先端半導体パッケージ基板設計エンジニア

仕事内容 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。 さらなる生産能力拡充をはかるべく、先端半導体パッケージ基板設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計 ・顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC） ・社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM） ・Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版 ・製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー ・設計ルール策定および標準化 ・顧客との技術協議、設計仕様調整 【魅力ポイント】 ・半導体パッケージシェア世界トップクラス半導体業界のリーディングカンパニーとして、世の中へのインパクトが大きい仕事に携わることができます。 ・年間休日数126日や、週1回程度のリモートワークの導入や充実した福利厚生をはじめ、ワークライフバランスを追求して働きやすい環境づくりを行っています。 ・育児・介護に関する諸制度整備・拡充を図っており、配偶者の産前産後8週以内に有給休暇とは別に、20日間休暇を取得できる制度（給与100%支給）を制定しました。育児短時間勤務は、最大で小学校6年生3月31日まで利用可能として、多様な働き方を実現できるように、会社として従業員をサポートしています。 上記のような取り組みが評価されて、厚生労働省よりくるみん認定の最上位であるプラチナくるみんプラスを認定いただきました。（認定企業数全国59社）

応募条件 必要業務経験に記載の通り ・半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ・Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験 ・Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識 ・顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験 ・多層基板、ビルドアップ基板の構造理解 ・製造部門や顧客との技術折衝経験 【優遇要件】 ・FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験 ・ガラスコア基板、TGV基板設計経験 ・SI/PI解析の知識 ・Substrate Design Rule作成経験 ・英語での顧客対応経験 ・半導体パッケージ量産立上げ経験 学歴 高等専門学校

月給26万3000円～45万円 給与詳細 月給263,000~450,000円【年収】 450～800万円 基本給：263,000円～450,000円 残業手当：有 賞与：年2回（5.5ヵ月分） 昇給：年1回 固定残業代 無し 試用期間 有り変更無し試用期間中の給与：月給263,000円〜試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

フレックスタイム制度 勤務時間・シフト詳細 【勤務時間について】 フルフレックス制度（コアタイム無し） 標準的な勤務時間帯：8:30～17:15 全社平均残業時間：4.5時間/月 【時間外労働】 有り

休日・休暇 完全週休二日制（土日祝） 年間有給休暇11日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 慶弔休暇 年末年始休暇 夏期休暇 リフレッシュ休暇 積立休暇など ※年間休日126日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 退職金制度：勤続1年以上 通勤手当（規定あり） 家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円/人） 住宅手当：10,000円～30,000円（40歳まで） 退職金制度：勤続1年以上/再雇用制度あり（65歳まで） 財形貯蓄 育児休職制度 介護休職制度※法定以上 企業年金基金 ファミリーアシスト給付 従業員持株会

試用期間あり 変更無し

雇用形態 正社員 職種 先端半導体パッケージ基板設計エンジニア 店舗名 新光電気工業株式会社 勤務地 【住所】 長野県長野市北尾張部36 採用担当部署 長野 掲載開始日 2026/09/01 18:35 契約期間 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 受動喫煙防止措置事項 屋内全面禁煙 掲載情報 掲載企業名：株式会社エンリージョン 提供元：JOBOLE

• 英語
• 住宅手当あり
• 賞与あり
• 長期休暇あり