(新潟)FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術

仕事内容 同社のFC-BGA基板の製造プロセス改善業務の中で、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事が可能です。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方におすすめです。 【デジタルデータとは】 生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。 これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【FC-BGAサブストレートとは】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

応募条件 普通自動車第一種運転免許（AT限定可） 化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【求める人物像】 ・自分で仕事を見つけ、行動できる人 ・他者と積極的にコミュニケーションできる人 【優遇要件】 めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 学歴 高校

新潟県新発田市五十公野字山崎5270 TOPPAN株式会社

月給23万3500円～42万円 給与詳細 月給233,500~420,000円【年収】 400～700万円 基本給:233,500円～420,000円 賞与:年2回(6月、12月) 固定残業代 無し 試用期間 有り試用期間中は家族手当の支給なし。有給休暇は本採用時(10)日を当該年度の残余月で日割りの上、付与。試用期間中の給与：月給233,500円〜試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

固定時間制 勤務時間・シフト詳細 09:00~18:00【休憩時間】 60分 【勤務時間について】 時間外労働あり 【時間外労働】 有り

休日・休暇 完全週休二日制（土、日） 祝日 有給休暇（10～20日） 夏期休暇（9日間） 年末年始（6日間） 創立記念日 半日休暇制度 メモリアル休暇 育児休業 介護休業 ※年間休日128日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 家族手当 残業手当 資格手当 役職手当 財形貯蓄制度 財形融資制度 育児介護勤務短縮制度 従業員持株制度 保養所 診療所 生活共同組合 独身寮

試用期間あり 試用期間中は家族手当の支給なし。有給休暇は本採用時(10)日を当該年度の残余月で日割りの上、付与。

雇用形態 正社員 職種 （新潟）FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術 店舗名 TOPPAN株式会社 勤務地 【住所】 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 採用担当部署 新潟 掲載開始日 2025/04/07 17:52 契約期間 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 受動喫煙防止措置事項 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 掲載情報 掲載企業名：株式会社エンリージョン 提供元：JOBOLE

• 賞与あり
• 長期休暇あり
• 寮・社宅あり