工場作業

仕事内容: ◆自動車・家電・半導体・ロボット・電子機器などの 開発・設計・評価・管理・製造・組み立て等に携わっていただきます。 ◎先ずは、自動車大学校、半導体大学校にて職種、配属先に見合った研修（約1ヶ月）を受けて頂きます。 その後、配属先にて未経験の方でも担当出来る領域の業務を担当していただきます。 ※配属先によっては配属先での研修となることがあります。 【具体的には】 ◎エンジン部品の組み立て、テスト、評価 ◎ホイール金型保全業務 ◎自動車シートの生産・生産設備メンテナンス・機械オペレーター ◎自動車部品のAGV（無人搬送車）での部品供給や管理業務 ◎基板製造装置の組み立て、テスト、メンテナンス ◎半導体製造装置の組み立て、メンテナンス ◎液晶パネル、ディスプレイ製品の生産、品質評価、分析業務 ◎スマートフォンの組立、テスト、評価 ◎カメラ部品の生産、テスト業務　など

求める人材: 【MUST】 ・技術の仕事に興味のある方。 ・手に職付けたいと考えている方。 ・モノづくりにとにかく興味がある方。 ※初心者・完全未経験歓迎 ※第二新卒・既卒歓迎

年俸270万円～400万円 給与: 【年収例】 450万円（30才／経験　8年） 500万円（35才／経験　13年） 600万円（40才／経験　18年） 700万円（45才／経験　23年） 【給与条件について】 賞与：年2回（7月、12月） 給与改定：年1回（4月） 試用期間：3ヶ月（労働条件は本採用と同じです。）

固定時間制 勤務時間・曜日: ・休憩60分（配属先により異なる） ・時間外勤務：月10時間以内 ※時間外手当は1分単位で全額支給します。

休暇・休日: 【休日】 土日祝休み 【年間休日】 120 【その他の休日休暇】 ・有給休暇（初年度10日：入社半年経過後）　など 【休日休暇に関する補足情報】 ・年間休日日数：120日以上 ※配属先により異なることがあります。

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 【福利厚生・諸手当】 交通費支給,住宅手当,健康診断,家族手当,社会保険完備,社員割引制度,社宅・寮,資格取得制度,資格手当,退職金制度 【その他の福利厚生・諸手当】 【福利厚生】 ・確定拠出年金制度（401k） ・育児・介護休暇制度 ・引越補助、寮･社宅制度 ・モチベーション支援、メンタルチェック、キャリアプラン支援 ・提携保養施設 ・資格取得支援制度（受験費用負担、祝い金） ・KENスクール割引 ・技術図書購入補助 ・慶弔金制度 【諸手当】 ・通勤手当 ・時間外手当 ・休日手当 ・深夜手当 ・赴任手当　など

試用期間なし

その他: 【選考フロー】 ▼書類選考 ▼面接（基本1回、場合により2回）+適性検査(スカウター) ▼内定 【選考に関する補足情報】 ※応募書類：履歴書、業務経歴書 ※面接地：各エリアの拠点 ※面接官：一次（各エリア採用担当）、二次（責任者） ※面接形態：一次（対面、WEB）、二次（対面、WEB） 雇用形態: 正社員 給与: 2,700,000円 - 4,000,000円 年俸 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間