語学力を活かせるのjapanese cadの転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ・CATIA V5を使用したことがある方（経験年数は問いません） ・業界未経験やブランクのある方も大歓迎！ ・高校卒業以上 ・普通自動車免許（ＡＴ限定可）

求めている人材 ■学歴不問 ■中途入社50％以上 ■女性が活躍中 <( 必須 )> ・自動車・航空機・機電系メーカー、 または同業界の派遣・請負での勤務経験 ・製品開発プロジェクトで、 管理・推進業務に携わった経験 ・社内外関係者との日程調整、 進捗確認、課題フォローの経験 ・Excel・Word・PowerPointを使用した 資料作成経験 ・ネイティブレベルまたは 日本語能力試験N1相当の日本語力 <( 歓迎 )> ・開発日程・マイルストーンの管理経験 ・会議運営、議事録作成、 課題管理表の更新経験 ・設計・品質・生産技術・ 調達など複数部門との調整経験 ・派遣先・請負先で顧客や プロジェクト責任者と連携した経験 ・業務改善、標準化、Excelマクロ・ VBAの経験

求めている人材 ■ 求める人物 ・研究開発プロジェクトに携わりたい ・将来的に設計・解析など専門性を高めたい ・技術×調整力の両方を身につけたい ■ 必須条件 ・理工系（工学・理学系）専攻（学部卒以上） ・技術文書／設計資料の読解に抵抗がない方 ・Excel／Wordの基本操作（関数・データ整理など） ・英語に抵抗がない方（簡単な読み書き・会話） ■ 歓迎条件 ・プラント／機械／電気／材料分野の知識 ・CADソフトの使用経験 ・プログラミング経験（言語不問） ・工程管理または技術調整業務の経験 ━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ ご応募前にご確認ください ◆ ━━━━━━━━━━━━━━━ ・業務上支障のない流暢な日本語能力を有し、技術文書・規程類の正確な読解、報告書の作成、関係各所との折衝・調整を、通訳・翻訳を介さず自立して行う必要があります。 ・This role requires fluent Japanese proficiency sufficient to accurately read and understand technical documents, rules, and regulations, prepare reports, and negotiate and coordinate with relevant stakeholders independently, without interpretation or translation support. ・当社では、在留資格の取得・変更・更新に関する手続きのサポートは行っておりません。 ・We do not provide assistance with procedures for obtaining, changing, or renewing a status of residence in Japan. ━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 就業に関する電話相談 実施中 ◆ ━━━━━━━━━━━━━━━━ 「自分の経験を活かせる仕事はある？」 「これからどんな働き方をしていこう？」 そんなお悩みも、まずはお気軽にご相談ください。 これまでのご経験やご希望をお聞きしながら、 今後の働き方について一緒に考えていきます。 年齢の条件と理由：あり（例外事由1号・65歳未満（定年のため））

求めている人材 ＜必須条件＞ 理工系の学部を卒業している方 （機械、電気、制御等の知識をお持ちの方） ※測定・検査の実務経験や図面の読解経験 がない方も歓迎いたします。 測定機器の取扱方法や検査手順は、 入社後に基礎から丁寧に 指導いたしますのでご安心ください。 ＜歓迎条件＞ ・製造業での寸法検査、品質管理、 完成品検査などの経験がある方（業界不問） ・ノギス、マイクロメーター、 3D測定機などの使用経験がある方

求めている人材 【必須】 ・CATIA V5の2D／3D設計経験 ・設計に関する基礎知識 ・Excelでリスト作成や計算ができる方 ・Wordでマニュアル作成ができる方 ・PowerPointで資料作成できる方 ・周囲とのコミュニケーションを大切にできる方 ・出社勤務が可能な方 【歓迎】 ・講師、人材育成、教育などの経験 ・CATIA操作の教育、指導経験 ・CAE解析の実務経験 ・二輪車、自動車部品の設計経験 ≪こんな方に向いています≫ ・周囲と連携して業務を進められる方 ・設計と教育の両方に携わりたい方 ・CATIA経験を育成に活かしたい方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ＜応募条件＞ ■高卒以上 ■設計、開発、生産技術、生産管理 品質保証、 品質管理、実験評価などの 実務経験をお持ちの方 ※経験年数は不問(数ヶ月の経験も可)。 ※実務経験が浅い方や、 初めての転職される方も歓迎。 ※現在離職中の方も歓迎。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶第二新卒歓迎／初めての転職歓迎◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 「今の会社のままでいいか、悩んでいる」 「もっと幅広い製品や技術に携わりたい」 「エンジニアとして市場価値を高めたい」 そんな方に向けて、 フォーラムエンジニアリングでは 年間9,188件のプロジェクトの中から、 あなたのキャリアプランに 合わせた案件をご提案しています。 自動車・航空宇宙・半導体・医療機器など、 様々なメーカーや製品に携わることで、 1社では得られない経験とスキルを 身につけることが可能です。 「初めての転職だから不安」 「経験は浅いけど次のステップへ進みたい」 そんなエンジニアの キャリア形成をサポートしています。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶“今よりもっと”レベルアップ◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・社内にCAD設備を完備 ・eラーニングによる無料研修 ・100種類以上の通信教育講座 ・資格試験費用補助制度 ・資格取得奨励金制度 ＼こんな未来も実現できます／ ★多彩なプロジェクトを経験し、リーダーに。 ★スキルを磨き続け、最先端の技術に触れる。 ★大手メーカーの正社員へ転籍。 豊富な選択肢がある当社で、 新しい可能性を拓きませんか？ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶以下に当てはまる方も歓迎！◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ・第二新卒歓迎 ・初めての転職歓迎 ・経験が浅い方も歓迎 ・上流工程へ挑戦したい方歓迎 ・市場価値を高めたい方歓迎 ・自動車整備士学校卒業の方 ・CAD操作や図面読解経験がある方 ・理工系大学、工業高校等で 機械・電気電子を学ばれた方 ・製造、自動車整備士、施工管理、 CADオペレーター経験者 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ▶下記ツールの使用経験者歓迎◀ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ CAD（2D-CAD、3D-CAD） CATIAV5 AutoCAD Creo NX SolidWorks CR-5000 CR-8000 PLC CAE解析 シーケンス制御 ノギス マイクロメータ テスタ 三次元測定機 オシロスコープ ロジックアナライザ スペクトラムアナライザ NC旋盤 フライス盤

求めている人材 -◇必須条件◇- ■以下の業務経験をお持ちの方 回路・基板設計 ■成長意欲の高い方 ■自分の手で創り出す事に意欲がある人 -◇歓迎条件◇- ■行動力がある方 ■自己認識力に優れた方 ■自己学習力の高い方 （新規事業や新しい取り組みが多いため） ■英語スキルをお持ちの方 ・―・―・―・☆・☆・☆・―・―・―・ 教育に情熱を持ち、 技術で子どもたちの学びを支援したい という思いをお持ちの方を歓迎します。 スタートアップならではの環境で、 自分のアイデアを形にし、 社会に貢献できるやりがいのある仕事です。 ・―・―・―・☆・☆・☆・―・―・―・

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかの経験 ・システムレベルテスト運用経験 ・システムレベルテスト装置開発経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下1~2のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 機械学習 (Machine Learning)、 深層学習 (Deep Learning)、 マシンビジョン (Machine Vision)、 モデリング、プログラミング等の AI (Artificial Intelligence) 設計の知見 ✬【応募条件1】 統計分析、ビッグデータ解析、 データ基盤構築等の情報構造 IA (Information Architecture) 設計の知見 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・AIまたはIA関係の技術開発実務・ 研究経験 ・半導体プロセス技術開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 SPICEモデリング、 SPICEシミュレーション、 半導体デバイス、BSIM等の モデルファイルに関する深い知識 TEG設計・レイアウトに関する知識 ✬【応募条件・経験】 CMOSトランジスタ または受動素子のモデリング SPICEシミュレーション 半導体デバイス開発 高周波回路設計またはデバイス開発 スクリプト言語使用経験 (Python, Perl, Rなど) ✬【使用ツール】 Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso等） ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 RF、1/fノイズ、LLEモデリング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 デザインルール検討および策定, 物理検証手法検討,アナログ回路設計 プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ✬【使用ツール】 Virtuoso, Spectre, Voltus-Fi, Pegasus, Quantus, Custom Compiler, HSPICE, ICV, StarRC等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 回路設計(Layout) ✬【応募条件・経験】 アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、 レイアウト設計、 ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell, SKILLなど) ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・フロントエンドプロセス開発実務・研究経験 ・組織マネジメント経験 ✬【プロセス開発の範疇・以下のうち複数】 ・プロセスインテグレーション・要素プロセス ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ・TEGレイアウト設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・品質保証・評価・解析の経験 ・直近3年以内の半導体企業勤務 経験 ・直近3年以内の装置メーカー勤 務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出しながら業務 遂行できる方 ・ルールがないことを楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） 半導体プロセスに関する幅広い知識 ✬【応募条件・経験】 プロセス開発用テストチップ作業経験 PDKと設計フロー全般に関する知識 デザイン後の処理ステップを含む テープアウトフローに関する知識 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 Cadence virtuoso等の EDA設計ツール使用経験 メトロロジー測定パターンの概念 高いコミュニケーション能力 豊富なプロジェクト管理経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上、 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 サーバサイド設計支援 ✬【応募条件・経験】 Linuxサーバー構築・運用経験 ネットワーク構築・運用経験 クラウド構築・運用経験 EDAソフトウェア開発または 半導体設計の実務経験 シェルスクリプト、 Pythonなどのスクリプトスキル ✬【歓迎・語学スキル】 TOEIC600点以上相当の英語力 JLPT N3程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 アドバンスドノード物理レイアウトを 見て理解する能力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームでの Pythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PLの経験3年以上 ✬【応募条件2】 PMBOKやAgileの基本を理解し プロジェクトマネジメントに関する知識 ✬【応募条件3】 PMBOKやAgileの基本を理解 会議体のファシリテーション、 議事録作成、ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件4】 英語でのメール・会議・資料作成の 実務コミュニケーション能力および 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎スキル】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトマネジメント経験 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ✬【応募条件・経験】 PMBOKやAgileの基本を理解した プロジェクトマネジメントに関する知識。 会議体のファシリテーション、議事録作成、 ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件・経験】 英語での実務コミュニケーション能力 （メール・会議・資料作成） 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎条件・経験】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 ✬【歓迎条件・経験】 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトのマネジメント経験 ✬【歓迎条件・経験】 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験。 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✬【求める人物像】 自ら課題を見つけ、主体的に行動し 周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方。 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、 橋渡しができる方。細かな進捗管理だけでなく、 全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して 業務を進められる方 ・ルールがない環境を 楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須条件】 ・大卒以上 【歓迎条件】 ・大学機械工学科卒業レベルの専門知識を有し、3DCADでの設計知見 ・モールド部品、プレス部品の設計知見 ・関連技術分野（精密機器、電子機器など）の設計スキルがあるとなお良い ・製品の外装部品、筐体構成部品、駆動構成部品、電気配線周りの設計スキルがあるとなお良い

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体素子の動作原理、評価内容 及び結果について理解していること ✬【応募条件・経験】 半導体デバイスプロセスTEG開発 及び作成経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・トランジスタ等の半導体素子の評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 応募条件は下記いずれかに当てはまる方。 ✬【応募条件1・専門性】 パラメトリックテスター、 半導体パラメータアナライザー、 フルオート／セミオート プローバー、1/fノイズ測定器、 高周波プローブ、ネットワークアナライザー、 熱雑音測定器などの全てまたは一部を扱える方。 各装置のメンテナンスも対応できる方。 ✬【応募条件2・専門性】 ウェハを測定し、コンパクト モデリングに必要なデバイス 測定データを収集できる方。 ✬【応募条件3・専門性】 測定テストプランの要請に応じ 効率的なラボ運用を考慮しながら 測定計画を立て実行できる方。 ✬【応募資格】 ・半導体／電子工学系の学位 ・半導体パラメトリックテスト測定経験 ・測定機器およびセミオートプローバー操作経験 ・測定プログラミング・コーディングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語マニュアルを理解できる語学力 ・JLPT N3または同等以上の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1〜4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージ設計開発経験 ・製品設計構想検討/レイアウト指示/設計検証 ・評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを 使用したSI,PI解析経験 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱・構造解析経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツールを使用した 熱・構造解析経験 ✬【応募条件4】 半導体パッケージ設計環境の 立ち上げおよび自動化検討経験 Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys,Keysight等のツール立ち上げ、 評価、保守、EDAベンダ対応 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上 or 同等英語力 ・JLPT N3 or 同等日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・各種設計、解析業務の自動化検討経験 ・Python, C, tcl等でのスクリプト作成 ・AI/MLを用いた設計・解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 下記に関する知識 OPC(Optical Proximity Correction) RET(Resolution Enhancement Technology) SMO(Source Mask Optimization) ILT (Inverse Lithography Technology ✬【応募条件・経験】 デザイン・デバイス・デザインルール パターニングへの理解と DTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢献 プロセスアサンプションと製造に関する知識 先端プロセス向けのソースマスク最適化 SMO(Source Mask Optimization) モデル・OPC レシピ・RET全般の開発経験 ILT(Inverse Lithography Technology)開発経験 ターゲットの設計形状を実現するための OPCレシピ最適化の経験 エッチング テーブル、マスクバイアス等の 製造プロセスを理解する能力と それらに対応するモデリングの理解 OPCレシピを開発するための EDAツールへの理解と、複数言語 Python、svrf、.tclでのプログラミング経験 OPCレシピ改善のための工場との対話の経験 分散処理技術、ネットワークなどの インフラストラクチャに対する理解 ✬【語学】 TOEIC600以上もしくは同等程度 JLPT・N3取得済みもしくは同等程度 ✬【必要資格・ライセンス】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの 日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 Javaプログラミング、 リレーショナル・データベース（SQL) プログラミング経験 ✬【応募条件・経験】 要件定義を含む複数フェーズをまたぐ システム開発及び複数システムとの インテグレーション経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 生産設備とのシステム インテグレーションの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体ウエハのバックグラインド、 ダイシングのユニットプロセス、 各種インパクトテープの評価の経験 ✬【応募条件2】 高分子材料に関する知見をお持ちの方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージプロセスにおける、 Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、 接続評価の経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件1】 半導体パッケージプロセスにおける、 バックグラインド、 ダイシングプロセス開発の経験 ✬【歓迎条件2】 半導体パッケージプロセスにおける、 アンダーフィル、モールド、 TIMプロセスおよび材料評価の経験 ✬【歓迎条件3】 装置メーカー、あるいは 半導体メーカーご出身者 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 半導体関連の半導体パッケージ構造、 製造プロセス・材料等に関する 基礎知識などの知識があり、 以下の業務経験を有する方 ✬【応募条件1】 市場調査、分析、ロードマップ策定経験 ✬【応募条件2】 スケジュール管理や進捗フォロー、 プロジェクト予算、リソースの策定 および管理などの実務経験 ✬【応募条件3】 数値管理・事業性分析の経験 （原価試算、収益性評価、投資対効果分析） ✬【応募条件4】 社内複数部署や外部パートナーとの 協働経験（折衝、調整経験） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ設計経験 ・半導体パッケージ製造プロセス開発経験 ・開発企画業務の経験 ・公的プロジェクトに関する管理業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 洗浄工程、パターン形成・転写、 エッチング工程、成膜工程の いずれかの経験があり、 装置・材料メーカーとの連携を図り、 効率的な技術開発をリードできる方。 どの分野でも専門性があれば可能です。 ✬【応募条件・経験】 3年以上の要素プロセス技術開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧