組立技術

仕事内容 ～半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です～ ■職務内容： WB(ワイヤーボンディング)技術者 ・生産設備の新規導入、更新対応 ・生産設備の技術的改善の検討、実施 ・工程のプロセス改善 ・新製品立上げ、試作の実施 3rd AOI技術者 ・生産設備の新規導入、改善対応 ・3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック ・新製品立上げ、試作の実施

応募条件 ＜免許・資格等＞ 不問 ＜必要な経験・能力＞ ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方 ■歓迎条件： 半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者優遇 学歴 高卒以上

105-0011福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

年俸350万円～650万円 給与詳細 年収3,500,000~6,500,000円 給与：350～650万円（能力・会社業績による） 賞与：有り（年2回（3月・9月）） 昇給：有り（年1回（4月）） 諸手当：通勤手当（当社規定により支給） 残業手当（残業時間に応じて別途支給）、家族手当（当社規定により支給）、寮社宅（転勤者の社宅制度あり） 固定残業代 無し 試用期間 有り 無 試用期間：3ヶ月 試用期間中の給与・労働時間：本採用時と同じ 試用期間中の給与：年収3,500,000円〜 試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

固定時間制 勤務時間・シフト詳細 フレックスタイム制（フルフレックス）

休日・休暇 年間休日116日、日・祝祭日 会社カレンダーによるGW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、介護休暇、看護休暇、ボランティア休暇 他 年次有給休暇（18～20日） 育児休暇

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 時短制度、社宅制度、退職金制度、社員食堂・食事補助、産休育休制度、介護休職制度、 財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種研修制度、各種団体保険制度、定期健康診断、従業員専用駐車場あり、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他

試用期間あり 無　試用期間：3ヶ月　試用期間中の給与・労働時間：本採用時と同じ

雇用形態 正社員 職種 組立技術 店舗名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 勤務地 【住所】 福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 採用担当部署 採用担当 掲載開始日 2025/08/06

• 英語
• 住宅手当あり
• 経験者歓迎