半導体、子育てサポートありの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】パワー半導体のパッケージング技術や構造開発に興味があり、半導体・電子部品のパッケージング技術や材料の研究開発、または信頼性評価・故障解析等の実務経験をお持ちの方（学生時代の研究も可） 【歓迎】半導体パッケージの量産立上げや品質・信頼性評価の経験、FEM解析（CAEツール等）を活用した構造・熱解析の経験がある方。【求める人物像】探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方。自らの専門性を発揮するだけでなく、他者の意見を尊重し、部門や職種の垣根を越えて関係者と協力しながらチームで成果創出に取り組める方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

求める人材: 【こんな方活躍中】 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方

求める人材: ■必須条件：※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験　　 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件： ・製造メーカーにおけるデータ活用経験 ■学歴： 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

求める人材: 資格・経験 ■必須条件： ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ■歓迎条件： ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方 ■学歴：大学院、大学卒以上

求める人材: ■必須条件：※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験　　 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件： ・製造メーカーにおけるデータ活用経験 ■学歴： 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

必要な経験・能力等 【必須】■SEMを用いた実務経験、研究開発または分析評価経験 ■報告書作成や関係者との連携ができる方 【おすすめポイント】 ■卒業後研究職未経経験からでもチャレンジ可能！ ■東京大学・京都大学・東京都立大学・大阪大学の研修センターの実習 ■年間休日120日以上・平均残業10時間、福利厚生も充実しています ■中途入社者の多くが年収アップで入社 ■長期的な就労を支援する体制◎ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】修士卒、理系学部をご卒業された方 ★研究者として、分野を超えて様々なことに挑戦していきたい方歓迎！★ 【取引先について】大手企業が9割、チーム配属が基本で1社複数名の配属となりますので、教育体制が充実しています。配属期間は3～5年、長い方は10年以上も同じ常駐先で勤務しています。 【企業の安定性】大手メーカーとの共同研究や受託開発で、景気に左右されにくい企業です。社会保険完備、有休取得率も高く、長く安心して働くことができます。産休・育休後の復帰実績も多数。キャリアも、家庭も大事にすることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】SEM、顕微鏡、露光装置、現像装置 【歓迎】光学測定の経験、結晶成長 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験 【Hondaの半導体開発】従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社・サプライヤーからの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーと研究開発を進められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■5年以上の研究開発の経験があること(分野不問) ■半導体工学、物理の知識(修士レベル) 【特徴】石油精製や石油化学製品の製造のほか、EV用の全固体電池に使われる固体電解質の研究開発などで多くの特許も取得。他にも高機能材分野では有機EL材料で世界トップクラスのシェアを誇ります。脱炭素の流れの中、非化石燃料事業としてSAF供給網の拡大やアンモニア輸入基地の整備着手等の動きも加速。働く環境では、自己負担の少ない家族社宅や住宅手当、子ども手当等、充実した福利厚生も整備され、長く働ける環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体業界での研究開発・設計開発・生産技術・製造技術など、何かしらの業務経験をお持ちの方 【歓迎】 ■パワーエレクトロニクスに関する知識 （パワーデバイス、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識） ■半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ■半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【何れか必須】■半導体IP/SoC開発経験3年以上■半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験5年以上■組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知見■深層学習アルゴリズム開発/評価(学習/量 子化/軽量化)■Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験【言語】：C/C++/Python/tcl 【当社事業】昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発を牽引。半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程に関するご経験■普通自動車免許【歓迎】■半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方でも歓迎■英語での業務に前向きに取り組める方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須(いずれか)】(1)パワー半導体/電子部品/基板の開発経験 (2)放熱評価・熱解析/電気特性評価・高周波評価/信頼性評価(温度サイクル等)の実務経験 (入社時点での化学・半導体材料知識は不問) 【歓迎】半導体業界での評価技術開発経験/CAE解析ツール(ANSYS、COMSOL、Femtet等)の使用経験/英語力(会議参加レベル) 【求める人物像】デバイスや計測機器メーカー等で、単なる定常測定から脱却し、評価戦略や新技術の基盤構築に主体的に挑戦したい方。社内外の多様なパートナーと協調して開発を推進できる方。 【育成環境】材料の知見は入社後に開発部門との連携を通じて無理なく習得できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】レジストに関する知識をお持ちの方 【業務の魅力】■まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。■開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。■大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体テスターを用いたデバイス検査の経験 ■MOSFET検査開発の経験 ■アナログ電子回路、検査プログラムの知見 ■半パラ,デジタルオシロ,パルジェネ,カーブトレーサーなど計測機器の使用経験 ■C++プログラミング 【歓迎】 ■半導体テスターを用いたMOSFET検査の経験（3年以上目安） ■半導体テスター設備・機構設計 ■回路シミュレーション（Ltspiceなど） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体プロセス等における成膜技術の開発経験（5年以上目安） ■語学力：英語の学術論文が労せず読めるレベル 【将来性】2026年社名変更をし、新たなステージを迎えた当社。「何でも技術で変えていく」当社はセラミックスをコア技術とした、世界トップのセラミックスメーカー。セラミックスは性能が非常に優れており、当社の高い技術力により様々な業界や製品で当社の製品が使用。半導体の素材であるウエハー、IoTデバイスに使用されているセラミック2次電池など、将来性の高いデジタル社会も当社の技術で支えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・基礎的な電子回路の知識、マイコンやLinuxに関する知識 ・SoCのチップ内部およびSoCを搭載した基板の構想/詳細設計の実務経験がある方 ・SoCの動作検証/実機評価の実務経験がある方 ・Linuxシェルスクリプト作成の経験がある方 ※自動車に関する業務知識は不問 【歓迎】・車載SoC向けのBSPや開発プラットフォームを用いた開発経験がある方 ・SoCバーチャル開発環境の構築やそれを使った性能検証の経験がある方 【求める人物像】・主体的に提案型で動ける方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 【歓迎】・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■化学・バイオ・メディカル系のエンジニア経験のある方 ■半導体関連業務の経験のある方 ■品質管理・分析業務経験のある方 ■取得可能な技術：Etching、Ashing、チャック交換、Easy Teaching、膜厚測定、Etch Rate、Etch Temp、AFM、Particle測定、chip割り、Rocket測定、Dino Lite撮影、プラズマ撮影等 ■使用可能機器：Chamber、膜厚測定器、Etch Rate、Etch Temp、AFM、Particle測定器、移載機等 ※上記以外にも配属する部署によって変更となる可能性もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】・大学または大学院で機械工学／材料工学／電気工学／電子工学／応用物理等を専攻された方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験 ・CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験 ・電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験 【歓迎】・半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験 ・高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見 ・セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等) ・熱設計シミュレーションの経験 ・英語または中国語による技術コミュニケーション能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体業界での実務経験（研究開発、生産技術、プロセス、技術マーケなど）※製造装置メーカー、材料メーカーの方の応募も歓迎！化学や金属の知見は不問！半導体業界の経験をもとに事業開発に挑戦できる★ 【魅力】当室は“電子材料機能発現技術”と“物理分析解析技術”をコア技術とし、技術に対し真摯に向き合いながら研究開発を推進。半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩。当室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能。社内他部署、グループ会社と連携し、技術課題の設定から技術の高度化、実用化まで幅広いフェーズの業務を経験できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体技術領域におけるドライプロセスの開発経験 ■海外出張への対応可能な方 ■修士課程卒業および同程度の知識(電気工学・物理) 【アルバックの特徴】 ■真空技術：極限まで不純物を除くことができる技術があり、その技術を応用した装置/材料/コンポーネント等が自動車/食品/薬品/スマートフォン等のメーカーのモノ作りを支えています。■世界展開：海外売上比率50％以上、海外拠点約50拠点■自由闊達：自由に発言できる環境があり、役職関わらず意見交換する場面等もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●半導体プロセス（露光／成膜／エッチング 等）の知見 ●新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲 【やりがい】●露光・成膜・Etchingなど微細化チップの主要工程に関する新しい原理や装置構造・プロセス技術の研究を検討中です。●単にプロセスを最適化するだけでなく、業界の技術展望を予測し、将来コア技術を独自の着想で具現化していきます。開発に成功した技術は、事業化の可能性を戦略的視点で検討し、技術リサーチ・目標設定・理論証明・POC実証・事業化検討までをステップアップしながら担っていただきます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【下記何れか経験者】●半導体デバイスなどの電気光学評価経験●画像処理や電気信号処理などのプログラミング経験者●基板設計経験●評価用測定装置のメカ設計及び電気設計に関わる実務経験 【歓迎】Pythonでのプログラミング経験、ip750などでのテスター経験 【働き方】 当社は、「生産性」と「ワークライフバランス」の双方を推進し、時間外労働の削減や有給休暇の取得を促進。2024年の年間総実労働時間1730時間を実現 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方 ■半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験 ■プラズマエッチングまたは成膜プロセス（CVD、ALD等）いずれかに関する知識・経験（大学での研究でも可） 【歓迎】■英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方 ■技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験 ■エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析の経験 ■成膜プロセス（ALD、CVD、PVD等）の開発経験 ■ロジック・メモリなど半導体デバイス構造に関する知識 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子線もしくは光学の知識や設計経験 ■物理、電気、機械設計などに関連する業務経験をお持ちの方【マッチする方】研究開発～実製品化までやりたい/先行開発など未来の製品づくりに関心がある方 【働き方】ハードの開発がメイン業務であるため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。一方、ご家庭や業務のご状況に合わせ、上長と相談しながら在宅勤務、フレックス勤務の導入も可能です。 【魅力】トップシェア製品を生み出す職場風土の中で最先端の顧客要求に応えるための技術開発に携わることは、技術者としてなによりのやりがいであり、自身の成長にも繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■SoC等の大規模半導体の設計経験者 ■LSI、SoCのアーキテクチャ設計経験者 ■新規マイコン、新規SoCを活用した、新機能（新商品）開発経験者 ■新サービス、新商品企画経験者 【仕事の魅力】大学との協業などで、先端の半導体の技術開発（MRAMの技術進化とその活用）に関われます。 また、世の中に無いような新しいサービス（車に搭載する機能）の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 半導体装置開発の経験 (目安：10年以上) 半導体装置開発のマネジメント経験 【求人背景】R&D力の強化のための増員です。半導体市場は、今後も拡大していくことが予測されていますが、業界で中心的なポジションを確保し、業界以上の成長を維持していくためには、R＆D力の強化が今まで以上に求められています。その為には、将来のイノベーティブでオンリーワンなプロセス技術を創出し、またプロセスを評価して価値を訴求していくことが重要であり、開発責任者を経験された方を募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ★業界未経験者歓迎★ 【必須】■理・工学部で、電磁気学・電子光学・荷電粒子源のいずれかの基礎知識がある方 【歓迎】真空装置の使用経験、電子顕微鏡(SEM等)メーカー経験、材料開発・仕様設計経験） 【求める人物像】自ら課題を定義し能動的に行動できる方、高い探求心をお持ちの方。【研修体制】入社後は真空やカソードの動作原理、法規制等の座学・実践研修を実施。専門知識は手厚くサポートしますのでご安心ください。【魅力】最初は小さめのタスクからスタートし、段階的にステップアップ可能。世界最先端のナノレベル技術領域で、自身の物理・電気・材料知識を活かしてコア技術開発をリードできる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体または光デバイスに関する開発経験■設計、試作、評価いずれかの実務経験 【歓迎】■プログラミング（C＋＋、Python）の経験■光ファイバ、フォトダイオードの取り扱い経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■有機金属錯体の分子設計・合成・精製の経験 ■ALD装置を用いた成膜評価・プロセス設計の経験 ※半導体向けプレカーサー開発の経験者は即戦力として歓迎します！ 【当社の魅力】■化学品から食品、電子材料まで幅広い分野で事業を展開しており、特に樹脂添加剤事業では世界的なシェアを誇ります■海外拠点の拡大を進めており、国際的なビジネスに携わる機会が豊富です■平均勤続年数は16.8年と長く、社員の定着率が高いことも特徴■月平均残業時間は13.4時間と少なく、有給休暇の平均取得日数も13.7日■福利厚生充実 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体や電子部品などの製造プロセス開発経験をお持ちの方 ★成膜・エッチング・微細加工などの工程経験者を歓迎します。 【魅力】MEMSセンサや高周波デバイスなど、次世代電子部品に向けた新しい薄膜技術の開発に挑戦できます。既存技術の改良にとどまらず、競合との差異化につながる技術を自ら検討し、新規デバイスへの応用まで携われます。国内外の開発拠点と連携しながら、自らのアイデアを技術開発や事業戦略へ反映できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ・材料工学系の学科を卒業している方、または材料研究開発のご経験 ・関係者と連携し、設計開発課題を整理・解決する力 【社員満足度が高い会社】中途入社の3割は社員紹介（親族を紹介する社員がいる程）という社員が是非お勧めしたい風土や福利厚生が充実。 ★メーカーエンジニアとアルプス技研のエンジニアの違い★ メーカーのプロパーエンジニアは1製品や1つ業界に絞られた経験を積むことが通常ですが、当社のエンジニアは様々な大手企業の最先端のものに関わることが可能です。一生のうちに、上流工程の業務を多数積むことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■論理設計■MASに基づくブロックレベル設計■論理合成／タイミング解析■論理検証■合成スクリプト■システム検証■メモリシステムに関する知見 【歓迎】■マイクロプロセッサ■チップセット設計■エラー検出／訂正技術■デザインオートメーション 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】電気・電子回路の設計、精密機構の設計、光学設計、ソフトウェア開発などのエンジニア経験 ⇒強み・ご経験に併せてポジションを検討させて頂きます 【魅力】製品の企画段階から開発の幅広いプロセスに参加することができ、お客様が実際に製品を使う現場でも、装置の立ち上げやサポートまで手がけられ、様々な業務ノウハウを習得できます。 またお客様から「こんな検査機能が欲しい」と言われたときに、最短距離で装置をつくり上げるのは、レーザーテックならではです。開発スピード感はもちろん自らの発想を活かして自由に開発ができる社風が魅力です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■レーザ加工に関する基礎知識を有すること ■レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験 【歓迎】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験 ■レーザ光学系（発振器・光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験 ■光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験 ■英語スキル：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方■グローバルに活躍されたい方 【歓迎】■半導体製造装置現場での実務経験者■物理学を専攻された方■海外駐在が可能な方(主に台湾、韓国、米国)■TOEIC500点程度の英語力(入社時になくても構いません) 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイスの特性評価の経験 ■半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験 ■理系出身の方 ■英語に対しての抵抗がない方(装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用) 【歓迎】■半導体光デバイスの特性評価の経験/信頼性データの解析 ■TOEIC600点以上の英語力【データで知る古河電工】平均勤続年数19.7年、平均年齢43.8歳、新卒3年以内の定着率90％のため社員の定着率が高く海外売上比率53.1%の面から財務面も安定しております。古河電工の産休・育休取得後の復職率100％など長く働きやすい環境です。厚生労働省の次世代認定マーク「くるみん」取得。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■チームワーク/協調性スキルレベル：レベル２：良好な関係を築け良い影響を与えている ■コミュニケーションスキル（理解力）：レベル２：質問の意図が理解できる ■コミュニケーションスキル（伝達力）：レベル２：お客様や上長などに、適切な言葉使いができる ■コミュニケーションスキル（折衝/交渉力）：レベル２：自分の考えや要求の返答について言語化、可視化できる ■ジョブに求められる役割：能動・非定型業務タイプ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■半導体開発におけるリーダーのご経験■デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ■SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）■AIに関する知識・開発経験■機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験■HPC開発に関する知識・開発経験■半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験■暗号・セキュリティに関する知識・開発経験■機能安全に関する知識・開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 下記に該当する方 ・パワー･エレクトロニクスに関する設計･開発経験 〇本ポジションの魅力 ご専門性を活かした、得意分野のアプリケーションから業務を開始していただくことが出来ます。進め方に関しても、一任する形で、成果を出すための最適な方法で業務を進めていただくことが出来ます。また、全社的にシステム設計ができるエンジニア、部門を強化しており、継続的な人員補強と組織拡大の中で、大きな組織を率いて、大きな成果につなげる立ち上げ段階からチャレンジしていただけます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】組込制御開発経験（要件定義・設計・プログラミング・評価など） 【当社の特徴】～2023年1月にパーソルグループ会社3社が合併～【技術者の自己実現を支援】各種キャリアセミナー・キャリア相談窓口【豊富な育成・研修制度】講師が話す670講座、自己学習用e-learninngコンテンツ270講座、技術勉強会500回【働きやすい環境】■平均残業時間:19.3時間 ■転勤率:約4％ ■有給消化率:80.3％ ■在宅勤務比率:30.2％■産休育休取得率:100％ ■中途採用比率:49.5％ ■部活・同好会:200以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■量子物質をはじめとした物質群の電子構造、固体物理 ■光学測定、電気特性などの評価経験 【歓迎】 ■磁性材料の特性評価、スピントロニクス関連の実験・解析 ■博士号取得または取得見込みの方 ■TOEIC730点以上 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■自動車業務の業務経験、冷却設計の経験 ■Creoの使用経験 【歓迎】インバーターモジュール設計経験 ◆キャリアアップイメージ：先端技術に携わることが可能です。今後伸びていくEV開発の肝となるインバーターに携わることで、キャリアの幅が広がります。 ◆就業形態：在宅可能。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：