セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)

仕事内容: ■職務内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 【紹介元企業】 株式会社ハーベスト 住所：愛知県名古屋市西区名駅2丁目34-17 セントラル名古屋1101 HP：https://harvests.co.jp/ 事業内容：人工芝販売・施工、フォトスタジオ業務、転職支援、有料職業紹介、WEB広告・HP制作、庭木の伐採・伐根・剪定 ※有料職業紹介事業（厚生労働大臣許可番号/23-ユ-302459）

求める人材: ■必須 ・電子部品関係の開発業務経験がある方 ■歓迎 ・プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方

岐阜県土岐市鶴里町柿野2322-3 株式会社MARUWA

月給30万2000円～58万4500円

固定時間制 勤務時間・曜日: ■勤務時間 本社・営業所・R＆Dセンター・三春・いわき・宮崎工場 8:15～17:30（所定労働時間8時間）休憩時間：75分 その他工場 8:15～17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分 ※フレックスタイム制有

休暇・休日: ■休暇・休日 完全週休2日制（土日祝日） 有給休暇10日～20日 年間休日126日（※2023年度） ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 慶弔見舞金、従業員持株会（奨励金有）、自社保養所（軽井沢）、社員食堂

試用期間あり 試用期間：6か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: 書類選考、適性検査、一次面接・二次面接 案件番号：B677 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 302,000円 - 584,500円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間