千歳市（北海道）、機械/電気/電子製品専門職、車・バイク通勤OKの転職・求人情報

求めている人材 【必須】 ・PCを使用した業務経験（1年以上） ・Excel（SUM関数、IF関数程度） ・PowerPointによる資料作成経験 【歓迎】 ・積極的に業務へ取り組める方 ・周囲と円滑なコミュニケーションが取れる方 ・学ぶ意欲を持って業務に取り組める方 【こんな方におすすめ】 ・半導体工場での勤務経験 ・クリーンルームでの業務経験 ・製造装置レシピ作成経験 ・MESを利用した試作経験 ・半導体インライン測定経験 ・プログラミング経験（言語不問） ・半導体製造プロセスの基礎知識をお持ちの方

求めている人材 【必須】 ・REST APIやWeb Applicationの知見、開発経験 ・Linux操作経験 ・PythonまたはSQLの知識 ・Gitなどのバージョン管理ツールの使用経験 【歓迎】 ・Pythonによる開発経験 ・Linux環境での開発経験 ・Markdown記法の使用経験 【こんな方におすすめ】 ・ITスキルを活かしたい方 ・新しい技術を学ぶことが好きな方 ・チームで協力しながら業務を進められる方

求めている人材 ▼ 必須条件 ───────────── ◎普通自動車運転免許 （ほぼ100%マイカー通勤のため） ◎高卒以上 ◎交代勤務が可能な方 （日勤8:30〜17:30／夜勤20:30〜5:30） ◎50歳未満の方 （例外事由3号のイ・長期勤続によるキャリア形成のため） ▼ 歓迎条件 ───────────── ◎安全を優先し、異常に気づいたら 上長に報告できる方 ◎手順を守って作業を学びたい方 ◎コツコツ作業が得意な方 ◎作業改善に興味がある方 ◎フォークリフトの資格を お持ちの方 ▼ 求める人物像 ───────────── 製造業の経験や、 フォークリフトなどの資格の有無は問いません。 入社者の大半が製造未経験です。前職も販売、 飲食、ドライバー、介護などさまざま。 千歳のほか、北広島や苫小牧から 通勤している人もいます。 交代勤務に対応しながら、安全確認を大切にし、 手順を守って仕事を覚えたい方を求めています。 機械ごとに作業手順書があり、まずは 先輩のサポートのもとで1つの工程を覚えます。 「この機械、昨日と音が違う気がする」と 思ったら、手を止めて上長に報告してください。 千歳工場には多様な工程があります。 コツコツ作業が得意な方は材料投入、 フォークリフトの資格を活かしたい方は 運搬担当など、経験や得意なことに 合わせて担当工程を相談できます。 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・50歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・工場・プラントでの機械設備運用経験 ・工場・プラントでの機械設備保全経験 ・工場・プラントでの機械設備改善経験 ・ユーティリティ設備に関する知識 ・設備トラブル対応・原因分析 ・改善活動経験 ✬【ユーティリティ設備の範疇】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・空調、熱源、コンプレッサーなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書きできるレベル） ・半導体工場やクリーンルーム設備運用経験 ・建設フェーズからの設備立ち上げ経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・品質保証・評価・解析の経験 ・直近3年以内の半導体企業勤務経験 ・直近3年以内の装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出しながら業務遂行できる方 ・ルールがないことを楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・ウエハへき開作業やSEM観察用試料作成経験 ・FE-SEM操作経験およびEDS分析経験 ・装置管理・保全経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・チームリーダーの経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・専門学校卒以上 ・品質管理業務経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上・理系大卒以上 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・品質管理業務経験 ・専門学校・大学卒以上 ・TOEIC600以上もしくは同等程度の英語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・新技術を身につけ品質向上に挑戦したい方 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して業務を進められる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体後工程プロセスの プロセス技術/開発/不良解析、 品質管理のエンジニアリング業務の いずれかの5年程度の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体パッケージ不良解析方法知識 ・各種パッケージ材料 ・ウェハプロセス ・クリーンルーム内の清浄度管理業務 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体製造業での品質保証経験5年以上 ・半導体デバイスの不良解析の知識と経験 ・品質保証プログラムの理解と顧客対応 ・ISO9001、IATF16949、AEC-Q100等の理解 ・英語力（読み書き可能なレベル） ・理工系高専卒以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体製品の設計や開発経験 ・不良解析における高度な解析技術知識 ・顧客監査対応や品質監査主導の経験 ・海外顧客対応や英語での会議・交渉経験 ・FMEA、DRBFMなど品質管理ツール活用経験 ・PLM（Product Lifecycle Management）利用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専、工業高校、工業専門学校卒業 ・半導体の知識を有している方 ・半導体製造設備のハード、ソフトの理解 ・半導体製造設備の新規導入、改善経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上、同等レベルの英語力 ✥─────────────────✥

応募資格 【必須】保守メンテナンス経験 ※期間が短くても経験があればOKです！ ※定年60歳

求めている人材 ＼20代30代中心に活躍中／ 【必須条件】 下記いずれかの経験をお持ちの方 (1か月以上) ◆機械の保守・点検・メンテナンス経験 ◆クリーンルーム内での作業経験 ・資格不問 ※業務はすべて日本語で行うため、 英語スキルは一切不要です◎ ＜こんな方にピッタリ＞ ■チームで協力しながら仕事を進めるのが好きな方 ■新しいスキルを20代30代のうちに身に着けたい方 ■今の働き方を見直したい方 ■安定企業で長く勤めたい方 ■スキルを高めたい方 ■設備保全、機械保守、装置メンテナンス、サービスエンジニア、フィールドエンジニア、クリーンルーム作業、半導体製造オペレーターなどの経験を活かしたい方

求めている人材 【専門知識・業界経験は一切不問！人柄＆学ぶ意欲を重視します】 □ 応募に必要な条件 ・高卒以上 ・普通自動車運転免許 □ こんな方を大歓迎！ ・完全未経験、第二新卒、U・Iターン希望の方 ・一生モノの技術や資格を手に入れて成長したい方 ・安定企業で将来も安心して長く働き続けたい方 □ 異業界出身の先輩が多数活躍中！ 飲食店、接客・販売、サービス業、メーカーなど前職はさまざま。 「工具の名前がわからない」という状態からスタートして、 プロとして活躍している先輩がたくさんいます！

求めている人材 【必須】 2年以上の保守メンテナンス（半導体関係）などの経験 【尚可】 ＊装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ ＊機械系の保守や整備、保全、修理、サービスエンジニア、 アフターサービスのお仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、設備工事・工場の お仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）としてスキルを身に付けたい方

求めている人材 【応募条件】 普通自動車免許（AT限定可） 【あれば活かせる経験・知識 】※必須ではありません ◎機械に関する何らかの業務経験 （産業機械、OA機器、家電製品など） ◎整備士の経験 （自動車、鉄道、船舶、航空機など） ◎機電系学科（工業高校など）既卒 または同等の知識 ◎サービスエンジニアとしての実務経験 ◎半導体業界での実務経験・知識 ＼先輩の前職は様々／ ◎自動車整備士 ◎保守メンテナンス （コピー機や医療機器、エレベーター、 テーマパークのアトラクションなど） ★電気工事士などの国家資格の 取得支援も行っています！ 年齢の条件と理由：あり（35歳以下の方 （※若年層の長期キャリア形成を図るため））

求めている人材 【必須】 3年～5年以上の保守メンテナンス（半導体関係）などの経験 【尚可】 ＊装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ ＊機械系の保守や整備、保全、修理、サービスエンジニア、 アフターサービスのお仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、設備工事・工場の お仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）としてスキルを身に付けたい方

求めている人材 【必須】 ・半導体製造装置オペレーション経験（1年以上） ・Excelマクロ作成経験 【歓迎】 ・品質管理経験 ・データ分析経験 ・半導体製造工程の知識をお持ちの方 【こんな方におすすめ】 ・数字やデータを見ることが好きな方 ・改善活動にやりがいを感じる方 ・品質向上に興味がある方

求めている人材 【必須】 ・2年以上の下記の経験 ・半導体製造装置のオペレーション ・レシピ作成を含めた測定 ・クリーンルーム内外での作業全般（運搬・ウエハーの入れ替え・梱包など） ・PC使用した業務経験（Excel：SUM関数・IF関数程度） ◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM (関連分析技術含む)装置経験2年以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・EDS/EELS測定経験および結果解釈経験 ・構造解析及びプログラミング、測長経験 ・チームリーダー経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体前工程製造・開発 あるいは半導体後工程製造・開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト ・半導体工場での計測技術や歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・ウエハへき開作業経験 ・SEM観察用試料の作成経験 ・FE-SEM操作経験 ・及びEDS分析経験1年以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・チームリーダー経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・テスタを使った解析経験 ・EMS・OBIRCH等の発光解析経験 ・ナノプロービング解析経験 ・FIB、SEMを使ったDelayering経験 ・その他、何らか半導体の不良解析経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プログラミングスキル ・Scan解析経験 ・Spotfire、JMP、Pythonのデータ解析経験 ・EDAツール（Cadence、Synopsys）使用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・FIB−SEM操作経験 ・TEM/STEM装置の操作経験 ・EDS/EELS測定および結果解釈経験 ・構造解析、プログラミング、測長 いずれかのご経験 ・装置管理や保全のご経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・チームリーダー経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト経験 ・半導体工場の計測技術、歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 製造経験やマネジメント経験を活かし、安定した環境で長く働きたい方へ！ 【必須条件】 ※工場勤務の経験が5年以上あること ▼以下いずれかの経験がある方▼ ◎電子部品製造に関わるマシンオペレーション作業 ◎クリーンルーム内での作業 ◎目視での外観検査工程 【歓迎条件】 ・品質管理やマネジメント業務の経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーションが取れる方 ・現場目線でスタッフに寄り添える方 ・安定した大手企業で腰を据えたい方 ・基本的なパソコン操作ができる方

応募資格 未経験者歓迎 【活かせるスキル】半導体（前工程）オペレーション経験 ※定年：60歳 学歴不問

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1・以下いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体パッケージプロセス検査 ・自動外観検査 ・X線検査 ・超音波顕微鏡検査 ・パッケージ最終検査開発 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 検査領域に興味を持ち、 深く技術を追求していく姿勢を 重視しています。現状のやり方に とらわれず、より検査技術を 高めるために挑戦できる方を歓迎します。 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・MOSFET開発経験2年以上 ・パラメトリックテスター電気特性測定 ・要素信頼性または製品信頼性評価の経験 ・解析ソフトでのデータ分析、解析経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・CMOS技術開発経験がある方 ・測定テストプログラミングの経験 ・Python、JMP、Spotfireの使用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス開発・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発範疇・以下複数】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Python, Spotfire, JMP ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3年以上のマネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 要素信頼性については 信頼性モデルについて理解があること ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・マクロレイアウト経験（エディタ使用） ・リソグラフィ技術 ・デザインルール作成や管理 ・デザインルールチェックやコーディング ・OPCデータ取得やスクリプト作成 ・マスク仕様に関するコミュニケーション ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体EDAツール使用経験 ・マスク作製のとりまとめ ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタの操作経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ SECS/GEM300、 プログラム経験（言語不問） ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ SEMI準拠(SECS/GEM300)で、 装置オンライン通信ソフトの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 応募条件は下記いずれかに当てはまる方。 ✬【応募条件1・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パラメトリックテスター、 半導体パラメータアナライザー、 フルオート／セミオート プローバー、1/fノイズ測定器、 高周波プローブ、ネットワークアナライザー、 熱雑音測定器などの全てまたは一部を扱える方。 各装置のメンテナンスも対応できる方。 ✬【応募条件2・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ウェハを測定し、コンパクト モデリングに必要なデバイス 測定データを収集できる方。 ✬【応募条件3・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 測定テストプランの要請に応じ 効率的なラボ運用を考慮しながら 測定計画を立て実行できる方。 ✬【応募資格】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体／電子工学系の学位 ・半導体パラメトリックテスト測定経験 ・測定機器およびセミオートプローバー操作経験 ・測定プログラミング・コーディングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語マニュアルを理解できる語学力 ・JLPT N3または同等以上の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上、同等レベルの英語力 ・JLPT N3以上、同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・PC使用した業務経験 Excel：SUM/IF関数程度 PowerPoint：資料作成可能程度 （1年程度） 【以下の経験・スキルがある方は歓迎します】 ＜経験＞ ・製造装置のレシピ作成の経験 ・半導体インライン測定の経験 ・MESを使ったウェハ試作の経験 ・半導体工場での勤務経験 ・クリーンルームでの業務経験 ＜スキル＞ ・プログラミング（言語問わず） ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・半導体製造装置(計測/検査)の操作経験 ・物理/情報/化学/電気/電子/材料/機械工学の知識 ・半導体／製造業での業務経験 ・データ分析・可視化の経験

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・組織マネジメント経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体材料関連の経験（目安5年以上） ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかの工程の材料に関する知見 - リソグラフィ - シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 - エッチング工程 - 成膜工程 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・光学検査の実務経験 ・Review SEM操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ✬【語学】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✥─────────────────✥

求めている人材 産業用装置の組立、調整、メンテなどの経験 装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ 電気設備工事や配管設備工事などの経験者も 活躍いただけます！◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかのご経験 半導体2D、2.5D、2.xDパッケージ またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Flip Chipパッケージや後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・5年～10年以上の下記の経験 ・マネジメント経験 ・半導体製造プロセスの実務経験 ・統計解析を用いた工程改善経験 ・クリーンルームでの業務経験 【尚可】 ＊装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ ＊機械系の保守や整備、保全、修理、サービスエンジニア、 アフターサービスのお仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、設備工事・工場の お仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）としてスキルを身に付けたい方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・EBI（eBeam Inspection）実務経験 ・定点SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術開発 ・プラズマエッチング装置操作・条件設定経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・2.5D/3Dパッケージング技術の知識経験 ・Python・JMPでのプロセスデータ解析 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタの操作経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジック開発経験（どの分野でも可) ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3年以上のマネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ マスクまたは半導体defect 検査装置の取扱経験者 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Defect分類経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ESD素子プロセスデバイス開発 またはラッチアップ対策 及びTEG測定評価 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ESD素子のデバイス開発 またはラッチアップ対策経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側の 連携業務経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・2年以上の下記の経験 ・各種プロセス装置に対するレシピ入力 ・Siウェハー処理作業 ・測定器作業管理ソフトへの各種入力作業 【尚可】 ＊半導体試作品の流動経験 ＊機械系の保守や整備、保全、修理、サービスエンジニア、 アフターサービスのお仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、設備工事・工場の お仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）としてスキルを身に付けたい方

求めている人材 【必須】 ・InlineデータまたはElectricalデータを扱った経験 ・半導体Fabでの勤務経験 ・データ整理やレポート作成経験（2年以上） ・Excelを使用した実務経験 【歓迎】 ・VBAを用いた簡単なツール作成スキル ・MES（特にSiView）を利用した試作または技術サポート経験 ・Excelを用いたデータ集計、分析経験 【こんな方におすすめ】 ・半導体業界でさらに専門性を高めたい方 ・コツコツとデータ管理を行うことが得意な方 ・関係部署と連携しながら業務を進められる方

求めている人材 【必須】 ・5～10年以上の下記の経験 ・半導体製造装置のプロセス条件設定 ・半導体プロセスの最適化 ・複雑な装置のメンテナンス ・製造工程の改良提案 ・TEG設計の仕様策定を主体的進め、設計者にフィードバック 下記経験があれば尚◎ ・プロセス条件設定の経験 ・プロセス最適化の経験 ・プロセストラブルシュートの経験 ・装置改善提案の経験◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 2年以上の保守メンテナンス（半導体関係）などの経験 【尚可】 ＊装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ ＊機械系の保守や整備、保全、修理、サービスエンジニア、 アフターサービスのお仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、設備工事・工場の お仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）としてスキルを身に付けたい方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ メモリーデバイス開発及びTEG測定評価 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ メモリデバイス(SRAM, eFuse) デバイス開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側の連携業務経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Siインターポーザー、 2.5D/3Dパッケージ、または 先端半導体パッケージ技術実務経験。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Allegro, ANSYS, COMSOLなどの CADツールを用いた設計・解析経験 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TSV、RDL、バンプ形成などの 微細加工技術に関する知識。 熱・応力解析、電気特性 シミュレーションの経験。 英語での技術コミュニケーション能力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体業界における露光工程の 技術開発経験と露光機のレシピ設定 アプリケーション活用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ CD・Overlay・Focus等の プロセスパラメータの評価・改善経験 JMP、Pythonなどを用いたデータ解析スキル ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・日本語ビジネスレベル ・英語読み書き可能なレベル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス・デバイスシミュレーション ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミュニケーション能力 ・課題を見出し解決する能力 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TCADツールの利用経験 ・モデル開発経験 ・先端半導体デバイス物理に関する知識と経験 ・デバイス設計に関する知識と経験 ・評価解析に関する知識と経験 ・データマイニング・データ分析の経験 ・JMP/Pythonのプログラムコーディングスキル ・デバイス作製の経験 ・電子工学・物理・材料工学専攻 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・3年～5年以上の下記の経験 ・半導体製造ウエハ工程、又は液晶製造の業務などの経験 装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ 電気設備工事や配管設備工事などの経験者も 活躍いただけます！ ◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 2nm世代、及びBeyond 2nmの 先端ロジック開発におけるTEG設計の 全体管理を担当し、チームを率いて TEG設計方針を決め開発を推進できる方。 部門内エキスパート及び他部門 （デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、 ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、 開発企画）との密な連携を図り、開発を 確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、 スケジュール管理、予算管理を行い、 プロジェクトを円滑に進行できる方。 デバイス開発、TEGレイアウト設計、 プロセスインテグレーション開発のうち 複数の経験がある方。 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3年以上のマネジメント経験と 5年以上のデバイス開発と TEG設計実務の経験をお持ちの方 ✬【語学⼒】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOEIC 600点以上もしくは同等語学力 日本語 JLPT: N3取得もしくは同等語学力 ✬【求める人物像】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 既存の設計業務範囲に捕らわれることなく、 部門を超えて意欲的なコラボレーションができる方 新しい発想や新技術を自発的に取り込んで行ける方 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・3年～5年以上の下記の経験 ・半導体製造プロセスの実務経験 ・統計解析を用いた工程改善経験 ・クリーンルームでの業務経験 【尚可】 ＊装置据え付け、立上げ業務経験があれば尚◎ ＊機械系の保守や整備、保全、修理、サービスエンジニア、 アフターサービスのお仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、設備工事・工場の お仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）としてスキルを身に付けたい方