製品開発、大卒以上、500万円以上の転職・求人情報

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■電気回路、磁気回路の基礎知識 ■アナログ回路設計業務の経験者 ■高電圧電源(X線発生用)の回路設計 および電源システム設計スキル ■高電圧電源技術全般の知見 (設計・評価・安全性・品質) および技術指導力 ■回路設計ツールを用いた 電源回路設計・評価・解析業務の経験 ■新規電源開発、電源の高効率化・ 小型化設計 ■部品選定、熱設計EMI/EMC対策を 含む電源設計経験 ■既存電源の改修・部品改廃・ 長期製品の維持設計の経験 ■高電圧安全設計、信頼性設計の 実務経験 ＜歓迎条件＞ ■高電圧電源回路(インバータ、 昇圧回路等)の基礎設計スキル ■各種設計・解析ツールを用いた 電源設計最適化スキル ■医用機器電源の開発責任者経験 ■耐電圧試験、絶縁設計、 高電圧測定・評価経験 ■新規電源開発のリーダー経験 ■医療機器向け電源の安全規格対応・ 認証取得の経験 ■市場品質トラブル対応・規制対応実績 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■国内外の電気電子部品実装業界知識・ 企業情報に詳しい方。 ■開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた協業に抵抗がなく取り組める方。 ■対話をしながら リーダーシップを発揮できる方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 【求める人物像】 ■物理や化学の知識を活かして、 ものづくりに携わりたいという方 ■電子写真プリンタ用の部品開発や、 本体・カートリッジ構成の設計に 興味を持っている方 ■技術課題に対して自らが先頭に立ち、 周囲のメンバーと良好に連携しながら 解決策を見出す意欲を持っている方 【必須経験】 ■製品設計のためのデータ収集 ■単部品の設計 ■物理現象の解析 ■大卒以上 【歓迎経験】 ■電子写真プロセスの設計のための データ収集 ■電子写真プロセスに関わる部品の設計 ■製品の量産立上げ 【関連技術キーワード】 ■電子写真プロセス、静電気、摩擦、 熱溶融、色彩、材料科学、電磁気

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✅必須条件 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■大卒以上 ■機械、物理、電気等の 業務に携わった経験がある方 ■画像処理や電気信号処理などの プログラミング経験者 ✅以下の経験がある方歓迎 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■半導体デバイスの電気光学評価に関わる 実務経験 ■基板設計に関わる実務経験 ■装置のメカ設計及び電気設計に関わる 実務経験 ✅求める人物像 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■新しい技術分野に積極的に チャレンジする意欲旺盛な人材 ■関連部門と連携して仕事ができる方 【関連職種キーワード】 テスター経験 (ip750など) Pythonプログラミング

求めている人材 【必須経験】 ・大卒以上 ・機械工学（４力学）を学習した事があり、 材料力学と機械力学の計算が出来る ・研削盤やフライス盤、その他生産装置（加工機/測定機） のメカ設計をCADでしたことがある 【歓迎経験】 ・解析（応力解析、振動解析、熱解析、流体解析）ができ、 解析結果を評価できる ・部品の加工方法や加工手順、 加工装置の知識があり部品コストや納期の感覚を持っている ・ガラス加工の知識がある ・制御の知識がある ・組み立てや計測の経験がある 【求める人物像】 ・自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ・事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ・関連部門（装置使用部門、調達、組立等）と 積極的にコミュニケーションを取れる方 ・想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■3D-CAD/CAE使用経験 ■筐体設計及びベアリング、リニア ガイド等の可動機器を使った機構設計 経験 ■材料・機械力学の知識 ■公差設計の知識 ■強度設計の知識 ＜歓迎条件＞ ■医療機器の機構設計経験 ■信頼性設計の知識・経験 ■CADを使用したモデリング経験 ■図面作成経験 ■強度・放熱等の解析経験 ◆こんな方、大歓迎！ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・コミュニケーションを 積極的にとれる方 ・責任感を持って意欲的に 課題解決に挑める方 ・協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方 ・課題に前向きに取り組める方 ・技術を極めたいという キャリア志向をお持ちの方 ・社会貢献度の高い仕事に やりがいを感じる方 キヤノンの次世代を担うことを期待 されるメディカル事業にぜひ、あなたの 力をお貸しください。人々の健康の ため、そしてキヤノンの未来のために 一緒にがんばりましょう！

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■光学基礎、波動光学、干渉計の知識 ■レンズ設計のスキル ■テーマ管理のスキル ■プロジェクト管理、チーム管理のスキル ■光学システムの考案、設計経験 ■レンズ、ミラー等の設計経験 ■技術開発テーマのリーダー経験 ■開発プロジェクトのリーダー経験 ＜歓迎条件＞ ■CodeVでのシミュレーションスキル ■画像処理スキル ■センサー制御の知識 ■英語スキル ■光学システムの製品化、量産化の経験 ■医療機器の研究、開発経験 ■工業規格、医療規制の申請や制定の経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■新しいことにも積極的に挑戦する方、 臨床、医療など幅広い領域の知識習得に 意欲的に取り組める方が適しています。 変化が早い分野であり、 状況に合わせて対応する柔軟性と、 その中で新たな価値を創出する 創造力に期待します。 ■未知の分野であっても臆せずに 積極的に挑戦していく姿勢や、 医療分野の知識や新しい技術トレンドに 対して常に学び続ける姿勢をお持ちの方歓迎！ 将来的にプロジェクトリーダーや チームリーダーとして活躍したいという リーダーシップ志向をお持ちの方を お待ちしております。

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 ・電子回路(アナログ回路)設計実務/LSI設計実務、または、プリント基板設計実務 【歓迎要件】 ・イメージセンサ開発、ADC設計、Verilog-A、Verilog-AMS、モデルベース設計のご経験 【求める人物像】 ・何事にも前向きにチャレンジする人 ・協調性をもってチームワークを大切にする人 ・明るく意欲的な人

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■材料・機械・熱流体力学の知識 ■公差・強度などメカ設計全般の経験 ■加工・生産技術全般の経験 ■数値解析技術の経験 ＜歓迎条件＞ ■シミュレーションを活用した 物理現象の仮説モデル構築経験 ■可視化計測・分析技術の経験 ■シミュレーションと可視化計測・ 分析を組み合わせて仮説モデルを 検証した経験 ■CAD・CAE経験（5年以上） ■教育コンテンツの具体化と実施経験 ■5名程度のチームリーダー経験 ■中長期的な解析技術高度化の ロードマップ具体化経験 ■材料CAEとのマルチスケール化や 多目的最適化など高度な解析活用に 関する調査ウォッチング経験 ◆こんな方、大歓迎！ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・コミュニケーションを 積極的にとれる方 ・現状のやり方にとらわれず、 志をもって改革を推進できる方 ・開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた折衝を難なくこなせる方 ・対話をしながらリーダーシップを 発揮できる方 ・課題に前向きに取り組める方 ・協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方 ・複数技術の統合を推進できる 研究開発志向の方

求めている人材 【求める人物像】 ・試験・評価業務に興味があり、真面目で誠実な方 ・チームでの協力を重視し、関係者とコミュニケーションを図りながら業務を進められる方 【必須経験・スキル】 ・大卒以上 ・Excel/Wordなどパソコンを用いたデータ整理や文書作成の基本的なスキル ・電気系の知識とスキル 【歓迎経験・スキル】 ・オシロスコープなど電気計測機器の取扱いに関するスキル ・EMC試験の実務経験

求めている人材 ■必須要件 ・大卒以上 ・エンジニア業務経験 （業界不問、技術系統不問）、 ・理工系大学卒以上の知識 ※入社後の教育・研修も充実しております。 座学だけでなく、 VRや研修、工場組み立て実習などを通し、 半導体露光装置の基礎から教育を行います。 ■歓迎要件 ・半導体露光機メーカーでの アプリケーションサービス業務経験 ・データ分析、最適化の統計知識、 予測・シミュレーション技術、プログラミング技術

求めている人材 【必須要件】 ・短期大学卒以上 ・現職勤続年数2年以上 ・Web /HTML /CSSの知識 ・テクニカルライティング経験 ※業界不問 ・マニュアル制作実務経験 ┗要件とりまとめ ┗記載案検討 ┗ディレクション・制作物評価 ・以下のいずれかの利用経験 ┗Illustrator ┗InDesign ┗DTP 【あると望ましい経験/スキル】 （下記のいずれか、もしくは複数） ・ユーザマニュアル企画制作経験、 Webマニュアル企画制作経験 ・マニュアル制作ディレクター経験 ・Webシステム開発経験 ・プロジェクトリーダー、グループリーダー、ローカライズのご経験がある方 ・英語スキル （海外担当者との簡単なメール） ・プログラミング（javascript等） 【求める人物像】 ・新しい技術や製品に興味を持ち、 明るく業務に取り組む方 ・多くの部門とチームで仕事を進めることができる、 協調性とコミュニケーション力をお持ちの方 【関連技術キーワード】 ・Webシステム技術（HTML、Java、CSSなど） ・SEO（検索エンジン最適化）技術

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■3D CADによる設計経験 （例：SolidWorks / Creo / NX 等） ■機構設計経験 ＜歓迎条件＞ ■CAD/CAEツールの使用スキル ■板金、樹脂、機械部品の設計知識 ■試作、評価、設計検証の経験 ■安定性、信頼性を重視した開発経験 ■装置レベルでの構造理解 （振動/強度） ■安全規格・法規 （薬機・IEC等）への理解 ■モータ/駆動機構/可動部設計 ■医療機器の開発経験 ■他部門（電気/ソフト）との 統合設計経験 ■プロジェクトリードまたは 設計取りまとめ経験 ■新技術の調査、製品適用の経験 ◆こんな方、大歓迎！ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・医療分野の品質要求を理解し、 責任感を持って意欲的に課題解決に 挑める方 ・コミュニケーションよく取り組める方 ・装置開発の広い範囲に関わる機会が 多いため、それらに興味を持って 前向きに取り組める方 ・ユーザ視点で価値を考え、 チームと連携しながら粘り強く 開発を推進できる方 キヤノンの次世代を担うことを期待 されるメディカル事業にぜひ、あなたの 力をお貸しください。人々の健康の ため、そしてキヤノンの未来のために 一緒にがんばりましょう！

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。 下記は本選考の要件です。 【業界不問】 希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方★第二新卒歓迎 ◎必須要件 ・機械設計に関する実務的な知識 ・3D-CAD（NXまたはそれに準じるCAD）での機械設計経験 ◎歓迎要件 ・アクチュエータによる駆動機構の設計経験 ・MATLAB/Simulinkによるシミュレーション経験

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■CPU、Memory等のPCパーツの 構成仕様の理解 ■回路図・データシートの理解 ■PCとPC周辺機器に関する知識・ 設計経験 ■仕様策定力 ■医療機器でなくとも、 組込むPCに対して仕様を理解・策定し、 システムとして評価に携わった経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■異常動作時のログ取得、 トレーサビリティ設計等のスキルがある方 ■医療機器に組込むPCに対して 仕様を策定し、システムとして 評価・不具合対策まで携わったことがある方 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求める人物像 【必須】 ・化学Ⅰ相当以上の基礎知識を有する方 ＼こんな経験がある方優遇！／ ・圧力センサー、温度センサー等の開発経験 ・半導体製造装置関連の業務経験 ・高温環境・真空・ガス関連製品の設計・開発経験 ・機械設計（CAD）または電気回路設計の経験 ・材料評価・信頼性試験の経験 ・試作、評価、改善などの製品開発経験 未経験分野は社内でしっかりフォローします！ 当社には、高温・真空・ガスなどの厳しい環境で使用される 半導体製造装置向け圧力センサーの設計・製造・評価に関する技術とノウハウが蓄積されています。 今回はその技術を次の世代へ引き継ぎながら、 既存製品の改良や次世代製品の開発を担う技術者を募集します。 「既存技術をさらに進化させたい」 「自分のアイデアを製品開発につなげたい」 「将来は開発の中核を担う技術者になりたい」 そんな意欲を持って、技術を深く追求できる方をお待ちしています。 ＼こんな方におすすめ！／ ・自ら課題を見つけ、仮説を立てて試作・評価・改善を進められる方 ・設計だけでなく、製造・評価まで含めて製品開発に関わりたい方 ・既存技術を理解し、さらに改良・発展させられる方 ・顧客との技術打合せにも対応できる方 ・将来的に圧力センサー開発の中核を担える方 年齢 59歳以下（定年の為）

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■組込み系ソフト開発設計スキル ■電気設計全般のスキル ■FPGA設計スキル ■工作機械など、メカトロ制御に 関連した電気設計業務の経験 ■詳細設計およびデバック・実機 検証の担当経験 ■チーム管理、テーマ管理のスキル ■装置制御システムまとめスキル ■問題解決能力 ■工作機械など、メカトロ制御に 関連した電気設計業務の 開発チームリーダ経験 ＜歓迎条件＞ ■C++全般のスキル、経験 ■電気設計CADのスキル、経験 ■VHDL/Verlogスキル ■VHDL/Verlogを使用した電気設計 およびファームウェア設計の経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 制御領域またはマネジメント領域において 上位等級を目指す意欲のある方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

必要資格・経験 《必須》 ・CADの使用経験（年数不問） →経験者歓迎！即戦力として活躍可能！ ・日本語能力検定N2以上 《歓迎》 ・モノづくりに興味のある方 ・コミュニケーションを大事に働きたい方 ・もくもくと作業することが好きな方 《応募のポイント！》 ・経験不問！ブランクOK！ ・U・Iターン支援あり ・中途社員の比率が高く 馴染みやすい環境です♪ ・管理職登用実績あり！幹部候補採用！ 最終学歴 学歴不問！高卒・専卒・大卒問わず歓迎！

資格 エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。 必須 ・高専・大学にて理系学卒者 ・電子回路設計経験（対象製品や経験年数問わず） 下記のスキル・経験がある方（必須ではありません） ・ソフトウェア：プログラミングスキル ・データ整理、アルゴリズム開発 ・学術論文の精読を行ったことがある方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 デザインルール検討および策定, 物理検証手法検討,アナログ回路設計 プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ✬【使用ツール】 Virtuoso, Spectre, Voltus-Fi, Pegasus, Quantus, Custom Compiler, HSPICE, ICV, StarRC等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■電気回路、または制御回路基礎知識 ■電気回路、または制御回路の 設計・評価・試験いずれかの経験があること ■チーム管理、テーマ管理スキル ＜歓迎条件＞ ■電源ユニットの設計、 または評価・試験経験があること ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■様々な技術領域に興味を持ち技術習得に 意欲的に取り組める方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■半導体部品を実装する プリント基板設計スキル ■回路設計スキル ■FPGA・ASIC回路設計・基板開発設計 及び、各種設計ツール解析ツールを 活用するスキル ■基板改修・部品改廃・旧式機器の 機能更新設計・各種設計ツール・ 解析ツールについて活用とその教育スキル ■基板設計ツールを使った設計業務・ 解析業務の経験 ■アナログ回路、デジタル回路 どちらかの設計経験 ■FPGA基板開発及びASIC化開発・ 新規基板の開発・基板統合集約・ 部品改廃を伴う基板改修の経験 ＜歓迎条件＞ ■FPGA・ASIC回路設計・ 基板開発設計及び、各種設計ツール 解析ツールを活用するスキル ■基板改修・部品改廃スキル ■各種ツールを使いこなし、基板の開発設計 及び、基板のEMC/EMIテストするスキル ■製品開発・品質保証・認証取得・開発設計 及び製造の委託・受託業務担当スキル ■EMI/EMCテストの経験 ■基板改廃・改修・基板統合アナログ回路の デジタル化の経験 ■2000年代以降の基板の改修経験 ■1980年代から2000年代の基板改修経験 ■新規基板開発のリーダー経験 ■開発基板の認証取得経験 ■製品開発・製品の認証取得・ 市場品質トラブル対応経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■国内外の電気電子部品実装業界知識・ 企業情報に詳しい方。 ■開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた協業に抵抗がない方。 ■対話をしながらリーダーシップを発揮できる方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） 半導体プロセスに関する幅広い知識 ✬【応募条件・経験】 プロセス開発用テストチップ作業経験 PDKと設計フロー全般に関する知識 デザイン後の処理ステップを含む テープアウトフローに関する知識 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 Cadence virtuoso等の EDA設計ツール使用経験 メトロロジー測定パターンの概念 高いコミュニケーション能力 豊富なプロジェクト管理経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須要件】 ■大卒以上 ■積極的にコミュニケーションを取り、 課題に前向きに取り組む姿勢を持つ人物 ■行動力/実践力を持ち、自分だけでなく、 周りを活用することを意識できる人物 ■ASIC、FPGA、マイコンおよび 通信I/Fを搭載した基板の回路設計の知識や経験 【歓迎要件】 ■FPGA設計の知識や経験 ■高速通信I/Fの知識や経験 ■電気システム構築の知識や経験 ■規格に応じた設計や評価（EMC、電気安全など） の知識や経験 ■制御（FB or シーケンス）、アナログ電気回路、 高周波回路、電源に関する知識 ■国内外の電気電子部品実装業界の知識 ■開発、設計、品質保証、生産の 各工程業務フローに関する知識

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 回路設計(Layout) ✬【応募条件・経験】 アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、 レイアウト設計、 ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell, SKILLなど) ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 ・電気設計（アナログ含む）に関する基礎的な知識 ・製品・製造に関する基礎的な知識 ・電気CADを使用した電気回路、電子回路の設計経験 ・FPGAやASICなどの回路設計経験 ・メカトロニクスなどの制御回路設計経験 ・製品の電気評価および性能改善対策の経験があればなお望ましい

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 アドバンスドノード物理レイアウトを 見て理解する能力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームでの Pythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。 必須 ・高専・大学 卒業者 ・アナログ回路の知識 下記のスキル・経験がある方（必須ではありません） ・オシロスコープ等、波形計測経験がありレポートを提出した経験がある方 ・基板回路設計経験者 ・回路評価、電気特性などの業務経験がある方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。 必須 ・高専・大学 卒業者 ・工業系の知識 ・Creoでの操作ができる方 下記のスキル・経験がある方（必須ではありません） ・CADでのモデリング、作図スキル ・力学知識 ・材料知識 ・機械工学知識 ・電気工学知識 ・資格業界問わず機構設計経験のある方 ・優遇資格：機械・プラント製図試験、3ＤＣＡＤ検定試験（1級）、機械保全技術士、技術士（機械）

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの 専門知識または実務経験がある方 ・物理、機械、電気、半導体、MEMS、 シミュレーションなどの分野において、 知識、実務経験のある方 ・自身の専門以外の分野にもアンテナを 張れるような広い視野、新しい領域にも 臆さない進取の気性を持っている方 ・新しいものを発見、発想する感性と、 最後までやり遂げる粘り強さを 持ち合わせている方

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■半導体部品を実装する プリント基板設計スキル ■回路設計スキル ■基板設計ツールを使った設計業務・ 解析業務の経験 ■アナログ回路、デジタル回路 どちらかの設計経験 ■FPGA・ASIC回路設計・基板開発設計 及び、各種設計ツール解析ツールを 活用するスキル ■基板改修・部品改廃・旧式機器の 機能更新設計・各種設計ツール・ 解析ツールについて活用とその教育スキル ■FPGA基板開発及びASIC化開発・ 新規基板の開発・基板統合集約・ 部品改廃を伴う基板改修の経験 ＜歓迎条件＞ ■FPGA・ASIC回路設計・ 基板開発設計及び、各種設計ツール 解析ツールを活用するスキル ■基板改修・部品改廃スキル ■各種ツールを使いこなし、基板の開発設計 及び、基板のEMC/EMIテストするスキル ■製品開発・品質保証・認証取得・開発設計 及び製造の委託・受託業務担当スキル ■EMI/EMCテストのスキル ■基板改廃・改修・基板統合アナログ回路の デジタル化の経験 ■回路設計ツール、解析ツールの使用経験 ■2000年代以降の基板の改修経験 ■1980年代から2000年代の基板改修経験 ■新規基板開発のリーダー経験 ■開発基板の認証取得経験 ■製品開発・製品の認証取得・ 市場品質トラブル対応経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■国内外の電気電子部品実装業界知識・ 企業情報に詳しい方。 ■開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた協業に抵抗がない方。 ■対話をしながらリーダーシップを発揮できる方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■アナログ、デジタル回路設計技術スキル ■電気回路設計技術スキル ■ASIC FPGA技術知識 ■アナログ、デジタル回路設計経験 ■電気回路設計経験 ■チーム管理、テーマ管理スキル ■チームおよびテーマの マネジメント経験 ＜歓迎条件＞ ■ハード/ファーム/ソフトが関連する ユニット開発のプロジェクトマネジメントスキル ■VHDL、組み込みファームウェアの 開発経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■一定レベルのコミュニテーション能力、 問題解決力があり、主体的に物事を 進めることができる方 ■好奇心旺盛で、様々な技術領域に興味を 持ち技術習得に意欲的に取り組める方 ■部門を越えて協議をしながら、業務遂行を 進めるため、人とコミュニケーションを 取ることを得意とする方 ■電気設計領域またはマネジメント領域に おいて、上位等級を目指す意欲のある方 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

資格 エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。 必須 ・高専・大学にて理系学卒者 ・電子回路設計経験（対象製品や経験年数問わず） 下記のスキル・経験がある方（必須ではありません） ・ソフトウェア：プログラミングスキル ・データ整理、アルゴリズム開発 ・学術論文の精読を行ったことがある方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体ウエハのバックグラインド、 ダイシングのユニットプロセス、 各種インパクトテープの評価の経験 ✬【応募条件2】 高分子材料に関する知見をお持ちの方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージプロセスにおける、 Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、 接続評価の経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件1】 半導体パッケージプロセスにおける、 バックグラインド、 ダイシングプロセス開発の経験 ✬【歓迎条件2】 半導体パッケージプロセスにおける、 アンダーフィル、モールド、 TIMプロセスおよび材料評価の経験 ✬【歓迎条件3】 装置メーカー、あるいは 半導体メーカーご出身者 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理工系大学卒業以上 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス&インテグレーション 業務の経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、 レイアウト、 設計フロー構築、 自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 下記いずれかの知識またはご経験 ・電気設計に関する基礎的な知識 ・製品・製造に関する基礎的な知識 ・電気CADを使用した電気回路の設計経験 ・製品の電気評価および性能改善対策の経験があればなお望ましい

応募資格 ・大学卒以上の学歴、または半導体メーカーにおける実務経験（学歴不問） ・普通自動車第一種運転免許 ※定年60歳

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 以下いずれかを有する方 ・大学機械工学科卒業レベルの専門知識を有し、3DCADでの設計経験 ・モールド部品、プレス部品の設計経験 ・関連技術分野（精密機器、電子機器など）の設計経験があるとなお良い ・製品の外装部品、筐体構成部品、駆動構成部品、電気配線周りの設計経験があるとなお良い

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの知見がある方 ・大学の物理系・化学系・電気系学部を卒業したレベルの専門知識 ・エンジニアとしての開発・設計（業界経験問わず） 【歓迎要件】 ・電磁気、放電、露光、伝熱、変形、摩擦・摩耗、溶融（粘弾性）、色彩、光沢、各種材料物性といった現象を扱った知見（理論・シミュレーション、実験は問わない）

応募資格 ・理系大学卒（学士）以上の学歴、および物理・電子工学・電気・半導体工学等の専門知見 ※定年60歳

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■CPU、Memory等のPCパーツの 構成仕様の理解 ■回路図・データシートの理解 ■PCとPC周辺機器に関する知識・ 設計経験 ■仕様策定力 ■医療機器でなくとも、 PC部品を装置組み込みにする仕様を理解し、 システムとして評価経験がある方 ■異常動作時の課題解析・解消経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■医療機器へのPC組込に対して 仕様を策定し、システムとして 評価・不具合対策まで携わったことがある方 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。下記は本選考の要件です。 【業界不問】 希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 ★第二新卒歓迎 電気ハードウエア設計の実務経験が３年程度あること。 特に、民生機器において以下いずれかの実務経験がある方尚歓迎します。 ・低圧電源回路設計 ・高圧電源回路設計 ・モータ制御回路設計 ・ヒータ制御回路設計 ・センサ制御回路設計 電気ハードウエアの開発者として、回路設計・プリント基板設計・回路検証を行って頂きます。機構設計/物理設計/光学設計/ソフトウェア等のメンバーや、OEM先・品質保証部門・生産部門などのメンバーとチームを組み、協力しながら商品開発を推進出来る方を歓迎します。

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。下記は本選考の要件です。 ＜必須要件＞ 大学の物理系・化学系・電気系学部を卒業したレベルの専門知識 エンジニアとしての開発・設計（業界経験問わず） ＜歓迎要件＞ 電磁気、放電、露光、伝熱、変形、摩擦・摩耗、溶融（粘弾性）、色彩、光沢、各種材料物性といった現象を扱った経験（理論・シミュレーション、実験は問わない）

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。下記は本選考の要件です。 【業界不問】 希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方★第二新卒歓迎 ・大学の物理、化学、電気電子系の学部を卒業したレベルの専門知識を有する方 ・画像・流体・熱設計に伴うシミュレーションや計測技術設計の経験等があればなお望ましい

資格 エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。 必須 ・高専・大学 卒業者 ・アナログ回路の知識 下記のスキル・経験がある方（必須ではありません） ・オシロスコープ等、波形計測経験がありレポートを提出した経験がある方 ・基板回路設計経験者 ・回路評価、電気特性などの業務経験がある方

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 【歓迎要件】 以下のいずれかの知識・経験があれば望ましい ・電気CADを使用した電気回路、電子回路、ハーネスの設計経験 ・FPGA（VerilogまたはVHDL）、シーケンサなどの設計経験 ・組み込みソフト設計（マイコン、DSP、CPU；言語はCまたはC++）、メカトロニクスなどの制御設計経験 ・画像処理ソフトの設計経験 ・空調機や液冷装置の設計経験 ・機械学習やAIを用いたデータ処理や位置決め制御系の設計経験 OJT教育をはじめ電気設計に関する各種研修も充実しており、半導体業界未経験方も大歓迎です。 ＜研修例＞ ◆新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル ◆中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント） ◆その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術 等

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 ・NXまたはそれに準ずるCADを用いたモールド部品、プレス部品の設計経験があること 【歓迎要件】 ・関連技術分野（精密機器・電子機器など）の機構設計経験、装置開発経験、製品の外装部品、筐体構成部品、操作部/配線周りの設計経験、落下衝撃/機構/構造/熱流体シミュレーション経験、電気・ソフト関連知識、包装設計経験などがあればなお望ましい ・業界未経験可

応募資格 ・理系大学卒以上の学歴を保有している事 ・Windows Office（Excel、wordなど）操作が出来る ※定年60歳

応募資格 ・電気・電子系エンジニアとしての実務経験 ※定年60歳

求めている人材 ■WEB説明会について ご応募いただいた方は基本的にご参加いただけます！※定員を超えた場合は応募先着順です。下記は本選考の要件です。 【業界不問】希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方★第二新卒歓迎 ・大学機械工学科卒業レベルの専門知識を有し、NXまたはそれに準じるCADでの設計経験 ・モールド部品、プレス部品の設計経験 ・関連技術分野（精密機器、電子機器など）の設計経験があるとなお良い ・製品の外装部品、筐体構成部品、駆動構成部品、電気配線周りの設計経験があるとなお良い