半導体、経験者歓迎の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】 ■機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方 【歓迎】■半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方■プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識 ■学会発表や学会への論文投稿の経験がある方■分析機器の使用経験（電子顕微鏡、膜厚計等）■英語に抵抗感がない方（入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】「科学物理系の実験経験」または「研究開発の実務経験」 ■接着/粘着材料、樹脂、コーティングなどに関わる経験 ■技術開発またはプロセス開発経験 【魅力】 ■「材料×プロセス」の深い専門性が身に付きます。市場価値の高い半導体エンジニアへの第一歩に最適です。 ■商社機能を持つため、世界中の最新材料に触れられる刺激的な環境。 ■働きやすさ抜群：土日祝休み、男性育休実績（3～6ヶ月）あり。 ■意欲ある方のスタートをしっかりバックアップします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】 半導体、電子・電気機器、精密機器、自動車、素材・化学、ソフトウェアなどのメーカー等において、何かしらの実務経験をお持ちの方 【当社について】キオクシア社とは、世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した東芝の半導体メモリ事業を前身とする半導体メーカーです。3次元積層技術「BiCS FLASH」をはじめとする最先端のフラッシュメモリやSSDの研究開発・製造・販売を展開。スマートフォン、PCからAI・データセンターまで、大容量・高速なデータ保存を支えるグローバル大手として、デジタル社会の進展に不可欠な記憶インフラを提供しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■ウェハの表面分析技術、ウェハ・試験片での洗浄試験、クリーンルーム内での作業、装置立ち上げ ■超純水製造システムに関する技術、顧客現場での現場試験の経験 【歓迎】1.半導体製造プロセスの洗浄技術開発の経験 2.半導体製造装置の技術営業の経験 3.水処理会社での設計や技術開発の経験 【やりがい】 加速度的に成長を続ける世界の半導体産業をお客様としており、半導体産業における最先端の技術課題にチャレンジすることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】パワー半導体のパッケージング技術や構造開発に興味があり、半導体・電子部品のパッケージング技術や材料の研究開発、または信頼性評価・故障解析等の実務経験をお持ちの方（学生時代の研究も可） 【歓迎】半導体パッケージの量産立上げや品質・信頼性評価の経験、FEM解析（CAEツール等）を活用した構造・熱解析の経験がある方。【求める人物像】探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方。自らの専門性を発揮するだけでなく、他者の意見を尊重し、部門や職種の垣根を越えて関係者と協力しながらチームで成果創出に取り組める方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

求める人材: 【こんな方活躍中】 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方

求める人材: 資格・経験 ■必須条件： ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識やスキルをお持ちの方 ■歓迎条件： ・何かしらモノづくり/エンジニアのご経験がある方 ■学歴：大学院、大学卒以上

求める人材: ■必須条件：※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験　　 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件： ・製造メーカーにおけるデータ活用経験 ■学歴： 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

必要な経験・能力等 【必須】 ■企業もしくは大学等で、半導体のレーザアニールプロセスにおける研究・解析・特性評価のいずれかのご経験(目安：5年以上)■英語を話す実務に抵抗がない方(保有資格は問いません) 【歓迎】 ■半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験■半導体業界で顧客対応のご経験をお持ちの方■学会発表等のご経験をお持ちの方 【学歴】 高専もしくは学部卒以上(理系に限る) 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・半導体素材における熱処理技術に関する実務経験をお持ちの方（目安：3年以上） ・英語の扱いに抵抗がない方(読み書きレベル、保有資格問わず) 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※半導体業界未経験可※ ■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【配属先について】次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体業界での研究開発・設計開発・生産技術・製造技術など、何かしらの業務経験をお持ちの方 【歓迎】 ■パワーエレクトロニクスに関する知識 （パワーデバイス、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識） ■半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ■半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【どちらか必須】■ALDもしくはCVDによる成膜プロセス開発経験 ■薄膜評価/分析経験(SEM/XPS/XRR/エリプソメトリ等) 【歓迎】■真空プロセス/ドライプロセス開発経験■半導体/装置メーカーとの共同開発経験■有機金属化合物/高純度材料の取り扱い経験(成膜評価経験)【ポジションの魅力】■先端半導体に直結する成膜/薄膜評価技術の開発を担える■GAA/CFET等の先端ロジック、3D NAND等の多層メモリなど次世代開発に貢献できる■国内外の半導体メーカー/装置メーカーとの共同開発機会が得られる■材料およびプロセスの両面からの技術検討が可能 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【下記何れか経験者】●半導体デバイスなどの電気光学評価経験●画像処理や電気信号処理などのプログラミング経験者●基板設計経験●評価用測定装置のメカ設計及び電気設計に関わる実務経験 【歓迎】Pythonでのプログラミング経験、ip750などでのテスター経験 【働き方】 当社は、「生産性」と「ワークライフバランス」の双方を推進し、時間外労働の削減や有給休暇の取得を促進。2024年の年間総実労働時間1730時間を実現 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■デバイスメーカーでLogic、DRAM/NAND Memoryに関する新規デバイス開発経験 ■既存デバイスを技術的ブレイクスルーにより次世代の開発につなげる経験 【歓迎】■デバイスの将来像、装置インテグレーションの知見 ■半導体デバイスの将来ビジョンがあり、装置開発を企画・提案しリードできる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・基礎的な電子回路の知識、マイコンやLinuxに関する知識 ・SoCのチップ内部およびSoCを搭載した基板の構想/詳細設計の実務経験がある方 ・SoCの動作検証/実機評価の実務経験がある方 ・Linuxシェルスクリプト作成の経験がある方 ※自動車に関する業務知識は不問 【歓迎】・車載SoC向けのBSPや開発プラットフォームを用いた開発経験がある方 ・SoCバーチャル開発環境の構築やそれを使った性能検証の経験がある方 【求める人物像】・主体的に提案型で動ける方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■シミュレーションを使用した半導体デバイス開発のご経験■業界・製品問わず研究開発部門向けのシミュレーションシステムの開発経験 ★半導体経験不問で、開発に関わる課題解決経験を重視します 【魅力】学会での発表や大学や研究機関との関係から最先端の技術的な経験を積むことが可能 【キャリア】経験に応じプロジェクトリーダーやマネージャーを目指せるほか、将来的にデバイス開発部署やソニーグループ内の情報系部署へのキャリアチェンジも可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の知見を有し開発部門の経験がある方■チームマネジメント経験【歓迎】■英会話スキル（海外顧客対応等）※新しい技術やビジネスに挑戦し、組織育成を通じて成果創出を楽しめる方 【当社詳細】■1949年設立以来、高度な超精密加工技術で世界の電装・車載産業に貢献。最適地生産を掲げ欧米・アジアへ積極展開し、高まる環境車・半導体需要を捉え更なるシェア拡大を狙います。■社風は挑戦を後押しし協調性を重視する環境です。【働き方】■完全週休2日制（土日祝）、年間休日123日、計画有休年9日以上（実質年休132日）、手当も充実し腰を据えて活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■有機金属錯体の分子設計・合成・精製の経験 ■ALD装置を用いた成膜評価・プロセス設計の経験 ※半導体向けプレカーサー開発の経験者は即戦力として歓迎します！ 【当社の魅力】■化学品から食品、電子材料まで幅広い分野で事業を展開しており、特に樹脂添加剤事業では世界的なシェアを誇ります■海外拠点の拡大を進めており、国際的なビジネスに携わる機会が豊富です■平均勤続年数は16.8年と長く、社員の定着率が高いことも特徴■月平均残業時間は13.4時間と少なく、有給休暇の平均取得日数も13.7日■福利厚生充実 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体または光デバイスに関する開発経験■設計、試作、評価いずれかの実務経験 【歓迎】■プログラミング（C＋＋、Python）の経験■光ファイバ、フォトダイオードの取り扱い経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方【歓迎】材料開発やプレス技術経験をお持ちの方 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■基材やプレス技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】■■生成AI・LLMを活用したアプリケーション開発経験 ■AIエージェント基盤の設計・構築経験 ■生成AI環境をゼロから立ち上げた経験 【歓迎】□Transformerを使用した業務経験・改善等を実施したご経験をお持ちの方(Parameter数問わず) □ローカル生成AI環境構築経験をお持ちの方(Base Model/KV Cache量子化,RAM容量計算,ロードバランシング,ラウンドロビン) □ソフトウェア検証技術の経験をお持ちの方 (Fuzzing) □半導体デバイス製品のテスト開発に興味をお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】・大学または大学院で機械工学／材料工学／電気工学／電子工学／応用物理等を専攻された方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験 ・CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験 ・電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験 【歓迎】・半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験 ・高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見 ・セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等) ・熱設計シミュレーションの経験 ・英語または中国語による技術コミュニケーション能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●半導体パッケージの開発経験 【歓迎】●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験 【Hondaの半導体開発】従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社・サプライヤーからの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 【歓迎】・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装の設計・開発経験 ・高周波パッケージまたは高出力トランジスタ用パッケージの開発経験 ・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ経験 ・熱設計、機構設計、信頼性試験の実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務経験をお持ちの方（化学・機械領域歓迎）【歓迎】■半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■化学・バイオ・メディカル系のエンジニア経験のある方 ■半導体関連業務の経験のある方 ■品質管理・分析業務経験のある方 ■取得可能な技術：Etching、Ashing、チャック交換、Easy Teaching、膜厚測定、Etch Rate、Etch Temp、AFM、Particle測定、chip割り、Rocket測定、Dino Lite撮影、プラズマ撮影等 ■使用可能機器：Chamber、膜厚測定器、Etch Rate、Etch Temp、AFM、Particle測定器、移載機等 ※上記以外にも配属する部署によって変更となる可能性もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子線もしくは光学の知識や設計経験 ■物理、電気、機械設計などに関連する業務経験をお持ちの方【マッチする方】研究開発～実製品化までやりたい/先行開発など未来の製品づくりに関心がある方 【働き方】ハードの開発がメイン業務であるため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。一方、ご家庭や業務のご状況に合わせ、上長と相談しながら在宅勤務、フレックス勤務の導入も可能です。 【魅力】トップシェア製品を生み出す職場風土の中で最先端の顧客要求に応えるための技術開発に携わることは、技術者としてなによりのやりがいであり、自身の成長にも繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■結晶学、材料評価、表面分析に関する知識及び研究開発経験 ■反応性スパッタリング薄膜開発経験 【歓迎】 ■博士課程修了者 ■学会発表または論文投稿実績 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体や電子部品などの製造プロセス開発経験をお持ちの方 ★成膜・エッチング・微細加工などの工程経験者を歓迎します。 【魅力】MEMSセンサや高周波デバイスなど、次世代電子部品に向けた新しい薄膜技術の開発に挑戦できます。既存技術の改良にとどまらず、競合との差異化につながる技術を自ら検討し、新規デバイスへの応用まで携われます。国内外の開発拠点と連携しながら、自らのアイデアを技術開発や事業戦略へ反映できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・理系（物理、化学系）大学卒以上 ・メーカの技術職もしくは研究開発職の経験のある方 ・国内外出張可能な方 【歓迎】 ・真空やPVD（スパッタリング）に関する基礎知識 ・真空製造装置および製造装置プロセス（半導体分野）に関する知識 ・真空技術者資格 ・特殊ガス取扱経験 ・国内外出張可能な方（長期） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■レーザ加工に関する基礎知識を有すること ■レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験 【歓迎】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験 ■レーザ光学系（発振器・光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験 ■光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験 ■英語スキル：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■自動車業務の業務経験、冷却設計の経験 ■Creoの使用経験 【歓迎】インバーターモジュール設計経験 ◆キャリアアップイメージ：先端技術に携わることが可能です。今後伸びていくEV開発の肝となるインバーターに携わることで、キャリアの幅が広がります。 ◆就業形態：在宅可能。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方 【歓迎】■パワーモジュールの設計・開発に従事されたご経験 ■半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方 ■パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。 ■半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方 ■半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】電気電子工学,磁気工学,スピンエレクトロニクス,情報工学,品質工学いずれか知識/評価/解析,設計開発,アルゴリズム開発の技術開発経験 【歓迎】■HDD・磁気記録の知識や実務経験■英語力 【歓迎条件つづき】■海外サプライヤーや海外拠点との協業経験■製品立ち上げや量産導入に携わった経験 【求める人物像・魅力】自ら主体的に評価・データ解析・アルゴリズム開発を推進し、将来的に技術リーダーとして活躍を目指したい方を歓迎します。最先端のグローバルな開発環境で専門性とプロジェクト推進力の双方を磨くことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■量子物質をはじめとした物質群の電子構造、固体物理 ■光学測定、電気特性などの評価経験 【歓迎】 ■磁性材料の特性評価、スピントロニクス関連の実験・解析 ■博士号取得または取得見込みの方 ■TOEIC730点以上 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 必須条件： ・DX開発プロジェクトまたはソフトウェア開発プロジェクト経験をお持ちの方 以下のいずれかのスキル、経験をマルチにお持ちの方を歓迎します： デジタル技術やデータ活用スキル/業務効率化経験（仕様連携や自動化の整理・取りまとめなど）/C++, .NetFrameworkなどを使用したソフトウェア開発経験/データベース、ネットワークのスキル 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■理系の大学卒以上、メーカーや研究機関等での開発業務経験者 【歓迎】 ■半導体や電子デバイス分野での開発業務経験者、大学での電気電子や物理・物性系の研究経験者 ■ビジネス英会話が使用な可能な方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■DFT実装またはDFT検証の実務経験■ATPGによるパターン生成・論理検証の経験■SCAN、MBIST、BSD等いずれかのテスト回路実装・検証経験■周囲と連携し、自立して業務を進められる方 【歓迎】・Tessent／TetraMAX／VCS／DFT Compiler等の使用経験 ・TCLスクリプト作成経験 ・Conformal LEC／Formality等の等価性検証経験 ・PrimeTime／Tempus等のタイミング検証経験 ・SDC作成経験 ・Perl／C等による自動化・効率化経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

求める人材: ■必須条件：※下記のようなご経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析・データサイエンスの実務経験 ・回帰分析、仮説検定、多変量解析、相関分析、工程データ分析経験 ・Python、R、SQL 等を用いたデータ分析の実務経験 ・機械学習・AIモデルの開発および実務適用経験 ・異常検知、分類・予測モデル、時系列データ解析経験　　 ・画像データを用いた分析・AI活用経験 ・製造DX、スマートファクトリー推進に関わった経験 ■歓迎条件： ・製造メーカーにおけるデータ活用経験 ■学歴： 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上