応募条件 半導体やインターポーザ、FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有している方  【優遇要件】 半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験  学歴 高等専門学校

次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価方法の開発

年収450～800万円|【石川県能美市】次世代半導体パッケージ基板の開発、量産化に向けた重要なポジションです/TOPPAN株式会社|44586

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造プロセスに詳しい方■機器分析（特にFIB-SEM、FE-TEM、TOF-SIMS）の実務経験【歓迎】■日々の分析依頼者の相談に対し、親身になって解決に協力できる方■外部機関を常にベンチマークし、  より良い技術を検討・導入して業務改善を継続的にできる方■半導体開発経験者【キャリアステップ】■入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。  学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

【栃木】光半導体 分析解析エンジニア(先端材料デバイス技術開発部)【FY26_33】 高分子化学/高分子素材研究開発

1.分析依頼への対応と技術改良:「光半導体の不具合原因を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、断面作成技術と電子顕微鏡観察等を組合せて解析します。　またより優れた分析手法を検討・導入し、

【応募資格】 【求める学歴】大学院卒/大学卒  【必須（MUST）】 ・MEMS/半導体/車載パネル/ディスプレイなどにおける材料開発経験  【優遇（WANT）】 ・各種分析技術、表面化学、有機化学に関する知見 ・撥水膜材料開発経験 ・MEMS半導体/半導体製造プロセス開発経験  【メリット】 #社会保険完備 #車通勤OK #在宅OK #U・Iターン歓迎 #リモート面接OK #寮・社宅あり #賞与あり #昇給あり #残業月平均20時間以内

大手精密機器メーカーの撥水膜材料開発(インクジェットヘッド)

⭐諏訪発のグローバル企業✨新規撥水膜材料の開発を担う✅フレックス×在宅勤務

求めている人材 【必須条件】 ・半導体（LSI）の構造・回路に関する基礎知識 ・特許の特定判定・調査、または半導体の評価・解析の実務経験  【歓迎条件】 ・SEM/TEM、層剥離、リバースエンジニアリングの知識 ・クレームチャート作成や回路図・ネットリストの読解経験

半導体、連続休暇取得可能、300万円以上の転職・求人情報

次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価方法の開発

【栃木】光半導体分析解析エンジニア(先端材料デバイス技術開発部)【FY26_33】高分子化学/高分子素材研究開発

大手精密機器メーカーの撥水膜材料開発(インクジェットヘッド)

LSI解析・特定判定エンジニア

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【栃木】光半導体 分析解析エンジニア(先端材料デバイス技術開発部)【FY26_33】 高分子化学/高分子素材研究開発

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LSI解析・特定判定エンジニア

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