仕事内容 | 仕事内容: 燈株式会社でハードウェアエンジニア(機械設計)を募集します。 業務内容:ハードウェア機械設計 最先端のAI・ロボティクス技術を駆使し、建設・製造現場を中心としたものづくり産業における「人の手に頼らざるを得なかった作業」をAIが行う世界を目指します。 燈はヒューマノイドロボットと四足歩行ロボットを用いた実産業応用に取り組んできました。 産業用ロボット、協働ロボット、ヒューマノイド機体は既製品を仕入れて自社仕様にカスタマイズし、足りない部品は自ら設計・試作できる体制を強化します。 また、アスター社への出資を起点にハードウェア製品開発にも投資を進めてまいります。 第一の取り組みとして、ドローン機体の自社開発にも着手し、モーターから組み込みソフトウェア、AIシステムまで垂直統合した製品を燈で手掛けます。 将来的にはヒューマノイドなどのハードウェア開発も検討を進めております。 単なるPoC(技術検証)に留まらず、実際の現場導入を見据えた開発と、実運用からのフィードバックループの構築を担当します。 本ポジションは、ロボット・ドローンの機構・構造を設計し、試作から実機評価までを自らの手で回していただくポジションです。 機構・構造設計 (Mechanical Design) ロボットアームのエンドエフェクタ(グリッパ・ツール)、センサー・計算機のマウント、移動ロボットやドローンのフレーム・ペイロード機構の設計。 3D CAD を用いた部品・アセンブリ設計、強度・剛性・軽量化・公差設計、材料と加工法の選定。 モータ・減速機・アクチュエータ等の駆動系選定と、機構への組み込み設計。 試作・評価 (Prototyping & Test) 3Dプリンタ・切削・板金等を用いた高速な試作と組立、動作確認。 振動・耐久・環境試験や現場での実機評価の計画・実施と、結果の設計へのフィードバック。 既製ロボット・ドローンの自社仕様への改造設計。 量産・調達連携 (DFM & Supply) 図面化(JIS製図)と加工業者・サプライヤとの仕様調整、コストダウン検討。 少量量産に向けた設計最適化(DFM/DFA)と、組立手順・検査基準の整備。 電気・制御設計、組み込み、AIチームと連携した機体全体の統合。 本ポジションの特徴 ハードウェアを「自分たちの手で」つくれる環境 3Dプリンタをはじめとした試作設備と、多様な実機ロボット・センサー類を自由に利用可能。設計から試作、実機評価までを社内で高速に回せます。 AIシステムまで垂直統合した製品開発ができる環境 ロボットAIモデル・ロボティクスエンジニアと隣り合って開発するため、AI側の要求を機体設計に、機体の制約をモデル側に、最短距離で反映できます。 「リアル」な課題と「巨大」なインパクト 評価額1,000億円超の基盤と顧客ネットワークにより、研究室の実験で終わらせず、日本の基幹産業の現場へダイレクトに技術をデプロイできます。 技術者集団 優秀なエンジニアが数多く在籍しており、最新論文や技術選定に関する議論が活発に行われています。 |
|---|---|
求めている人材 | 求める人材: 機械設計の実務経験: 3D CAD(SolidWorks, Fusion 360, Inventor, CATIA等)を用いた機構構造設計の実務経験(3年以上目安)。 工学基礎: 材料力学・機構学・機械要素の理解と、強度・公差・軽量化を考慮した設計能力。 試作・評価: 自ら試作品を組み立て、評価し、改善した経験。 図面・製造: JIS製図に基づく図面作成と、加工・組立を考慮した設計(DFM)の基礎知識。 |
勤務地 | |
給与 | 年俸600万円~1500万円 給与: 600万円 ~ 1500万円 ※経験・能力を考慮の上、決定します。 |
勤務時間 | シフト制 勤務時間・曜日: 09:00~18:00(実働8時間・休憩60分) ※配属先により異なります |
休日・休暇 | 休暇・休日: 土日休み |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・転勤なし |
試用期間 | 試用期間なし |
その他 | その他: 本求人はSPARK株式会社が持つ人材紹介求人です。 求人に関しての問い合わせは下記までお願いします。 03-4582-3760 雇用形態: 正社員 給与: 6,000,000円 - 15,000,000円 年俸 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間 |
仕事に関するPR |
募集人数 | 1人 |
|---|
社名 | SPARK株式会社 |
|---|---|
事業内容 | 人事・人材サービス |
本社所在地 | 3550811 埼玉県 比企郡 滑川町大字羽尾3871番地7 |
代表者 | 久保直也 |
企業代表番号 | 0345823760 |
いま見ている求人へ応募してみましょう!
NEW
正社員
ハードウェアエンジニア(機械設計)
燈株式会社
東京都千代田区神田駿河台
年俸600万円~1500万円
この求人を最後まで見ました!
掲載終了前に応募しましょう
ハードウェアエンジニア(機械設計)
燈株式会社
ハードウェアエンジニア(機械設計)
燈株式会社