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求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・大学もしくは大学院卒業 ・半導体業界経験・知識 ・他社財務諸表の分析能力 ・事業会社 もしくはコンサルにおけるデータ分析 ✬【歓迎・語学スキル】 ・ビジネスレベルの英語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体事業における ビジネスプロセス開発 あるいはシステム開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 グローバル事業経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 半導体関連の半導体パッケージ構造、 製造プロセス・材料等に関する 基礎知識などの知識があり、 以下の業務経験を有する方 ✬【応募条件1】 市場調査、分析、ロードマップ策定経験 ✬【応募条件2】 スケジュール管理や進捗フォロー、 プロジェクト予算、リソースの策定 および管理などの実務経験 ✬【応募条件3】 数値管理・事業性分析の経験 （原価試算、収益性評価、投資対効果分析） ✬【応募条件4】 社内複数部署や外部パートナーとの 協働経験（折衝、調整経験） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ設計経験 ・半導体パッケージ製造プロセス開発経験 ・開発企画業務の経験 ・公的プロジェクトに関する管理業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 半導体製造装置 IC及びパッケージ製造会社 IC及びパッケージ 設計開発会社 ディストリビューションチャネル会社など 半導体業界での10年以上の実務経験 ✬【応募条件・スキル】 ・英語力（会話） ・ITスキル （Power Point、Excel等を活用した資料作成） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 半導体ファブレス、ファンダリでの 営業、受注出荷管理、 マーケティング等の経験。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1・経験】 半導体製造プロセスまたは 設計フローに関する基礎知識 ✬【応募条件2・経験】 複数顧客・関係部署を横断する プロジェクト管理経験。 ✬【応募条件3・語学スキル】 顧客折衝や技術調整を円滑に 行えるコミュニケーション能力。 英語による技術文書の読解 および基本的な業務コミュニケーション ✬【歓迎条件】 ・MPW／シャトルサービス運営経験 ・Tape-out支援の経験 ・ファウンドリ、ファブレス、EDAベンダー経験 ・EDAツール利用経験 ・または半導体品質・歩留まり解析経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 半導体に関する知識を有し、 以下いずれかの経験がある方 ✬【応募条件】 ・半導体メーカーでのFAE／開発経験 ・半導体商社での技術サポート経験 ✬【応募条件】 ・英語での実務コミュニケーション能力 ・複数ステークホルダーとの調整・交渉経験 ・技術とビジネス要素の横断業務推進経験 ✬【歓迎スキル・経験】 ・ロジック／IPビジネスに関する知識 ・先端ノード最先端プロセスへの理解 ・IPビジネス、SoC設計 ・半導体アーキテクチャに関する知識 ・海外拠点との業務推進経験 ・NDA、基本取引契約に関する実務経験 ・自動車業界におけるビジネス経験や知識 ・HPC、AI、データセンター知識・業務経験 ・民生半導体領域に関する知識・業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧