千歳市（北海道）、生産技術、正社員の転職・求人情報

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して業務を進められる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体前工程製造・開発 あるいは半導体後工程製造・開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト ・半導体工場での計測技術や歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上、同等レベルの英語力 ・JLPT N3以上、同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・マクロレイアウト経験（エディタ使用） ・リソグラフィ技術 ・デザインルール作成や管理 ・デザインルールチェックやコーディング ・OPCデータ取得やスクリプト作成 ・マスク仕様に関するコミュニケーション ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体EDAツール使用経験 ・マスク作製のとりまとめ ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・組織マネジメント経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

応募資格 ・PCを使用した実務経験1年以上（Excel：SUM関数・IF関数程度の基本データ処理） ・社会人経験1年以上 ・チーム内外のメンバーと円滑なコミュニケーションを図り、積極的に業務を推進できる方 ・クリーンルーム内での実務・立ち作業への適応が可能な方 ・高い成長意欲を持ち、主体的に業務に取り組める方 ※定年60歳

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Python, Spotfire, JMP ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✥─────────────────✥

応募資格 ・半導体デバイス工場での 業務経験（2年程度）を有すること ・半導体装置メーカーでの業務経験（技術・保全など） 2年程度を有すること ・電気、機械関連の基礎知識を有すること ※定年60歳

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体ウエハのスクライブ設計 ・半導体ウェハへのTEG設計 ・BEOLの知見 ・TEG設計に関わる経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

応募資格 【必須】システム開発経験、Python、R等を用いたデータ解析 【活かせるスキル】WEBアプリケーション開発 ※定年：60歳 学歴不問

求めている人材 量産工場での経験があれば 半導体業界未経験でもＯＫ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 歓迎スキル・経験 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・半導体製造ラインや開発ラインでの 業務経験 ・プロセスインテクレーション業務の経験 ・SiView等の製造実行システム（MES）を 使用した経験 ・プロセス開発業務の経験 ・電気工学基礎の知識 ・半導体プロセス基礎の知識

応募資格 デバイスエンジニアとしての経験 ・測定条件を変更しながら半導体測定機のオペレーション ・測定を駆使して不良解析 ・試作条件や歩留まりと比較してデータ解析 ・LSI特性や歩留まり改善の提案 ※定年60歳

求めている人材 下記経験がある方 ・なんだかの製造業でプロセス評価・改善・管理の経験ある方 ・PCスキルのある方（Excel：SUM関数・IF関数程度） ・積極性があり、周りの方との円滑なコミュニケーションが取れる方 ・コミュニケーション力、チームで協力する・新しいことに柔軟に取り組める方

応募資格 ・InlineデータやElectricalデータを扱った経験（2年程度） ・半導体Fabでの勤務経験（2年程度） ・指示を受けてのデータ整理・レポート作成経験（2年程度） ・VBAでの簡単なツール新規作成スキル ・MES（特にSiView)を用いた試作、または技術サポート業務経験 ・Excelを用いたデータ整理・集計等、実務対応 ※定年60歳

求めている人材 ・半導体製造におけるプロセス開発エンジニア経験ある方 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識を有している方 ・半導体製造装置の操作ができる・コミュニケーション力、チームで協力する方 ・新しいことに柔軟に取り組める方 ・積極的に動ける方

求めている人材 半導体製造に関するなんだかの業務経験のある方