネットワーク技術の深い理解 VLAN、STP、BGP、OSPF、EVPN、 VXLAN などのプロトコルに関する知識 ✬【応募条件3】 セキュアネットワークの構築経験 Firewall、ゼロトラスト、 ネットワークセグメンテーション設計経験 ✬【応募条件4】 既存ネットワークのアーキテクチャ理解力 現行設計思想を読み解き、 改善点を抽出できる分析力。 QCD（品質・コスト・納期）を意識した設計 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 OT/IT融合環境や高可用性が求められる 現場での半導体工場や 製造業ネットワークの構築経験 クラウドネットワークの知識・経験 AWS/Azure/GCP のネットワーク設計、 ハイブリッド接続の経験 Ansible、Terraform、Python などを 用いたネットワーク自動化の実践経験 マルチベンダー調整や プロジェクトマネジメントの経験 大規模プロジェクトの推進経験 CCNP/CCIE、AWSネットワーク系資格 ネットワーク関連資格 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1・下記いずれかの経験】 ・情報セキュリティ実業務経験3年以上 ・情報システム部門のシステム構築・保守経験 ・ネットワーク・サーバの運用業務経験 ✬【応募条件2・下記いずれかの知識・資格】 ・サイバーセキュリティに関する知識 ・サイバー攻撃と脆弱性に関する知識 ・情報セキュリティマネジメント試験 ・基本情報技術者試験 ・CompTIA Security+資格 ✬【歓迎条件・関連キーワード ・リーダー経験がある方 ・セキュリティ関連の業務経験 ・SOC/アナリスト ・ISP業界経験 ・システム監査経験 ・北海道千歳地区で勤務・出張できる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上、 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバー構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発または 半導体設計の実務経験 シェルスクリプト、 Pythonなどのスクリプトスキル ✬【歓迎・語学スキル】 TOEIC600点以上相当の英語力 JLPT N3程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ◆必須要件 ・業務プロセス改善 / デジタル活用の実務経験 ・PowerApps、PowerAutomate、BI、Copilotなどのツールによる改善経験 ・非エンジニアに対して、わかりやすく教える・伴走する能力 ・部門間調整、大規模プロジェクト推進の経験 ・現場の困りごとを聞き出し、解決策に落とせる課題解決力 ・新しいツールや変革に対して、前向きにキャッチアップできる姿勢 ◆歓迎要件 ・DX推進組織・IT部門・コンサルでの業務経験 ・社内改革・チェンジマネジメントの実績 ・組織マネージメント ・内製化推進、ユーザー教育、コミュニティ運営の経験 ・基本的なデータ分析・可視化（BIツール）スキル ・ローコード/ノーコードのアーキテクチャ理解 ・生成AI・RPA・自動化ソリューションの導入経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・数理データ解析経験 ・データ活用コンテンツ使用経験 ・SQL文でのデータベース操作経験 ・基礎プログラミングや 数理データ解析知識 ・英語力（ビジネス会話初級レベル） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 専門性：AI・DL・機械学習および データアナリティクスについて 深い知識を持つ方。Pythonなどの 開発言語に加えて、機械学習の 自動化ツールなど開発ツールに詳しい方 ✬【応募条件・経験】 データサイエンティスト・チームの メンバーとしてAI・DL・機械学習および データアナリティクスを使った データ活用コンテンツの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 US現地でのデータ活用コンテンツの 開発を行う必要があり、英語にて 現地の技術者と英語で コミュニケーションができ、 協業できるレベルの方。TOEIC 800 以上、 もしくは同等程度が望ましい。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ✬【応募条件・経験】 PMBOKやAgileの基本を理解した プロジェクトマネジメントに関する知識。 会議体のファシリテーション、議事録作成、 ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件・経験】 英語での実務コミュニケーション能力 （メール・会議・資料作成） 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎条件・経験】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 ✬【歓迎条件・経験】 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトのマネジメント経験 ✬【歓迎条件・経験】 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験。 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✬【求める人物像】 自ら課題を見つけ、主体的に行動し 周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方。 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、 橋渡しができる方。細かな進捗管理だけでなく、 全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性・経験】 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 応募条件は下記いずれかに当てはまる方。 ✬【応募条件1・専門性】 パラメトリックテスター、 半導体パラメータアナライザー、 フルオート／セミオート プローバー、1/fノイズ測定器、 高周波プローブ、ネットワークアナライザー、 熱雑音測定器などの全てまたは一部を扱える方。 各装置のメンテナンスも対応できる方。 ✬【応募条件2・専門性】 ウェハを測定し、コンパクト モデリングに必要なデバイス 測定データを収集できる方。 ✬【応募条件3・専門性】 測定テストプランの要請に応じ 効率的なラボ運用を考慮しながら 測定計画を立て実行できる方。 ✬【応募資格】 ・半導体／電子工学系の学位 ・半導体パラメトリックテスト測定経験 ・測定機器およびセミオートプローバー操作経験 ・測定プログラミング・コーディングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語マニュアルを理解できる語学力 ・JLPT N3または同等以上の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・フロントエンドプロセス開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発の範疇・以下のうち複数】 ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 C++/Java プログラミング経験 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 製造実行・生産管理システムの基礎知識 生産設備とのシステム インテグレーション経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PLの経験3年以上 ✬【応募条件2】 PMBOKやAgileの基本を理解し プロジェクトマネジメントに関する知識 ✬【応募条件3】 PMBOKやAgileの基本を理解 会議体のファシリテーション、 議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件4】 英語でのメール・会議・資料作成の 実務コミュニケーション能力および 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎スキル】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトマネジメント経験 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■論理的に考えられる ■チームで協力できる ■新しいことを学ぶ意欲がある ■課題を整理し、必要なことを 自分で調べて進められる ■関係者とすり合わせができる (報連相) ■課題解決力(原因を切り分け、 対策を決められる) ■コミュニケーション力 (仕様調整、説明ができる) ■小規模でもリード経験 (方針決め、タスク整理) ■関係者を巻き込み、方針をまとめて 前に進められる ■品質・納期・コストを意識して判断 できる ■メンバー育成・チームづくりができる ■基本的なプログラミングの経験 (言語不問。学習・個人開発でも可) ■ネットワークの基礎知識クラウドの 基礎知識 (触ったことがあるレベルでも可) ■リモートメンテナンス/遠隔監視 の仕組みに興味がある ■AWS等クラウド上での開発経験 (設計～実装～テスト) ■運用を意識した作り(ログ、監視、 障害対応の観点)に関わった経験 ＜歓迎条件＞ ■C#/.NET の基礎知識 ■AWS の基礎知識 ■セキュリティ/認証の基礎 (アクセス制御など) ■品質・進め方を整える力 (レビュー観点、テスト観点） ■クラウド(AWS等)を使ったシステムの 全体設計、改善の経験 ■複数機能をまたぐ開発の推進経験 (設計方針、標準化など) ■小規模でもアプリ開発をやり切った経験 (学校/個人/業務いずれも可) ■ログデータの扱い(加工・変換・送信 など)に触れた経験 ■アプリまたはWebシステムの開発経験 ■テスト(品質確認)を含め、リリースまで 関わった経験 ■認証・権限管理の設計/実装経験 ■外部パートナーと協業した経験 ■要件整理・仕様検討の主担当経験 ■チームの進捗・品質の管理経験 ✅こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■技術で医療現場を支えることに やりがいを感じる方 ■チームで協力しながら、課題解決を 進められる方 ■クラウド開発の経験を活かしたい、 または伸ばしたい方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバーの構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発業務 または半導体設計経験 シェルスクリプト、 Python などのスクリプティングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・半導体パッケージプロセス検査 ・自動外観検査 ・X線検査 ・超音波顕微鏡検査 ・パッケージ最終検査開発 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 検査領域に興味を持ち、 深く技術を追求していく姿勢を 重視しています。現状のやり方に とらわれず、より検査技術を 高めるために挑戦できる方を歓迎します。 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の 設計開発経験 ・装置メーカーにおける生産 設備の設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでの プロセス改善経験 ・半導体デバイスメーカーでの コスト削減経験 ・半導体装置メーカーでの フィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務 経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上、または同等 レベルの英語力 ・JLPT N3以上、または 同等レベルの日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 Python, Spotfire, JMP ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 Javaプログラミング、 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 生産設備とのシステム インテグレーションの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【歓迎】 ・即日勤務可能な方！ 【必須】 ・MDV、JMDCを用いたデータベース研究のドキュメント作成の経験(統計解析部分) ・解析プログラム作成経験（SAS、R、Python等） ◇BREXA Advanでは◇ 臨床開発モニター（CRA）、QC、DM、治験コーディネーター（CRC）などの治験関連業務や開発サポート業務等のご経験者、医療系有資格者など、医療・製薬業界でのご経験をお持ちの方を中心に登録を受付けております。あなたに最適なお仕事をご紹介致します。 ・アナタの経験や希望に合わせて「契約社員」 or「 正社員」スタートも可能！

求める人材: Qualifications: Bachelor's degree in Business Administration, Translation, or related field. 3-5 years of experience in general affairs, administration, or translation. Proficient in written and spoken English. Strong organizational and communication skills. Knowledge of import procedures and customs clearance is a plus. Proficient in Microsoft Office Suite and relevant software Excellent teamwork skills, hardworking, self-motivated, and able to work under pressure with minimal supervision. Good communication and presentation skills, with a positive attitude and the ability to follow through independently. Proficiency in English and Japanese is required Good IT skills, including familiarity with Word, Excel, PowerPoint, and video conferencing software.

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ターゲットの設計形状を実現するための OPCレシピ最適化の経験 エッチング テーブル、マスクバイアス等の 製造プロセスを理解する能力と それらに対応するモデリングの理解 OPCレシピを開発するための EDAツールへの理解と、複数言語 Python、svrf、.tclでのプログラミング経験 OPCレシピ改善のための工場との対話の経験 分散処理技術、ネットワークなどの インフラストラクチャに対する理解 ✬【語学】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SECS/GEM300、 プログラム経験（言語不問） ✬【応募条件・経験】 SEMI準拠(SECS/GEM300)で、 装置オンライン通信ソフトの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・原価・会計系システム導入運用経験 ・業務要件整理・部門間調整の経験 ✬【歓迎条件】 ・プロジェクトマネジメントスキル ・データ分析経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体ウェットプロセス実務経験 ・ケミカル（有機／無機／分析）知識 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験 ・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識 ・英語による技術文書読解・コミュニケーション ・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験 ✬【語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 ・プロセス・デバイスシミュレーション ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミュニケーション能力 ・課題を見出し解決する能力 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TCADツールの利用経験 ・モデル開発経験 ・先端半導体デバイス物理に関する知識と経験 ・デバイス設計に関する知識と経験 ・評価解析に関する知識と経験 ・データマイニング・データ分析の経験 ・JMP/Pythonのプログラムコーディングスキル ・デバイス作製の経験 ・電子工学・物理・材料工学専攻 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 デバイス開発、TEGレイアウト設計、 プロセスインテグレーション開発 上記のうち複数の経験を持つ方。 ✬【応募条件2】 組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・原価・会計系システム導入運用経験 ・業務要件整理・部門間調整の経験 ✬【歓迎条件】 ・プロジェクトマネジメントスキル ・データ分析経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 トランジスタ開発について 2年以上の経験または 大学で研究経験のある方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス開発の経験 ・TEG設計の経験 ・TEG測定評価・解析の経験 ・デバイスパラパラメータ抽出の経験 ･デザインルール設定の経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 Siインターポーザー、 2.5D/3Dパッケージ、または 先端半導体パッケージ技術実務経験。 ✬【応募条件2】 Allegro, ANSYS, COMSOLなどの CADツールを用いた設計・解析経験 ✬【歓迎条件】 TSV、RDL、バンプ形成などの 微細加工技術に関する知識。 熱・応力解析、電気特性 シミュレーションの経験。 英語での技術コミュニケーション能力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 2nm世代、及びBeyond 2nmの 先端ロジック開発におけるTEG設計の 全体管理を担当し、チームを率いて TEG設計方針を決め開発を推進できる方。 部門内エキスパート及び他部門 （デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、 ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、 開発企画）との密な連携を図り、開発を 確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、 スケジュール管理、予算管理を行い、 プロジェクトを円滑に進行できる方。 デバイス開発、TEGレイアウト設計、 プロセスインテグレーション開発のうち 複数の経験がある方。 ✬【応募条件・経験】 3年以上のマネジメント経験と 5年以上のデバイス開発と TEG設計実務の経験をお持ちの方 ✬【語学⼒】 TOEIC 600点以上もしくは同等語学力 日本語 JLPT: N3取得もしくは同等語学力 ✬【求める人物像】 既存の設計業務範囲に捕らわれることなく、 部門を超えて意欲的なコラボレーションができる方 新しい発想や新技術を自発的に取り込んで行ける方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・バーンイン装置の運用経験 ・バーンイン装置の開発経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体素子の動作原理や評価内容 および結果について理解している方 ✬【応募条件・経験】 半導体デバイスプロセスTEG開発 および作成経験 ✬【歓迎・語学スキル】 JLPTでN3 or 同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 トランジスタ等の半導体素子の評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体ウエハのバックグラインド、 ダイシングのユニットプロセス、 各種インパクトテープの評価の経験 ✬【応募条件2】 高分子材料に関する知見をお持ちの方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージプロセスにおける、 Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、 接続評価の経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件1】 半導体パッケージプロセスにおける、 バックグラインド、 ダイシングプロセス開発の経験 ✬【歓迎条件2】 半導体パッケージプロセスにおける、 アンダーフィル、モールド、 TIMプロセスおよび材料評価の経験 ✬【歓迎条件3】 装置メーカー、あるいは 半導体メーカーご出身者 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体ウエハのスクライブ設計 ・半導体ウェハへのTEG設計 ・BEOLの知見 ・TEG設計に関わる経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【必要言語・レベル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 RTL-GDSフローにおける設計業務 フロー構築、デザイン収束 ✬【応募条件・経験】 ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、 設計フロー構築、 自動配置配線ツール使用経験 28nm以降の先端プロセスの使用経験 スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell) 業界標準ツールの知識 (Cadence/Innovus他) PPA(Power Performance Area) 改善手法知識 Design closure全般の知識・経験 (Physical verification, Timing closure, IRDrop) ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理工系大学卒業以上 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス&インテグレーション 業務の経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、 レイアウト、 設計フロー構築、 自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ▼必須（どれも満たす方） ──────────── ✅先行開発・研究に携わった経験、またはそれに活かせる経験 ポスドクなど、研究機関でのご経験も対象になりえます ✅大学院・大学を卒業された方 ▼歓迎 ──────────── ⭐電源回路の設計・評価の実務経験（対象の回路は問いません） たとえば、電源設計やパワーエレクトロニクスの分野で、電源回路を設計・評価してきた経験 ⭐SPICE系や電磁界解析ソフト（HFSS、Maxwellなど）を使った経験 ※ソフトの使用経験より、データ分析や設計へのフィードバックの経験を重視します ⭐PythonやVBAによるデータ解析・自動化スクリプトの作成経験 ⭐学会発表や論文投稿の経験 ⭐モデルベース設計やデジタルツインの知識 ▼こんな方に合っています ──────────── ・技術的な探究心を持ち、最先端の電源回路や要素技術に挑戦したい方 ・チームや社内外の関係者と協働しながら、課題解決を進めたい方 ・業界の技術動向を先読みし、次に必要な部品を自分から提案したい方 ▼正直にお伝えします ──────────── ✅先行開発・研究の経験、またはそれに活かせる経験がない方は、今回の対象外です ✅メールや会議で英語を使う機会があります（連携地域は米国・欧州・中国） ✅残業はあります（全社の平均は月16.1時間・2025年度）

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体材料関連の経験（目安5年以上） ✬【応募条件2】 以下いずれかの工程の材料に関する知見 - リソグラフィ - シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 - エッチング工程 - 成膜工程 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・業務系システム開発・保守経験 ✬【業務系システムの範疇】 購買 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・Webアプリケーション開発経験（Java） ・要件定義/テスト/運用までの開発プロセス ・半導体業界または製造業の経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧