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正社員

機械設計・メカ設計|半導体製造装置の機構設計・開発

ボンドテック株式会社

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町

月給35万円~50万円

仕事概要

仕事内容

仕事内容: ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置など、最先端の半導体製造装置における機械設計をお任せします。 高精度アライメント機構や真空チャンバー、自動ハンドリング機構など、装置のコアとなる機構を設計し、組立後の立ち上げまで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ・CADを使用した高精度アライメント機構の設計 ・±0.2μmレベルの高精度位置決め機構の設計 ・超高真空プロセスチャンバーの設計 ・チップ、ウエハの自動ハンドリング機構の設計 ・部品メーカーとの仕様交渉、発注 ・装置組立後の立ち上げ ・実機を使用した動作確認、調整 ・自ら設計した装置の完成度向上 【開発環境】 AutoCAD 等

求めている人材

求める人材: 【必須】 ・サーボモータ、画像処理などを使用した自動機械の機械設計経験 ・AutoCADの使用経験 ・装置のメカ設計に関する基礎知識 ・装置を動かす制御に関する基礎知識 【歓迎】 ・半導体製造装置、真空装置の設計経験 ・高精度な位置決め、ハンドリング機構の設計経験 ・省力機、自動機の2D/3D設計経験 ・半導体プロセスに関する知識 ・英語または中国語(日常会話レベル) ※半導体業界の経験は必須ではありません。 【こんな方に向いています】 ・ものづくりが好きな方 ・設計だけでなく装置完成まで携わりたい方 ・最新の技術を身につけたい方 ・自分のアイデアや技術を製品に反映したい方 ・成長企業で裁量を持って働きたい方

勤務地

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25

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ボンドテック株式会社 勤務地: 屋内全面禁煙 ※転勤なし ※マイカー通勤可(車通勤は応相談) 【交通手段】 アクセス: JR京都線「西大路駅」より徒歩約15分

給与

月給35万円~50万円 給与: 想定年収700万円~900万円 ・昇給年1回(7月) ・賞与年2回(昨年実績:最大5ヶ月分) ※業績・評価を考慮して支給額を決定 ・通勤手当(月5万円まで/会社規定あり) ・単身赴任手当

勤務時間

固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00~18:00(実働8時間/休憩60分) ※時差出勤・リモートワーク可 ※残業月20時間程度(職種・繁忙期により変動) ※22:00~翌5:00の深夜労働が発生した場合は、深夜割増賃金を別途支給

休日・休暇

休暇・休日: 年間休日113日 ・土曜日 ・日曜日 ・GW ・年末年始 ※会社カレンダーによる 有給休暇:入社6ヶ月経過後10日付与 以後、法定どおり付与(最大20日)

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 ・退職金制度 ・単身者社員寮 ・英会話補助 ・社員旅行(ハワイ・グアム) ・社内BBQ ・通勤手当 ・単身赴任手当 ・定年65歳

試用期間

試用期間あり 試用期間:6か月 試用期間中の労働条件:同条件

その他

その他: 本求人は株式会社スタッフエージェント(有料職業紹介業:40-ユー300718)による人材サービスでの求人のご紹介となります。 雇用形態: 正社員 給与: 350,000円 - 500,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間

仕事に関するPR

Image【年収700万円~900万円】±0.2μmの高精度技術に挑戦|次世代半導体製造装置の機械設計/設計から立ち上げまで担当・京都Image
アピールポイント: ■ 設計だけで終わらない 図面を描くだけではなく、組立・立ち上げ・動作確認まで携わり、自分が設計した装置が実際に動くところまで見届けられます。 ■ 高精度なものづくりに挑戦 ±0.2μmの高精度アライメント技術など、最先端の半導体製造装置ならではの技術に携われます。 ■ 最先端半導体分野でスキルを磨ける チップレット、3D積層、Hybrid Bondingなど、今後の半導体産業を支える技術に関われます。 ■ 装置開発に深く関われる環境 メカだけでなく、電気・制御・ソフトウェア・プロセスなどのエンジニアと連携しながら装置を完成させます。 ■ 京都・転勤なし 本社勤務で転勤はありません。

仕事の特徴

  • 交通費支給

応募について

募集人数

1人

紹介企業情報

社名

株式会社スタッフエージェント

事業内容

人材派遣・職業紹介

本社所在地

8100001 福岡県 福岡市 中央区天神2丁目8番35号天神住友生命FJビジネスセンター

代表者

神谷誠

企業代表番号

0927176550

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機械設計・メカ設計|半導体製造装置の機構設計・開発

ボンドテック株式会社

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町

月給35万円~50万円

【年収700万円~900万円】±0.2μmの高精度技術に挑戦|次世代半導体製造装置の機械設計/設計から立ち上げまで担当・京都
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。問題を報告する

原稿ID : c893f4f76bc095ec

掲載開始日: 2026/10/06(火)

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