半導体生産技術、大卒以上、200万円以上の転職・求人情報
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- 正社員
成長産業|半導体パッケージ基板の生産技術(主任候補)
TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社製造ライン経験を活かす|日勤×年休129日*転勤なし
新発田駅より車10分
年俸520万円~667万円
求めている人材 ※高卒以上 【 以下のいずれか必須 】 〇製造ラインでの主任(リーダー)業務経験 〇製造ラインでの 品質・設備改善業務経験(2年以上) 〇製造ライン業務経験(5年以上)で 改善業務に意欲がある方 【 歓迎 】 〇大学卒・高専卒以上 (対象学部・学科: 工学部、理工学部、 生産工学部などの理系学部) 〇製造業における生産技術/プロセス開発/ 品質保証の実務経験(2年以上) 〇半導体、電子部品等の精密製造ライン (クリーンルーム)での業務経験 < 求める人物像 > ・現場の課題を見つけ改善することが好き ・データや事実をもとに考えられる ・製造、品質、開発など 関係部署と協力して仕事を進められる ・課題解決に粘り強く取り組める ・現場経験を活かしてキャリアアップしたい -------------------- 下記の経験も活かせます*経験者歓迎  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 半導体工場・電子部品工場・食品工場 自動車部品工場・製造ライン・生産ライン 品質管理・品質保証・工程改善・品質改善 設備改善・設備保全・設備メンテナンス 生産管理・製造技術・生産技術 など ※上記経験の雇用形態は問いません※ (正社員・アルバイト・パート・ 契約社員・派遣社員・委託社員など) 年齢の条件と理由:あり(例外事由3号のイ・45歳以下(長期勤続によるキャリア形成のため))
管理職・マネジメント経験歓迎
経験者歓迎
有資格者歓迎
+2個
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半導体デバイスの実装設計・パッケージ開発エンジニア
キヤノン株式会社小田急線・相鉄線「海老名駅」下車、車にて約15分
月給24万円~50万円
求めている人材 【必須要件】 ・大学卒業以上 ・機械、物理、化学、電気等の業務の知見がある方 【歓迎要件】 ・光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる知見 ・基板設計に関わる知見 ・加工装置のメカ設計及び電気設計に関わる知見 ■求める人物像 ・新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ・関連部門と連携して仕事ができる方
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
資格取得支援あり
+16個
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- 正社員
技術開発・パラメトリックテストエンジニア
Rapidus株式会社年休128★国家プロジェクト企業★支援1.7兆円以上
JR南千歳駅から車で約5分
月給33万3367円~75万円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者(3年以上) または大学院(博士課程)修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
経験者歓迎
有資格者歓迎
+7個
- 正社員
第二新卒・後工程
Rapidus株式会社年休128★国家プロジェクト企業★支援1.7兆円以上
JR南千歳駅から車で約5分。
月給33万3367円~75万円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して 業務を進められる方 ・ルールがない環境を 楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
経験者歓迎
有資格者歓迎
+7個
- 正社員
技術開発・半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア
Rapidus株式会社年休128★国家プロジェクト企業★支援1.7兆円以上
JR南千歳駅から車で約5分
月給33万3367円~75万円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発の 業務経験者 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験(3年以上) または大学院(博士課程)修了以上 ✬【歓迎条件】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
経験者歓迎
有資格者歓迎
+7個
- 正社員
技術開発・ロジックテスト工程エンジニア
Rapidus株式会社年休128★国家プロジェクト企業★支援1.7兆円以上
JR南千歳駅から車で約5分
月給33万3367円~75万円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者(3年以上) または大学院(博士課程)修了以上 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
経験者歓迎
有資格者歓迎
+7個
- 正社員
技術開発・半導体パッケージ開発エンジニア
Rapidus株式会社年休128★国家プロジェクト企業★支援1.7兆円以上
JR南千歳駅から車で約5分
月給33万3367円~75万円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者(3年以上) または大学院(博士課程)修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
経験者歓迎
有資格者歓迎
+7個
- 派遣社員
メーカーでの生産技術 土日休み
株式会社スタッフサービス年間休日125日以上・月残業10時間以内・年間80,000件のプロジェクト(2023年度実績)
奥羽本線米沢駅車15分
月給22万5000円
資格 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します!】生産技術(機械又は電気設計)の実務経験がある方。工業高校卒、高専卒、理系大学卒の方優遇。【活かせる経験】Excel 4,000名以上の40代、50代エンジニアが活躍中! 自信のない方、ブランクのある方もまずはチャレンジください。
業界未経験歓迎
ランチタイム
無期雇用派遣
+28個
- 正社員
生産技術エンジニア(半導体・FPD露光装置等)
キヤノン株式会社半導体露光装置・FPD露光装置・宇宙天文等
「宇都宮駅東口」より、LRT(次世代型路面電車システム)で約27分「グリーンスタジアム前(キヤノン前)」下車
月給24万円~70万円
求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・機械・電気・物理・情報・化学系の 知識・経験を有していること ・現在生産技術業務に従事している方または経験者 ・生産技術業務を経験し、 現在マネージメントを担当されている方 ※各種研修が充実しており、 またOJT教育しながら業務を進めますので 半導体業界未経験の方も大歓迎です (研修例) 3D-CAD講習、デジタル技術、 各種プログラミング、光学教育等 【歓迎要件】 以下のいずれかの知識・経験があれば望ましい ・工場技術部門での実務経験 ・精密機器向けの機構設計、 電気システム設計、画像処理設計の経験 ・光学システム設計、 特に光を用いた計測システム設計 ・ガラス硝材やセラミックス材の 加工装置・プロセス設計経験 ・スパッタリングなどの各種成膜技術の経験 ・自動ロボットや協働ロボットの 工程自動化の導入経験
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
資格取得支援あり
+17個