半導体生産技術、社食・まかない・食事補助あり、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】●半導体の要素技術・インテグレーション技術に関する業務経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■チャレンジ意欲：変革や課題をポジティブに捉え、新たな領域や技術に積極的にチャレンジすることを楽しめる方 ■リーダーシップ：論理的に考え、強いリーダーシップを発揮できる方 ■コミュニケーション：柔軟性と熱意を持って、相手との対話を楽しめる方や相手を説得していくことに面白みを感じている方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

求める人材: 【必須条件】 ・生産技術および製造技術の実務経験 ・マネジメント経験 【歓迎条件】 ・Python、SQL、Excelなどを用いたデータ処理・分析経験 ・製品開発経験

求める人材: 【こんな方活躍中】 ・プロセスインテグレーション、プロセス技術立上げの経験 ・SiCに関する知識 (材料、デバイス) ・量産工場生産に関する知識 (プロセス、設備、QC、付帯)

求める人材: ■必須条件： ・生産技術、製造技術に携わったご経験 ■歓迎条件： ・半導体業界の経験者 ・電子工学技術関連の経験・知識保有者　 ■学歴：高等学校卒以上

必要な経験・能力等 【必須】■製造業での業務改善・効率化・IT活用の実務経験 ■高専卒以上【歓迎】■生産技術・プロセス改善経験 ■自動化システム導入経験 ■データ分析・集計スキル ■半導体経験 ■TOEIC400点以上 【当社について】2019年10月世界有数の半導体製造会社UMCのグループ会社となりました。これまでの製造実績を基に、日本の半導体産業の競争力を高め、ビジネス基盤が更に強固になりました。◆労働組合も存在し労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境があります。年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■専攻：化学系/機械系■半導体業界での勤務経験■洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗浄等)に関連する業務経験■海外(顧客、工場、子会社、グループ会社)とのビジネス経験■会話レベルの英語力 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ・半導体プロセスエンジニアもしくは半導体設備エンジニア経験者 ・英語スキルをお持ちの方（目安TOEIC600以上） 【歓迎】 ・スパッタ，薄膜形成，CMPのいずれかのModule技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・中国語スキルをお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業においてプロセスや開発など何かしらのエンジニアのご経験■ビジネス英会話でのコミュニケーション経験■社内外問わず報告業務などのご経験【歓迎】製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験 【業務の魅力】■主力のICパッケージ基板事業において、顧客の声と社内の改善状況を踏まえ、戦略的に歩留まり改善を推進します。■海外の世界的企業へ直接報告・提案する機会も多く、ビジネス英語を活かした高い顧客折衝力を磨けます。■微細な不良が製品競争力や利益に直結するため、量産後の不良率低減を通じて、事業収益の向上に大きく貢献できる重要なポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】■半導体業界での経験（3年以上）■製造技術または生産技術業務のご経験 【当社について】スマートフォン等の通信機器、車載製品、民生品用途の半導体製品を手掛け、特に通信機器・車載向け半導体製品は今後も成長見込まれます。競合の少ない小型で高性能な半導体製品に特化した事業を展開！今後急成長分野であるパワー半導体にも参入予定。近年、積極的な投資で最新の設備を導入し、顧客の多様なニーズに応える体制を整備。今後、中長期での事業拡大を見据え、更なる体制強化を目的として募集！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■学生時代の研究や業務において、課題に対してのアプローチ経験を積まれてきた方 【歓迎】■プロセスエンジニアの経験者の場合は、フォトリソグラフィ、成膜、真空プロセス（エッチング等）のご経験をされていると特に歓迎 【プロセス技術部】■磁気センサの量産工程もしくは、量産を見据えた前工程プロセスの開発や、歩留まり改善を行って頂きます。全社としても成長事業に位置付けられる期待されている製品であり、AI向けサーバ、EV化に向けた車載向けなど、社会を支える領域で用途が拡大しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造に関わるエンジニアとしての実務経験を有し、テスト技術・評価手法・不良解析などの専門知識を有する方 ◎新入社員基礎教育、テストライン教育、情報セキュリティ教育、 技術講習会、階層別研修など、様々な研修制度を用意。また、高い 技術力を持ち、仕事に価値を置く方が多数在籍。それらの方から 様々な技術、仕事の仕方を学ぶことができ、スキルアップが望めます。 ◎フラットな社風が根付いており、コミュニケーションが活発。 仕事が終われば上司が残っていても、帰りづらい雰囲気は一切なし! 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット（洗浄、エッチング）プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プロセス開発などのエンジニアリング業務経験 【歓迎条件】 ・理工学部出身者:化学、電気工学、電子工学 ・エクセル（表計算・グラフ作成）、パワーポイントを使用した資料の作成、報告経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】＜社会人歴およそ10年までの方＞・大学・大学院で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方 ・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方 ＜社会人歴およそ10年以上の方＞・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方 【歓迎】・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験 ・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験 ・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験 ・クリーンルームでの業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須項目】■材料系、無機化学系、金属関連いずれかの知識がある方 【歓迎項目】■顧客対応経験、英会話能力 【やりがい】■AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会がございます。またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。 【キャリアパス】■プロセス開発リーダー／技術責任者 ■製造部門マネジメント、開発プロセス量産展開 ■海外を含む顧客に対する技術営業・マーケティング 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体チップの設計・開発、プロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発・量産経験のいずれかをお持ちの方、または半導体製造に関する基礎知識を有し課題意識をもって業務に取り組める方 【歓迎】生産ラインや新設備立ち上げ経験、MES300への知見、英語力。【求める人物像】課題の本質を見極め、関連部門と協働して解決まで主導できる方。若手育成や他部門との利害調整を図れる方。社会インフラを支えるパワー半導体の安定供給に貢献するやりがいのある環境です。将来はSiC製品技術への挑戦や、生産管理、開発・設計部門など多様なキャリアパスを描くことができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】■電子機器、半導体、ストレージ製品等における故障解析・不良解析経験 ■テスト結果、ログ、測定データを用いた不良原因の切り分け・解析経験 ■設計、ファームウェア、製造、品質保証等の関係部門と連携して問題解決を推進した経験 【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会等 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】 ■化合物半導体による光/電子デバイスの開発または製造工程において、同業界経験5年以上 ■結晶成長(エピ)工程生産技術業務の担当経験(学部卒2年/修士卒1年以上)※但し、博士卒についてはエピ工程経験の有無は不問 ■英文でのメールやり取り、PPT資料作成、オンライン会議での英語での議論等に抵抗なく対応できる程度の英語能力（TOEIC650点程度） 【歓迎】■有機金属気相成長法（MOCVD）に関する知識・経験 ■分子線エピタキシ法(MBE)経験 ■プログラミング能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電気製品関連プロジェクトのマネジメント ■電子回路製品の量産検査工程の開発、立ち上げ経験 ■電気回路製品の開発設計経験 【キオクシア社について】世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤーです。IoT、AI、5Gの普及により、世の中で生成されるデータは今後さらに爆発的に増加します。そのデータの活用に不可欠なのが、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムです。キオクシアはフラッシュメモリとSSDのリーディングカンパニーとして、新しい価値を生み出す製品・サービスを提供します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高専・理系大学卒業以上の方（化学・物理の方歓迎） ■英語での会話に積極的にトライすることのできるかた（入社後に学んで頂く意欲があれば問題ありません） 【歓迎スキル】チームマネジメント経験のある方 【未経験歓迎】◆現在活躍しているプロセスエンジニアの方のほとんどがシリコンウェーハとは違う業界からのチャレンジです。理系のバックグラウンドを活かして、モノづくりをしたい方を歓迎します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術、製造技術、プロセス開発 ■品質管理、品質保証、評価解析 ■PythonやSQL等を用いたデータ解析、統計解析 ※長期勤続によるキャリア形成を図るための採用です。 【待遇・住居支援】■遠方からの移住も安心の借上社宅制度(家賃の7～8割を会社負担)・引っ越し代全額支給(規定有)・各種手当充実(次世代育成手当等)。 【働きやすさ】■残業代は1分単位支給(平均月29h) ■フレックス制・在宅勤務制度有 ■退職金制度有 ■完全週休2日制(土日祝)。※長期勤続によるキャリア形成を図るため、若手・中堅層の採用を行っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） 【歓迎】下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします ・化合物半導体製造プロセスのご経験 ・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 ・複数のプロセス工程に携わったご経験 ・製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造経験 【歓迎】■半導体デバイス開発、設計実務経験 ■シリコン半導体プロセス技術経験 ≪当社について≫ 光半導体素子の専業メーカとして、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトIC、光学式エンコーダ用センサ等の製品を生産。産業用ロボット等の産業機器分野で広く使用され経験豊富なリソースとノウハウを駆使し顧客のニーズに応え評価を頂いています。光半導体素子の更なる特性向上を目指し、高性能、高品質な各種光センサを幅広く提供し、オプトエレクトロニクス分野の発展に大きく貢献しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界における作業現場でのリーダーまたはマネジメント業務のご経験 【歓迎】■成膜装置（スパッタ装置および蒸着装置）の取扱いがある方 ■めっき製造経験 【MARUWAの魅力】高年収×短残業×圧倒的成長環境で働ける！ ◇AI/EV/5G等のメガトレンドを支えるセラミック基板で世界シェアNO.1◇非常に参入障壁が高く、開発難易度も高い製品のため、30%超という圧倒的な利益率を誇り、利益率・売上成長率の高さから直近10年で株価は20倍以上へ成長◇中途採用比率50%！異業界からの転職事例多数で安心して入社できる環境です！◇有給取得率93.8% 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連の製造設備設計または開発経験 ■メカトロニクスに関する基礎知識 ■TOEIC600点以上 ■加工・装置メーカーとの折衝経験・人脈 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界での技術職経験（プロセス・製品技術・品質・後工程等）【歓迎】■PI経験 ■Product Engineer経験 ■Yield Engineer経験 ■FAE経験 ■英語/中国語スキル 【当社の魅力】世界第3位のファウンドリメーカーUMCグループの一員。車載・産業・センサなど多様な製品に携わり、400社以上の顧客基盤を持つ安定企業です。幅広い業界と取引しているため市況変動の影響を受けにくく、年間休日126日、労働組合もあるため安心して長期就業できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】いずれかのご経験をお持ちのかた ・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験 ・プリント基板、半導体関連業界での就業のご経験 【歓迎】 ・英語での顧客対応のご経験 ・要素技術開発のご経験 ★成長を続ける半導体業界で、専門性を磨きながら技術者として成長できる環境です！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関係の製造設備設計、開発経験■メカトロニクスに関する知識■加工・装置メーカーとのコワーク経験■TOEIC600点以上 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 半導体業界経験者優遇！ 【必須】・生産ラインや設備の改良・改善経験のある方 ・設備管理、新規ライン構築経験のある方 【歓迎】・半導体装置メーカーでの開発業務経験・半導体プロセス開発業務経験・Moduleプロセスの開発業務経験・プロセスインテグレーションの業務経験・後工程の開発業務経験・生産技術関連の業務経験・異業種での生産技術や設備技術に携わった技術者歓迎・英語スキル(Toeic 500点程度）【魅力】年休126日・有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。離職率も1%！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体物理や半導体レーザーに関する知識 【歓迎】■半導体のプロセス技術に関する経験 ■半導体レーザの設計、作製、評価、分析に関する知識・経験 ■プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）■BIツール（Spotfireなど）の使用経験■CADスキル■英語力（TOEIC 600点目安） 【魅力】歩留改善や特性改善のための設計・試作・評価・生産技術等、光半導体製造における一連の技術を見るため、ものづくり全体を実感しながら製品の改善、立上げに関わることができます。新規設備や生産ラインの立ち上げを進めており、自ら設備立上げやライン構築ができる点み魅力。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体・電子部品・化学・材料等の業界での製造/開発/生産技術経験(3年以上)■半導体材料のフォトリソグラフィ経験または成膜技術(プラズマCVD、スパッタ等)の経験 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■《業界問わず》機械設計（もしくは設備設計）のご経験のある方■工程設計やラインの改善業務の経験をお持ちの方■経験やスキルだけでなく、主体性・柔軟性・行動力なども重視しています 【改善する環境】当社では改善活動にも力を入れ取り組んでいます。各部 署で日々改善を行ない、たとえ効果の小さい改善であっても「すぐにやる 」、「それを継続する」という意識が根付いており、その効果も全員に見 える化しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験・MES、測定機器、製造装置の操作経験 ・データ解析・報告書作成スキル・チームでの技術的課題解決経験 【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■製造業界における生産技術、または設備保全のご経験 ■組織でのマネジメント経験（リーダー経験等も可） 【安定的に選ばれ続ける理由】技術力は当然ながら、生産ラインの工程を無人化するロボットラインを自社で設計・開発出来る部門があり、国内生産でも高品質、低コストを実現しています。そして他社や海外との競争に打ち勝つためのスピードや積極性、また高い競争意識、業界最先端の高い技術力を維持するために設備投資にも積極的で、顧客ごとに異なる多種多様な要望に応える広範囲な生産ラインを所有しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体後工程（実装・接合・封止など）またはパワーモジュール実装の実務経験をお持ちの方 【歓迎】フリップチップ実装、ワイヤボンディング・ダイボンディング、モールド工程・アンダーフィル工程、半導体パッケージの設計・開発、パワー半導体モジュールの実装技術開発、半導体実装工程の試作・評価・量産立ち上げ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■調整力をお持ちの方 ※関係各所とのやり取りやプロセスを横断的に見るため、調整力が必要です 【磁気センサビジネスについて】■HDDヘッド製造で培った技術を活かし、「小型」「超高感度」「すぐれた磁気分解能と超低ノイズ特性」を実現しており、世界でもシェアトップクラスの製品群を有します。また、製品開発主導ではなく、プロセス・プロセスインテグレーションの製造からの知見が開発に反映されることで、お客様の要望に応える製品開発ができている点も製品力やシェアにつながっております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術またはプロセス技術の実務経験 ■工程設計・改善（歩留まり改善、条件最適化など） ■不良解析・課題解決の経験 【歓迎】 ■製造現場との連携・改善推進スキル ■CADを用いた治具設計・部品設計（2D／3D） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】いずれかのご経験をお持ちのかた ・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験 ・プリント基板、半導体関連業界での就業のご経験 【歓迎】 ・英語での顧客対応のご経験 ・要素技術開発のご経験 ★成長を続ける半導体業界で、専門性を磨きながら技術者として成長できる環境です！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体、センサパッケージの設計・開発経験 ■半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験 ■ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の経験 ■半導体・センサ製品または工程の量産立ち上げ経験 【歓迎】■ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験 ■半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験 ■FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験 【働き方】■残業時間：約20時間/月 ■在宅勤務頻度：状況に応じて利用可 ■フレックスタイムの有無：有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体領域に関するご経験がある方 【歓迎】■半導体材料の知識 ■SiC結晶成長の知識・経験 ■Si、SiCウェハ加工の知識、経験 ■プロジェクトリーダー経験者 【魅力】■世の中に無い新しい生産システム、そこに必要となる要素技術を考案し、量産に結びつけることによる大きな達成感 ■上記の企画立案、その実現に向け研究開発、量産化検討、事業化までのモノづくり全体を一気通貫で経験できる ■上記推進にあたり競争力のあるモノづくりの姿を自ら描き、それを実現するための課題解決力を身につけられる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】生産管理・生産技術経験5年以上 日立グループ譲りの『整った環境』はありますが、仕事の進め方に『決まった型』はありません。あなたの経験と直感で、最高の製造ラインをデザインしてください。 ≪こんな方におすすめ≫ 自分のアイデアを即、現場に反映させたい方/人と話すことも、図面と向き合うことも好きな方/一生モノの「マルチスキル」を身につけたい方/「一品一様」のオーダーメイド品に携わりたい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■生産または搬送設備設計の経験■提案力 【歓迎】■電気回路を読み取れる■コミュニケーション力 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造工程の運用、設備投資、自動化関連の知識 ■製造業における生産技術開発（コストダウン）、及び設備投資の経験 【歓迎】 ■英語での業務に抵抗感がないこと ■半導体材料（シリコン、化合物、酸化物等）における生産効率化、設備投資業務の経験者 ■ウエハーメーカーでの経験者優遇 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■生産技術のご経験（プロセス改善、設備設計） ※半導体分野に興味のある方を歓迎しています。 【次世代半導体の基板加工技術開発（GaN技術開発）について】 ■2016年よりUniversity of California Santa BarbaraのSolid State Lighting & Energy Electronics Centerに参画し、GaNのレーザーに関する研究に取り組みました。■2018年より国立大学法人長岡技術科学大学と次世代半導体基板加工に関する共同研究を行っています。■これら研究開発の成果を基に、2021年受託基板加工サービスを開始しました。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・回路基板の開発･製造･生産技術等の知識保有者 or 経験者 【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】装置・材料・半導体業界でのプロセス開発、実験評価の経験 【魅力】「部品×材料×装置」を自社で一気通貫して提供・評価できる体制が強み。自社にしかできないことを追求した技術力が評価されています。 【当社について】1924年創業、自社開発したラジオ受信機用トランスから始まり、身の回りの不便さを解消するための様々な製品を開発してきました。オンリーワン企業を目指す創業理念のもと、情報機器/電子化学実装/電子部品の3つの柱で事業展開をしています。独立系企業のため自社に裁量があり働きやすい環境です。ご志向に合わせて管理職/専門職でのキャリアパスがあり、在宅勤務や研修制度など働きやすさも整っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイスの設計経験 ■大学レベルの数学、物理、化学の知識 ■委託先とやり取りできる英語力（目安：TOEIC700）■コミュニケーションスキル 【歓迎】■半導体デバイスの構造設計・工程設計・工程管理【採用背景】大口顧客向けの製品の立ち上げに新規に外注先を追加する必要があり、その立ち上げ人員を強化するための増員採用【データで知る古河電工】平均勤続年数19.7年、平均年齢43.8歳、新卒3年以内の定着率90％のため社員の定着率が高く海外売上比率53.1%の面から財務面も安定しております。古河電工の産休・育休取得後の復職率100％です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 ・半導体製造工程（前工程・後工程）における評価・設計経験 ・機械系CAD（2D／3D）を用いた設備・製品設計の実務経験 ・製造業における工程改善・生産技術の実務経験 【こんな方に向いています】 ・半導体業界でキャリアアップしたい方 ・機械・電気系の知識を活かし、より専門性の高い領域に挑戦したい方 ・大手メーカーと直接連携しながらものづくりに関わりたい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須条件】※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験・MES、測定機器、製造装置の操作経験 ・データ解析・報告書作成スキル・チームでの技術的課題解決経験 【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■生産または搬送設備設計の経験 ■提案力 【歓迎】■電気回路を読み取れる ■コミュニケーション力 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】Wafer製造、テスト開発、PKG開発に関するいずれかの実務経験（目安：3年以上）【歓迎】テストプログラミング、治工具（テスト基板等）の仕様検討の経験、英語または中国語のスキル（スコア不問） 【求める人物像】ロジカルに課題を整理し、解決策を積極的に提案できる方・社内外の数多くの部門とのやり取りが発生するため、コミュニケーション能力が高く協調性のある方【当社の魅力】TOPPANグループという圧倒的な経営基盤の上で、最先端の「AI・パワー半導体・IoT」の未来を創ることができる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれかの実務経験をお持ちの方（目安：経験3年以上） ■半導体のデバイス開発 または プロセス開発■半導体プロセスの要素技術開発 【歓迎】英語の技術資料読解ができる方 【求める人物像】■主体性をもって業務に取り組める方■不明点をそのままにせず探求できる方■相手の立場を考慮し行動・対話できる方 【環境・制度】現場での丁寧なOJTや事前研修を設けており安心して実務に入れます。住宅補助や資格取得支援等の手厚い福利厚生や転勤がほぼない優れた就業環境で、腰を据えて長期的にキャリアを形成できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】エンジニアとしての実務経験3年以上 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれかに該当する方 ・理系学部・学科卒業の方 ・製造業における技術職経験（職種は問いません） 【魅力】・需要増に伴う前向きな増員募集であり、未経験から高度なモノづくりを支える生産技術エンジニアへと成長できる環境が整っています。 ・賞与は年2回支給され、昨年度実績で5.85ヶ月分という高い水準を誇り、社員の頑張りがしっかりと還元される仕組みです。 ・入社後は実務を通じて射出成形等の専門知識を基礎から習得できるため、着実にステップアップを図ることが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体の開発または生産技術において、品質改善・歩留まり改善に取り組んだ実績 ■生産・品質などのデータを用いて課題を分析し、改善につなげた経験 【必須】■関係部門と連携し、主体的に課題解決を進めた経験 ■英語でのメール対応、PowerPoint資料作成、簡単な会話ができる英語力 【歓迎】半導体レーザの開発、特性評価、歩留まり改善、原価低減の経験 データベースの操作経験 統計解析ソフトウェアやデータ分析ツールの使用経験 生産データの可視化、分析プロセスの効率化・自動化に関する経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

【応募資格】 【 必須条件 】 ◇半導体製造装置の 機械の組み立て、調整、操作経験 ◇機器や設備の不具合に対し 改善を計画・実行した経験 【 歓迎条件 】 ◇業務内での技術課題に対し、 解決に向けた提案を行った経験 ◇所属する他メンバーへ 技術的な育成を行った経験 【紹介先名】 株式会社マイスターエンジニアリング 【紹介元 会社情報】 ・会社名:株式会社グルスタ ・住所: 愛知県名古屋市中区丸の内2丁目18-10 アネクスビル4F ・職業紹介事業:23-ユ-302913 【メリット】 #食事補助あり #長期 #平日のみOK #学歴不問 #車通勤OK #住宅手当あり #経験者歓迎 #交通費支給 #社割あり #長期休暇あり #寮・社宅あり #賞与あり #大量募集 #有資格者歓迎 #U・Iターン歓迎 #昇給あり #昇格あり #第二新卒歓迎 #社会保険完備 #勤務開始時期調整

求める人材: 【必須】 電気・機械の知識 普通自動車運転免許（AT限定可）

求める人材: 資格・免許 ■普通自動車免許（通勤用） ■学歴：高卒以上