600万円以上のengineer japanの転職・求人情報

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・品質管理業務経験 ・専門学校・大学卒以上 ・TOEIC600以上もしくは同等程度の英語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・新技術を身につけ品質向上に挑戦したい方 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・専門学校卒以上 ・品質管理業務経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上・理系大卒以上 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・ウエハへき開作業やSEM観察用試料作成経験 ・FE-SEM操作経験およびEDS分析経験 ・装置管理・保全経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・チームリーダーの経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体後工程プロセスの プロセス技術/開発/不良解析、 品質管理のエンジニアリング業務の いずれかの5年程度の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体パッケージ不良解析方法知識 ・各種パッケージ材料 ・ウェハプロセス ・クリーンルーム内の清浄度管理業務 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 以下1~2のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 機械学習 (Machine Learning)、 深層学習 (Deep Learning)、 マシンビジョン (Machine Vision)、 モデリング、プログラミング等の AI (Artificial Intelligence) 設計の知見 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 統計分析、ビッグデータ解析、 データ基盤構築等の情報構造 IA (Information Architecture) 設計の知見 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIまたはIA関係の技術開発実務経験 ・半導体プロセス技術開発・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ C++/Java/JavaScriptのプログラミング、 リレーショナル・データベース （SQL)プログラミング、 Web系のアプリケーション作成経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ソフトウェア開発経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・数理データ解析経験 ・データ活用コンテンツ使用経験 ・SQL文でのデータベース操作経験 ・基礎プログラミングや 数理データ解析知識 ・英語力（ビジネス会話初級レベル） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM (関連分析技術含む)装置経験2年以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・EDS/EELS測定経験および結果解釈経験 ・構造解析及びプログラミング、測長経験 ・チームリーダー経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・ウエハへき開作業経験 ・SEM観察用試料の作成経験 ・FE-SEM操作経験 ・及びEDS分析経験1年以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・チームリーダー経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Javaプログラミング、 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 生産設備とのシステム インテグレーションの経験 ✥─────────────────✥

求める人材: 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・40歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため）） 【必須要件】 以下のいずれか ・プロジェクトマネジメント (PM) ・理想（ビジネス要求）と現実（技術的制約）のギャップを埋め、「今、何をすべきか」を判断して、実装する力 ・アジャイル開発および管理：アジャイル開発特有の「やってみないとわからない（不確実性）」を許容しつつ、開発推進をコントロールする力 ・ステークホルダー・マネジメント：現場担当者の抵抗感（「AIに仕事が奪われる」等）をケアし、協力を仰ぐ調整力 ※PJ全体を管理する別PMがチームにおります ・テクニカルスキル ・Python/SQLなどの実務経験：自らプロトタイプを書ける、あるいはエンジニアのコードをレビューできるレベル ・クラウドインフラ知識：AWS/Azure/GCP上でのAI基盤構築（SageMaker,VertexAI等）の知識 【歓迎要件】 ・テクニカルスキル ・MLOpsの理解：モデルを一度作って終わりではなく、継続的に学習・監視する仕組みの構築経験 ・ビジネス・コンサルティングスキル ・課題定義力：クライアントの曖昧な悩みを、AIなど技術群を介して解決可能な「問い」に分解する能力 ・投資対効果（ROI）の試算：AI導入にかかるコスト（計算リソース、データ整備、運用）と、得られる利益を定量的に説明する力 ・ドキュメンテーション・プレゼン：経営層向けのアウトラインから、現場向けの運用マニュアルまで作成できる能力 ・AI・データサイエンスの理解 ・機械学習 / LLMの基礎知識：各アルゴリズム（回帰、分類、クラスタリング）や最新のLLM（RAG、Fine-tuning）の特性と限界を理解していること ・データ構造の把握：分析に適したデータ形式や、ETL（抽出・加工・書き出し）プロセスの概念的な理解 ・特定ドメイン知識 ・業界特化の知見：製造業（異常検知）、金融（与信・不正検知）、小売（需要予測）など、特定の業界慣習に精通していること ・法規制・倫理の知識：AI倫理、著作権法、個人情報保護法（GDPR等）に関する深い理解 ・英語力 ・最新論文/ドキュメントの読解：AI分野は進化が激しいため、英語の最新リサーチ（arXiv等）を直接インプットできる能力

求める人材: 【必須条件】 ・PPF施工の豊富な実務経験がある方 ・車両1台分のフルPPF施工を一人で完結できる方 ・エッジ部分、複雑な曲面、バンパー、ミラー等の高難度施工ができる方 ・PPF施工の品質基準や作業手順を構築できる方 ・自身の施工技術を他者へ説明し、指導できる方 ・施工速度と仕上がり品質の両方を管理できる方 ・経営陣と連携し、PPF施工事業の立ち上げに取り組める方 ・普通自動車運転免許をお持ちの方 ※PPF施工未経験者や、補助作業のみを経験してきた方を対象とした求人ではありません。 【歓迎する経験・技術】 ・PPF施工部門の責任者、リーダー経験 ・若手施工者やアシスタントへの教育経験 ・有名PPF施工店や専門店での勤務経験 ・Ferrari、Porsche、Lamborghini等の高級車やスポーツカーへの施工経験 ・XPEL、STEK、SunTek等のPPF施工経験 ・海外でのPPF施工経験 ・PPFフィルムや施工用品の評価、開発経験 ・英語、中国語、韓国語等の語学力 【求める人物像】 ・自ら施工すると同時に、チーム全体の技術水準を高められる方 ・高い品質基準を持ち、仕上がりに妥協しない方 ・技術やノウハウを言語化し、他者へ伝えられる方 ・現場だけでなく、事業全体の視点で改善を考えられる方 ・新規事業の立ち上げを前向きに楽しめる方 ・経営陣と率直に意見を交わし、事業を一緒につくれる方 ・施工で得た知見を、製品やサービスの改善へ活かせる方

求めている人材 ・何らかのプログラミング経験 ・ハードウェア設計経験歓迎 ・Linux/UNIX系知識歓迎 ・高周波技術歓迎 ・無線/通信系知識歓迎 ・制御系経験歓迎 ・学歴不問 ・年齢不問 【言語】 ◆C ◆Java ◆Verilog ◆Lisp、Prolog ◆R ◆Python等 ＼こんな方にピッタリ／ ✅モノづくりが好きな方 ✅研究開発に興味がある方 ✅制御機器に関わりたい方 ✅LSI開発に挑戦したい方 ✅高度なソフトウェアが好きな方 ✅ハードウェア知識がある方 「プログラムだけ」、「ハードウェア設計だけ」ではなく、 複数分野の技術を組み合わせながら 開発したい方に向いている環境です。 生成AIを普通に活用しています。

求めている人材 【必須条件】 ・エンジニアの経験 （年数不問・経験の浅い方も歓迎）／ もしくはスクールや独学で学んだ経験 ※「JavaやPHPでの開発経験がある」 「テストや運用保守から開発へ ステップアップしたい」という方も 歓迎します！ ・エンジニアとしてさらに成長したい、 上流工程に挑戦したい という熱意のある方 【歓迎条件】 ・基本情報技術者、AWS認定、 CCNAなどの資格取得に 前向きな方 （※資格取得支援・手当制度あり！） ・基本情報技術者、AWS認定、 CCNAなどの資格取得に 前向きな方 （※資格取得支援・手当制度あり！） ・育成に力を入れている 環境で働きたい方 ・スキルをさらに磨きたい方 ・スキルに幅を持たせたい方 ・PL/PMを目指す方 ・経営や人事に興味のある方 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ◆プロジェクト例◆ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 経験や今後目指したい キャリアを考慮し、 最適なプロジェクトを 担当して頂けます。 ・Javaによる銀行向け Web為替システム開発 ・JSフレームワークでの AR・VRコンテンツ開発 ・ECパッケージ開発・保守 ・UiPathによるRPA開発 ・iOS・Androidアプリ開発 ・大手フードデリバリーの バックエンド開発 ・toC向けスマホアプリ開発 ・機械学習モデルの構築・ データエンジニアリング ・SQLによるデータ分析業務 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ◆環境◆ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Java（Spring Boot）、 JavaScript、MySQL、 AWS、Docker、Git、 GitHub Actions、 Swift、Kotlin、Flutter ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ◆求める人物像◆ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 成長を止めない人 現状に満足せず、 新しい技術や知識を 学び続けられる人。 AI時代だからこそ、 自ら学び、変化を 楽しめる人を求めています。 挑戦を楽しめる人 「もっと成長したい」 「大きな役割に挑戦したい」 そんな想いを持ち、 一歩踏み出せる人を歓迎。 仲間と共に成長できる人 一人で成果を出すのではなく 仲間を尊重し、チームで 成果を生み出せる人。 システムを「つくる」だけ ではなく、お客様の課題を 理解し、最適な仕組みを 設計・実装できる 開発エンジニアを歓迎。 Web、アプリ、AIなど 技術の幅を広げながら、 将来的にはアーキテクト、 テックリード、PM/PMO等 多様なキャリアへ挑戦可能。

求める人材: 必須要件 * 日本国内で有効な運転免許をお持ちの方 * 日本語能力試験N2相当以上の日本語力と、流暢な英語力をお持ちの方 * 車両診断、ソフトウェア・ハードウェアの不具合の切り分け、修理プロセスに関する確かな知識・技術をお持ちの方。フリート運用、自動車システム、ADASに関する経験があれば尚可 * 車両の稼働を維持するため、厳格なSLA（5分以内の応答時間）に沿って、技術的な問題を迅速に切り分け、解決できる方 * グローバルチームと密に連携し、技術的な状況を明確に共有するとともに、拠点間で円滑に引き継ぎができる方 * 安全手順、インシデント対応、業務プロセスを深く理解し、安全かつ適切に修理を行える方 * オンコール対応や必要に応じた週末勤務を含む、変化の速い環境に柔軟に対応できる方 * 診断ツール、DatadogやMenderなどのソフトウェア監視プラットフォーム、JIRAなどのチケット管理システムの使用経験がある方 歓迎要件 * 自動車工学、機械工学、電気・電子工学、コンピューターサイエンス、ロボティクス、または関連分野の学士号（B.Sc.または同等の学位） * ADAS車両の公道テスト、安全な車両運用手順、安全関連または高電圧・EV関連の資格に関する知識 * 高電圧・EV関連の資格、およびEVシステムの診断に関する実務経験 * 車両の繰り返し発生する問題を特定し、現場での気づきを具体的な改善提案につなげられる方。修理プロセスや車両の稼働率、安全性の向上に取り組んだ経験があれば尚可 歓迎する経験・資格 以下の経験・知識をお持ちの方は歓迎します。 * 自動車業界での実務経験 * 車両整備・故障診断の経験 * 車両運用（フリートオペレーション）に関する経験 * ADAS（先進運転支援システム）に関する知識・経験 * 自動運転車両または試験車両に関する業務経験 * 公道での車両試験・走行試験に関する知識 * 1級または2級自動車整備士資格 * 自動車検査員資格

求めている人材 ＜応募資格（必須）＞ ■職務経歴やスキル■ ・ 化学または電気めっき環境の実験室における5年以上の実務経験を有する方。 ・ 走査電子顕微鏡（SEM）、X線回折（XRD）、元素分析、化学分光分析に関する実務経験を有する方。 ・ 化学物質を取り扱う環境での業務に従事可能な方。 ・ Microsoft Office（PowerPoint、Excel、Word、Outlook）を業務で支障なく使用できる方。 ・高いコミュニケーションスキルとサービス精神、顧客志向のマインドを持ち、社内外の関係者と良好な関係構築ができる方。 ■語学力■ ・日本語－ビジネス、ネイティブ 日本文化を理解している方 ・英語－中級～上級レベル。（読み・書き・会話のすべてにおいて業務で使用可能なレベル） ＊日本オフィス内は日本語ですが、業務ではほぼ英語を使用します。 ■学歴■ ・電気化学、化学工学、材料科学、または関連分野における修士号または博士号 ＊またはそれに相当する実務経験 ＜歓迎スキル＞ ・コネクターメーカー業界またはそれに準ずる関連業界での実務経験を有し、即戦力として貢献できる方。 ・リーン製造、統計的プロセス管理（SPC）、およびシックスシグマに関する知識またはトレーニング経験を有する方。 ＜コンピテンシー＞ ・プロジェクトリーディングの経験：世界中のエンジニアと業務を進めていくうえで、オープンに意見を出し、積極的に行動するリーダーシップが求められます。 ・セルフスターター：自ら積極的に発信、行動を起こし、作業を進めることと、自主管理が必要です。 ・チームワーク：日本国内のみならず、世界中のチームメンバーと働く上で、口頭、文書での良好なコミュニケーション能力が必要です。アイディア、成果、技術を安全かつ正確に共有できるチームプレイが求められます。

求めている人材 ＜応募必須条件＞ ■職務経歴やスキル■ ・コネクターもしくはケーブルの技術営業、または同様の業務における3〜5年の経験を有する方。 ・電気系エンジニア、コネクター、ケーブルの開発経験。 ・顧客要件、作業指示や技術図面の確認において、技術的な視点で正確な検証ができる方。 ・製品のコンセプト・見積もりから、製品リリース・量産までのプロジェクト管理経験のある方。 ・高いコミュニケーションスキルとサービス精神、顧客志向のマインドを持ち、社内外の関係者と良好な関係構築ができる方。 ■語学力■ ・日本語－ビジネス、ネイティブ ・英語－中級～上級レベル。（読み・書き・会話のすべてにおいて業務で使用可能なレベル） ＊日本オフィス内は日本語ですが、業務ではほぼ英語を使用します。 ■学歴■ ・機械工学または電気工学、その他の技術系分野における学士号 ＊またはそれに相当する実務経験 ＜歓迎要件＞ ・製品カスタマイズ経験がある方 ・SolidWorksもしくは同等のCADソフトの使用経験 ・普通自動車免許資格 ＜研修＞ ～入社後トレーニング 入社後は、業務に必要な知識・スキルを習得いただくためのトレーニングを数日間実施します。 ～海外研修 米国本社または台湾拠点での研修機会があります。 グローバルエンジニアとの連携を通じて、当社の製品知識や開発プロセスの理解を深めるとともに、国際的な視野と技術力の向上を図ることができます。

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上、 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Linuxサーバー構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発または 半導体設計の実務経験 シェルスクリプト、 Pythonなどのスクリプトスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOEIC600点以上相当の英語力 JLPT N3程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・MESを用いたロット試作経験が2年以上 ・半導体プロセスの基本を習得している方 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・CMOS技術開発経験がある方 ・プロトタイプ試作の歩留まり向上経験 ・製造管理の経験がある方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・テスタを使った解析経験 ・EMS・OBIRCH等の発光解析経験 ・ナノプロービング解析経験 ・FIB、SEMを使ったDelayering経験 ・その他、何らか半導体の不良解析経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プログラミングスキル ・Scan解析経験 ・Spotfire、JMP、Pythonのデータ解析経験 ・EDAツール（Cadence、Synopsys）使用経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ C++/Java プログラミング経験 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 製造実行・生産管理システムの基礎知識 生産設備とのシステム インテグレーション経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Python, Spotfire, JMP ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上 ・FIB−SEM操作経験 ・TEM/STEM装置の操作経験 ・EDS/EELS測定および結果解釈経験 ・構造解析、プログラミング、測長 いずれかのご経験 ・装置管理や保全のご経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・チームリーダー経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタの操作経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス開発・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発範疇・以下複数】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ SECS/GEM300、 プログラム経験（言語不問） ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ SEMI準拠(SECS/GEM300)で、 装置オンライン通信ソフトの開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ マスクまたは半導体defect 検査装置の取扱経験者 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Defect分類経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術開発 ・プラズマエッチング装置操作・条件設定経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・2.5D/3Dパッケージング技術の知識経験 ・Python・JMPでのプロセスデータ解析 ✥─────────────────✥

資格 【MUST要件】 1）プロジェクト管理の実務経験 2）プロジェクト計画書、手順書、マニュアル等を作成できること 3）PPT, Excel, Wordの実務経験 中国語ビジネスレベル

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 以下いずれかのご経験 半導体2D、2.5D、2.xDパッケージ またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Flip Chipパッケージや後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ トランジスタ開発について 2年以上の経験または 大学で研究経験のある方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス開発の経験 ・TEG設計の経験 ・TEG測定評価・解析の経験 ・デバイスパラパラメータ抽出の経験 ・デザインルール設定の経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス・デバイスシミュレーション ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミュニケーション能力 ・課題を見出し解決する能力 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TCADツールの利用経験 ・モデル開発経験 ・先端半導体デバイス物理に関する知識と経験 ・デバイス設計に関する知識と経験 ・評価解析に関する知識と経験 ・データマイニング・データ分析の経験 ・JMP/Pythonのプログラムコーディングスキル ・デバイス作製の経験 ・電子工学・物理・材料工学専攻 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ メモリーデバイス開発及びTEG測定評価 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ メモリデバイス(SRAM, eFuse) デバイス開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側の連携業務経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Siインターポーザー、 2.5D/3Dパッケージ、または 先端半導体パッケージ技術実務経験。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Allegro, ANSYS, COMSOLなどの CADツールを用いた設計・解析経験 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TSV、RDL、バンプ形成などの 微細加工技術に関する知識。 熱・応力解析、電気特性 シミュレーションの経験。 英語での技術コミュニケーション能力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✥─────────────────✥

資格 【必須スキル】 フロントエンド開発経験（実務1年以上目安） Reactを用いた実務経験 Next.jsを用いた開発経験 App RouterまたはSSR / CSRの実装経験 TypeScriptでの開発経験 チーム開発経験（3～5名規模以上） Gitを用いた開発経験 【歓迎スキル】 SEO内部施策の実装経験 Core Web Vitals改善経験 パフォーマンスチューニング経験 コンポーネント設計・状態管理設計の経験 中規模（従業員50名規模前後）の事業会社での開発経験 デザイナーやバックエンドとの協業経験 【求める人物像】 事業推進に関心を持ち、主体的に取り組める方 与えられた業務に前向きに取り組める方 仕事に対して誠実に向き合える方 独断せず、リーダーへ適切に相談しながら進められる方 工夫によって改善が積み重なることにやりがいを感じる方

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体ウエハのスクライブ設計 ・半導体ウェハへのTEG設計 ・BEOLの知見 ・TEG設計に関わる経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 洗浄工程、パターン形成・転写、 エッチング工程、成膜工程の いずれかの経験があり、 装置・材料メーカーとの連携を図り、 効率的な技術開発をリードできる方。 どの分野でも専門性があれば可能です。 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3年以上の要素プロセス技術開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・理工系大学卒業以上 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✬【レイアウト範囲】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ディジタル回路論理設計、 レイアウト、設計フロー構築、 自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ESD素子プロセスデバイス開発 またはラッチアップ対策、 及びTEG測定評価 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ESD素子のデバイス開発 またはラッチアップ対策の経験者 ・プロセス開発の経験 ・TEG測定評価とその解析の経験 ・TEG作成経験 ・プロセス側、設計環境側と連携業務 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✥─────────────────✥

求める人材: 【必須】 ・ITエンジニアとしての実務経験2年以上 （前職例：サーバー／インフラ／クラウド／ネットワーク／社内SE／運用保守／SE／PGなど） ・下記「活かせるスキル」のいずれかの実務経験 ・顧客との打ち合わせや設計書作成を日本語で行える方 ・ネイティブレベルの日本語力（日本語能力試験N1以上相当） ※勤務地は一都三県のプロジェクト先です（転居予定の方も歓迎／U・Iターン手当あり） 【活かせるスキル】 ・インフラ・クラウド：AWS／Azure／GCP／Linux／Windows Server／VMware／Cisco など ・サーバー・ミドルウェア：Apache／Nginx／Tomcat／MySQL／PostgreSQL／Oracle など ・DevOps：Docker／Kubernetes／Terraform／Ansible／CI/CD／Git など ・開発言語：Python／Java／Shell／Go／PHP など ・担当工程：要件定義／設計／構築／テスト／運用／保守 └ 1〜2工程のご経験でも大丈夫です。入社後に上流工程へ広げられます ▼ 案件領域 AI・データ分析／Web・EC／Java業務システム／AWS・Azure・GCP／モバイルアプリ／Salesforce・ServiceNow／組込み・IoT／PM・PMOなど幅広い案件あり ▼ 歓迎 ○ 要件定義・基本設計などの上流工程の経験、または目指したい方 ○ プロジェクトリーダーなどマネジメントのキャリアへ進みたい方 ○ 経歴書に自身の担当範囲・成果を具体的に書ける方 ○ AWS・Azure等のクラウド資格、生成AIツール（Copilot・Cursor等）の実務利用経験 ▼ こんな方にお会いしたい ✅ 頑張りが給与に反映される環境で働きたい ✅ 案件変更で収入が下がる不安なく、スキルアップに集中したい ✅ 案件は自分で選びたい／本音で希望を伝えたい ✅ いずれフリーランス・独立も視野に入れたい 【こんな方には向きません】 ・ITエンジニアの実務経験がない、または1年未満の方（未経験向けの募集は行っておりません） ・フルリモートのみをご希望の方