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求めている人材 ✅ 必須要件 ●大学卒以上 ●英語力（目安：TOEIC 700点以上） ●下記いずれかの経験をお持ちの方 《基幹システム導入》 ※設計・開発フェーズのみの経験でも可 ・SAP導入における一つないし複数の業務領域の経験 ・SAP導入における一連のフェーズのうち、一つないし複数のフェーズの経験 └業務要件定義、設計・開発、テスト、本稼働準備・定着化など ・SAP on Cloudの基盤構想～導入の経験 └サーバ移管、アップグレードなど 《プロジェクト管理経験》 ・SAP, Oracleといった基幹システムパッケージの導入におけるプロジェクト管理、またはチームリード経験 《基幹業務》 ・ロジスティクス又は会計のいずれかの分野に関し、全体を俯瞰し各業務間で必要な情報連携を定義した経験 ・基幹業務領域（販売、物流、調達、生産、経理、財務など）の一つないし複数に関し、業務フローおよび業務要件を定義した経験 ✅ 歓迎要件 以下の経験をお持ちの方は、即戦力としてさらに幅広いプロジェクトを牽引していただけます。 ・SAP導入プロジェクトにおいて特定業務領域、またはプロジェクト全体をリードした経験 ・IaaS, PaaSなどのCloud活用の知見を有し、SAP構想フェーズに携わった経験 ・S/4HANA導入経験 ・FioriやBTPでの開発に精通しており、開発をリードした経験 ・グローバルプロジェクトにおけるプロジェクト管理、チームリード経験 【プロジェクト事例】 CxO（経営層）のアジェンダに直結する「全社DX」「グローバル標準化」「業務改革」といったダイナミックなビジネス変革に最上流から参画できます。 ・デジタルエンターテインメント企業: S/4 HANAグローバル導入PJ ・通信事業会社: DXを具現化する基幹系システムの刷新 ・食品メーカー: 業務改革、経営管理を強化する基幹システム構築 ・衛生用品メーカー: 海外拠点の業務標準化を実現するシステム構築 ・製薬会社: Demand & Supply Process実現のためのSAP IBP導入

求める人材: 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・40歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため）） 【必須要件】 以下のいずれか ・プロジェクトマネジメント (PM) ・理想（ビジネス要求）と現実（技術的制約）のギャップを埋め、「今、何をすべきか」を判断して、実装する力 ・アジャイル開発および管理：アジャイル開発特有の「やってみないとわからない（不確実性）」を許容しつつ、開発推進をコントロールする力 ・ステークホルダー・マネジメント：現場担当者の抵抗感（「AIに仕事が奪われる」等）をケアし、協力を仰ぐ調整力 ※PJ全体を管理する別PMがチームにおります ・テクニカルスキル ・Python/SQLなどの実務経験：自らプロトタイプを書ける、あるいはエンジニアのコードをレビューできるレベル ・クラウドインフラ知識：AWS/Azure/GCP上でのAI基盤構築（SageMaker,VertexAI等）の知識 【歓迎要件】 ・テクニカルスキル ・MLOpsの理解：モデルを一度作って終わりではなく、継続的に学習・監視する仕組みの構築経験 ・ビジネス・コンサルティングスキル ・課題定義力：クライアントの曖昧な悩みを、AIなど技術群を介して解決可能な「問い」に分解する能力 ・投資対効果（ROI）の試算：AI導入にかかるコスト（計算リソース、データ整備、運用）と、得られる利益を定量的に説明する力 ・ドキュメンテーション・プレゼン：経営層向けのアウトラインから、現場向けの運用マニュアルまで作成できる能力 ・AI・データサイエンスの理解 ・機械学習 / LLMの基礎知識：各アルゴリズム（回帰、分類、クラスタリング）や最新のLLM（RAG、Fine-tuning）の特性と限界を理解していること ・データ構造の把握：分析に適したデータ形式や、ETL（抽出・加工・書き出し）プロセスの概念的な理解 ・特定ドメイン知識 ・業界特化の知見：製造業（異常検知）、金融（与信・不正検知）、小売（需要予測）など、特定の業界慣習に精通していること ・法規制・倫理の知識：AI倫理、著作権法、個人情報保護法（GDPR等）に関する深い理解 ・英語力 ・最新論文/ドキュメントの読解：AI分野は進化が激しいため、英語の最新リサーチ（arXiv等）を直接インプットできる能力

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかの経験を持つ方。 ✬【応募条件1】 顧客／品番／サプライヤ等の マスターデータ管理経験 ✬【応募条件2】 特にMDG, S/4HANAの SAPまたは基幹システム導入経験 ✬【応募条件3】 データガバナンス データマネジメントの実務経験 ✬【歓迎スキル・経験】 ・SAP 運用経験 ・データ品質管理（DQ）設計経験 ・グローバルプロジェクト経験 ・API連携／データ連携基盤の理解 ・英語での業務コミュニケーション ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ＊経営企画、事業企画、マーケティング経験者やSier・ITベンダー出身者が活躍中！ ＊コンサルティングファームでの経験は不問 ✅ 必須要件 ●大学卒以上 ●下記いずれかの経験をお持ちの方 ・社外や社内部門横断での連携や課題解決を伴う業務・プロジェクト経験 ・デジタルを活用した業務改革の企画からオペレーションに至るまでの遂行経験 ・市場分析をもとに事業の方向性を整理し、事業立ち上げの経験（特にデジタルを活用した事業立ち上げ） ・顧客との折衝の中で課題を特定し、解決に向けた商品・ソリューションの提案経験 ・基幹システムや、顧客接点・生産・設計領域等における業務アプリケーション、xR・AI・IoT・Cloud・Data Analytics等のデジタルサービスの営業・導入経験 ✅ 歓迎要件 ●コンサルティングファームでの実務経験 【こんな方に向いています！】 ●西日本に住みながら、グローバル規模の案件を経験してみたい方 ●1企業の支援にとどまらず、業界全体の改革に興味のある方 ●変化が激しくチャレンジングな環境にワクワクするタイプの方 ●幅広く周囲を巻き込み、チームで物事を進めていくことが得意な方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバーの構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発業務 または半導体設計経験 シェルスクリプト、 Python などのスクリプティングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下1~2のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 機械学習 (Machine Learning)、 深層学習 (Deep Learning)、 マシンビジョン (Machine Vision)、 モデリング、プログラミング等の AI (Artificial Intelligence) 設計の知見 ✬【応募条件1】 統計分析、ビッグデータ解析、 データ基盤構築等の情報構造 IA (Information Architecture) 設計の知見 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・AIまたはIA関係の技術開発実務・ 研究経験 ・半導体プロセス技術開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

応募資格 ■必須スキル ・Studio Xを用いた開発経験 ・海外拠点の現地スタッフのエンドユーザーとテキスト＆口頭で英語のコミュニケーションが取れること。 ■尚可スキル ・RPAの何かしらのツールにおいて市民開発者の研修・伴走支援の経験があること ＝・＝・＝・＝・＝・＝・＝ 【CWC（クラウドワークスコンサルティング）フリーランスについて】 クラウドワークスグループの100%子会社であり、 主な事業内容はフリーランスエージェントであるCWCフリーランスや DXコンサルティング、ITソリューション、経営コンサルティング、人材採用ソリューションなどです。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 半導体関連の半導体パッケージ構造、 製造プロセス・材料等に関する 基礎知識などの知識があり、 以下の業務経験を有する方 ✬【応募条件1】 市場調査、分析、ロードマップ策定経験 ✬【応募条件2】 スケジュール管理や進捗フォロー、 プロジェクト予算、リソースの策定 および管理などの実務経験 ✬【応募条件3】 数値管理・事業性分析の経験 （原価試算、収益性評価、投資対効果分析） ✬【応募条件4】 社内複数部署や外部パートナーとの 協働経験（折衝、調整経験） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ設計経験 ・半導体パッケージ製造プロセス開発経験 ・開発企画業務の経験 ・公的プロジェクトに関する管理業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須】 ◆インフラエンジニアの実務経験が2年以上ある方 ※運用・保守・監視などの経験も可 ◆首都圏への通勤が可能な方 ◆日本在住の方 ※日本の学校を卒業している方／日本語レベルN1の方 【歓迎】 ◆学歴不問 ◆ブランクOK ◆経験したOS・クラウド・ネットワーク製品などは問いません ◆LANやWANの設計・構築経験がある方 ◆ルータ、スイッチ、ファイアウォールの知識をお持ちの方 ◆AWS、Azure、Linux、Windows、Unixなどの設計・構築経験がある方 ◆Oracle、SQL、DB2などデータベースの設計・構築経験がある方 ◆ヘルプデスク、カスタマーサポートなどの就業経験がある方 ◆英語力を活かしたい方 【このような方にオススメ】 ◆インフラ分野で専門性を高めたい方 ◆運用・保守から設計・構築へステップアップしたい方 ◆クラウド案件に挑戦したい方 ◆チーム体制のある環境で働きたい方 ◆将来的にPL・PMを目指したい方

求める人材: ＜必須条件＞ ・大卒​高専卒以上 ・要普通自動車免許(AT限定可) 未経験者大歓迎​

求めている人材 求めている人材 ■ 求める人物像 ・学歴不問／未経験歓迎／第二新卒歓迎✨ ・人と接することが好きな方 ・相手の話を丁寧に聞き、寄り添った対応ができる方 ・コミュニケーションを大切にできる方 ・新しいことを前向きに学ぶ意欲のある方 ・チームワークを大切にし、協力して業務に取り組める方 ・基本的なビジネスマナーを身につけたい方 ・未経験からスキルを身につけて成長したい方 🌱 人柄・意欲重視の採用です 未経験からスタートしたメンバーも多数活躍中！安心してご応募ください。 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・35歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求める人材: 【応募条件】 ※下記すべての採用要件を満たす方 ・ビジネスレベル以上の英語スキル ・事業会社での中途採用実務経験（2〜3年以上）、または人材紹介会社・採用代行（RPO）でのリクルーター／RA経験 ・各事業部門のハイヤリングマネージャーや外部パートナーと円滑に連携できるコミュニケーションスキル

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 有線／無線ネットワークインフラの 設計・構築・運用経験。 特に、大規模拠点や工場など 複雑なネットワーク環境整備の 実務経験を有していること （製造現場・サーバールームなど） ✬【応募条件2】 社内外ステークホルダーとの 調整・折衝スキル。 建設部門、製造部門、協力会社など、 多様な関係者と連携しながら プロジェクトを推進できる能力 ✬【応募条件3】 L2/L3スイッチ、ルータ、無線APなど ネットワーク機器の基礎知識。 ネットワーク構成の理解、設定作業、 トラブルシューティングを実施できる または、どのような設定を実施すれば 目指すネットワーク環境が構築できるか、 あるいはトラブルシューティングが できるかを理解して社内関係者や 協力会社などに依頼・指示ができること。 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 半導体工場や製造業における ネットワーク構築の実務経験 製造ラインやクリーンルームなど、 特殊環境でのネットワーク設計や 構築経験がある方 建屋工事・設備工事に関する基礎知識 新設／改修工事における ネットワーク関連工事の理解がある方 CCNA／CCNP、 ネットワークスペシャリストなど ネットワーク関連資格保有者 セキュリティおよび ゼロトラストに関する知識 工場ネットワークの高度化に伴う セキュリティ設計や セグメント設計の経験がある方 英語力 技術文書読解・海外拠点との コミュニケーションが取れるレベル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ★セキュリティ未経験(開発経験あり)から 参画したキャリア採用メンバーもいます。 【必須条件】 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・コンサルティング会社/セキュリティ会社/ システム会社でのセキュリティおよび ITシステムに関するコンサルティングの業務経験 ・クラウドやネットワーク、ITアーキテクトなど テクノロジー領域のエンジニアリング およびコンサルティング ・システムエンジニア、システムコンサルタント、 またはセキュリティコンサルタントで 以下の業務経験と志向をお持ちの方 －システム開発やシステム運用において、 プロジェクトマネージャー/リーダー/ サブリーダーの立場での経験がある （顧客対応必須、アプリ/インフラどちらでも可、 セキュリティ経験は問わない） －セキュリティコンサルタントへの キャリアチェンジに対し、 強い意思と明確なキャリア展望を持ち、 伝えることができる 【歓迎条件】 ■以下の資格保有者 ・高度情報処理技術者資格、 情報処理安全確保支援士（登録セキスペ）資格 ・CISA、CISM、CISSP、GIAC等の セキュリティ関連資格 ・PMP ・英語力 (ビジネスレベル、目安: TOEIC750点以上)

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下のうち複数の経験】 ・データ分析・統計処理の実務経験 ・大規模データ前処理/可視化/ モデリング経験 ・BIツールを用いたダッシュボード 構築経験 ・財務指標に基づく意思決定 支援の経験 ✬【データ分析の範疇】 Python、R、SQLなど ✬【使用するBIツール】 Tableau、Power BI、Lookerなど ✬【財務指標の範疇】 CAPEX分析やROI評価など ✬【歓迎・語学スキル】 英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・製造業における設備データの 取り扱い経験 ・機械学習・統計モデルを用いた 予測分析 ・データベース設計・ETL処理の知識 ・MES、SCADA、ERPなど 製造系システム連携 ・PMPやデータ分析関連資格 ・英語力（会話力） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・数理データ解析経験 ・データ活用コンテンツ使用経験 ・SQL文でのデータベース操作経験 ・基礎プログラミングや 数理データ解析知識 ・英語力（ビジネス会話初級レベル） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PLの経験3年以上 ✬【応募条件2】 PMBOKやAgileの基本を理解し プロジェクトマネジメントに関する知識 ✬【応募条件3】 PMBOKやAgileの基本を理解 会議体のファシリテーション、 議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件4】 英語でのメール・会議・資料作成の 実務コミュニケーション能力および 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎スキル】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトマネジメント経験 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ✬【応募条件・経験】 PMBOKやAgileの基本を理解した プロジェクトマネジメントに関する知識。 会議体のファシリテーション、議事録作成、 ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件・経験】 英語での実務コミュニケーション能力 （メール・会議・資料作成） 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎条件・経験】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 ✬【歓迎条件・経験】 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトのマネジメント経験 ✬【歓迎条件・経験】 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験。 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✬【求める人物像】 自ら課題を見つけ、主体的に行動し 周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方。 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、 橋渡しができる方。細かな進捗管理だけでなく、 全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上、 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバー構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発または 半導体設計の実務経験 シェルスクリプト、 Pythonなどのスクリプトスキル ✬【歓迎・語学スキル】 TOEIC600点以上相当の英語力 JLPT N3程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求める人材: ■応募資格 英語力があり、営業または営業事務、または会社における各種サポートやアシスタント職の経験があり、基本的なPC操作（Word・Excel等）のできる方を求めています。 ●必須資格 * 英語での対応が可能な方（TOEIC700点以上のレベルを想定） * 日本語を母語とする、もしくはネイティブレベルの日本語能力(日本語能力試験（JLPT）N1、もしくは同等レベル以上の日本語力) * 営業または営業事務、会社における各種サポートおよびアシスタント職の経験者 * 営業チームの一員として、営業スタッフや取引先の店頭を盛り上げていきたいという情熱 * 目的意識をもって、ある程度自発的に行動ができる方 * 優れたコミュニケーション能力 * 大卒以上 * 一般的なPC操作（ワード・エクセル等）ができる方 ●歓迎資格 * 帰国子女、留学経験、TOEIC800点以上の英語力 * スーツケース、ファッション系やアクセサリー業界での勤務経験 * ラグジュアリーコンシューマー、高級消費財業界でのご経験 * ファッション系業界での百貨店、ホールセール領域におけるご経験 * カスタマーサービス等顧客対応のご経験 * スタートアップ企業での勤務経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 デザインルール検討および策定, 物理検証手法検討,アナログ回路設計 プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ✬【使用ツール】 Virtuoso, Spectre, Voltus-Fi, Pegasus, Quantus, Custom Compiler, HSPICE, ICV, StarRC等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・データセンターに関する基礎知識 ・LAN/WANに関する基礎知識 ・HPCインフラ構築経験5年 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・VDI環境の構築、サポート、運用経験 ・VM構築、サポート、運用経験 ・Shell Script の知識 ・半導体EDAツール関連（OPC）の基礎知識 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SPICEモデリング、 SPICEシミュレーション、 半導体デバイス、BSIM等の モデルファイルに関する深い知識 TEG設計・レイアウトに関する知識 ✬【応募条件・経験】 CMOSトランジスタ または受動素子のモデリング SPICEシミュレーション 半導体デバイス開発 高周波回路設計またはデバイス開発 スクリプト言語使用経験 (Python, Perl, Rなど) ✬【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso等） ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 RF、1/fノイズ、LLEモデリング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・フロントエンドプロセス開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発の範疇・以下のうち複数】 ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 回路設計(Layout) ✬【応募条件・経験】 アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、 レイアウト設計、 ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell, SKILLなど) ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 C++/Java プログラミング経験 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 製造実行・生産管理システムの基礎知識 生産設備とのシステム インテグレーション経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須要件】 ◆何らかのシステム開発経験（言語不問） ◆リーダーやマネジメント業務への挑戦意欲 【歓迎要件】 ◇PL/PMとしてのプロジェクト管理経験 ◇AWS等クラウド環境での開発経験 ◇上流工程（要件定義〜基本設計）の経験 【こんな方を求めています！】 ・エンジニアを大切にする環境で働きたい方 ・正当に評価され、しっかり収入を上げたい方 ・PMやテックリードなど、次のステップへ進みたい方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 Javaプログラミング、 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 生産設備とのシステム インテグレーションの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 Python, Spotfire, JMP ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・事業会社での中途採用経験（採用戦略立案から実務遂行まで、採用部門長との折衝経験） ・英語力（ビジネスレベル） ✬【歓迎・語学スキル】 ・ピープルマネジメント経験 ・新卒採用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ターゲットの設計形状を実現するための OPCレシピ最適化の経験 エッチング テーブル、マスクバイアス等の 製造プロセスを理解する能力と それらに対応するモデリングの理解 OPCレシピを開発するための EDAツールへの理解と、複数言語 Python、svrf、.tclでのプログラミング経験 OPCレシピ改善のための工場との対話の経験 分散処理技術、ネットワークなどの インフラストラクチャに対する理解 ✬【語学】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求める人材: 【必須条件】※下記いずれか ◾️開発組織のマネジメント経験（3年以上） ┗メンバーの評価、育成、1on1、採用活動などのピープルマネジメントなど ◾️プロジェクトマネジメント（PM/PL）経験（3年以上） ┗工数見積もり、進捗管理、およびステークホルダー（経営層や他部署）との 折衝・調整など ＼歓迎条件／ ・アジャイル開発のご経験 ・Linuxの知識 ・UX/UIデザインに関する知識 ＼こんな方歓迎します！／ ・積極的にコミュニケーションを行い、互いの価値観を尊重できる方 ・新しい知識や技術を積極的に学び、成長意欲の高い方 ・チームメンバーの育成や指導に関心のある方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術開発 ・プラズマエッチング装置操作・条件設定経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・2.5D/3Dパッケージング技術の知識経験 ・Python・JMPでのプロセスデータ解析 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） 半導体プロセスに関する幅広い知識 ✬【応募条件・経験】 プロセス開発用テストチップ作業経験 PDKと設計フロー全般に関する知識 デザイン後の処理ステップを含む テープアウトフローに関する知識 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 Cadence virtuoso等の EDA設計ツール使用経験 メトロロジー測定パターンの概念 高いコミュニケーション能力 豊富なプロジェクト管理経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SECS/GEM300、 プログラム経験（言語不問） ✬【応募条件・経験】 SEMI準拠(SECS/GEM300)で、 装置オンライン通信ソフトの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【応募条件】 ◇学歴不問 ◇飲食・接客・サービス業の 実務経験をお持ちの方 ◇チームワークを大切にできる方 ◇お客様一人ひとりに丁寧に向き合える方 高級店や和食店での 勤務経験は問いません。 レストラン、ダイニング、 カフェ、ホテル、ブライダル、 販売・接客サービスなど、 異なる業態で培った経験も 十二天の接客に活かせます。 英語など語学に抵抗がなく、 海外のお客様との接客に 挑戦したい方も歓迎します。 ★ 活かせる経験・スキル ★ ￣￣Ｖ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ◎レストラン・ダイニング・ 専門料理店での接客経験 ◎ホテル・旅館・料亭・ ブライダルでのサービス経験 ◎接待・会食・記念日などの 特別な場での接客経験 ◎コース料理の提供・ テーブルサービス経験 ◎料理・食材・調理法を 説明した経験 ◎ワイン、日本酒、焼酎、 シャンパンなどの専門知識 ◎ソムリエ・利酒師などの資格 ◎英語・中国語・韓国語などを 使った接客経験 ◎予約管理・顧客管理・ テーブルマネジメント経験 ◎発注・在庫・売上・ 原価管理などの店舗運営経験 ◎後輩指導・新人教育・ スタッフ育成の経験 ◎店長、副店長、店長候補、 店舗責任者、マネージャー、 SVなどの経験 十二天では、サービススタッフも 店づくりを担うチームの一員です。 接客技術を磨くだけでなく、 料理や食材の知識、 ドリンク提案、予約・顧客管理、 スタッフ育成、数値管理、 店舗運営にも挑戦できます。 将来的には店長やマネージャー、 複数店舗を統括するSV、 新店舗の立ち上げ責任者、 業態開発などへの キャリアアップも可能です。 「接客をもっと深めたい」 「料理の魅力まで伝えたい」 「自分のサービスで お客様を喜ばせたい」 「店舗運営にも挑戦したい」 そんな方を歓迎します。 ※日本での長期就労許可を 保有している方 Individuals who currently hold a long-term work permit in Japan.

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 アドバンスドノード物理レイアウトを 見て理解する能力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームでの Pythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧