仕事内容 | 仕事内容: ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置など、最先端の半導体製造装置における機械設計をお任せします。 高精度アライメント機構や真空チャンバー、自動ハンドリング機構など、装置のコアとなる機構を設計し、組立後の立ち上げまで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ・CADを使用した高精度アライメント機構の設計 ・±0.2μmレベルの高精度位置決め機構の設計 ・超高真空プロセスチャンバーの設計 ・チップ、ウエハの自動ハンドリング機構の設計 ・部品メーカーとの仕様交渉、発注 ・装置組立後の立ち上げ ・実機を使用した動作確認、調整 ・自ら設計した装置の完成度向上 【開発環境】 AutoCAD 等 |
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求めている人材 | 求める人材: 【必須】 ・サーボモータ、画像処理などを使用した自動機械の機械設計経験 ・AutoCADの使用経験 ・装置のメカ設計に関する基礎知識 ・装置を動かす制御に関する基礎知識 【歓迎】 ・半導体製造装置、真空装置の設計経験 ・高精度な位置決め、ハンドリング機構の設計経験 ・省力機、自動機の2D/3D設計経験 ・半導体プロセスに関する知識 ・英語または中国語(日常会話レベル) ※半導体業界の経験は必須ではありません。 【こんな方に向いています】 ・ものづくりが好きな方 ・設計だけでなく装置完成まで携わりたい方 ・最新の技術を身につけたい方 ・自分のアイデアや技術を製品に反映したい方 ・成長企業で裁量を持って働きたい方 |
勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 ボンドテック株式会社 勤務地: 屋内全面禁煙 ※転勤なし ※マイカー通勤可(車通勤は応相談) 【交通手段】 アクセス: JR京都線「西大路駅」より徒歩約15分 |
給与 | 月給35万円~50万円 給与: 想定年収700万円~900万円 ・昇給年1回(7月) ・賞与年2回(昨年実績:最大5ヶ月分) ※業績・評価を考慮して支給額を決定 ・通勤手当(月5万円まで/会社規定あり) ・単身赴任手当 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00~18:00(実働8時間/休憩60分) ※時差出勤・リモートワーク可 ※残業月20時間程度(職種・繁忙期により変動) ※22:00~翌5:00の深夜労働が発生した場合は、深夜割増賃金を別途支給 |
休日・休暇 | 休暇・休日: 年間休日113日 ・土曜日 ・日曜日 ・GW ・年末年始 ※会社カレンダーによる 有給休暇:入社6ヶ月経過後10日付与 以後、法定どおり付与(最大20日) |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 ・退職金制度 ・単身者社員寮 ・英会話補助 ・社員旅行(ハワイ・グアム) ・社内BBQ ・通勤手当 ・単身赴任手当 ・定年65歳 |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間:6か月 試用期間中の労働条件:同条件 |
その他 | その他: 本求人は株式会社スタッフエージェント(有料職業紹介業:40-ユー300718)による人材サービスでの求人のご紹介となります。 雇用形態: 正社員 給与: 350,000円 - 500,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間 |
仕事に関するPR | |
仕事の特徴 |
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募集人数 | 1人 |
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社名 | 株式会社スタッフエージェント |
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事業内容 | 人材派遣・職業紹介 |
本社所在地 | 8100001 福岡県 福岡市 中央区天神2丁目8番35号天神住友生命FJビジネスセンター |
代表者 | 神谷誠 |
企業代表番号 | 0927176550 |
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正社員
機械設計・メカ設計|半導体製造装置の機構設計・開発
ボンドテック株式会社
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町
月給35万円~50万円
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機械設計・メカ設計|半導体製造装置の機構設計・開発
ボンドテック株式会社
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