半導体、800万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 半導体装置開発の経験 (目安：10年以上) 半導体装置開発のマネジメント経験 【求人背景】R&D力の強化のための増員です。半導体市場は、今後も拡大していくことが予測されていますが、業界で中心的なポジションを確保し、業界以上の成長を維持していくためには、R＆D力の強化が今まで以上に求められています。その為には、将来のイノベーティブでオンリーワンなプロセス技術を創出し、またプロセスを評価して価値を訴求していくことが重要であり、開発責任者を経験された方を募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(実務経験10年以上を希望)】■パワーモジュールのパッケージングに関わる技術開発経験（設計/実験）■樹脂封止型パワーモジュールの製造プロセス、評価の技術開発経験（設計/評価） ■半導体封止樹脂の開発評価経験（設計/実験） 【歓迎】■パワーモジュールの接合材料とプロセス技術の知見または開発経験■【必須要件】に関する評価設備/装置の導入/立上げ■自動車業界向けパワーモジュールに関わる技術開発経験■CAEを使用したパワーモジュール設計経験（Solidworks, ANSYSなどの使用経験）■開発製品の市場投入経験（量産開発経験）■大学・研究機関での独自研究経験者（企業在籍で産学共同研究も含む） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：日本語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■半導体開発におけるリーダーのご経験■デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ■SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）■AIに関する知識・開発経験■機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験■HPC開発に関する知識・開発経験■半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験■暗号・セキュリティに関する知識・開発経験■機能安全に関する知識・開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：