加工技術・プロセス開発

仕事内容 セラミック部品の加工プロセスの開発や改善業務をお任せします。 【具体的には】 ・製造工程の開発/新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討 ・製造工程の改善/新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及 ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理/部下、工程作業者への業務振り分け など 【組織について】 ・担当製品は各種センサーや一般電子機器向けの薄膜部品、厚膜基板などになります。 ・受注・生産量が増加するなかで、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善がますます重要となっています。 【ポイント】 ・世界トップクラスのシェアを誇る製品を有し、あらゆる業種のエレクトロニクス製品に放熱基板として採用されています。 ・働き方改革にも注力、仕事とプライベートとのバランスを保ちながらキャリアを積んでいただけるように取り組んでいます。

応募条件 必要資格 特になし 求めるスキル ・セラミックまたは金属、難削材の研磨・切断加工における実務・管理経験（目安5年以上） ・設備修理等の実務経験 ・加工プロセスにおいて素材の分析などのプロセス開発経験 ・セラミックや難削材の知識 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験 学歴 大学卒

岐阜県岐阜県土岐市 株式会社MARUWA

年俸570万円～1000万円 給与詳細 年収5,700,000~10,000,000円 【年収】 570〜1000万円 固定残業代 無し 試用期間 有り 3ヶ月 試用期間中の給与：年収5,700,000円〜 試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

固定時間制 勤務時間・シフト詳細 08:15~17:15 【休憩時間】 60分 【勤務時間について】 残業は原則ありません。また管理監督職該当の方は時間外手当の支給対象外となります。 【時間外労働】 有り

休日・休暇 土日祝 GW 夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇 年次有給休暇(入社6ヶ月経過後付与、初年度10日） 特別休暇 年間休日126日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 企業型確定拠出年金制度 表彰制度 従業員持株会（奨励金5％/任意） 財形貯蓄制度、健保組合保養所 寮社宅 各種研修 地域活動（定光寺ほたるの里の会） 財団活動（財団法人スペイン舞踊振興マルワ財団） 社員食堂（土岐工場・山の田工場・瀬戸工場カフェテリア） 制服・ユニフォーム貸与 通勤手当 資格給 職責手当

試用期間あり 3ヶ月

雇用形態 正社員 職種 加工技術・プロセス開発 店舗名 株式会社MARUWA 勤務地 【住所】 岐阜県岐阜県土岐市 採用予定人数 1 採用担当部署 岐阜 掲載開始日 2025/01/07 13:06

• 長期休暇あり