半導体生産技術、退職金あり、300万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体製造装置の保守保全・改善経験をお持ちの方 【採用背景】 半導体需要の拡大に伴い、生産設備の安定稼働と生産性向上の重要性が一層高まっています。既存設備の予防保全や改善活動に加え、新規設備の導入・立ち上げ案件も増加しており、体制強化が急務です。 設備保全や改善の経験を持ち、関係者と連携しながら現場力を高めていただける方を募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業での業務改善・効率化・IT活用の実務経験 ■高専卒以上【歓迎】■生産技術・プロセス改善経験 ■自動化システム導入経験 ■データ分析・集計スキル ■半導体経験 ■TOEIC400点以上 【当社について】2019年10月世界有数の半導体製造会社UMCのグループ会社となりました。これまでの製造実績を基に、日本の半導体産業の競争力を高め、ビジネス基盤が更に強固になりました。◆労働組合も存在し労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境があります。年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体もしくは電子部品業界における新規製品開発・立ち上げなどの経験（Ex.研究開発・設計・生産技術職などで新製品立ち上げに携わられた方） 【デンケンの魅力～働き方とやりがいの両立が可能な環境～】 ■子どもの看護休暇・介護休暇/ご家庭の事情に合わせた勤務が可能。 ■有給休暇が取り易い/半日有給休暇の制度もあります。 ■アニバーサリー休暇として、ご自分が大切にする日を1日お休みにする事が出来ます。 ■新製品開発というエンジニアの醍醐味を感じつつ、WLBも大切にした働き方が可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■製造業においてプロセスや開発など何かしらのエンジニアのご経験■ビジネス英会話でのコミュニケーション経験■社内外問わず報告業務などのご経験【歓迎】製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験 【業務の魅力】■主力のICパッケージ基板事業において、顧客の声と社内の改善状況を踏まえ、戦略的に歩留まり改善を推進します。■海外の世界的企業へ直接報告・提案する機会も多く、ビジネス英語を活かした高い顧客折衝力を磨けます。■微細な不良が製品競争力や利益に直結するため、量産後の不良率低減を通じて、事業収益の向上に大きく貢献できる重要なポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※半導体業界未経験の方も歓迎します※ ■生産設備や製造装置における保守メンテナンス、運用管理、または稼働改善の実務経験をお持ちの方 ★電子部品、ディスプレイ、精密機械、自動車部品などの業界出身者を想定しております。 【業務のやりがい・魅力】 現在、日々のルーティン的なトラブル対応や、決められた保守運用の枠組みに物足りなさを感じている方にとって、当社の研究開発ラインはご自身の裁量で「仕組み作り」から携われる絶好の環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】■電子機器、半導体、ストレージ製品等における故障解析・不良解析経験 ■テスト結果、ログ、測定データを用いた不良原因の切り分け・解析経験 ■設計、ファームウェア、製造、品質保証等の関係部門と連携して問題解決を推進した経験 【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会等 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須要件】■材料系、無機化学系、金属関連いずれかの知識がある方 【歓迎要件】■顧客対応経験、英会話能力 【やりがい】■AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会がございます。またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。 【キャリアパス】■プロセス開発リーダー／技術責任者 ■製造部門マネジメント、開発プロセス量産展開 ■海外を含む顧客に対する技術営業・マーケティング 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験【歓迎】■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、 技術支援など、グローバルな連携経験■半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する知見（例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術）■製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験■統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】＜社会人歴およそ10年までの方＞・大学・大学院で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方 ・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方 ＜社会人歴およそ10年以上の方＞・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方 【歓迎】・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験 ・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験 ・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験 ・クリーンルームでの業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】■半導体業界での経験（3年以上）■製造技術または生産技術業務のご経験 【当社について】スマートフォン等の通信機器、車載製品、民生品用途の半導体製品を手掛け、特に通信機器・車載向け半導体製品は今後も成長見込まれます。競合の少ない小型で高性能な半導体製品に特化した事業を展開！今後急成長分野であるパワー半導体にも参入予定。近年、積極的な投資で最新の設備を導入し、顧客の多様なニーズに応える体制を整備。今後、中長期での事業拡大を見据え、更なる体制強化を目的として募集！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ・半導体プロセスエンジニアもしくは半導体設備エンジニア経験者 ・英語スキルをお持ちの方（目安TOEIC600以上） 【歓迎】 ・スパッタ，薄膜形成，CMPのいずれかのModule技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・中国語スキルをお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ■製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務 【歓迎】 ◆統計学やシミュレーションを用いたデータ分析に関わる実務 ◆トラブルの未然防止・リスク対応スキル ◆コミュニケーションスキルと関連部門との協調調整スキル ◆トラブル発生時の課題把握と改善提案スキル ◆半導体製造技能士、半導体技術者検定 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・FA（Factory Automation）システム、MES（Manufacturing Execution System）等の製造や生産管理にかかわるシステムの設計・開発・運用経験 ・AMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発・導入経験 【歓迎】・半導体メーカーでの業務経験 【求める人物像】・新しい価値を創造したい方・変化を進化の機会として前向きに成長につなげられる方・システム開発が好き ・とことんモノづくりを探求したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】いずれかのご経験をお持ちの方 ・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験 ・プリント基板、半導体関連業界での就業のご経験 【歓迎】 ・英語での顧客対応のご経験 ・要素技術開発のご経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】 ■化合物半導体による光/電子デバイスの開発または製造工程において、同業界経験5年以上 ■結晶成長(エピ)工程生産技術業務の担当経験(学部卒2年/修士卒1年以上)※但し、博士卒についてはエピ工程経験の有無は不問 ■英文でのメールやり取り、PPT資料作成、オンライン会議での英語での議論等に抵抗なく対応できる程度の英語能力（TOEIC650点程度） 【歓迎】■有機金属気相成長法（MOCVD）に関する知識・経験 ■分子線エピタキシ法(MBE)経験 ■プログラミング能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造の拡散またはインプラ工程における装置技術、またはプロセス技術の実務経験（目安：10年以上） ■半導体前工程工場におけるマネジメント経験 【尚可】 ■拡散・インプラ以外の工程・装置に関する幅広い知見 ■新規ファブの立ち上げ（Ramp-up）や、次世代プロセス開発の経験 ■外資系企業での実務経験者 ■AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界での技術職経験（プロセス・製品技術・品質・後工程等）【歓迎】■PI経験 ■Product Engineer経験 ■Yield Engineer経験 ■FAE経験 ■英語/中国語スキル 【当社の魅力】世界第3位のファウンドリメーカーUMCグループの一員。車載・産業・センサなど多様な製品に携わり、400社以上の顧客基盤を持つ安定企業です。幅広い業界と取引しているため市況変動の影響を受けにくく、年間休日126日、労働組合もあるため安心して長期就業できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体プロセス生産技術に関する経験をお持ちの方 【尚可】■半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー出身者 ■200mm/300mmウェーハプロセスにおける経験がある方 【本求人の魅力】ウェーハ表面、裏面への半導体素子形成に関するユニットプロセス生産技術(生産拡大のための装置評価・選定・導入・立上げ・製品展開、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、製造コスト削減)を実行する業務を担当し、工場をリードするプロセス技術部エンジニアとして活躍することが可能。 ※平均残業時間（全社）：20H程度、社宅有り（※遠隔地お住まいの方） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） 【歓迎】下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします ・化合物半導体製造プロセスのご経験 ・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 ・複数のプロセス工程に携わったご経験 ・製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●半導体の要素技術・インテグレーション技術に関する業務経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■チャレンジ意欲：変革や課題をポジティブに捉え、新たな領域や技術に積極的にチャレンジすることを楽しめる方 ■リーダーシップ：論理的に考え、強いリーダーシップを発揮できる方 ■コミュニケーション：柔軟性と熱意を持って、相手との対話を楽しめる方や相手を説得していくことに面白みを感じている方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※以下すべて ■半導体業界におけるデバイスエンジニア経験、または歩留まり改善エンジニア経験(10年以上)■CMOSデバイスに関する深い知識と実務経験 ■半導体デバイス評価および解析経験■歩留まり改善活動の実績■技術課題に対する改善提案経験 【業務の魅力】 最先端半導体の品質と歩留まりを左右する中核ポジションです。データ解析を通じて開発や量産の課題を解決し、自らの技術提案が製品品質や生産効率向上に直結するため、高い専門性と大きなやりがいを実感できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイス製造に関わる実務経験 ■半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験 ■真空装置を扱った経験（装置種類不問） 【業務のやりがい・魅力】 ・装置を“任される”技術者としてのやりがい ・真空装置を含む半導体装置全般に携われる・開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション・技術スキルを正当に評価する環境 将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■専攻：化学系/機械系■半導体業界での勤務経験■洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗浄等)に関連する業務経験■海外(顧客、工場、子会社、グループ会社)とのビジネス経験■会話レベルの英語力 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■学生時代の研究や業務において、課題に対してのアプローチ経験を積まれてきた方 【歓迎】■プロセスエンジニアの経験者の場合は、フォトリソグラフィ、成膜、真空プロセス（エッチング等）のご経験をされていると特に歓迎 【プロセス技術部】■磁気センサの量産工程もしくは、量産を見据えた前工程プロセスの開発や、歩留まり改善を行って頂きます。全社としても成長事業に位置付けられる期待されている製品であり、AI向けサーバ、EV化に向けた車載向けなど、社会を支える領域で用途が拡大しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造経験 【歓迎】■半導体デバイス開発、設計実務経験 ■シリコン半導体プロセス技術経験 ≪当社について≫ 光半導体素子の専業メーカとして、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトIC、光学式エンコーダ用センサ等の製品を生産。産業用ロボット等の産業機器分野で広く使用され経験豊富なリソースとノウハウを駆使し顧客のニーズに応え評価を頂いています。光半導体素子の更なる特性向上を目指し、高性能、高品質な各種光センサを幅広く提供し、オプトエレクトロニクス分野の発展に大きく貢献しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■機電系の学科卒の方、または電気・機械に関する基礎知識をお持ちの方 【こんな方におすすめ】 ■安定した大手グループで手に職をつけたい方や、将来性の高い半導体分野に挑戦したい方に最適です。未経験からでも学べる環境が整っており、コツコツと改善に取り組むことが好きな方に向いています。チームで協力しながら成長したい方にもおすすめです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体に関する生産技術・開発・品質管理等のご経験7年以上 【働き方】年間休日127日/月平均残業15.7時間/平均有給休暇取得14.9日/育休取得率女性100%・男性87%・復帰率100%/技術者比率9割 【社員満足度が高い会社】中途入社の3割は社員紹介（親族を紹介する社員がいる程）という社員が是非お勧めしたい風土や福利厚生が充実。 ★メーカーエンジニアとアルプス技研のエンジニアの違い★ メーカーのプロパーエンジニアは1製品や1つ業界に絞られた経験を積むことが通常ですが、当社のエンジニアは様々な大手企業の最先端のものに関わることが可能です。一生のうちに、上流工程の業務を多数積むことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体プロセス経験【いずれか必須】■装置選定や導入■装置を使ったプロセス条件出しの経験■装置を開発した経験 【当社の魅力】1.顧客基盤の盤石性:国が投資する最先端分野に注力した案件を 多数保有していることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく：メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培いどこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができる。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造に関わるエンジニアとしての実務経験を有し、テスト技術・評価手法・不良解析などの専門知識を有する方 ◎新入社員基礎教育、テストライン教育、情報セキュリティ教育、 技術講習会、階層別研修など、様々な研修制度を用意。また、高い 技術力を持ち、仕事に価値を置く方が多数在籍。それらの方から 様々な技術、仕事の仕方を学ぶことができ、スキルアップが望めます。 ◎フラットな社風が根付いており、コミュニケーションが活発。 仕事が終われば上司が残っていても、帰りづらい雰囲気は一切なし! 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■薄膜プロセス技術・クリーン技術・設備技術 ■プロセス制御、システムエンジニア、設備選定・導入の上記いずれかの実務経験 【尚可】■半導体プロセス経験 ■プログラム制御、プロセス設計等 【求める人物像】チームワークを尊重し、社内外の関係者と連携しながら主体的に課題解決へ取り組める方を歓迎します。 【働き方について】年間休日128日（土日祝休み）、残業月平均20時間程度と働きやすさ抜群。フレックスタイム制やリモートワーク制度も導入しています。 【当社の強み】世界シェアNo.1製品を多数擁し、強固な経営基盤と最先端技術を誇ります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※以下すべて ■半導体プロセスエンジニア経験または評価設計エンジニア経験(10年以上)■半導体プロセス全体に関する深い知識と実務経験■複数工程に関する 専門知識■半導体製造装置の操作、条件設定経験■装置メンテナンス経験■工程改善または歩留まり改善経験■リーダー経験またはプロジェクト推進経験 【業務の魅力】 工程条件の最適化から評価設計まで深く関われるため、自身の技術判断が製品性能や生産性向上へ直結します。プロセス・装置・デバイスを横断して課題解決に取り組めるため、半導体エンジニアとして高い市場価値を築くことができるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 半導体業界経験者優遇！ 【必須】・生産ラインや設備の改良・改善経験のある方 ・設備管理、新規ライン構築経験のある方 【歓迎】・半導体装置メーカーでの開発業務経験・半導体プロセス開発業務経験・Moduleプロセスの開発業務経験・プロセスインテグレーションの業務経験・後工程の開発業務経験・生産技術関連の業務経験・異業種での生産技術や設備技術に携わった技術者歓迎・英語スキル(Toeic 500点程度）【魅力】年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術、製造技術、プロセス開発 ■品質管理、品質保証、評価解析 ■PythonやSQL等を用いたデータ解析、統計解析 ※長期勤続によるキャリア形成を図るための採用です。 【待遇・住居支援】■遠方からの移住も安心の借上社宅制度(家賃の7～8割を会社負担)・引っ越し代全額支給(規定有)・各種手当充実(次世代育成手当等)。 【働きやすさ】■残業代は1分単位支給(平均月29h) ■フレックス制・在宅勤務制度有 ■退職金制度有 ■完全週休2日制(土日祝)。※長期勤続によるキャリア形成を図るため、若手・中堅層の採用を行っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・工業高校や高専、理工系大学/大学院で理工系卒の方 ・半導体製造に関わる生産技術、生産管理、品質管理、いずれかのご経験をお持ちの方 【当社の魅力】当社は商社ですが、製造設備やテレビカメラ向けなど専門的なCMOSセンサーを製造しています。製造難易度の高い少量多品種の製品に対応し、歩留まりを安定させる技術力で国内外から信頼を得ています。現在、設備投資の増加によりニーズが拡大しており事業は好調です。今後数年でベテランからの技術継承を進める計画であり、じっくりと専門スキルを磨ける環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電気製品関連プロジェクトのマネジメント ■電子回路製品の量産検査工程の開発、立ち上げ経験 ■電気回路製品の開発設計経験 【キオクシア社について】世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤーです。IoT、AI、5Gの普及により、世の中で生成されるデータは今後さらに爆発的に増加します。そのデータの活用に不可欠なのが、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムです。キオクシアはフラッシュメモリとSSDのリーディングカンパニーとして、新しい価値を生み出す製品・サービスを提供します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電気回路設計、電気システム、製造技術など電気系の実務経験 ■電気系統の仕様書を理解できる技術知識 ■英語を用いたコミュニケーションおよび文書作成に抵抗がない方（翻訳ツール活用可） 【ポジションの魅力】 世界的な半導体試験装置メーカーの主力製品に携わり、電気系の専門性を活かせるポジション。欧州開発拠点や海外製造委託先との連携を通じ、量産立上げから安定生産まで幅広く経験でき、グローバルに活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造現場での業務経験がある方、且つ図面が読める方 【尚可】■CAD(SolidWorksやAutoCAD)での設計経験■治具の設計経験 【当社について】半導体の性能・品質を支えるICテストソケット等を手掛けるエンプラスグループの中核企業。 世界トップクラスの微細加工技術を強みに、国内外の大手半導体メーカー等と取引しています。AI・データセンター市場の拡大を追い風に事業も成長中。安定した経営基盤に加え、フレックス制度や月平均残業17時間程度など、長期的に働きやすい環境も整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連の製造設備設計または開発経験 ■メカトロニクスに関する基礎知識 ■TOEIC600点以上 ■加工・装置メーカーとの折衝経験・人脈 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体前工程の設備管理経験 【歓迎】■半導体製造装置の保全・メンテナンス経験■半導体製造装置の導入・立上げ経験■半導体プロセス開発・製造技術の経験 【魅力】当社は「東北エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60％」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】機械、物理、化学、電気系の学科卒者で、半導体の動作原理や製造プロセスに関する基礎知識のある方【歓迎】■光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装経験■基板設計経験 ■加工装置のメカ設計及び電気設計経験 【働き方】 当社は、「生産性」と「ワークライフバランス」の双方を推進し、時間外労働の削減や有給休暇の取得を促進。2024年の年間総実労働時間1730時間を実現 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■量産立ち上げ経験（電子機器、組込み機器、ストレージなど） ■英語でのコミュニケーション・技術対応（TOEIC600点目安） 【歓迎要件】 ◎海外での量産立ち上げ経験(電子機器、組込み機器、ストレージなど) ◎技術資料作成や社内外との調整スキル ◎ストレージ製品の構造理解 ◎海外技術パートナーとの折衝経験 ◎半導体・ストレージ業界での経験（あれば尚可） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体関連の開発、評価、解析、量産立上げ経験者/プロセス開発、デバイス開発、パッケージ開発経験者/アナログIC製品に関する開発経験者/品質改善、不良解析、歩留まり改善経験者など 【採用背景】アナログIC製品技術部では車載・産業向け製品を中心に、電源IC、モータ制御IC、ドライバIC、イメージセンサーICなどの開発を推進しています。車載・産業向け市場の拡大に伴い、新製品開発テーマが増加するとともに、開発プロジェクトの複雑化が進んでいます。これらに対応するため、製品開発全体を推進できる体制の強化を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ≪未経験歓迎！AGC100%子会社の技術職求人/専門性を身に着けたい方へ≫ 【いずれか必須】■大学において、理系学部（工学・理学・理工学等）を専攻された方 ■製造・生産・分析関連の実務経験をお持ちの方 《当社の特徴》■当社では、ライフサイクルが短い電子部材を扱っている為、数年サイクルで商品開発・改善に取り組む必要があります。 ■常により良いモノを生み出す為に変える事、改善する事を仕事の原点に 置き、組織の枠を超えたチームで取り組み、着実に成果に繋げていく事を 目指しています。【AGC100％子会社/年休123日/残業20時間程度/賞与4.73ヶ月（昨年度）】 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット（洗浄、エッチング）プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プロセス開発などのエンジニアリング業務経験 【歓迎条件】 ・理工学部出身者:化学、電気工学、電子工学 ・エクセル（表計算・グラフ作成）、パワーポイントを使用した資料の作成、報告経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■PLC設計経験 ■設備・装置に関する制御設計経験 【歓迎】■安衛法・消防法など、設備に関する法規関連の知見 【魅力ポイント】 大型工場の設備導入・移設・新設のプロジェクトにて、 実務主担当レベルでの経験を積むことが可能。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体ウエハ工場（Fab）における製造部門での10年以上の実務経験 ■Lithography / Etch / Diffusion / CMP 等、複数主要工程に対する実務レベルの理解 ■製造組織におけるマネジメント経験5年以上 ■Fab KPI(稼働率/Cycle Time/Yield 等)を用いた改善・目標達成の実績 ■製造予算管理、操業コスト改善の実務経験 ■英語による業務遂行能力（海外Fab・グローバル会議対応） 【尚可】■先端ノードまたは大規模量産Fabでの製造マネジメント経験 ■MES／CIMシステムの運用・改善・刷新経験 ■Lean、IE、TPS、Six Sigma 等の改善手法に関する知識・資格 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体業界でのパッケージ・モジュールの仕様検討、構造設計、基板設計または実装工程設計のいずれか【尚可】・英語スキル（海外取引先及びインドネシア工場との対応あり） ・実装関連の以下経験をお持ちの方(パッケージ・モジュール仕様検討/パッケージ・モジュール構造設計/基板設計/実装工程設計） ・解析関連の以下を経験をお持ちの方(金属顕微鏡観察/断面観察/開封観察/焦点深度計観察測定/工具顕微鏡観察測定) ・顧客対応・折衝の経験 ・コスト・ROI(投資効果)の計算経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】以下いずれかの実務経験をお持ちの方 ■レーザ加工プロセスの開発または評価経験 ■光学技術、光学設計または光学機器の開発経験 ■半導体前工程・後工程における生産技術の経験 ■半導体製造装置、検査装置または精密加工装置の開発・評価経験 【魅力】■技術構想から量産工程への適用まで一貫して携われる ■研究開発と量産の双方の視点を身につけられる ■半導体分野の幅広い先端加工技術に挑戦できる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体チップの設計・開発、プロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発・量産経験のいずれかをお持ちの方、または半導体製造に関する基礎知識を有し課題意識をもって業務に取り組める方 【歓迎】生産ラインや新設備立ち上げ経験、MES300への知見、英語力。【求める人物像】課題の本質を見極め、関連部門と協働して解決まで主導できる方。若手育成や他部門との利害調整を図れる方。社会インフラを支えるパワー半導体の安定供給に貢献するやりがいのある環境です。将来はSiC製品技術への挑戦や、生産管理、開発・設計部門など多様なキャリアパスを描くことができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界における作業現場でのリーダーまたはマネジメント業務のご経験 【歓迎】■成膜装置（スパッタ装置および蒸着装置）の取扱いがある方 ■めっき製造経験 【MARUWAの魅力】高年収×短残業×圧倒的成長環境で働ける！ ◇AI/EV/5G等のメガトレンドを支えるセラミック基板で世界シェアNO.1◇非常に参入障壁が高く、開発難易度も高い製品のため、30%超という圧倒的な利益率を誇り、利益率・売上成長率の高さから直近10年で株価は20倍以上へ成長◇中途採用比率50%！異業界からの転職事例多数で安心して入社できる環境です！◇有給取得率93.8% 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体・電子部品・化学・材料等の業界での製造/開発/生産技術経験(3年以上)■半導体材料のフォトリソグラフィ経験または成膜技術(プラズマCVD、スパッタ等)の経験 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関係の製造設備設計、開発経験■メカトロニクスに関する知識■加工・装置メーカーとのコワーク経験■TOEIC600点以上 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高専・理系大学卒業以上の方（化学・物理の方歓迎） ■英語での会話に積極的にトライすることのできるかた（入社後に学んで頂く意欲があれば問題ありません） 【歓迎スキル】チームマネジメント経験のある方 【未経験歓迎】◆現在活躍しているプロセスエンジニアの方のほとんどがシリコンウェーハとは違う業界からのチャレンジです。理系のバックグラウンドを活かして、モノづくりをしたい方を歓迎します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】特定製品を対象とした技術開発、プロセスエンジニア等の経験／データ分析・解析に関する知識【歓迎】半導体製造プロセス、CVD・エピタキシャル成長、新規装置導入・改良等の経験・知識 【歓迎】工程管理（QC7つ道具・シックスシグマ等）、トラブル分析（なぜなぜ分析・4M5E分析等）、JIS製図の知識、学会発表・特許出願経験、QC検定・安全関係資格、TOEIC500点相当以上。【人物像】新たな挑戦に前向きで、生産・開発の成果にコミットし、技術課題へ粘り強く取り組める方。半導体分野で国内外の顧客・メーカーと接しながら専門性を高められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■組み立て製品及びプレス部品の生産品質改善経験のある方 【当社について】半導体の性能・品質を支えるICテストソケット等を手掛けるエンプラスグループの中核企業。世界トップクラスの微細加工技術を強みに、国内外の大手半導体メーカー等と取引しています。AI・データセンター市場の拡大を追い風に事業も成長中。安定した経営基盤に加え、フレックス制度や月平均残業17時間程度など、長期的に働きやすい環境も整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】モノづくり領域における何かしらのご経験 【おすすめ情報】詳しくは面接でお話しします！ ■有名大手メーカーの社員になれる可能性あり！ ■手厚すぎるサポート体制 ■明確な評価制度 ■ライフイベントに柔軟に対応できる圧倒的な働きやすさ！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■製造業界における生産技術、または設備保全のご経験 ■組織でのマネジメント経験（リーダー経験等も可） 【安定的に選ばれ続ける理由】技術力は当然ながら、生産ラインの工程を無人化するロボットラインを自社で設計・開発出来る部門があり、国内生産でも高品質、低コストを実現しています。そして他社や海外との競争に打ち勝つためのスピードや積極性、また高い競争意識、業界最先端の高い技術力を維持するために設備投資にも積極的で、顧客ごとに異なる多種多様な要望に応える広範囲な生産ラインを所有しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■調整力をお持ちの方 ※関係各所とのやり取りやプロセスを横断的に見るため、調整力が必要です 【磁気センサビジネスについて】■HDDヘッド製造で培った技術を活かし、「小型」「超高感度」「すぐれた磁気分解能と超低ノイズ特性」を実現しており、世界でもシェアトップクラスの製品群を有します。また、製品開発主導ではなく、プロセス・プロセスインテグレーションの製造からの知見が開発に反映されることで、お客様の要望に応える製品開発ができている点も製品力やシェアにつながっております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造装置を利用した製造工程に関わる業務経験（特に真空装置の使用、半導体加工） ■半導体検査装置などのソフト開発の業務経験 ■生成AIを活用したソフト設計経験、または興味がある方 【歓迎】 ■化合物半導体の生産プロセス、製造・検査装置に関する経験 ■実験計画策定、データ整理、分析スキル ■自動化ソフト開発、トラブル未然防止、課題解決・報告書まとめスキル ■高圧ガス・化学物質の取扱経験、危険物乙種4類等の資格 ■C/C++/C#/VB、Python等のコード設計スキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■生産または搬送設備設計の経験■提案力 【歓迎】■電気回路を読み取れる■コミュニケーション力 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化合物半導体結晶成長ないしデバイス技術の経験者・有識者 【尚可】■技術的な営業経験 ■英語力 【社風】お客様と共に進化し続けるバリューパートナーとして、社員一人ひとりのチカラ（人間力）と技術を掛け合わせ、社会や企業の様々な問題を解決することで人を豊かにし、輝く未来を切り拓こうとする意識を社員たちは持っています。たとえそれが小さなことであっても、自分自身で何ができるのか、一人ひとりが考え、行動する、『AT’sマインド』という行動規範のもとに、皆で力を合わせて仕事をしていく、そんな会社です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】生産設備設計経験 【歓迎】半導体製造装置設計 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※以下すべて ■半導体業界での実務経験■真空装置に関する知識や経験■プロセス管理、条件設定経験 【業務の魅力】 ■最先端の製造技術に携われる■設備保全からプロセス改善まで幅広く経験できる■開発部門との連携を通じて視野を広げられる■設備・製造・開発の知識を総合的に習得できる■市場価値の高い半導体エンジニアを目指せる■改善提案や技術検討など上流業務にも関与可能■長期的に需要の高い専門技術が身につく 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】電解めっき、または半導体めっきに関する装置管理もしくはプロセス技術の経験3年以上、かつ電解めっきまたは半導体めっきの知識を有する方。入社時点での化学・半導体材料の専門知識は不問です。 【歓迎】めっき成分分析の経験、電解Cu・Ni・SnAgめっきの経験、TEOS・SiN・SiCN成膜の経験、ビジネスレベルの英語力（TOEIC700点目安）。英語はメール・電話・オンライン会議等で使用します。 【人物像】社内外と協働できる方、地道な検証を粘り強く継続できる方、目標を定め主体的に行動できる方。入社後は開発メンバーの支援を受けながら材料知識を習得できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■プロセス開発経験1年以上～16年以下【尚可】■理系を卒業された方※半導体知識、半導体製造装置知識が習得できます。 【教育体制】約2週間の研修を実施いたします、イチから学べる環境です。研修が終われば現場に配属。仕事に慣れるまでは先輩たちが丁寧に教えますのでご安心ください。研修の他にも営業・リーダー・シニアエキスパートが定期的な面談を行い、働き方やキャリアのサポートを実施しています。【キャリアパス】技術力の向上を追求する研修などを用意しています。試験計測や機械制御などの専門スキルが身につきます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術/設備技術、特にGrinding / Trimming / CMP工程（3つのスキルの内少なくとも1つ以上のスキルを保有する事）の業務経験を有すること(推奨経験5年以上) 【歓迎】 ■何事にも恐れることなくチャレンジする精神があり、物事に積極的且つ前向きに取り組むことができること ■論理的思考による問題解決プロセスに取り組むことができること ■組織全体の最適化を考え取り組むことができること 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ・製造業での研究開発、生産技術の実務経験 ・理系大学を卒業している方（機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等） 【魅力】最新技術の導入や改善作業を通じて、半導体業界の進化に直接貢献でき、高度な専門性と高いレベルのスキルが身に付きます。 【入社後の教育体制】入社後数日間にわたってオリエンテーション（会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導）と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。 【働きやすさ】平均勤続年数13.6年/平均有給13.9日/育産休取得率100% 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術またはプロセス技術の実務経験 ■工程設計・改善（歩留まり改善、条件最適化など） ■不良解析・課題解決の経験 【歓迎】 ■製造現場との連携・改善推進スキル ■CADを用いた治具設計・部品設計（2D／3D） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】プリント実装基板の製造プロセス（SMTラインまたはフロー工程）における条件設計・生産技術経験（目安3年以上） 【歓迎】試作から量産化に向けた、製造条件出し･工程設計の業務経験 ■仕事のやりがい：製品の心臓部となる基板のため、多品種ラインでの条件出しや歩留まり改善が求められます。難易度は高いですが、EMS（受託製造）とは異なり、自社の設計部門と直接連携して上流からモノづくりに関わることができる裁量の大きな環境です。 ■当社では「Will（社内通貨）」という仕組みがあり、業務を自らの意思で選ぶことができます。「仕方なくやる」のではなく、自ら手を挙げ、納得感を持って環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須条件】※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験・MES、測定機器、製造装置の操作経験 ・データ解析・報告書作成スキル・チームでの技術的課題解決経験 【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体、センサパッケージの設計・開発経験 ■半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験 ■ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の経験 ■半導体・センサ製品または工程の量産立ち上げ経験 【歓迎】■ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験 ■半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験 ■FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験 【働き方】■残業時間：約20時間/月 ■在宅勤務頻度：状況に応じて利用可 ■フレックスタイムの有無：有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：