千歳市（北海道）、生産技術の転職・求人情報

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して業務を進められる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体製品生産プロセスの経験が2年以上 ・パッケージプロセスの経験2年以上 ・FPDプロセスの経験2年以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・CMOSプロセス技術の量産経験 ・CMOSプロセス技術の開発経験 ・プロセス装置の使用経験 ・プロセス装置の立上げ経験 ✥─────────────────✥

応募資格 【必須】プロセスエンジニアとしての経験 【活かせるスキル】半導体プロセス全体に対する深い理解と経験がある ※定年60歳 学歴不問

応募資格 【必須】システム開発経験、Python、R等を用いたデータ解析 【活かせるスキル】WEBアプリケーション開発 ※定年：60歳 学歴不問

求めている人材 半導体製造に関するなんだかの業務経験のある方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体前工程製造・開発 あるいは半導体後工程製造・開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト ・半導体工場での計測技術や歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト経験 ・半導体工場の計測技術、歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 高卒以上/転職回数不問★生産技術、製造技術、保全、施工管理など経験を活かしたい方歓迎！ ・経験を活かして大手メーカーで働きたい方 ・ワークライフバランスを重視した働き方を実現したい方 ・年収アップを実現させたい方 ＜以下ツールの経験者、歓迎＞・CATIAV5、AutoCad、Creo、NX、SolidWorks、Inventor、CR-5000、CR-8000、OrCAD、PLC、ノギス、マイクロメータ、三次元測定機、オシロスコープ、テスタ、硬度計、振動計、騒音計、トルク計、表面粗さ計 ※上記のツールはあくまで一例です。 【転職事例】 機械加工（35才）→自動車加工ラインの立上げ 製造（38才）→プラント設備メンテナンス 設備保全（43才）→半導体プロセス開発 ★日本語での会話や読み書きなど、 ビジネスコミュニケーションに支障のない方(日本語レベルN1以上) ※勤務先でのコミュニケーションは日本語で行います。 【当社求人への複数応募は不要です】 書類選考を通過された方には、面接時に当社の他の求人もご相談可能ですので、当社求人への複数応募は不要です。

求めている人材 高卒以上/転職回数不問 ★技術・製造経験を活かしたい方歓迎！ 【下記いずれかに当てはまる方、歓迎します！】 ・機械いじりが好きな方 ・機械や装置、設備、ロボットなどの組み立て、メンテナンス、検査などのご経験がある方 【このような方も歓迎しています】 ・大手メーカーで働きたい方 ・経験を活かして、キャリアチェンジしたい方 ・コミュニケーションを取りながら、仲間とともにチームでものづくりがしたい方 ・ワークライフバランスを重視した働き方を実現したい方 ＜こんなツールの経験者を歓迎！＞ 一般工具、ノギス、テスタ、マルチメータ、オシロスコープ SEM、TEM、膜厚測定器、パーティクルカウンタ ★日本語での会話や読み書きなど、 ビジネスコミュニケーションに支障のない方(日本語レベルN1以上) ※勤務先でのコミュニケーションは日本語で行います。 【当社求人への複数応募は不要です】 書類選考を通過された方には、面接時に当社の他の求人もご相談可能ですので、当社求人への複数応募は不要です。

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・マクロレイアウト経験（エディタ使用） ・リソグラフィ技術 ・デザインルール作成や管理 ・デザインルールチェックやコーディング ・OPCデータ取得やスクリプト作成 ・マスク仕様に関するコミュニケーション ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体EDAツール使用経験 ・マスク作製のとりまとめ ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上、同等レベルの英語力 ・JLPT N3以上、同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Python, Spotfire, JMP ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 高卒以上/転職回数不問★生産技術、製造技術、保全、施工管理など経験を活かしたい方歓迎！ ・経験を活かして大手メーカーで働きたい方 ・ワークライフバランスを重視した働き方を実現したい方 ・年収アップを実現させたい方 ＜以下ツールの経験者、歓迎＞・CATIAV5、AutoCad、Creo、NX、SolidWorks、Inventor、CR-5000、CR-8000、OrCAD、PLC、ノギス、マイクロメータ、三次元測定機、オシロスコープ、テスタ、硬度計、振動計、騒音計、トルク計、表面粗さ計 ※上記のツールはあくまで一例です。 【転職事例】 機械加工（35才）→自動車加工ラインの立上げ 製造（38才）→プラント設備メンテナンス 設備保全（43才）→半導体プロセス開発 ★日本語での会話や読み書きなど、 ビジネスコミュニケーションに支障のない方(日本語レベルN1以上) ※勤務先でのコミュニケーションは日本語で行います。 【当社求人への複数応募は不要です】 書類選考を通過された方には、面接時に当社の他の求人もご相談可能ですので、当社求人への複数応募は不要です。

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・組織マネジメント経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・REST APIやWeb Applicationの知見、開発経験 ・Linux操作経験 ・PythonまたはSQLの知識 ・Gitなどのバージョン管理ツールの使用経験 【歓迎】 ・Pythonによる開発経験 ・Linux環境での開発経験 ・Markdown記法の使用経験 【こんな方におすすめ】 ・ITスキルを活かしたい方 ・新しい技術を学ぶことが好きな方 ・チームで協力しながら業務を進められる方

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体ウエハのスクライブ設計 ・半導体ウェハへのTEG設計 ・BEOLの知見 ・TEG設計に関わる経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 【必須】 ・5～10年以上の下記の経験 ・半導体製造装置のプロセス条件設定 ・半導体プロセスの最適化 ・複雑な装置のメンテナンス ・製造工程の改良提案 ・TEG設計の仕様策定を主体的進め、設計者にフィードバック 下記経験があれば尚◎ ・プロセス条件設定の経験 ・プロセス最適化の経験 ・プロセストラブルシュートの経験 ・装置改善提案の経験◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 【必須】 ・2年以上の下記の経験 ・半導体製造装置のオペレーション ・レシピ作成を含めた測定 ・半導体製造ラインで MES の操作 ◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 【必須】 ・半導体製造または開発の実務経験 または ・半導体製造、開発、プロセスに関する基礎知識をお持ちの方 【こんな方におすすめ】 ・電子部品の製造や開発経験がある方 ・実験計画の立案、実行、評価経験がある方 ・電気工学、材料工学の知識を活かしたい方 ・周囲とコミュニケーションを取りながら業務を進められる方

求めている人材 【必須】 ・5年～10年以上の下記の経験 ・マネジメント経験 ・デバイスエンジニアとしての経験 ・産業用装置の組立、調整、メンテなどの経験 ・DC計測、プローバー使用経験 ◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 【必須】 ・3年～5年以上の下記の経験 ・デバイスエンジニアとしての経験 ・産業用装置の組立、調整、メンテなどの経験 ・DC計測、プローバー使用経験◎安定した収入を得ながら、長く働きたい方 ◎機械いじりや設備に興味があり、手に職をつけたい方 ◎装置立上げ経験なくとも、挑戦してみたい方 ＊DC計測、プローバー使用経験 ＊装置立上げ経験がある ＊装置についてもっと深く知りたい ＊機械系の保守や整備、保全、修理、 サービスエンジニア、アフターサービスの お仕事ご経験のある方 ＊設備メンテナンスや設備管理、 設備工事・工場のお仕事のご経験がある方 ＊フィールドエンジニア（FE）として スキルを身に付けたい方

求めている人材 下記経験がある方 ・なんだかの製造業でプロセス評価・改善・管理の経験ある方 ・PCスキルのある方（Excel：SUM関数・IF関数程度） ・積極性があり、周りの方との円滑なコミュニケーションが取れる方 ・コミュニケーション力、チームで協力する・新しいことに柔軟に取り組める方

求めている人材 ・半導体製造におけるプロセス開発エンジニア経験ある方 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識を有している方 ・半導体製造装置の操作ができる・コミュニケーション力、チームで協力する方 ・新しいことに柔軟に取り組める方 ・積極的に動ける方