半導体、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】 ■機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方 【歓迎】■半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方■プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識 ■学会発表や学会への論文投稿の経験がある方■分析機器の使用経験（電子顕微鏡、膜厚計等）■英語に抵抗感がない方（入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】「科学物理系の実験経験」または「研究開発の実務経験」 ■接着/粘着材料、樹脂、コーティングなどに関わる経験 ■技術開発またはプロセス開発経験 【魅力】 ■「材料×プロセス」の深い専門性が身に付きます。市場価値の高い半導体エンジニアへの第一歩に最適です。 ■商社機能を持つため、世界中の最新材料に触れられる刺激的な環境。 ■働きやすさ抜群：土日祝休み、男性育休実績（3～6ヶ月）あり。 ■意欲ある方のスタートをしっかりバックアップします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】 半導体、電子・電気機器、精密機器、自動車、素材・化学、ソフトウェアなどのメーカー等において、何かしらの実務経験をお持ちの方 【当社について】キオクシア社とは、世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した東芝の半導体メモリ事業を前身とする半導体メーカーです。3次元積層技術「BiCS FLASH」をはじめとする最先端のフラッシュメモリやSSDの研究開発・製造・販売を展開。スマートフォン、PCからAI・データセンターまで、大容量・高速なデータ保存を支えるグローバル大手として、デジタル社会の進展に不可欠な記憶インフラを提供しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■ウェハの表面分析技術、ウェハ・試験片での洗浄試験、クリーンルーム内での作業、装置立ち上げ ■超純水製造システムに関する技術、顧客現場での現場試験の経験 【歓迎】1.半導体製造プロセスの洗浄技術開発の経験 2.半導体製造装置の技術営業の経験 3.水処理会社での設計や技術開発の経験 【やりがい】 加速度的に成長を続ける世界の半導体産業をお客様としており、半導体産業における最先端の技術課題にチャレンジすることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

求める人材: 【こんな方活躍中】 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方

求める人材: 資格・経験 ■必須条件： ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ■歓迎条件： ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方 ■学歴：大学院、大学卒以上

求める人材: ■必須条件：※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験　　 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件： ・製造メーカーにおけるデータ活用経験 ■学歴： 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

必要な経験・能力等 ★安定基盤を持つ王子HDグループで、専門知識を活かしませんか？ 【必須】■ドライエッチング装置で微細加工(プロセス開発)が可能な方 ■ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方 【魅力】 王子グループという国内でも有数の組織にて急成長中の事業に携われる上、母体が大きいためリスク低くグループ内でのパイオニアとしてチャレンジできる環境が整っております。もう一段階成長したい方は是非！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実務または研究■MOCVD、MBEなどの結晶成長装置の操作・プロセス設計 経験■物性物理、量子力学、電磁気学に関する基礎知識【やりがい】原子オーダーで薄膜を制御するエピタキシャル成長技術は世界トップクラスのシェアを持つ光通信デバイスの性能を支える中核技術であり、「光」を生み出す最上流工程を担う事ができます。成長条件の最適化から量産化まで、自ら設計したプロセスが製品性能に直結し、理論を実装に落とし込む高度なエンジニアリングを実践することができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須(いずれか)】(1)パワー半導体/電子部品/基板の開発経験 (2)放熱評価・熱解析/電気特性評価・高周波評価/信頼性評価(温度サイクル等)の実務経験 (入社時点での化学・半導体材料知識は不問) 【歓迎】半導体業界での評価技術開発経験/CAE解析ツール(ANSYS、COMSOL、Femtet等)の使用経験/英語力(会議参加レベル) 【求める人物像】デバイスや計測機器メーカー等で、単なる定常測定から脱却し、評価戦略や新技術の基盤構築に主体的に挑戦したい方。社内外の多様なパートナーと協調して開発を推進できる方。 【育成環境】材料の知見は入社後に開発部門との連携を通じて無理なく習得できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※半導体業界未経験可※ ■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【配属先について】次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■5年以上の研究開発の経験があること(分野不問) ■半導体工学、物理の知識(修士レベル) 【特徴】石油精製や石油化学製品の製造のほか、EV用の全固体電池に使われる固体電解質の研究開発などで多くの特許も取得。他にも高機能材分野では有機EL材料で世界トップクラスのシェアを誇ります。脱炭素の流れの中、非化石燃料事業としてSAF供給網の拡大やアンモニア輸入基地の整備着手等の動きも加速。働く環境では、自己負担の少ない家族社宅や住宅手当、子ども手当等、充実した福利厚生も整備され、長く働ける環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必要条件】・物理、化学、材料工学などの理系バックグラウンド 【歓迎条件】・半導体プロセス開発の実務経験 ・真空技術、薄膜形成（PVD/CVD等）の知識・経験 【アルバックの特徴】■真空技術：極限まで不純物を除くことができる技術があり、その技術を応用した装置、材料、コンポーネント等が自動車/食品/薬品/スマートフォン等のメーカーのモノ作りを支えています。■世界展開：海外売上比率50％以上、海外拠点約50拠点■自由闊達：自由に発言できる環境があり、役職関わらず意見交換する場面等もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■デバイスメーカーでLogic、DRAM/NAND Memoryに関する新規デバイス開発経験 ■既存デバイスを技術的ブレイクスルーにより次世代の開発につなげる経験 【歓迎】■デバイスの将来像、装置インテグレーションの知見 ■半導体デバイスの将来ビジョンがあり、装置開発を企画・提案しリードできる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方 ■半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験 ■プラズマエッチングまたは成膜プロセス（CVD、ALD等）いずれかに関する知識・経験（大学での研究でも可） 【歓迎】■英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方 ■技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験 ■エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析の経験 ■成膜プロセス（ALD、CVD、PVD等）の開発経験 ■ロジック・メモリなど半導体デバイス構造に関する知識 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■工学部(機械系)卒相当の知識がある方 ※世界的にも先進的なMEMSジャイロセンサの開発を行っており、その開発業務に携わっていただくことにより、学術的にも工業的にも高いスキルが身につきます。 【当社について】日本初の計器工場として発足以来、計測/認識/制御の技術を用いて、船舶港湾/水資源管理/産業用機械/防衛/鉄道/情報通信等、様々な分野でトップシェアを維持しています。また、各事業の売上構成比が偏重しておらず、全事業でバランスよく当社を支えているため事業安定性が抜群です。【働き方】残業17.7時間(月)/勤続年数15年3ヶ月/年間休日127日/転勤少なめと充実した働き方が可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【どちらか必須】■ALDもしくはCVDによる成膜プロセス開発経験 ■薄膜評価/分析経験(SEM/XPS/XRR/エリプソメトリ等) 【歓迎】■真空プロセス/ドライプロセス開発経験■半導体/装置メーカーとの共同開発経験■有機金属化合物/高純度材料の取り扱い経験(成膜評価経験)【ポジションの魅力】■先端半導体に直結する成膜/薄膜評価技術の開発を担える■GAA/CFET等の先端ロジック、3D NAND等の多層メモリなど次世代開発に貢献できる■国内外の半導体メーカー/装置メーカーとの共同開発機会が得られる■材料およびプロセスの両面からの技術検討が可能 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体テスターを用いたデバイス検査の経験 ■MOSFET検査開発の経験 ■アナログ電子回路、検査プログラムの知見 ■半パラ,デジタルオシロ,パルジェネ,カーブトレーサーなど計測機器の使用経験 ■C++プログラミング 【歓迎】 ■半導体テスターを用いたMOSFET検査の経験（3年以上目安） ■半導体テスター設備・機構設計 ■回路シミュレーション（Ltspiceなど） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程に関するご経験■普通自動車免許【歓迎】■半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方でも歓迎■英語での業務に前向きに取り組める方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 半導体装置開発の経験 (目安：10年以上) 半導体装置開発のマネジメント経験 【求人背景】R&D力の強化のための増員です。半導体市場は、今後も拡大していくことが予測されていますが、業界で中心的なポジションを確保し、業界以上の成長を維持していくためには、R＆D力の強化が今まで以上に求められています。その為には、将来のイノベーティブでオンリーワンなプロセス技術を創出し、またプロセスを評価して価値を訴求していくことが重要であり、開発責任者を経験された方を募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須要件】・機械系、電気・電子系、化学・物質系専攻の方（大学院卒歓迎。高専卒は専攻科卒） ・技術開発の経験がある方 ・普通自動車免許 【募集背景】 先端材料加工を支える技術開発型企業へのシフトを目指し、研究開発分野での企業価値創造に挑戦しています。 今回、次世代半導体の加工プロセス・評価プロセスの研究開発を担う中核メンバーを「来年春まで」に募集します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【下記いずれかの経験必須】 ■真空、プラズマ、ＣＶＤ、蒸着、有機EL、メタルマスク等の知見や装置開発経験■高周波電磁界解析、プラズマ解析 【歓迎】 ■英語または中国語が堪能な方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の知見を有し開発部門の経験がある方■チームマネジメント経験【歓迎】■英会話スキル（海外顧客対応等）※新しい技術やビジネスに挑戦し、組織育成を通じて成果創出を楽しめる方 【当社詳細】■1949年設立以来、高度な超精密加工技術で世界の電装・車載産業に貢献。最適地生産を掲げ欧米・アジアへ積極展開し、高まる環境車・半導体需要を捉え更なるシェア拡大を狙います。■社風は挑戦を後押しし協調性を重視する環境です。【働き方】■完全週休2日制（土日祝）、年間休日123日、計画有休年9日以上（実質年休132日）、手当も充実し腰を据えて活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、材料、化学工学、物理など、理工系分野の基礎知識を有する方■研究、実験、評価などを通じて、自ら仮説を立て、検証結果を整理・考察した経験を有する方※学生時代の研究経験を含みます 【明電舎について】 1897年創業以来、発電・変電・送電などの電力インフラや、水のろ過や処理をはじめ、電気自動車のモータや自動車試験装置など、生活に大きくかかわるインフラ事業を中心に、幅広く事業展開しています。国内のみならず、海外の未開拓地でのライフラインの整備など、世界規模のプロジェクトも手掛けています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】■■生成AI・LLMを活用したアプリケーション開発経験 ■AIエージェント基盤の設計・構築経験 ■生成AI環境をゼロから立ち上げた経験 【歓迎】□Transformerを使用した業務経験・改善等を実施したご経験をお持ちの方(Parameter数問わず) □ローカル生成AI環境構築経験をお持ちの方(Base Model/KV Cache量子化,RAM容量計算,ロードバランシング,ラウンドロビン) □ソフトウェア検証技術の経験をお持ちの方 (Fuzzing) □半導体デバイス製品のテスト開発に興味をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子線もしくは光学の知識や設計経験 ■物理、電気、機械設計などに関連する業務経験をお持ちの方【マッチする方】研究開発～実製品化までやりたい/先行開発など未来の製品づくりに関心がある方 【働き方】ハードの開発がメイン業務であるため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。一方、ご家庭や業務のご状況に合わせ、上長と相談しながら在宅勤務、フレックス勤務の導入も可能です。 【魅力】トップシェア製品を生み出す職場風土の中で最先端の顧客要求に応えるための技術開発に携わることは、技術者としてなによりのやりがいであり、自身の成長にも繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■レーザー加工に関する知見をお持ちの方■普通自動車免許 【歓迎】■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。■10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■SoC等の大規模半導体の設計経験者 ■LSI、SoCのアーキテクチャ設計経験者 ■新規マイコン、新規SoCを活用した、新機能（新商品）開発経験者 ■新サービス、新商品企画経験者 【仕事の魅力】大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。 また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■結晶学、材料評価、表面分析に関する知識及び研究開発経験 ■反応性スパッタリング薄膜開発経験 【歓迎】 ■博士課程修了者 ■学会発表または論文投稿実績 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体や電子部品などの製造プロセス開発経験をお持ちの方 ★成膜・エッチング・微細加工などの工程経験者を歓迎します。 【魅力】MEMSセンサや高周波デバイスなど、次世代電子部品に向けた新しい薄膜技術の開発に挑戦できます。既存技術の改良にとどまらず、競合との差異化につながる技術を自ら検討し、新規デバイスへの応用まで携われます。国内外の開発拠点と連携しながら、自らのアイデアを技術開発や事業戦略へ反映できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ★業界未経験者歓迎★ 【必須】■理・工学部で、電磁気学・電子光学・荷電粒子源のいずれかの基礎知識がある方 【歓迎】真空装置の使用経験、電子顕微鏡(SEM等)メーカー経験、材料開発・仕様設計経験） 【求める人物像】自ら課題を定義し能動的に行動できる方、高い探求心をお持ちの方。【研修体制】入社後は真空やカソードの動作原理、法規制等の座学・実践研修を実施。専門知識は手厚くサポートしますのでご安心ください。【魅力】最初は小さめのタスクからスタートし、段階的にステップアップ可能。世界最先端のナノレベル技術領域で、自身の物理・電気・材料知識を活かしてコア技術開発をリードできる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体技術領域におけるドライプロセスの開発経験 ■海外出張への対応可能な方 ■修士課程卒業および同程度の知識(電気工学・物理) 【アルバックの特徴】 ■真空技術：極限まで不純物を除くことができる技術があり、その技術を応用した装置/材料/コンポーネント等が自動車/食品/薬品/スマートフォン等のメーカーのモノ作りを支えています。■世界展開：海外売上比率50％以上、海外拠点約50拠点■自由闊達：自由に発言できる環境があり、役職関わらず意見交換する場面等もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(実務経験10年以上を希望)】■パワーモジュールのパッケージングに関わる技術開発経験（設計/実験）■樹脂封止型パワーモジュールの製造プロセス、評価の技術開発経験（設計/評価） ■半導体封止樹脂の開発評価経験（設計/実験） 【歓迎】■パワーモジュールの接合材料とプロセス技術の知見または開発経験■【必須要件】に関する評価設備/装置の導入/立上げ■自動車業界向けパワーモジュールに関わる技術開発経験■CAEを使用したパワーモジュール設計経験（Solidworks, ANSYSなどの使用経験）■開発製品の市場投入経験（量産開発経験）■大学・研究機関での独自研究経験者（企業在籍で産学共同研究も含む） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■チームワーク/協調性スキルレベル：レベル２：良好な関係を築け良い影響を与えている ■コミュニケーションスキル（理解力）：レベル２：質問の意図が理解できる ■コミュニケーションスキル（伝達力）：レベル２：お客様や上長などに、適切な言葉使いができる ■コミュニケーションスキル（折衝/交渉力）：レベル２：自分の考えや要求の返答について言語化、可視化できる ■ジョブに求められる役割：能動・非定型業務タイプ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 必須条件： ・DX開発プロジェクトまたはソフトウェア開発プロジェクト経験をお持ちの方 以下のいずれかのスキル、経験をマルチにお持ちの方を歓迎します： デジタル技術やデータ活用スキル/業務効率化経験（仕様連携や自動化の整理・取りまとめなど）/C++, .NetFrameworkなどを使用したソフトウェア開発経験/データベース、ネットワークのスキル 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】組込制御開発経験（要件定義・設計・プログラミング・評価など） 【当社の特徴】～2023年1月にパーソルグループ会社3社が合併～【技術者の自己実現を支援】各種キャリアセミナー・キャリア相談窓口【豊富な育成・研修制度】講師が話す670講座、自己学習用e-learninngコンテンツ270講座、技術勉強会500回【働きやすい環境】■平均残業時間:19.3時間 ■転勤率:約4％ ■有給消化率:80.3％ ■在宅勤務比率:30.2％■産休育休取得率:100％ ■中途採用比率:49.5％ ■部活・同好会:200以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■半導体開発におけるリーダーのご経験■デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ■SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）■AIに関する知識・開発経験■機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験■HPC開発に関する知識・開発経験■半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験■暗号・セキュリティに関する知識・開発経験■機能安全に関する知識・開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■DFT実装またはDFT検証の実務経験■ATPGによるパターン生成・論理検証の経験■SCAN、MBIST、BSD等いずれかのテスト回路実装・検証経験■周囲と連携し、自立して業務を進められる方 【歓迎】・Tessent／TetraMAX／VCS／DFT Compiler等の使用経験 ・TCLスクリプト作成経験 ・Conformal LEC／Formality等の等価性検証経験 ・PrimeTime／Tempus等のタイミング検証経験 ・SDC作成経験 ・Perl／C等による自動化・効率化経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

求める人材: ■必須条件：※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験　　 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件： ・製造メーカーにおけるデータ活用経験 ■学歴： 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上