高密度パッケージ・高速信号シミュ・EMCモデリング技術開発

仕事内容 雇用形態：正社員 職種：IT研究開発、組込/制御開発コンサルタント、組込/制御設計/開発（画像処理） ◎第二新卒歓迎！ ◎年間休日125日！ ◎賞与年2回！ ◎新たな実装技術開発にチャレンジ意欲のある仲間を募集 ★ワークライフバランスを重視する方にもぴったり★ ✅仕事内容 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高速画像処理LSIや 各種センサ、レンズ駆動回路向けの 新規半導体パッケージ開発を担当します。 ランド形状の設計、 実装試作・評価に加え、 はんだ材料特性や基板反り計測に基づく 信頼性予測シミュレーション手法の 開発にも携わります。 また、リフローを用いない 新規実装プロセスの開発や、 フロアプラン設計の検討、 高速伝送のSI検証、 LSIや電源回路を含むPI検証も行います。 さらに、電磁波ノイズ計測や 回路・基板・ケーブル・金属筐体を含む 大規模な電磁界シミュレーションにも 取り組みます。 ✅仕事の特徴 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 多くの社内外メンバーと 連携しながら進める、 コミュニケーションが 重要な仕事です。 試作評価や不具合解析では、 材料、構造、プロセス、装置など 多面的な視点で考え、 創意工夫を発揮できます。 また、装置メーカーや 材料メーカーなどと協力し、 新たなプロセス技術の 開発にも取り組みます。 キヤノンでは、 物理現象を深く理解するため、 分析・計測環境の整備にも 力を入れています。 先端的な分析装置や シミュレーション環境を活用し、 専門性を高めながら 成長を実感できる仕事です。 ✅先輩社員の声 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロフィール 前職：電子材料開発 キヤノン入社：2004年12月 ・コメント 前職では電子材料の 開発に携わっており、 その材料のユーザーでもあった キヤノンに入社しました。 現在はこれまでの経験を活かし、 電子材料を用いた 電子部品の実装プロセス開発に 従事しています。 キヤノンで働いて感じるのは、 課題解決に向けて 自分の考えやアイデアを 積極的に取り入れてもらえる 環境があることです。 一方で開発を進める中では、 自部門だけでは解決できない 課題も多くあります。 そのため設計や量産など、 他部門の技術者と議論を重ね、 開発を進めていく必要があります。 幅広い知識や技術が求められ、 苦労することもありますが、 自分のアイデアが形になり、 実際に製品へ採用されたときには 大きな達成感があります。 また国内だけでなく、 海外のエンジニアと関わる 機会も多くあります。 日々の仕事を通じて、 自身の成長を実感できる 環境だと感じています。 ✅働きやすさを実現する充実の待遇 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 当社では、「生産性向上」と 「ワーク・ライフ・バランス」の 双方を推進し、 時間外労働の削減や 有給休暇の取得を促進しています。 その結果、年間総実労働時間は 1730時間（2024年平均）を 実現しています。 また、有給休暇の2024年の 平均取得日数は17.6日で、 平均取得率88.0％となっております。 年間休日125日に加え、 フリーバカンス休暇（5日間）や リフレッシュ休暇など、 充実した休暇制度を整えています。 ✅募集背景 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高画質・高性能化への 要求が高まる中、 キヤノンでは デジタルカメラや 医療機器向け製品で使う 半導体の高速化が 進んでいます。 それに伴い、 高速伝送設計技術や EMCモデリング技術、 高密度パッケージング技術の 重要性が ますます高まっています。 キヤノンでは、 材料、基板設計、 実装プロセスまで含めた 幅広い技術を活用し、 高精度な実装技術の 開発を進めています。 こうした先端技術の開発に 意欲を持って挑戦し、 製品の競争力向上に 貢献いただける方を 募集しています。 ✅当社について ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ キヤノンは、光学技術を核として、 カメラ、プリンター、医療機器など 幅広い製品を世界中に提供しています。 メディカル事業は、 キヤノンの次世代を担う 重要な事業領域として位置づけられており、 世界中の人々の健康で豊かな生活を支える ために、さらなる成長を目指しています。

求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ■自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ■事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ■関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 ■想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■機械、物理、電気の基礎知識を有して、 高密度パッケージング・ 高速信号シミュレーション・ EMCモデリング業務に携わった経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、 FPC実装などの半導体デバイスの 実装技術に関わる実務経験 ■解析（応力解析、振動解析、熱解析、 流体解析、電磁界解析）ができ、 解析結果を評価できる経験 ■SI解析／PI解析の実務経験 ■電磁界解析／熱解析の実務経験 ■電源回路設計の実務経験 ■新規LSI開発におけるチップ、 パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験

月給24万円～50万円 給与詳細 基本給：月給 24万円 〜 50万円 固定残業代：なし 【一律手当】 全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額：なし 全員に一律で支払われるその他手当金額：なし ※時間外手当は別途支給します（管理監督者として採用の場合は除く）。 ※入社時の処遇（基本給・賞与）はみなさまの経験・能力を考慮の上、当社規程により決定します。 ※具体的な金額は、採用選考合格後に採用内定通知書にてお伝えします。 ■昇給あり（年1回） ■賞与あり（年2回/6月・12月）

固定時間制 勤務時間詳細 実働時間：1日あたり7時間30分 平均勤務日数：1ヶ月あたり20日 8:30〜17:00（実働7.5時間） ■残業について ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 当社では、「生産性向上」と 「ワーク・ライフ・バランス」の 双方を推進し、 時間外労働の削減や 有給休暇の取得を促進しています。 その結果、年間総実労働時間は 1730時間（2024年平均）を 実現しています。 また、有給休暇の2024年の 平均取得日数は17.6日で、 平均取得率88.0％となっております。 これからも、 安心して働くことのできる 環境の整備に努めてまいります。

休日休暇 ◆完全週休2日制（原則土日） ◆祝日 ◆年末年始 ◆5月連休 ◆夏期休暇 ✨年間休日125日✨ ◆年次有給休暇（20日、初年度は入社月による） ◆フリーバカンス休暇（5日間） 社員自身が1年間の中で連続した5日間の休暇を設定できる（土日と合わせると連続9日間の休暇）制度です。 ◆リフレッシュ休暇（勤務年数に応じて） 勤続5年ごとに表彰が行われ、表彰者は勤続年数により3日〜10日間の連続休暇と金一封からなるリフレッシュ休暇付与の対象者となります。 ◆慶弔休暇

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生 【社会保険】 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 【福利厚生】 ◆交通費全額支給 ◆時間外手当全額支給 ◆退職金制度 ◆企業年金 ◆財形貯蓄 ◆社員持株会 ◆共済会 ◆教育制度（スキル別、階層別など） ◆育児に関する短時間勤務あり（子供が小学校3年を終了するまで） ◆保養所・スポーツ施設（体育館、テニスコートなど）あり ◆各種社内イベント

試用期間なし

• 年間休日120日以上
• 月平均残業時間20時間以内
• 経験者歓迎
• 退職金あり
• 賞与あり
• 完全週休2日制
• 交通費支給
• 長期休暇あり
• 土日祝休み
• 第二新卒歓迎