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正社員

技術営業|半導体製造装置の提案営業

ボンドテック株式会社

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町

月給35万円~50万円

仕事概要

仕事内容

仕事内容: 半導体メーカーやMEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関などに対して、当社が開発・製造する半導体製造装置の技術提案を行います。 単に製品を販売する営業ではなく、お客様の技術課題をヒアリングし、社内のエンジニアと連携しながら最適な装置・仕様を提案する仕事です。 【具体的な業務】 ・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー等への技術提案 ・顧客の接合プロセスに関する課題やニーズのヒアリング ・装置仕様、プロセス条件の打ち合わせ ・設計、プロセス、ソフトウェアなど各エンジニアとの仕様調整 ・見積作成、受注、納入までの案件管理 ・納入後のフォロー ・海外顧客、海外展示会、学会への対応 ・市場、競合、技術動向の調査 ・顧客ニーズを開発部門へフィードバック

求めている人材

求める人材: 【必須】 ・半導体業界での技術営業経験 ・顧客のニーズや技術課題を把握し、技術部門と連携して製品仕様や開発要件を具体化した経験 ・英語での商談、技術説明の経験(会話レベル) ※販売代理店のサポートを受けながら対応できるレベルで構いません 【歓迎】 ・ビジネスレベルの英語力 ・半導体接合装置、半導体後工程、接合プロセス等の知識 ・新製品、新用途の企画提案経験 ・海外顧客、販売代理店との営業経験 ・装置導入や仕様調整などのプロジェクト推進経験 【こんな方に向いています】 ・技術を理解したうえで提案したい方 ・ものづくりに深く関わる営業がしたい方 ・国内外の顧客と仕事がしたい方 ・最先端の半導体技術に興味がある方 ・成長企業で裁量を持って働きたい方

勤務地

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25

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ボンドテック株式会社 勤務地: 屋内全面禁煙 ※転勤なし ※マイカー通勤可(車通勤は応相談) 【交通手段】 アクセス: JR京都線「西大路駅」より徒歩約15分

給与

月給35万円~50万円 給与: 想定年収700万円~900万円 ・昇給年1回(7月) ・賞与年2回(昨年実績:最大5ヶ月分) ※業績・評価を考慮して支給額を決定 ・通勤手当(月5万円まで/会社規定あり) ・単身赴任手当

勤務時間

固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00~18:00(実働8時間/休憩60分) ※時差出勤・リモートワーク相談可 ※残業月20時間程度(職種・繁忙期により変動) ※22:00~翌5:00の深夜労働が発生した場合は、深夜割増賃金を別途支給

休日・休暇

休暇・休日: 年間休日113日 ・土曜日 ・日曜日 ・GW ・年末年始 ※会社カレンダーによる 有給休暇:入社6ヶ月経過後10日付与 以後、法定どおり付与(最大20日)

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: ・各種社会保険完備 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 ・退職金制度 ・単身者社員寮 ・英会話補助 ・社員旅行(ハワイ・グアム) ・社内BBQ ・通勤手当 ・単身赴任手当 ・定年65歳

試用期間

試用期間あり 試用期間:6か月 試用期間中の労働条件:同条件

その他

その他: 本求人は株式会社スタッフエージェント(有料職業紹介業:40-ユー300718)による人材サービスでの求人のご紹介となります。 雇用形態: 正社員 給与: 350,000円 - 500,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間

仕事に関するPR

Image【年収700万円~900万円】次世代半導体を支える製造装置の技術営業|世界の半導体メーカーへ提案/京都・転勤なしImage
アピールポイント: ■ 世界の半導体技術を支える仕事 チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など、次世代半導体の進化に欠かせない「接合技術」に関わります。 ■ 技術を理解して提案する営業 「売って終わり」ではなく、お客様の課題を理解し、エンジニアと一緒に装置仕様をつくっていく営業です。 ■ 国内外の顧客と関われる 国内の大手メーカーだけでなく、海外顧客や海外展示会・学会への対応もあり、グローバルに活躍できます。 ■ 特許を強みに持つ技術企業 出願を含め約350件の特許を基盤に、独自の表面活性化技術・高精度アライメント技術を持つメーカーです。 ■ 京都・転勤なし 本社勤務で転勤はありません。

仕事の特徴

  • 交通費支給

応募について

募集人数

1人

紹介企業情報

社名

株式会社スタッフエージェント

事業内容

人材派遣・職業紹介

本社所在地

8100001 福岡県 福岡市 中央区天神2丁目8番35号天神住友生命FJビジネスセンター

代表者

神谷誠

企業代表番号

0927176550

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ボンドテック株式会社

京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町

月給35万円~50万円

【年収700万円~900万円】次世代半導体を支える製造装置の技術営業|世界の半導体メーカーへ提案/京都・転勤なし
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。問題を報告する

原稿ID : 6af4346e63d388bb

掲載開始日: 2026/10/06(火)

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