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正社員
金帝科技日本株式会社
神奈川県横浜市西区
月給33万円~58万3300円
仕事内容 | 仕事内容 自動車や産業機械で使われる樹脂部品の研究開発を担当します。 研究開発に留まらず、試作・検証・改善まで、製品化のすべてに関わる技術職です  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 【業務概要】 ● 樹脂部品に関する研究開発 ● 試作~量産フェーズの不具合対応と品質改善 ● 技術基準書・開発プロセスの整備  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 【業務フロー(フェーズ別説明)】 ① 技術検討(要求分析・開発可否判断) ② 製品開発(材料検討) ③ 試作・調整(デバッグ、評価) ④ 量産フォロー(不具合対応・品質管理) ⑤ 技術資料の整備・改善提案  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 【業務の魅力】 ● 研究開発→製品化→改善まで関われる裁量の広さ ● グローバルに展開する技術力を日本から支える誇り ● 少数精鋭だからこそスピード感ある意思決定が可能  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 【1日の流れ】(一例) 時間帯 内容 08:30 始業・チーム朝会で進捗共有 09:00 研究開発課題の抽出 11:00 課題の改善策の検討 12:00 昼休憩(昼食手当あり) 13:00 試作評価の検討 17:00 終業・日報提出  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ■ 会社の事業紹介・強み 金帝科技日本株式会社は、1979年創業の中国・上場メーカーの日本法人として2024年設立。 自動車・産業機器・ロボット分野で使われる高精度部品(保持器・モーターコア等)に特化し、 グローバル×ローカルな体制で、技術とコストを両立した製品開発を行っています。 ======================= ■ 求人の魅力ポイントまとめ ✅ 高度な高分子材に特化した専門職としてスキルを活かせる ✅ 海外本社と連携し、グローバルな視野で働ける ✅ 少数精鋭のチームで裁量大/スピード感あり ✅ 昼食手当・完全週休2日など、働きやすさも◎ ======================= |
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求めている人材 | 求めている人材 ●【応募資格(必須)】 ・高分子材の研究開発経験10年以上 ・射出成形の知識を持つ ●【歓迎スキル】 ・材料評価及び寿命試験の知見 ・中日・日英バイリンガル(技術ドキュメント読解力) ・ISO9000/IATF16949など品質システムの理解 【人物像(向いている人)】 性格的特徴 ●柔軟性があり、臨機応変に対応できる方 ●チームと連携しながら自立して動ける方 思考・行動スタイル ●原因追及と論理的な問題解決が得意 ●自ら改善提案・新技術導入に積極的 スキル発揮の場面例 ●顧客要望を設計に反映させる場面 ●試作時に発生した不具合への現場対応 ●中国側と仕様共有を行う際の技術ブリッジ |
職場環境 | 職場環境 ●フラットな組織で風通し◎ ●「日本品質+中国の生産力」でグローバルなものづくりに貢献 ●技術力を武器に、顧客と真摯に向き合うプロ集団 |
勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい3丁目6番1号 みなとみらいセンタービル8F B-2 金帝科技日本株式会社 【交通手段】 交通・アクセス 「みなとみらい」駅直結(4番出口)/「桜木町」駅 徒歩約11分 |
給与 | 月給33万円~58万3300円 給与詳細 基本給:月給 33万円 〜 58万3300円 固定残業代:なし 【一律手当】 全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:なし 全員に一律で支払われるその他手当金額:なし 想定年収:360万~700万円(経験・能力により決定) ・成果や貢献度に応じて年1回昇給あり(4月) |
勤務時間 | 固定時間制 勤務時間詳細 総労働時間:1週あたり37時間30分 8:30〜17:00(実働7.5時間/休憩60分) 残業はほとんどなし |
休日・休暇 | 休日休暇 ・完全週休2日制(土日祝) ・年間休日121日 ・年末年始、GW、夏季、慶弔休暇 ・年次有給休暇10日(入社半年後)最大20日です ・時間単位年休、代替休暇制度あり |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生 【福利厚生】 ・各種社会保険完備 ・通勤手当:あり(実費) ・昼食手当:あり(500円/日) ・出張・宿泊費:あり(実費支給) |
試用期間 | 試用期間あり 試用・研修期間:3ヶ月 試用・研修期間の条件:本採用と同じ |
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仕事の特徴 |
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選考の流れ | 選考プロセス 書類選考 ▼ 1次面接(対面実施) ▼ 書類選考(中国本部で実施) ▼ 2次面接 (中国本部とオンラインで実施※通訳あり) ▼ 内定 ※各選考を通過した方にのみ、次の選考へご連絡差し上げます。 |
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募集人数 | 1人 |
社名 | 金帝科技日本株式会社 |
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代表者 | 張 霞 |
本社所在地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい3丁目6番1号 |
企業代表番号 | 0452114960 |
事業内容 | 機械・医療機器メーカー |
高分子材エンジニア
金帝科技日本株式会社