半導体材料の加工・製造技術

仕事内容: ＜次世代半導体の技術開発を支えるチームマネジメント職＞ 当社は、半導体基板や光学材料などの精密研磨加工を手がける秋田県のメーカーです。 現在、SiC・GaN・ダイヤモンドなどの次世代半導体材料に関する技術開発や、お客様の研究開発支援を強化しています。 【ここがポイント！】 * 技術開発から顧客支援まで幅広く携われる！ * 次世代半導体材料の試作・加工技術開発に挑戦！ * 技術者としての専門性とマネジメント経験を活かせる！ * お客様の新製品開発・研究開発を技術面から支援！ * フレックスタイム制・年間休日121日・基本土日休み！ 【仕事内容】 次世代半導体基板の研磨加工に関する技術開発・顧客への技術支援、および技術部門のチームマネジメントをお任せします。 具体的には、 * SiC・GaNなどの先端材料の研磨加工技術開発 * 結晶基板の評価・加工に使用する資材の分析 * 半導体基板などの試作研磨加工 * 新規案件の技術検討・加工プロセス開発 * お客様との技術打ち合わせ・試作プロジェクトの推進 * 技術部門のメンバー育成・チームマネジメント 【この仕事の魅力】 決められた製品を量産するのではなく、お客様ごとに異なる技術課題に向き合い、最適な加工技術を検討・開発する仕事です。 これまで培ってきた技術開発や顧客折衝の経験を活かしながら、技術部門のリーダーとして、チームとともに新しいものづくりを支えていただきます。

求める人材: 技術力やマネジメント経験だけでなく、メンバーやお客様との関係性を大切にしながら、落ち着いてチームをまとめられる方を歓迎します！ 【求める人物像】 * 相手の意見を踏まえつつ、方向性を整理し、チームをまとめられる方 * お客様や社内関係者とコミュニケーションを取り、技術的な調整ができる方 * メンバーとの信頼関係を築きながら、チームの力を引き出せる方 【必須条件】 * 高専卒以上（電気・電子系、機械系、化学・物質系専攻） * 品質管理・評価・実験・生産技術いずれかの実務経験 * マネジメント経験1年以上 * 普通自動車免許

月給30万円～35万円 給与: ・基本給　30万円～35万円(能力·経験に基づき決定) ・賃金水準準(月給·初年度)　37.3万円~43.0万円 (通勤手当5,000円、住宅手当27,000円、残業手当​時間18時間/月を含む) ・賃金水準(年収·初年度)　598.2万円～691.5万円(賞与5か月/年を含む) ・賞与年2回（6月・12月、業績により変動、直近実績5か月/年） ・昇給年1回（4月） ・住宅手当（条件により支給、月2.7万円支給） ・通勤手当（月2万円上限） ・家族手当（配偶者3,000円、第一子以降5,000円） ・役職手当（役職に応じて支給） ・残業手当

フレックスタイム制度 勤務時間・曜日: * 標準勤務時間8:00〜17:10、フレックスタイム制（コアタイムなし） * 休憩：昼休憩50分＋午前・午後各10分 * 平均残業時間：18​時間/月

休暇・休日: * 完全週休2日制（土日） * 年間休日日数：121日（基本的に土日休み、社内カレンダーによる）　 * ゴールデンウイーク、夏季休暇、年末年始休暇あり * 年間有給休暇10日（入社年度は入社日に5日、入社6か月後に5日付与​​​）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・財形貯蓄 ・職場つみたてNISA（任意） ・IDeCo＋（任意） ・がん保険制度（審査あり） ・資格取得補助制度 ・子の看護・介護休暇（有給） ・予防接種助成

試用期間なし

その他: 応募前の会社説明を実施しています。お気軽にお問合せ下さい。（オンラインでの会社説明は平日9時から20時まで対応可能） 【提出書類等】履歴書、職務経歴書 １．書類審査 ２．適性検査：WEBテスト(SPI)にて基礎学力と性格検査を実施いたします。 ３．一次面接 ４．二次面接 雇用形態: 正社員 給与: 300,000円 - 350,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 163時間