半導体製造装置の開発部長|メカ・電気・制御の技術統括

仕事内容: ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置など、次世代半導体製造装置の開発部門を統括していただきます。 メカ設計・電気設計・制御・ソフトウェア・プロセス・組立調整など、各技術領域を横断し、装置全体を見ながら開発をリードするポジションです。 【具体的な業務】 ・開発テーマの優先順位付け、開発計画の立案・進行管理 ・メカ、電気・制御、ソフトウェア、プロセス、組立など各部門の技術判断 ・顧客要求仕様から装置仕様への落とし込み ・開発リスクの見極め、技術課題の解決 ・試作、評価、装置立ち上げにおける技術判断 ・設計標準、図面、部品表（BOM）、設計変更管理などの仕組みづくり ・開発メンバーの育成 ・属人化している技術やノウハウの標準化・形式知化 ・代表と直接連携した技術方針の決定

求める人材: 【必須】 ・半導体製造装置におけるメカ設計、電気設計・制御、組立のいずれかの実務経験 ・装置開発に関する経験をベースに、全体最適の視点で技術マネジメントができる方 ・装置のメカ設計に関する基礎知識 ・装置を動かす制御に関する基礎知識 ※半導体デバイスそのものの開発経験ではなく、半導体「製造装置」の開発経験を想定しています。 【歓迎】 ・開発部門の部門長、開発課長、プロジェクトマネージャーなどのマネジメント経験 ・真空装置、高精度位置決め機構、画像処理を用いた自動機の開発経験 ・接合、表面処理、加熱・加圧などのプロセス技術に関する知識 ・製造品質の改善、不良低減などの経験 ・設計標準化、標準作業の整備経験 ・品質保証体系の構築・運用経験 【こんな方に向いています】 ・技術者として自ら手を動かしながら組織をリードしたい方 ・装置全体を見ながら開発を進めたい方 ・経営層と直接対話し、技術戦略を決めたい方 ・少数精鋭の組織で裁量を持って働きたい方 ・自身の技術や経験を次世代へ継承していきたい方

月給50万円～70万円 給与: 想定年収900万円～1,200万円 ※1,000万円前後での採用を想定 ・昇給年1回（7月） ・賞与年2回（昨年実績：最大5ヶ月分） ※業績・評価を考慮して支給額を決定 ・通勤手当（月5万円まで／会社規定あり） ・単身赴任手当

固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00～18:00（実働8時間／休憩60分） ※時差出勤・リモートワーク可 ※残業月20時間程度（職種・繁忙期により変動） ※22:00～翌5:00の深夜労働が発生した場合は、深夜割増賃金を別途支給

休暇・休日: 年間休日113日 ・土曜日 ・日曜日 ・GW ・年末年始 ※会社カレンダーによる 有給休暇：入社6ヶ月経過後10日付与 以後、法定どおり付与（最大20日）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 ・退職金制度 ・単身者社員寮 ・英会話補助 ・社員旅行（ハワイ・グアム） ・社内BBQ ・通勤手当 ・単身赴任手当 ・定年65歳

試用期間あり 試用期間：6か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: 本求人は株式会社スタッフエージェント（有料職業紹介業：40-ユー300718）による人材サービスでの求人のご紹介となります。 雇用形態: 正社員 給与: 500,000円 - 700,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間

• 交通費支給