製品開発、大卒以上、300万円以上の転職・求人情報

■求める人物像・資格 【必須要件】 ・大学卒業以上の方 ・3DCADによる製品開発設計の経験が3年以上ある方 【歓迎要件】 ・容器設計、筐体設計の経験がある方 ・医療機器の開発経験がある方 ・ISO13485、USP、FDA Guidanceなど、医療分野の規格に関する知識がある方 ・国内外の外注委託先との折衝経験がある方 ・製品開発の上流から下流まで一連の工程に携わった経験がある方 ・英語でのビジネス対応ができる方 【こんな方は歓迎します】 ・機械設計、機構設計、製品設計などの経験を活かしたい方 ・医療機器メーカー、精密機器メーカー、製造業などでの勤務経験がある方 ・容器設計、筐体設計、樹脂設計、金型設計などに携わった経験がある方 ・試作、評価、量産設計、生産技術などの経験がある方 ・CADオペレーター、設計エンジニア、開発エンジニアとして専門性を高めたい方 ・自ら課題を見つけ、解決策を考えて行動できる方 ・社内外の専門家やチームメンバーと連携して仕事を進められる方 ・専門領域を活かしながら、新しい分野にも挑戦したい方

求めている人材 【必須】 ・高専卒以上 （理工系の学部・学科を卒業された方） ・2023年3月〜2026年3月に学校を卒業された方 ・社会人経験3年以内の方 ・2027年4月に入社できる方 【求める人物像】 ・新しい知識や技術を、主体的に学び続けられる方 ・目標の達成に向け、試行錯誤しながら取り組める方 ・自分なりの考えを持ち、相手に伝えられる方 ・周囲の意見や異なる価値観を受け止め、協力して仕事を進められる方 前職の業界・職種や、これまで担当してきた業務は問いません。 ※現時点での英語力は不問です

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上（第二新卒歓迎） ■組込み系ソフト開発設計スキル ■電気設計全般のスキル ■FPGA設計スキル ■工作機械など、メカトロ制御に 関連した電気設計業務の経験 ■詳細設計およびデバック・実機 検証の担当経験 ＜歓迎条件＞ ■C++全般のスキル、経験 ■電気設計CADのスキル、経験 ■VHDL/Verlogスキル ■VHDL/Verlogを使用した電気設計 およびファームウェア設計の経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 制御領域またはマネジメント領域において 上位等級を目指す意欲のある方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識がある方 【歓迎要件】 ・大学の物理系・化学系・電気系学部を卒業したレベルの専門知識 ・エンジニアとしての開発・設計（経験問わず）に興味のある方 ・電磁気、放電、露光、伝熱、変形、摩擦・摩耗、溶融（粘弾性）、色彩、光沢、各種材料物性といった現象（理論・シミュレーション、実験は問わない）の知識または興味のある方

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■CPU、Memory等のPCパーツの 構成仕様の理解 ■回路図・データシートの理解 ■PCとPC周辺機器に関する知識・ 設計経験 ■仕様策定力 ■医療機器でなくとも、 組込むPCに対して仕様を理解・策定し、 システムとして評価に携わった経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■異常動作時のログ取得、 トレーサビリティ設計等のスキルがある方 ■医療機器に組込むPCに対して 仕様を策定し、システムとして 評価・不具合対策まで携わったことがある方 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■電気回路、磁気回路の基礎知識 ■アナログ回路設計業務の経験者 ■高電圧電源(X線発生用)の回路設計 および電源システム設計スキル ■高電圧電源技術全般の知見 (設計・評価・安全性・品質) および技術指導力 ■回路設計ツールを用いた 電源回路設計・評価・解析業務の経験 ■新規電源開発、電源の高効率化・ 小型化設計 ■部品選定、熱設計EMI/EMC対策を 含む電源設計経験 ■既存電源の改修・部品改廃・ 長期製品の維持設計の経験 ■高電圧安全設計、信頼性設計の 実務経験 ＜歓迎条件＞ ■高電圧電源回路(インバータ、 昇圧回路等)の基礎設計スキル ■各種設計・解析ツールを用いた 電源設計最適化スキル ■医用機器電源の開発責任者経験 ■耐電圧試験、絶縁設計、 高電圧測定・評価経験 ■新規電源開発のリーダー経験 ■医療機器向け電源の安全規格対応・ 認証取得の経験 ■市場品質トラブル対応・規制対応実績 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■国内外の電気電子部品実装業界知識・ 企業情報に詳しい方。 ■開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた協業に抵抗がなく取り組める方。 ■対話をしながら リーダーシップを発揮できる方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■半導体部品を実装する プリント基板設計スキル ■回路設計スキル ■FPGA・ASIC回路設計・基板開発設計 及び、各種設計ツール解析ツールを 活用するスキル ■基板改修・部品改廃・旧式機器の 機能更新設計・各種設計ツール・ 解析ツールについて活用とその教育スキル ■基板設計ツールを使った設計業務・ 解析業務の経験 ■アナログ回路、デジタル回路 どちらかの設計経験 ■FPGA基板開発及びASIC化開発・ 新規基板の開発・基板統合集約・ 部品改廃を伴う基板改修の経験 ＜歓迎条件＞ ■FPGA・ASIC回路設計・ 基板開発設計及び、各種設計ツール 解析ツールを活用するスキル ■基板改修・部品改廃スキル ■各種ツールを使いこなし、基板の開発設計 及び、基板のEMC/EMIテストするスキル ■製品開発・品質保証・認証取得・開発設計 及び製造の委託・受託業務担当スキル ■EMI/EMCテストの経験 ■基板改廃・改修・基板統合アナログ回路の デジタル化の経験 ■2000年代以降の基板の改修経験 ■1980年代から2000年代の基板改修経験 ■新規基板開発のリーダー経験 ■開発基板の認証取得経験 ■製品開発・製品の認証取得・ 市場品質トラブル対応経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■国内外の電気電子部品実装業界知識・ 企業情報に詳しい方。 ■開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた協業に抵抗がない方。 ■対話をしながらリーダーシップを発揮できる方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 ・電気設計（アナログ含む）に関する基礎的な知識 ・製品・製造に関する基礎的な知識 ・電気CADを使用した電気回路、電子回路の設計経験 ・FPGAやASICなどの回路設計経験 ・メカトロニクスなどの制御回路設計経験 ・製品の電気評価および性能改善対策の経験があればなお望ましい

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 デザインルール検討および策定, 物理検証手法検討,アナログ回路設計 プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ✬【使用ツール】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Virtuoso, Spectre, Voltus-Fi, Pegasus, Quantus, Custom Compiler, HSPICE, ICV, StarRC等 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかのご経験 半導体2D、2.5D、2.xDパッケージ またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Flip Chipパッケージや後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識がある方 【歓迎要件】 ・物理、機械、電気、半導体、MEMS、 シミュレーションなどの分野において、 知識・興味のある方 ・自身の専門以外の分野にもアンテナを 張れるような広い視野、新しい領域にも 臆さない進取の気性を持っている方 ・新しいものを発見、発想する感性と、 最後までやり遂げる粘り強さを 持ち合わせている方

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識または実務経験がある方 ・電子回路(アナログ回路)設計実務/LSI設計実務、または、プリント基板設計実務 【歓迎要件】 ・イメージセンサ開発、ADC設計、Verilog-A、Verilog-AMS、モデルベース設計のご経験 【求める人物像】 ・何事にも前向きにチャレンジする人 ・協調性をもってチームワークを大切にする人 ・明るく意欲的な人

求める人物像 【必須】 ・59歳以下の方（定年が60歳のため） ※以下のいずれかの経験 ・回路設計実務経験 ・組み込みマイコンソフト実務経験 ・Ｉｏｔ関連のソフト実務経験 【あれば尚可のスキル】 ・回路ＣＡＤ ・Ｃ言語 同等製品の開発経験でなくともOK！ 当社商品や業務に関する知識は 入社後の各種研修にて習得する機会をしっかり設けております。 【こんな方を歓迎します！】 ■ものづくりがお好きな方 ■チームや関係者と協力しながら仕事を進めるのが得意な方 ■周囲と連携しながら、柔軟に対応できる方 ■プライベートな時間もたっぷり楽しみたい方 ■家族との時間も大切にしたい方

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの知見がある方 ・大学の物理系・化学系・電気系学部を卒業したレベルの専門知識 ・エンジニアとしての開発・設計（業界経験問わず） 【歓迎要件】 ・電磁気、放電、露光、伝熱、変形、摩擦・摩耗、溶融（粘弾性）、色彩、光沢、各種材料物性といった現象を扱った知見（理論・シミュレーション、実験は問わない）

求めている人材 【必須】 •普通自動車免許をお持ちの方（AT限定可） •下記いずれかに当てはまる方 o設計業務の経験がある方 o工業高校で学んだ経験がある方 oCADを使った実務経験がある方 o4年制の工科系大学で学んだ方 o機械工学、電気制御、ロボット工学など を学んだ方 【活かせる経験・スキル】 •機械設計や設備設計の経験 •CADを使った図面作成の経験 •産業機械、装置、工程設計などの経験 •機械工学、電気制御、ロボット分野の知識 •AutoCAD、SOLIDWORKSなどの使用経験 【こんな方に向いています】 •設計だけでなく、仕様検討や試運転まで 広く関わりたい方 •お客様の要望をくみ取りながら、 オーダーメイド設計に取り組みたい方 •一台ごとに異なる機械づくりに面白さを 感じる方 •ものづくりの現場に近い環境で技術を 深めたい方 •周囲と相談しながら丁寧に仕事を 進められる方 •新しい知識を前向きに学べる方 •腰を据えて長く働きたい方 【U・Iターン歓迎】 U・Iターンのフォロー体制が整っています。 ☆住宅手当の支給あり☆ 条件による／面接時に相談ください。 ☆社宅あり☆ 【単身用社宅（1K）】 ・工場までは車で5分の好立地 ・家賃1万円 ・洗濯機、冷蔵庫、テレビ、電子レンジ、 掃除機等備え付け ・屋根付き無料駐車場あり 【家族向け社宅（２LDKマンション）】 ・工場までは車で8分の好立地 ・家賃4万円 ・洗濯機、冷蔵庫、テレビ、電子レンジ、 掃除機等備え付け ・共同大浴場（温泉）が無料で使用可能♪

求める人材: 【必須条件】 ・大卒以上の方 ・普通自動車免許 ＊This job requires at least N2 level Japanese proficiency * （日本語能力試験（JLPT）N1／N2レベル必須）* 【歓迎条件】 ・機械・工学の学科卒業の方 ・CADの経験がある方 ・エンジニアとしての経験がある方 ・設備設計や生産技術の経験がある方 【こんな方にピッタリ！】 ・前向きに真面目に取り組める方 ・コミュニケーションを大切にできる方 ・機械が好き・興味のある方 ・未経験から手に職をつけたい方

求めている人材 ⭐必須要件⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✅3DCAD実務経験1年以上 ✅専門学校・高等専門学校・大学卒業以上 ⭐以下のような方歓迎！⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✅CAD利用技術者試験(3D)、 3次元設計能力検定試験 の資格をお持ちの方 ✅身体を動かしながら働きたい方 ✅大手メーカーで経験を活かしたい方 ✅モクモクと集中する作業が好きな方 ✅モノづくりの世界で活躍したい方 ⭐先輩たちはこんな人⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✅元CADオペレーター ✅元機械設計エンジニア ✅元機構設計エンジニア など ⭐将来的なキャリアの道も⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 製造業務に数年携わっていただき、 評価が認められた場合は ご希望と弊社の状況によって 社員の労働管理をする職員に ジョブチェンジすることも可能です。 毎年製造業務から管理職へ キャリアを変更している方もおり、 多様で長期的なキャリアパスを ご用意しています。

必要資格・経験 【必須】 ・普通自動車免許（AT限定可） ・業務上のコミュニケーションを日本語でスムーズに行える方 【こんな方、大歓迎】 ・手に職をつけたい ・教育体制が手厚いと嬉しい ・プライベートも大切にしたい ・タイ駐在可能性有り、タイ勤務希望 ※あくまで本人が希望した場合のみ 【歓迎】 ●工作機械オペレーターの実務経験 ●設計の実務経験 最終学歴 学歴不問！高卒・専卒・大卒問わず歓迎！

資格 【必須条件】 2D CADの実務経験をお持ちの方 ※プレス金型設計そのものは未経験でもOKです。CAD経験を活かしてステップアップできます。 ※学歴不問 【歓迎条件】※必須ではありません ・自分が設計した図面が形になることに面白さを感じられる方 ・みんなで協力して一つのものを作ることに、喜びや達成感を感じられる方 ★CAD経験を活かして金型設計にステップアップしたい方を歓迎します！

求めている人材 ＼機械工学知識を活かしたい方へ／ 【必須条件】 ・機械工学系の四年制大学卒以上 ・普通自動車免許（AT限定可） 【設計の実務経験は問いません】 設計職が初めての方も応募対象です。 設計経験が1～2年程度の方も ご応募いただけます。 ※学歴に関する条件は必須です。 【こんな方にぴったりです】 ・大学で学んだ機械工学や力学の知識を 実際のものづくりに活かしたい ・部品図の作成などから経験を積み、 設計の仕事を覚えていきたい ・分からないことは相談しながら、 少しずつ担当する仕事を広げたい 【先輩社員のメッセージ】 「業務の幅は広いですが、 先輩がしっかりサポートするので 安心して飛び込んできてください！」 （機械設計／課長代理・16年目） ★車通勤OK！東金インターすぐ横 公共交通機関での通勤には 不便な立地のため、 車での通勤が便利です。 （※入社後に取得しても構いません） 年齢の条件と理由：あり（例外事由1号・60歳未満（定年のため））

求めている人材 ■必須条件： ・電気電子系・物理系学科卒 ・大学卒以上 ・海外出張対応可能 ■歓迎条件： ・サービス・メンテナンスエンジニア経験 ・半導体関連装置経験 ・コミュニケーション能力が高い方 ・語学力を活かしたい方

求めている人材 【応募条件】 次のいずれかに当てはまる方 ・工学系学部・学科の大学卒以上 ・機械設計の実務経験が2年以上ある方 （大型装置・工作機械・産業機械など） 【こんな方を歓迎します】 ・新しい技術や知識を、自分から学べる方 ・課題にコツコツ向き合い、粘り強く取り組める方 ・必要な報告・相談をしながら仕事を進められる方 ・自分で考え、周囲と協力して行動できる方 【こんな思いをお持ちの方に】 「図面を描くだけでなく、構造や仕組みから考えたい」 「これまでの設計経験を、違う装置でも活かしたい」 「筐体・搬送・駆動・配管など、設計の幅を広げたい」 担当業務は、経験やスキルに応じて割り当てます。 自分で調べ、必要なことは周囲に確認しながら、 新しい設計に挑戦していきたい方をお待ちしています！

求めている人材 ⭐必須要件⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✅3DCAD実務経験1年以上 ✅専門学校・高等専門学校・大学卒業以上 ⭐以下のような方歓迎！⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✅CAD利用技術者試験(3D)、 3次元設計能力検定試験 の資格をお持ちの方 ✅身体を動かしながら働きたい方 ✅大手メーカーで経験を活かしたい方 ✅モクモクと集中する作業が好きな方 ✅モノづくりの世界で活躍したい方 ⭐先輩たちはこんな人⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✅元CADオペレーター ✅元機械設計エンジニア ✅元機構設計エンジニア など ⭐将来的なキャリアの道も⭐ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 製造業務に数年携わっていただき、 評価が認められた場合は ご希望と弊社の状況によって 社員の労働管理をする職員に ジョブチェンジすることも可能です。 毎年製造業務から管理職へ キャリアを変更している方もおり、 多様で長期的なキャリアパスを ご用意しています。

求めている人材 【応募条件】 ■普通自動車運転免許（AT限定可） ■工学系学科卒（工業高校・専門学校・短大・大学） ※実務未経験・第二新卒大歓迎！20代活躍中！ ★機械・装置の組み立てやメンテナンス経験がある方、 図面を見たことがある方は経験を活かせます！ 【こんな方にぴったり】 ・学校で学んだ知識やCADの経験を活かして、憧れの「設計」に挑戦したい方 ・実務経験はないけれど、モノづくりに関わる仕事がしたい方 ◎研修充実◎U・Iターン歓迎 あなたの「やってみたい」を、 私たちが「できる」に変えていきます！ ＝＝＝＝＝＝ ★働きやすさ◎定着率抜群！ 有給休暇率は92％で、 連休を使って旅行を楽しむ社員も多数！ 1時間単位で使える休暇制度や 誕生日や記念日のタイミングで休める 「メモリアル休日」なども充実しており、 プライベートの時間を大切にできます。 また、健康診断の結果が 良くなった社員への報奨金や、 「もっとこうしたら働きやすくなる！」という 業務改善のアイデアを評価する制度も！ 日々の頑張りや 前向きなアイデアをきちんと見て、 しっかり還元してくれるのも メイホーならではの魅力です♪

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【必須条件】 ・CADでの機械設計経験 ✬【歓迎条件】 ・Solidworksを使った設計経験 ・工学系・理系学部出身者 ・工学部機械工学科出身者 ・電気電子工学科出身者 ・理学部・理工学部出身者 ・ハローワークでお仕事探し中の方も ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【必須条件】 ・樹脂製品関連の設計経験が3年以上 ・3D CAD機械設計経験 ✬【歓迎条件】 ・機電関連での設計経験 ・応力解析、熱解析、高周波解析経験 ・PLCのプログラミング経験者 ・工学系・理系学部出身者 ・工学部機械工学科出身者 ・電気電子工学科出身者 ・理学部・理工学部出身者 ・ハローワークでお仕事探し中の方も ✥─────────────────✥

必要資格・経験 ＜必須条件＞ ・普通自動車第一種免許(AT限定可) ＜歓迎条件＞ ・短期離職を繰り返していない方 【Point】 ●未経験者歓迎 ●子育てママ・パパ在籍中 ●第二新卒歓迎 ●U・Iターン歓迎 最終学歴 4年制大学卒以上

求めている人材 【必須条件】 ・高専・大卒以上 ・力学の知識 熱力学・材料力学・流体力学・機械力学 ※設計の実務経験は不要です。 ＜歓迎する経験＞ ・機械設計の経験 完成品だけでなく、部品の設計経験も歓迎 ・製缶、板金加工品、機械加工品の設計経験 ・3次元CADの操作経験 ソフトの種類は不問 ・エネルギー業界での経験 LPガス、天然ガス、水素など ＜こんな方に向いています＞ ・学んだ力学の知識を、 設計の仕事に活かしたい方 ・製品全体や開発にも関わりたい方 ・周囲と意見を交わしながら、 モノづくりを進めたい方 ・自らスケジュールを立て、 主体的に取り組める方 ・専門技術を深め、 社会インフラを支えたい方 ・仕事とプライベートを両立したい方

求めている人材 ## 【必須条件】 - モノづくりに興味があり、新しい技術や知識を積極的に学ぶ意欲のある方 - 自ら考え、課題解決や新しいことへの挑戦に前向きに取り組める方 - 長期的に働いていただける方 ## 【歓迎条件】 - 第二新卒歓迎、社会人経験が浅い方も歓迎します - 電子機器、通信機器、ネットワーク機器などに興味・関心をお持ちの方 - 製造業・メーカーでの実務経験をお持ちの方 - 製品開発、設計、評価、検証、品質管理などの経験をお持ちの方 - 電気・電子、情報通信、機械などの知識や実務経験をお持ちの方 - 業務改善や新しい仕組みづくりに主体的に取り組んだ経験をお持ちの方 - 周囲と連携しながら、課題解決に向けて取り組める方 - 未経験の分野にも積極的に挑戦し、専門性を高めていきたい方 - 将来的に技術部門の中核を担うエンジニアとして成長したい方 ※上記の歓迎条件をすべて満たしている必要はありません。これまでの経験や知識に加え、モノづくりへの情熱、学ぶ意欲、成長への姿勢を重視します。経験・適性・希望を考慮し、担当業務を決定します。

必要資格・経験 【必須条件】 制御の電気設計：実務経験5年以上 ※Required Qualifications: Able to conduct daily conversations in Japanese without issues• Japanese Language Proficiency Test (JLPT) N1 level or higher• Must possess Permanent Residency in Japan• Only those who meet the above three required qualifications will be considered for employment• 《応募のPOINT》 ＊経験者歓迎！ ＊20代・30代の若手活躍可！ ー 履歴書は名前・住所・ 職歴・資格のみでOK〇 5分で応募完了！ ー 最終学歴 学歴不問！高卒・専卒・大卒問わず歓迎！

求める人材: ＜必須条件＞ ・大卒​高専卒以上 ・要普通自動車免許(AT限定可) 未経験者大歓迎​

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■組込み系ソフト開発設計スキル ■電気設計全般のスキル ■FPGA設計スキル ■工作機械など、メカトロ制御に 関連した電気設計業務の経験 ■詳細設計およびデバック・実機 検証の担当経験 ■チーム管理、テーマ管理のスキル ■装置制御システムまとめスキル ■問題解決能力 ■工作機械など、メカトロ制御に 関連した電気設計業務の 開発チームリーダ経験 ＜歓迎条件＞ ■C++全般のスキル、経験 ■電気設計CADのスキル、経験 ■VHDL/Verlogスキル ■VHDL/Verlogを使用した電気設計 およびファームウェア設計の経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 制御領域またはマネジメント領域において 上位等級を目指す意欲のある方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 ■必須要件 ・大卒以上 ■歓迎要件（下記いずれかの知識） 電気設計に関する基礎的な知識 製品・製造に関する基礎的な知識 電気CADを使用した電気回路の設計の知識 製品の電気評価および性能改善対策への興味があればなお望ましい

求めている人材 【求める人物像】 ■物理や化学の知識を活かして、 ものづくりに携わりたいという方 ■電子写真プリンタ用の部品開発や、 本体・カートリッジ構成の設計に 興味を持っている方 ■技術課題に対して自らが先頭に立ち、 周囲のメンバーと良好に連携しながら 解決策を見出す意欲を持っている方 【必須経験】 ■製品設計のためのデータ収集 ■単部品の設計 ■物理現象の解析 ■大卒以上 【歓迎経験】 ■電子写真プロセスの設計のための データ収集 ■電子写真プロセスに関わる部品の設計 ■製品の量産立上げ 【関連技術キーワード】 ■電子写真プロセス、静電気、摩擦、 熱溶融、色彩、材料科学、電磁気

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■半導体部品を実装する プリント基板設計スキル ■回路設計スキル ■基板設計ツールを使った設計業務・ 解析業務の経験 ■アナログ回路、デジタル回路 どちらかの設計経験 ■FPGA・ASIC回路設計・基板開発設計 及び、各種設計ツール解析ツールを 活用するスキル ■基板改修・部品改廃・旧式機器の 機能更新設計・各種設計ツール・ 解析ツールについて活用とその教育スキル ■FPGA基板開発及びASIC化開発・ 新規基板の開発・基板統合集約・ 部品改廃を伴う基板改修の経験 ＜歓迎条件＞ ■FPGA・ASIC回路設計・ 基板開発設計及び、各種設計ツール 解析ツールを活用するスキル ■基板改修・部品改廃スキル ■各種ツールを使いこなし、基板の開発設計 及び、基板のEMC/EMIテストするスキル ■製品開発・品質保証・認証取得・開発設計 及び製造の委託・受託業務担当スキル ■EMI/EMCテストのスキル ■基板改廃・改修・基板統合アナログ回路の デジタル化の経験 ■回路設計ツール、解析ツールの使用経験 ■2000年代以降の基板の改修経験 ■1980年代から2000年代の基板改修経験 ■新規基板開発のリーダー経験 ■開発基板の認証取得経験 ■製品開発・製品の認証取得・ 市場品質トラブル対応経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■国内外の電気電子部品実装業界知識・ 企業情報に詳しい方。 ■開発・設計・品質保証・生産の 各工程業務フローに関する知識を持ち、 部門を超えた協業に抵抗がない方。 ■対話をしながらリーダーシップを発揮できる方。 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

求めている人材 【必須条件】 ・大卒以上 【歓迎条件】 ・大学機械工学科卒業レベルの専門知識を有し、3DCADでの設計知見 ・モールド部品、プレス部品の設計知見 ・関連技術分野（精密機器、電子機器など）の設計スキルがあるとなお良い ・製品の外装部品、筐体構成部品、駆動構成部品、電気配線周りの設計スキルがあるとなお良い

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 回路設計(Layout) ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、 レイアウト設計、 ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell, SKILLなど) ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✅年齢不問 ✅学歴不問 ✅資格不問 ✅経験不問 ＜歓迎条件＞ ■プログラム開発経験 └C#.NET、VB.NETなどを使用 ■2DCADを使用した機械設計経験 【こんな経験が活かせます！】 ・CADによる設計業務 ・品質保証 ・SE ⭐未経験からの応募も大歓迎！！ モノづくりが好きな方なら経験不問！ 将来的にSE・CAD設計・品質保証等の 技術を習得可能です◎

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） 半導体プロセスに関する幅広い知識 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ プロセス開発用テストチップ作業経験 PDKと設計フロー全般に関する知識 デザイン後の処理ステップを含む テープアウトフローに関する知識 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Cadence virtuoso等の EDA設計ツール使用経験 メトロロジー測定パターンの概念 高いコミュニケーション能力 豊富なプロジェクト管理経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタの操作経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ アドバンスドノード物理レイアウト理解力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームのPythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 【業界不問】 ・大卒以上 ・希望する領域における、大学卒業レベルの専門知識がある方 【歓迎要件】 以下のいずれかの知識・興味があれば望ましい ・電気CADを使用した電気回路、電子回路、ハーネスの設計 ・FPGA（VerilogまたはVHDL）、シーケンサなどの設計 ・組み込みソフト設計（マイコン、DSP、CPU；言語はCまたはC++）、メカトロニクスなどの制御設計 ・画像処理ソフトの設計 ・空調機や液冷装置の設計 ・機械学習やAIを用いたデータ処理や位置決め制御系の設計 OJT教育をはじめ電気設計に関する各種研修も充実しており、半導体業界未経験方も大歓迎です。 ＜研修例＞ ◆新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル ◆中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント） ◆その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術 等

求めている人材 【必須要件】 ・大学卒業以上 ・機械、物理、化学、電気等の業務の知見がある方 【歓迎要件】 ・光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる知見 ・基板設計に関わる知見 ・加工装置のメカ設計及び電気設計に関わる知見 ■求める人物像 ・新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ・関連部門と連携して仕事ができる方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ RTL-GDSフローにおける設計業務 フロー構築、デザイン収束 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、 設計フロー構築、自動配置配線ツール使用経験 28nm以降の先端プロセスの使用経験 スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell) 業界標準ツールの知識 (Cadence/Innovus他) PPA(Power Performance Area) 改善手法知識 Design closure全般の知識・経験 (Physical verification, Timing closure, IRDrop) ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■3D CADによる設計経験 （例：SolidWorks / Creo / NX 等） ■機構設計経験 ＜歓迎条件＞ ■CAD/CAEツールの使用スキル ■板金、樹脂、機械部品の設計知識 ■試作、評価、設計検証の経験 ■安定性、信頼性を重視した開発経験 ■装置レベルでの構造理解 （振動/強度） ◆こんな方、大歓迎！ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・医療分野の品質要求を理解し、 責任感を持って意欲的に課題解決に 挑める方 ・コミュニケーションよく取り組める方 ・装置開発の広い範囲に関わる機会が 多いため、それらに興味を持って 前向きに取り組める方 ・ユーザ視点で価値を考え、 チームと連携しながら粘り強く 開発を推進できる方 キヤノンの次世代を担うことを期待 されるメディカル事業にぜひ、あなたの 力をお貸しください。人々の健康の ため、そしてキヤノンの未来のために 一緒にがんばりましょう！

資格 職業訓練校、専門学校・高専をご卒業の方、理工系の基礎知識（物理・電磁気・材料力学など）をお持ちの方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体ウエハのバックグラインド、 ダイシングのユニットプロセス、 各種インパクトテープの評価の経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高分子材料に関する知見をお持ちの方 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージプロセスにおける、 Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、 接続評価の経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージプロセスにおける、 バックグラインド、 ダイシングプロセス開発の経験 ✬【歓迎条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージプロセスにおける、 アンダーフィル、モールド、 TIMプロセスおよび材料評価の経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上（第二新卒歓迎） ■光学基礎、波動光学、干渉計の知識 ■光学システムの考案、設計経験 ＜歓迎条件＞ ■CodeVでのシミュレーションスキル ■画像処理スキル ■センサー制御の知識 ■英語スキル ■光学システムの製品化、量産化の経験 ■医療機器の研究、開発経験 ■工業規格、医療規制の申請や制定の経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■新しいことにも積極的に挑戦する方、 臨床、医療など幅広い領域の知識習得に 意欲的に取り組める方が適しています。 変化が早い分野であり、 状況に合わせて対応する柔軟性と、 その中で新たな価値を創出する 創造力に期待します。 ■未知の分野であっても臆せずに 積極的に挑戦していく姿勢や、 医療分野の知識や新しい技術トレンドに 対して常に学び続ける姿勢をお持ちの方歓迎！ 将来的にプロジェクトリーダーや チームリーダーとして活躍したいという リーダーシップ志向をお持ちの方を お待ちしております。

求めている人材 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■アナログ、デジタル回路設計技術スキル ■電気回路設計技術スキル ■ASIC FPGA技術知識 ■アナログ、デジタル回路設計経験 ■電気回路設計経験 ■チーム管理、テーマ管理スキル ■チームおよびテーマの マネジメント経験 ＜歓迎条件＞ ■ハード/ファーム/ソフトが関連する ユニット開発のプロジェクトマネジメントスキル ■VHDL、組み込みファームウェアの 開発経験 ◆こんな⽅、⼤歓迎︕ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ■一定レベルのコミュニテーション能力、 問題解決力があり、主体的に物事を 進めることができる方 ■好奇心旺盛で、様々な技術領域に興味を 持ち技術習得に意欲的に取り組める方 ■部門を越えて協議をしながら、業務遂行を 進めるため、人とコミュニケーションを 取ることを得意とする方 ■電気設計領域またはマネジメント領域に おいて、上位等級を目指す意欲のある方 課題に前向きに取り組める方。 協調性がありメンバーや他部門と 良好な関係を築ける方。 明るい対応ができ、 コミュニケーションを積極的にとれる方。

資格 エンジニアとして、学習されて資格を取得している方や、実績のある方は内定前提で選考させて頂いております。 必須 ・高専・大学 卒業者 ・電気の知識 下記のスキル・経験がある方（必須ではありません） ・オシロスコープ等、波形計測経験がありレポートを提出した経験がある方 ・基板回路設計経験者 ・回路評価、電気特性などの業務経験がある方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥