生産技術、車・バイク通勤OK、600万円以上の転職・求人情報

求めている人材 【学歴不問／未経験歓迎】 社会人未経験や第二新卒も大歓迎！ブランクもOKです！ あなたの“やってみたい！”を大切にします！ ★特別な経験や知識は問いません！ ★もちろん経験者は優遇します！ ★経験者の方には設計やリーダーをお任せ！ ＼こんな想いを持った方大歓迎！／ ・モノづくりをしてみたい ・新しい環境に挑戦したい ・今の職場環境に不満がある ・やってみたい仕事がある ・収入をUPしたい ・会社と共に成長したい ＼こんな経験を持った方優遇します／ ・CADを触ったことがある ・機械や電気図面を見たことがある

求める人材: 【必須条件】 ・普通自動車運転免許 ・電気配線、機械配線、設備配線、制御盤製作、電気工事など、いずれかの実務経験 資格の数や経験年数だけではなく、実際の現場経験・技術を重視します。 【歓迎する経験・資格】 ・第一種電気工事士 ・第二種電気工事士 ・電気施工管理技士 ・産業用機械の機内配線経験 ・設備配線経験 ・制御盤、操作盤製作経験 ・設備新設、改造工事の経験 ・自動車関連工場での設備工事経験 ・現場での変更やトラブルへの対応経験 ・職長、現場リーダー経験 ・作業員への指示、工程管理経験 ・後輩技術者への指導経験 ・お客様との打ち合わせ経験 ・国内、海外出張経験 ※すべてに当てはまる必要はありません※ 特に関係する保有資格やこれまで培ってきた技術は、毎月の「手当」として給与にしっかり加算・評価する仕組みを整えています。お持ちの資格や得意な工事領域については、ぜひ面接時にお聞かせください。 また、図面を確認して自分で段取りを考え、ある程度一人で機械・設備配線を進められる方を高く評価します。現場リーダー経験者も歓迎します。 管理だけではなく、自らも現場で手を動かせる「プレイングリーダー」として活躍できる方は、その分の経験や技術を基本給だけでなく各種手当にも反映し、納得感のある高水準な給与でお迎えします。

求める人材: 応募条件は「高卒以上」のみ！ フリーター・派遣・契約社員からの正社員デビューも大歓迎◎ ⭐️こんな方にピッタリ！ ✅ 未経験から新しい仕事に挑戦したい ✅ 安定企業で長く働きたい ✅ モノづくりや自動車業界に興味がある ✅ 正社員としてキャリアを築きたい ✅ フォークリフト・クレーン免許を活かしたい ⭐️異業種からの転職者も多数活躍中！ 20〜30代男性活躍中！ 製造・物流・サービス業・整備士など、 さまざまな前職の先輩が活躍しています◎ ⭐️地元出身スタッフ多数！ 桑名北高校、桑名工業高校、四日市工業高校、 四日市中央工業高校、菰野高校、朝明高校 など

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体デバイスの生産設備の 設計開発経験 ・装置メーカーにおける生産 設備の設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでの プロセス改善経験 ・半導体デバイスメーカーでの コスト削減経験 ・半導体装置メーカーでの フィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務 経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上、または同等 レベルの英語力 ・JLPT N3以上、または 同等レベルの日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・フロントエンドプロセス開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発の範疇・以下のうち複数】 ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して 業務を進められる方 ・ルールがない環境を 楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・いずれか】 ・MOSFET開発経験2年以上 ・パラメトリックテスターによる電気特性測定、評価 ・要素信頼性または製品信頼性評価の経験 ・解析ソフトを使用したデータ分析、解析の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・CMOS技術開発経験がある方 ・測定テストプログラミングの経験 ・Python、JMP、Spotfireの使用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの 日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性・経験】 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・簡単な加工装置の設計製作 または制御プログラムの改善経験 ・機械の基礎、または電気回路の基礎 またはプログラミングの基礎知識により、 それを実際の装置で実践した経験 【歓迎要件】 ・装置保全業務経験 （ロボット、LMガイド、電動シリンダー など）、 機械保全の管理監督 ・自動化生産ラインの新規装置導入、 立上げ業務経験 ・電気工事士、機械/電気保全技能士 ・製造ラインのデータ活用/データ分析 ・新しいことに挑戦する意欲があり、 困難な状況でも切り開いていく意思を持つ方 ・ものづくりに強い興味があり、 自分のアイデアを製品に反映させることに やりがいを感じる方 ・誰とでもコミュニケーションが円滑に図れる方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 マスクまたは半導体defect 検査装置の取扱経験者 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 Defect分類経験 ✬【語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発の 業務経験者 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 Python, Spotfire, JMP ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・EBI（eBeam Inspection）実務経験 ・定点SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【業界不問】 大学卒業以上 ■必要な経験/スキル ・機械、物理、化学、電気等の業務に携わった経験がある方 ■あると望ましい経験/スキル ・光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる実務経験 ・基板設計に関わる実務経験 ・加工装置のメカ設計及び電気設計に関わる実務経験 ■求める人物像 ・新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ・関連部門と連携して仕事ができる方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・AIデータサイエンティスト経験 ・半導体工場における計測技術、歩留改善経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 生産技術・生産管理のご経験をお持ちの方（経験年数・資格不問） ＼こんな方、大歓迎です／ ◎キャリアアップしたいが、まだ経験が浅い方 ◎経験はあるが、資格がない方 ◎定年を機に転職を考えている方 ◎ブランクがある方 ◎過度な残業や休日出勤に疲れた方 ◎転勤・出張を避けたい方 ◆人柄・コミュニケーション力を最重視 仕事をスムーズに進め、取引先、顧客との関係を築くためにも 人柄やコミュニケーション力は何より大切ですので、 面接でじっくりお話し出来ればと思っております。

求める人材: ■応募条件（必須） ・新しい技術の習得に意欲的な方 ・チームワークを大切にできる方 ・明るくコミュニケーションが取れる方 ■歓迎条件 ・整備士の知識や技術を磨きたい方 技術力と勤務姿勢を総合的に評価し、能力やスキルアップに応じてその都度評価・随時昇給する仕組みがあります。 日々の頑張りやスキル向上に応じて評価されるため、入社1年目から収入アップを目指せる環境です。 現場ではチームで声を掛け合いながら、基本的な報連相を中心に適度な雑談も交えて落ち着いて作業に取り組めます。

求めている人材 【たった一人で、世界を動かす部品をつくる】 技術を貫いてきたあなただからこそ、納得の報酬と環境を。たった一人で世界を動かす仕事をしてみませんか？ ■必須条件 ・hyperMILL※の使用経験 ・加工条件や工具設定に関する知識 ・CAMオペレーションによる部品加工のご経験 ※OPEN MIND Technologies AG社製CAMソフト 業務上、日本語での高度な読み書きや、会話力が必要です（日本語能力試験N1相当）。社内外とのやりとりがすべて日本語のため、ビジネスレベル以上の日本語力が必須です。 日本国内での就業経験が3年以上ある方、就労可能な在留資格をお持ちの方に限ります。 自動車業界のみならず、航空・宇宙産業や金型製造業、精密機器・医療機器業界やエネルギー関連業界で導入されている「hyperMILL」。 CAMソフト最高峰ともいえるその最先端技術を駆使し、車社会にイノベーションをもたらす試作品の数々を生み出していくお仕事を始めませんか。 自動車部品メーカーの開発・試作部門でプロトタイプを加工しておられる方、自動車OEMと提携する精密部品加工会社にてCAM作成から品証まで幅広く担当しておられる方、必見です。 図面読解から加工、納品まで一貫対応ができる、製造エンジニアとして理想的な環境の中で、先端加工技術を満足いくまで極めませんか？ ハローワークなどで、「長期休暇」「年収1000万以上」が叶う5軸加工技術者の正社員求人を探しておられる方からのご連絡もお待ちしています。

求める人材: 【必須条件】 高卒以上 製造業で、以下のいずれかの実務経験をお持ちの方 ・生産管理 ・生産技術 ・設備保全 ・資材調達・購買 ※上記いずれかの経験があれば応募可能です。 ※セラミック・化学に関する専門知識は不要です。 【こんな方におすすめ】 ・製造業で培った経験を活かしたい方 ・生産工程の改善や効率化に興味がある方 ・品質向上や生産性向上にやりがいを感じる方 ・現場だけでなく管理・調整業務にも携わりたい方 ・周囲とコミュニケーションを取りながら仕事を進められる方 ・新しい製品や技術について学ぶ意欲のある方 ・安定した環境で長期的に働きたい方

求める人材: 【必須要件】 ・マシニングセンタまたはNC旋盤の実務経験（プログラムの読解ができるレベル） ・班長やリーダーとして数名（4～5名程度）のチームをまとめた経験、または後輩の指導・育成経験をお持ちの方 ＼急募／ ・未経験者歓迎 ・第二新卒歓迎 ・経験者歓迎 ・有資格者歓迎 ・管理職・マネジメント経験歓迎 ・U・Iターン歓迎 ・40代以上も応募可 ・転職回数不問 ・残業月20時間以内 ・高定着率 ・学歴不問 ・転職回数不問

求める人材: 【必須条件】 高卒以上 製造業で、以下のいずれかの実務経験をお持ちの方 ・生産管理 ・生産技術 ・設備保全 ・資材調達・購買 ※上記いずれかの経験があれば応募可能です。 ※セラミック・化学に関する専門知識は不要です。 【こんな方におすすめ】 ・製造業で培った経験を活かしたい方 ・生産工程の改善や効率化に興味がある方 ・品質向上や生産性向上にやりがいを感じる方 ・現場だけでなく管理・調整業務にも携わりたい方 ・周囲とコミュニケーションを取りながら仕事を進められる方 ・新しい製品や技術について学ぶ意欲のある方 ・安定した環境で長期的に働きたい方