半導体製品の組立

仕事内容: 【半導体製造装置（成膜装置）の組み立て業務】 横2m✖高さ3m✖奥行4m級の大型装置をチームで組み上げます。 ●具体的作業 ・設計図を基に手工具（ドライバー/レンチ等）で部品固定・配線。 ・1台を約3～4日かけて完成させる、緻密で着実なモノづくりです。 ・PC/タブレットを用いたマニュアル確認や進捗状況の入力作業。 ・温度や湿度が管理された、ホコリのないキレイな部屋（室温26℃一定）のため、年間通して快適な環境。 ※高所作業時は安全のため、フルハーネス等の安全装備を必ず着用。 ●配属工程について（重要） 本工程以外に【試験工程】【解体・梱包工程】があり、配属先は 適性等を考慮し決定します。※工程の選択・指定はできません。 ●スキルアップを支える教育体制 ・入職前に約1週間の研修があり、装置特有の知識や手順を網羅。 ・配属後も数ヶ月間、専属指導員がマンツーマンで実務を伝授。 ・専門知識が必要な現場ですが、万全のフォロー体制で順応を支援。 ・道具の使い方から現場のルールまで、段階的に習得可能です。 組立工具使用温度や湿度が管理された、ホコリのないキレイな部屋; 立ち作業

求める人材: 経験不問

月給30万625円以上 給与: ・残業、深夜、休日出勤の各種手当は別途全額支給・昇給あり・賞与あり・交通費は規定内で支給します。

シフト制 勤務時間・曜日: ①8: 30～ 17: 00

休暇・休日: 5勤2休 土; 日; 年末年始; GW; 夏季休暇

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・入寮可能 ※生活に必要な家具・家電付き ・社宅補助あり

試用期間なし

その他: 雇用形態: 正社員 給与: 300,625円 (月給) 以上 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間

• 即日勤務OK
• 交通費支給