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求める人材: 【必須要件】 ・ソフトウェア開発、またはDX推進プロジェクトにおけるプロジェクトマネジメント経験 ・AI（機械学習 / 深層学習 / 強化学習 / LLM等）の仕組みや技術に対する深い理解（エンジニアと円滑に技術的な議論ができるレベル） ・クライアントを含む社内外のステークホルダーと、円滑に合意形成を図るコミュニケーションスキル ・強い当事者意識を持ち、困難な課題に対してもプロジェクト完遂まで推進できる実行力 ・重視するマインドセットに共感いただける方 ・長期コミット可能な方 【歓迎条件】 ■マネジメント・ビジネス経験 ・AI領域のBtoB事業における法人営業、またはプロジェクトマネジメント経験 ・開発組織の立ち上げやスケール期において、プロセス設計や標準化（ルール策定）を主導した経験 ■AI・技術に関する知見 ・AIエンジニア、またはデータサイエンティストとしての実務経験 ・AIに関する高度な学術的バックグラウンド（修士・博士号相当）、もしくはそれに準ずる実務経験 ・Python、PyTorch等のフレームワークやOSSを用いた機械学習モデルの実装経験（趣味・独学可） ・LLMを中心としたAI系APIサービスの業務における活用、または組み込み経験 【重視するマインドセット】 ・新しい技術をどん欲に吸収する意欲 ・関係者の期待値を超えるアウトプットを出すことを心掛ける →（同僚・上司・クライアント等）プロジェクト関係者の自身に対する期待値を超える事を常に意識し、お互いに高め合える環境が理想です。 →関係者の立場に立った時、メンバーが自分の期待値を超えてくると純粋に嬉しいです。 ・プロジェクト全体の成功に責任を持ち、クライアントの成功にコミットする ・こまめな報告・連絡・相談、密なコミュニケーションで生産性を高める ・自分の売り上げだけでなく、顧客のためを考えられる

求めている人材 ＜応募必須条件＞ ■職務経歴やスキル■ ・コネクター設計の2年以上の実務経験。 ※即戦力採用です ・MS Officeアプリケーション（PowerPoint、Excel、Word、Outlook）の使用経験。 ・Engineering Design Software：SolidWorksか同様の３D―CADの使用経験。 ・樹脂射出成形および順送金型（プレス加工）に関する設計経験。 ・高いコミュニケーションスキルとサービス精神、顧客志向のマインドを持ち、社内外の関係者と良好な関係構築ができる方。 ■語学力■ ・日本語－ビジネス、ネイティブ ・英語－中級～上級レベル。（読み・書き・会話のすべてにおいて業務で使用可能なレベル） ＊日本オフィス内は日本語ですが、業務ではほぼ英語を使用します。 ■学歴■ ・機械工学、または電気工学の学士号 ＜歓迎スキル＞ ・部品設計、アセンブリ設計、製造に関する実務経験 ・シミュレーションソフトウェア（FEA、CFD/熱モデリングなど）の経験 ・プラスチック射出成形およびプログレッシブダイスタンピングの設計経験 ＜コンピテンシー＞ ・プロジェクトリーディングのスキル：世界中のエンジニアとデザインのレビューをするうえで、様々な意見の中で冷静にチームをまとめ、積極的に行動するスキルが求められます。 ・セルフスターター：自ら積極的に発信、行動を起こす必要があります。 ・チームワーク：日本国内のみならず、世界中のチームメンバーと一緒にアイディア、成果、技術を自ら発信し、プロジェクトを進めます。 ＜研修＞ ～入社後トレーニング 入社後は、業務に必要な知識・スキルを習得いただくためのトレーニングを数日間実施します。 ～海外研修（米国本社／台湾） 米国本社または台湾拠点での研修機会があります。 グローバルエンジニアとの連携を通じて、当社の製品知識や開発プロセスの理解を深めるとともに、国際的な視野と技術力の向上を図ることができます。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 Python、R、SQLなどを用いた データ分析・統計処理の実務経験 ✬【応募条件2】 Tableau、Power BI、Lookerなどの BIツールを用いたダッシュボード構築経験 ✬【応募条件3】 製造、技術、財務などの複数部門との 協働経験とコミュニケーション能力 ✬【応募条件4】 英語力（読み書きレベル以上） ✬【歓迎スキル】 ・半導体業界経験 ・機械学習 ・統計モデルを用いた予測分析 （例：故障予測、投資効果予測） ・データベース設計 ・ETL処理の知識 （例：Snowflake、BigQuery、Azure Data Factoryなど） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下1~2のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 機械学習 (Machine Learning)、 深層学習 (Deep Learning)、 マシンビジョン (Machine Vision)、 モデリング、プログラミング等の AI (Artificial Intelligence) 設計の知見 ✬【応募条件1】 統計分析、ビッグデータ解析、 データ基盤構築等の情報構造 IA (Information Architecture) 設計の知見 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・AIまたはIA関係の技術開発実務・ 研究経験 ・半導体プロセス技術開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 専門性：AI・DL・機械学習および データアナリティクスについて 深い知識を持つ方。Pythonなどの 開発言語に加えて、機械学習の 自動化ツールなど開発ツールに詳しい方 ✬【応募条件・経験】 データサイエンティスト・チームの メンバーとしてAI・DL・機械学習および データアナリティクスを使った データ活用コンテンツの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 US現地でのデータ活用コンテンツの 開発を行う必要があり、英語にて 現地の技術者と英語で コミュニケーションができ、 協業できるレベルの方。TOEIC 800 以上、 もしくは同等程度が望ましい。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須条件】 ・TypeScript (Node.js) や Python、Go、PHP (Laravel) などのWebバックエンド開発・API設計経験が3年以上 ・API / DB設計経験 ・要件分解または設計に関わった経験 ・技術の意思決定理由を説明できること 【歓迎条件】 ・KPI改善に関わった経験およびデータドリブンな開発経験 ・Fintech / 決済 / 与信領域での開発経験 ・非同期処理・スケーラビリティ設計経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SPICEモデリング、 SPICEシミュレーション、 半導体デバイス、BSIM等の モデルファイルに関する深い知識 TEG設計・レイアウトに関する知識 ✬【応募条件・経験】 CMOSトランジスタ または受動素子のモデリング SPICEシミュレーション 半導体デバイス開発 高周波回路設計またはデバイス開発 スクリプト言語使用経験 (Python, Perl, Rなど) ✬【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso等） ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 RF、1/fノイズ、LLEモデリング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 AIアルゴリズム含む要求仕様を アプリ上で動作する プラグインの開発・運用に従事した方 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 半導体設計経験者（EDAツール経験） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ＜応募資格（必須）＞ ■職務経歴やスキル■ ・英文の技術情報収集ができる方 ・光インターコネクトを含むインターコネクト技術の動向、材料科学の動向、半導体の動向、パッシブ／アクティブ光技術の動向、一般的な技術および業界動向を掌握していること ・最新技術における技術調査を主体的に行い、課題解決につなげていく力 ・高いコミュニケーションスキルとサービス精神、顧客志向のマインドを持ち、社内外の関係者と良好な関係構築ができる方。 ＜語学力＞ ・日本語－ビジネスレベル（読み書き・会話） ・英語－ビジネスレベル（読み書き・会話） ＊日本オフィス内は日本語ですが、業務ではほぼ英語を使用します。 ■学歴■ ・工学系の学士号、または同等の知識・経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 AIアルゴリズム含む要求仕様を アプリ上で動作する プラグインの開発・運用に従事した方 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 半導体設計経験者（EDAツール経験） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求める人材: 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・40歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため）） 【必須要件】 以下のすべて ・TypeScriptを用いたWebアプリケーションの開発経験 ・Reactを用いたフロントエンド開発経験 ・他のチームメンバーとのコミュニケーションに苦手意識を持たない方 ・業務でビジネスレベルの日本語会話ができる方（日本語能力試験N1と同等以上のスキルをお持ちの方） 【歓迎要件】 ・OpenAI APIやClaude等のLLMを活用した開発経験 ・RAG構成の設計・実装経験 ・PostgreSQLやQdrant（ベクトルDB）の利用経験 ・GCPやDockerを用いたインフラ構築経験

資格 ◎必須スキル ・情報系（技術、製造）の基礎的な知識がある方 ◎歓迎スキル ・開発フェーズ問わずソフトウェア開発のご経験 ・大学・高専・専門学校などでAI、データサイエンスを学んだ方 ★いずれかのご経験をお持ちの方はOJTにて教育いたします。

資格 社会課題を技術で解決したい方、チームや組織にリスペクトを持ち、関係者と協働して開発を推進できる方を求めています。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 アドバンスドノード物理レイアウトを 見て理解する能力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームでの Pythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ◆大卒以上 ◆積極的にコミュニケーションを取り、課題 に前向きに取り組む姿勢を持っている方 ◆行動力/実践力を持ち、自分だけでなく、 周りを活用することを意識出来る方 ◆装置開発の広い範囲に関わる機会が多い ため、それらを興味を持って前向きに取り 組める方。 【必要な専門・周辺知識、経験】 ●組み込みソフトウェア開発スキル（C/C++等） ●組み込みソフトウェアの開発設計、 デバッグ、評価の経験 【歓迎経験】 ●リアルタイムOS、ドライバ、 ミドルウェア開発経験 ●有線・無線通信技術、センシング技術、 電気回路の知識 ●無線の規格適合・認証経験、 プロジェクトマネジメント経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージの設計開発経験のある方 - 製品設計構想検討/レイアウト指示/ 設計検証 - 評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての SI,PI解析経験のある方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱、構造解析経験 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等の ツールを使用しての 熱、構造解析経験のある方 ✬【応募条件4】 半導体パッケージの設計環境立上げ および各種設計の自動化検討経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等の ツール立ち上げ及び、 ツールの評価、保守、 EDAベンダとのやりとりの経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 各種設計、解析業務の 自動化検討経験のある方 Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成 AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧