半導体生産技術、寮・社宅あり、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】●半導体の要素技術・インテグレーション技術に関する業務経験をお持ちの方 【求める人物像】 ■チャレンジ意欲：変革や課題をポジティブに捉え、新たな領域や技術に積極的にチャレンジすることを楽しめる方 ■リーダーシップ：論理的に考え、強いリーダーシップを発揮できる方 ■コミュニケーション：柔軟性と熱意を持って、相手との対話を楽しめる方や相手を説得していくことに面白みを感じている方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】※半導体業界未経験の方も歓迎します※ ■生産設備や製造装置における保守メンテナンス、運用管理、または稼働改善の実務経験をお持ちの方 ★電子部品、ディスプレイ、精密機械、自動車部品などの業界出身者を想定しております。 【業務のやりがい・魅力】 現在、日々のルーティン的なトラブル対応や、決められた保守運用の枠組みに物足りなさを感じている方にとって、当社の研究開発ラインはご自身の裁量で「仕組み作り」から携われる絶好の環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造の拡散またはインプラ工程における装置技術、またはプロセス技術の実務経験（目安：10年以上） ■半導体前工程工場におけるマネジメント経験 【尚可】 ■拡散・インプラ以外の工程・装置に関する幅広い知見 ■新規ファブの立ち上げ（Ramp-up）や、次世代プロセス開発の経験 ■外資系企業での実務経験者 ■AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・必須：半導体ウエハプロセス業務経験(目安：3年以上) ・歓迎：特定高圧ガス取扱主任者 ●担当工程はウエハプロセスにおけるリソグラフィーから成膜加工、処理、チップ小片化工程です。 ●化合物半導体基板(GaAs, GaN, InP, SiC)などデバイス全般の技術開発に携わることになります。製品開発段階から製造プロセス決定に大きく関与し、プロセスの立上げを実施する上では担当工程のみならず、前後の工程やデバイス構造を把握したうえでの検討も必要となり、課内や関係部署との連携も重要となります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体プロセス生産技術に関する経験をお持ちの方 【尚可】■半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー出身者 ■200mm/300mmウェーハプロセスにおける経験がある方 【本求人の魅力】ウェーハ表面、裏面への半導体素子形成に関するユニットプロセス生産技術(生産拡大のための装置評価・選定・導入・立上げ・製品展開、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、製造コスト削減)を実行する業務を担当し、工場をリードするプロセス技術部エンジニアとして活躍することが可能。 ※平均残業時間（全社）：20H程度、社宅有り（※遠隔地お住まいの方） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業においてプロセスや開発など何かしらのエンジニアのご経験■ビジネス英会話でのコミュニケーション経験■社内外問わず報告業務などのご経験【歓迎】製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験 【業務の魅力】■主力のICパッケージ基板事業において、顧客の声と社内の改善状況を踏まえ、戦略的に歩留まり改善を推進します。■海外の世界的企業へ直接報告・提案する機会も多く、ビジネス英語を活かした高い顧客折衝力を磨けます。■微細な不良が製品競争力や利益に直結するため、量産後の不良率低減を通じて、事業収益の向上に大きく貢献できる重要なポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【すべて必須】 ■化合物半導体による光/電子デバイスの開発または製造工程において、同業界経験5年以上 ■結晶成長(エピ)工程生産技術業務の担当経験(学部卒2年/修士卒1年以上)※但し、博士卒についてはエピ工程経験の有無は不問 ■英文でのメールやり取り、PPT資料作成、オンライン会議での英語での議論等に抵抗なく対応できる程度の英語能力（TOEIC650点程度） 【歓迎】■有機金属気相成長法（MOCVD）に関する知識・経験 ■分子線エピタキシ法(MBE)経験 ■プログラミング能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

求める人材: 【求める人材】 ・学歴・職歴不問 ・未経験、第二新卒、ブランクあり歓迎 【歓迎条件】 ・半導体設計または製造に関する基礎知識 ・DFTの知識または業務経験 ・レイアウトツールの使用経験 ・電気・電子系の専攻／学習経験 ・半導体検査、評価、テストエンジニアの実務経験 ・故障解析／不良解析の経験

求める人材: 【求める人材】 ・学歴・職歴不問 ・未経験、第二新卒、ブランクあり歓迎 【歓迎】 ・電気の基礎知識 ・メカトロニクスの基本知識 【こんな方におすすめ】 ☆F1や自動車に興味がある方 ☆エンジニアとしてスキルアップしたい方 ☆誰かの役に立つことにやりがいを感じる方 ☆将来に向けて安定したキャリアを築きたい方 ☆研究開発やモノづくりが好きな方

求める人材: ━━━━━━━━━━━━━━ 【求める人材】 ━━━━━━━━━━━━━━ ・学歴不問／未経験OK 【必須条件】 ・機密保持を含む高いモラル意識を持ち、 誠実な姿勢で業務に臨める方 【歓迎条件】 ・機械・電気・情報系など理工系学部出身の方

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイス製造に関わる実務経験 ■半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験 ■真空装置を扱った経験（装置種類不問） 【業務のやりがい・魅力】 ・装置を“任される”技術者としてのやりがい ・真空装置を含む半導体装置全般に携われる・開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション・技術スキルを正当に評価する環境 将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■半導体プロセス経験【いずれか必須】■装置選定や導入■装置を使ったプロセス条件出しの経験■装置を開発した経験 【当社の魅力】1.顧客基盤の盤石性:国が投資する最先端分野に注力した案件を 多数保有していることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく：メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培いどこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができる。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須項目】■材料系、無機化学系、金属関連いずれかの知識がある方 【歓迎項目】■顧客対応経験、英会話能力 【やりがい】■AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会がございます。またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。 【キャリアパス】■プロセス開発リーダー／技術責任者 ■製造部門マネジメント、開発プロセス量産展開 ■海外を含む顧客に対する技術営業・マーケティング 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■専攻：化学系/機械系■半導体業界での勤務経験■洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗浄等)に関連する業務経験■海外(顧客、工場、子会社、グループ会社)とのビジネス経験■会話レベルの英語力 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験【歓迎】■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、 技術支援など、グローバルな連携経験■半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する知見（例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術）■製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験■統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】以下のいずれかに当てはまる方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア ・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ ・めっきプロセス、ウェット（洗浄、エッチング）プロセス経験 ・製造技術、生産技術、プロセス開発などのエンジニアリング業務経験 【歓迎条件】 ・理工学部出身者:化学、電気工学、電子工学 ・エクセル（表計算・グラフ作成）、パワーポイントを使用した資料の作成、報告経験のある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■学生時代の研究や業務において、課題に対してのアプローチ経験を積まれてきた方 【歓迎】■プロセスエンジニアの経験者の場合は、フォトリソグラフィ、成膜、真空プロセス（エッチング等）のご経験をされていると特に歓迎 【プロセス技術部】■磁気センサの量産工程もしくは、量産を見据えた前工程プロセスの開発や、歩留まり改善を行って頂きます。全社としても成長事業に位置付けられる期待されている製品であり、AI向けサーバ、EV化に向けた車載向けなど、社会を支える領域で用途が拡大しております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ■製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務 【歓迎】 ◆統計学やシミュレーションを用いたデータ分析に関わる実務 ◆トラブルの未然防止・リスク対応スキル ◆コミュニケーションスキルと関連部門との協調調整スキル ◆トラブル発生時の課題把握と改善提案スキル ◆半導体製造技能士、半導体技術者検定 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術、製造技術、プロセス開発 ■品質管理、品質保証、評価解析 ■PythonやSQL等を用いたデータ解析、統計解析 ※長期勤続によるキャリア形成を図るための採用です。 【待遇・住居支援】■遠方からの移住も安心の借上社宅制度(家賃の7～8割を会社負担)・引っ越し代全額支給(規定有)・各種手当充実(次世代育成手当等)。 【働きやすさ】■残業代は1分単位支給(平均月29h) ■フレックス制・在宅勤務制度有 ■退職金制度有 ■完全週休2日制(土日祝)。※長期勤続によるキャリア形成を図るため、若手・中堅層の採用を行っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】＜社会人歴およそ10年までの方＞・大学・大学院で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方 ・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方 ＜社会人歴およそ10年以上の方＞・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方 【歓迎】・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験 ・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験 ・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験 ・クリーンルームでの業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】プリント実装基板の製造プロセス（SMTラインまたはフロー工程）における条件設計・生産技術経験（目安3年以上） 【歓迎】試作から量産化に向けた、製造条件出し･工程設計の業務経験 ■仕事のやりがい：製品の心臓部となる基板のため、多品種ラインでの条件出しや歩留まり改善が求められます。難易度は高いですが、EMS（受託製造）とは異なり、自社の設計部門と直接連携して上流からモノづくりに関わることができる裁量の大きな環境です。 ■当社では「Will（社内通貨）」という仕組みがあり、業務を自らの意思で選ぶことができます。「仕方なくやる」のではなく、自ら手を挙げ、納得感を持って環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【すべて必須】■電子機器、半導体、ストレージ製品等における故障解析・不良解析経験 ■テスト結果、ログ、測定データを用いた不良原因の切り分け・解析経験 ■設計、ファームウェア、製造、品質保証等の関係部門と連携して問題解決を推進した経験 【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会等 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電気製品関連プロジェクトのマネジメント ■電子回路製品の量産検査工程の開発、立ち上げ経験 ■電気回路製品の開発設計経験 【キオクシア社について】世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤーです。IoT、AI、5Gの普及により、世の中で生成されるデータは今後さらに爆発的に増加します。そのデータの活用に不可欠なのが、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムです。キオクシアはフラッシュメモリとSSDのリーディングカンパニーとして、新しい価値を生み出す製品・サービスを提供します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体製造に関わるエンジニアとしての実務経験を有し、テスト技術・評価手法・不良解析などの専門知識を有する方 ◎新入社員基礎教育、テストライン教育、情報セキュリティ教育、 技術講習会、階層別研修など、様々な研修制度を用意。また、高い 技術力を持ち、仕事に価値を置く方が多数在籍。それらの方から 様々な技術、仕事の仕方を学ぶことができ、スキルアップが望めます。 ◎フラットな社風が根付いており、コミュニケーションが活発。 仕事が終われば上司が残っていても、帰りづらい雰囲気は一切なし! 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体ウエハ工場（Fab）における製造部門での10年以上の実務経験 ■Lithography / Etch / Diffusion / CMP 等、複数主要工程に対する実務レベルの理解 ■製造組織におけるマネジメント経験5年以上 ■Fab KPI(稼働率/Cycle Time/Yield 等)を用いた改善・目標達成の実績 ■製造予算管理、操業コスト改善の実務経験 ■英語による業務遂行能力（海外Fab・グローバル会議対応） 【尚可】■先端ノードまたは大規模量産Fabでの製造マネジメント経験 ■MES／CIMシステムの運用・改善・刷新経験 ■Lean、IE、TPS、Six Sigma 等の改善手法に関する知識・資格 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） 【歓迎】下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします ・化合物半導体製造プロセスのご経験 ・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験 ・複数のプロセス工程に携わったご経験 ・製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■薄膜プロセス技術・クリーン技術・設備技術 ■プロセス制御、システムエンジニア、設備選定・導入の上記いずれかの実務経験 【尚可】■半導体プロセス経験 ■プログラム制御、プロセス設計等 【求める人物像】チームワークを尊重し、社内外の関係者と連携しながら主体的に課題解決へ取り組める方を歓迎します。 【働き方について】年間休日128日（土日祝休み）、残業月平均20時間程度と働きやすさ抜群。フレックスタイム制やリモートワーク制度も導入しています。 【当社の強み】世界シェアNo.1製品を多数擁し、強固な経営基盤と最先端技術を誇ります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■プロセス開発経験経験5年以上【尚可】■理系を卒業された方※半導体知識、半導体製造装置知識が習得できます。 【教育体制】約2週間の研修を実施いたします、イチから学べる環境です。研修が終われば現場に配属。仕事に慣れるまでは先輩たちが丁寧に教えますのでご安心ください。研修の他にも営業・リーダー・シニアエキスパートが定期的な面談を行い、働き方やキャリアのサポートを実施しています。【キャリアパス】技術力の向上を追求する研修などを用意しています。試験計測や機械制御などの専門スキルが身につきます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体物理や半導体レーザーに関する知識 【歓迎】■半導体のプロセス技術に関する経験 ■半導体レーザの設計、作製、評価、分析に関する知識・経験 ■プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）■BIツール（Spotfireなど）の使用経験■CADスキル■英語力（TOEIC 600点目安） 【魅力】歩留改善や特性改善のための設計・試作・評価・生産技術等、光半導体製造における一連の技術を見るため、ものづくり全体を実感しながら製品の改善、立上げに関わることができます。新規設備や生産ラインの立ち上げを進めており、自ら設備立上げやライン構築ができる点み魅力。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体・電子部品・化学・材料等の業界での製造/開発/生産技術経験(3年以上)■半導体材料のフォトリソグラフィ経験または成膜技術(プラズマCVD、スパッタ等)の経験 【特徴】国内最大の総合化学メーカー。世界トップ級のGaN技術や医療分野等の多角的な強みを持ち、現在は石油化学事業メインから「グリーン・スペシャリティ」へ転換する歴史的変革期となります。1.4兆円規模の投資を行う成長性もありつつ、手厚い福利厚生が共存。65歳定年制、キャリアチャレンジ制度や勤務地自己申告制度など、ライフプランにあわせて働き方も相談でき、長く安定して働くことのできる環境となります。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■機械系技術者■自動化設備設計・開発、ロボット周辺機器の設計・開発の実務経験のある方（実務経験5年以上）■機械系CAD(2次元、3次元）実務経験 【当社の特徴/働き方】京セラは独自の材料技術とプロセス技術を駆使し、世界初・業界最高水準の製品を開発しています。技術投資に積極的で安定した事業基盤のもと最先端の研究環境で働けます。年間休日125日、土日祝休みでワークライフバランスを確保しやすく、充実した福利厚生（寮・社宅、各種手当）でU・Iターンも歓迎。海外部門との連携や将来的なマネジメント業務へのキャリアパスも可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連の製造設備設計または開発経験 ■メカトロニクスに関する基礎知識 ■TOEIC600点以上 ■加工・装置メーカーとの折衝経験・人脈 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関連分野での実務経験 3年以上■他部門(プロセス、設計、品質等)との技術的な調整・合意形成の実務経験■英語の技術文書(仕様書・国際学会論文等)読解、テキストコミュニケーション(メール等) 【本ポジションの魅力】自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験・MES、測定機器、製造装置の操作経験 ・データ解析・報告書作成スキル・チームでの技術的課題解決経験 【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■基本的なPCスキル ■工場等での実務経験※保全・プロセス改善等のエンジニア経験者歓迎 【尚可】■半導体・類似業界でのエンジニア経験 ■クリーンルーム作業経験 ■マネジメント経験 【採用背景】最先端半導体の世界的な需要拡大に伴い、工場や生産能力の拡張を推進中。設備管理や量産プロセス改善を担う人員を強化するための増員募集です。 【こんな方に適しています】新しいことに挑戦することが好きな方や、周囲と協力して成果につなげるコミュニケーション力と実行力をお持ちの方。成長途上の組織で自身のアイデアを実現させ、スキルアップを図りたい方を意欲重視で迎えます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 ≪未経験歓迎！AGC100%子会社の技術職求人/専門性を身に着けたい方へ≫ 【いずれか必須】■大学において、理系学部（工学・理学・理工学等）を専攻された方 ■製造・生産・分析関連の実務経験をお持ちの方 《当社の特徴》■当社では、ライフサイクルが短い電子部材を扱っている為、数年サイクルで商品開発・改善に取り組む必要があります。 ■常により良いモノを生み出す為に変える事、改善する事を仕事の原点に 置き、組織の枠を超えたチームで取り組み、着実に成果に繋げていく事を 目指しています。【AGC100％子会社/年休123日/残業20時間程度/賞与4.73ヶ月（昨年度）】 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体関連の開発、評価、解析、量産立上げ経験者/プロセス開発、デバイス開発、パッケージ開発経験者/アナログIC製品に関する開発経験者/品質改善、不良解析、歩留まり改善経験者など 【採用背景】アナログIC製品技術部では車載・産業向け製品を中心に、電源IC、モータ制御IC、ドライバIC、イメージセンサーICなどの開発を推進しています。車載・産業向け市場の拡大に伴い、新製品開発テーマが増加するとともに、開発プロジェクトの複雑化が進んでいます。これらに対応するため、製品開発全体を推進できる体制の強化を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学、物理、応用物理、電気・電子、情報系を専攻された方で何らかのエンジニア経験をお持ちの方 ■調整力をお持ちの方 ※関係各所とのやり取りやプロセスを横断的に見るため、調整力が必要です 【磁気センサビジネスについて】■HDDヘッド製造で培った技術を活かし、「小型」「超高感度」「すぐれた磁気分解能と超低ノイズ特性」を実現しており、世界でもシェアトップクラスの製品群を有します。また、製品開発主導ではなく、プロセス・プロセスインテグレーションの製造からの知見が開発に反映されることで、お客様の要望に応える製品開発ができている点も製品力やシェアにつながっております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■生産技術またはプロセス技術の実務経験 ■工程設計・改善（歩留まり改善、条件最適化など） ■不良解析・課題解決の経験 【歓迎】 ■製造現場との連携・改善推進スキル ■CADを用いた治具設計・部品設計（2D／3D） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■半導体関係の製造設備設計、開発経験■メカトロニクスに関する知識■加工・装置メーカーとのコワーク経験■TOEIC600点以上 【特徴】当社は「化学の力」で未来を創る、三井Gの技術中核企業。メガネレンズ材料(世界シェア約45%)、スマホレンズ材料(同50%超)、半導体用テープ(トップシェア)等、世界No.1製品を多数保有しています。働き方においても、平均勤続年数19.1年、フレックスタイムやテレワーク制度導入、語学・専門技術などを学べる自己啓発支援制度(年間最大10万円補助)と長く安定してキャリアを積める環境を整えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体後工程（実装・接合・封止など）またはパワーモジュール実装の実務経験をお持ちの方 【歓迎】フリップチップ実装、ワイヤボンディング・ダイボンディング、モールド工程・アンダーフィル工程、半導体パッケージの設計・開発、パワー半導体モジュールの実装技術開発、半導体実装工程の試作・評価・量産立ち上げ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】 ■ソフトウエア設計・開発（VB.net、C#等） または ■制御機器（PLC)ラダープログラミングの経験 【当社の魅力】 横河電機グループの強固な基盤のもと、最先端の計測・制御・情報技術を社会に提供しています。充実した福利厚生や研修制度を用意しており、土日祝休みなどワークライフバランスを保ちながら安心して長く働ける環境です。個人の挑戦を後押しする風土があり、失敗を恐れず自ら変化を起こせる環境でスキルを磨けます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：基本情報技術者

必要な経験・能力等 【必須】■電気回路設計、電気システム、製造技術など電気系の実務経験 ■電気系統の仕様書を理解できる技術知識 ■英語を用いたコミュニケーションおよび文書作成に抵抗がない方（翻訳ツール活用可） 【ポジションの魅力】 世界的な半導体試験装置メーカーの主力製品に携わり、電気系の専門性を活かせるポジション。欧州開発拠点や海外製造委託先との連携を通じ、量産立上げから安定生産まで幅広く経験でき、グローバルに活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■生産または搬送設備設計の経験■提案力 【歓迎】■電気回路を読み取れる■コミュニケーション力 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体、センサパッケージの設計・開発経験 ■半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験 ■ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の経験 ■半導体・センサ製品または工程の量産立ち上げ経験 【歓迎】■ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験 ■半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験 ■FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験 【働き方】■残業時間：約20時間/月 ■在宅勤務頻度：状況に応じて利用可 ■フレックスタイムの有無：有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■《業界問わず》機械設計（もしくは設備設計）のご経験のある方■工程設計やラインの改善業務の経験をお持ちの方■経験やスキルだけでなく、主体性・柔軟性・行動力なども重視しています 【改善する環境】当社では改善活動にも力を入れ取り組んでいます。各部 署で日々改善を行ない、たとえ効果の小さい改善であっても「すぐにやる 」、「それを継続する」という意識が根付いており、その効果も全員に見 える化しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■製造技術/品質保証/品質管理/R＆Dのご経験 【歓迎】■ISO9001 【入社後】入社後はOJT教育を中心に業務に慣れていただきます。部門内では、統計的手法、ISO等の社内教育や外部研修の 受講を推進しています。福利厚生の一環としてUdemyによるWEB教育コンテンツなどを取り入れております。 【組織概要】SAWフィルターに用いられるLT(タンタル酸リチウム),LN(ニオブ酸リチウム)ウェハーを製造しています。今後も成長が期待されるSAWフィルター市場に於いて、継続的な品質改善やコスト改善により高品質で競争力のあるLN/LTウェハーをお客様に安定供給することで、当社の収益および企業価値向上に貢献します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：公認内部監査人

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造装置を利用した製造工程に関わる業務経験（特に真空装置の使用、半導体加工） ■半導体検査装置などのソフト開発の業務経験 ■生成AIを活用したソフト設計経験、または興味がある方 【歓迎】 ■化合物半導体の生産プロセス、製造・検査装置に関する経験 ■実験計画策定、データ整理、分析スキル ■自動化ソフト開発、トラブル未然防止、課題解決・報告書まとめスキル ■高圧ガス・化学物質の取扱経験、危険物乙種4類等の資格 ■C/C++/C#/VB、Python等のコード設計スキル 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体領域に関するご経験がある方 【歓迎】■半導体材料の知識 ■SiC結晶成長の知識・経験 ■Si、SiCウェハ加工の知識、経験 ■プロジェクトリーダー経験者 【魅力】■世の中に無い新しい生産システム、そこに必要となる要素技術を考案し、量産に結びつけることによる大きな達成感 ■上記の企画立案、その実現に向け研究開発、量産化検討、事業化までのモノづくり全体を一気通貫で経験できる ■上記推進にあたり競争力のあるモノづくりの姿を自ら描き、それを実現するための課題解決力を身につけられる 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイスの設計経験 ■大学レベルの数学、物理、化学の知識 ■委託先とやり取りできる英語力（目安：TOEIC700）■コミュニケーションスキル 【歓迎】■半導体デバイスの構造設計・工程設計・工程管理【採用背景】大口顧客向けの製品の立ち上げに新規に外注先を追加する必要があり、その立ち上げ人員を強化するための増員採用【データで知る古河電工】平均勤続年数19.7年、平均年齢43.8歳、新卒3年以内の定着率90％のため社員の定着率が高く海外売上比率53.1%の面から財務面も安定しております。古河電工の産休・育休取得後の復職率100％です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造工程の運用、設備投資、自動化関連の知識 ■製造業における生産技術開発（コストダウン）、及び設備投資の経験 【歓迎】 ■英語での業務に抵抗感がないこと ■半導体材料（シリコン、化合物、酸化物等）における生産効率化、設備投資業務の経験者 ■ウエハーメーカーでの経験者優遇 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体工場の業務経験(プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエンジニア経験)■国内海外のサプライヤとの交渉 基本的なPCスキル 【歓迎】■半導体設計経験■設計/製造のサプライチェーン構築 ■TOEIC 600点以上 【魅力】 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】生産管理・生産技術経験5年以上 日立グループ譲りの『整った環境』はありますが、仕事の進め方に『決まった型』はありません。あなたの経験と直感で、最高の製造ラインをデザインしてください。 ≪こんな方におすすめ≫ 自分のアイデアを即、現場に反映させたい方/人と話すことも、図面と向き合うことも好きな方/一生モノの「マルチスキル」を身につけたい方/「一品一様」のオーダーメイド品に携わりたい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】・理工系学部・大学院卒で、ALD、PVD、CVDなどの薄膜分野を専攻されていた方 もしくは、ALD、PVD、CVDなどの薄膜関連の製造業における実務経験（3年以上） ・論文調査などを自発的に行い、最新の技術や知識を吸収しようとする向上心のある方 ・英語に対して苦手意識のない方（仕様書や報告書の読解、メール対応に抵抗がないレベル） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体後工程（パッケージ組立）のご経験者/プロセスエンジニア（電気・後工程）/シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験者/半導体製品のテスト技術開発経験者など 【半導体事業部について】パワー半導体・小信号半導体・フォトカプラー・デジタルアイソレーター・アナログIC・マイクロコントローラー(MCU)など、高性能・高信頼性の幅広い製品ラインアップを提供しています。これらの製品は、家電や通信機器などの民生分野から、自動車、鉄道、電力などの社会インフラまで、多様な用途で活躍しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■生産または搬送設備設計の経験 ■提案力 【歓迎】■電気回路を読み取れる ■コミュニケーション力 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ●下記に該当する方 ・回路基板の開発･製造･生産技術等の知識保有者 or 経験者 【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■大学院にて化学系を専攻されていた方（修士、アカデミアでの研究経験） 【歓迎】■モノづくりエンジニアとしての実務経験 【当社について】 長年培った研磨技術を強みに、半導体や光ファイバー等、精密分野を支えるメーカー。創業は100年以上ですが「100年ベンチャー」として新しい価値の広げ方を模索し続けています。国内外に生産拠点を持ち、グローバルに高品質な製品供給体制を構築する一方で、「パリ・コレクションの衣装に使われる反射材」等多岐に広がっています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■CAD操作（AutoCAD）■Microsoft Office操作（Excel、PowerPoint、Outlook等） 【入社後のプラン】設備設計に関する一連の業務プロセスや社内ルール・設計基準を習得し、部署内業務のサポートを通じて実務経験を積んでいただきます。また、各カテゴリー製品の技術や製造プロセスへの理解を深めつつ、担当テーマを主体的に遂行し、設備設計から導入・改善まで一貫して推進できる技術者として成長を期待します。 【当社の強み】東証プライム上場グループとしての強固な経営基盤と最先端の技術力を誇ります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】Wafer製造、テスト開発、PKG開発に関するいずれかの実務経験（目安：3年以上）【歓迎】テストプログラミング、治工具（テスト基板等）の仕様検討の経験、英語または中国語のスキル（スコア不問） 【求める人物像】ロジカルに課題を整理し、解決策を積極的に提案できる方・社内外の数多くの部門とのやり取りが発生するため、コミュニケーション能力が高く協調性のある方【当社の魅力】TOPPANグループという圧倒的な経営基盤の上で、最先端の「AI・パワー半導体・IoT」の未来を創ることができる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須条件】※半導体業界経験は必須となります・半導体製造・測定・解析・工程改善などの実務経験・MES、測定機器、製造装置の操作経験 ・データ解析・報告書作成スキル・チームでの技術的課題解決経験 【募集の背景】現在、ポスト5Gを支える次世代半導体（2nm世代）の開発・製造において、日本と米国・欧州の技術を融合した国家プロジェクトが進行中。その中核を担う先端工場で、経験者を対象とした技術職を募集します。【具体的な業務内容】 次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体、電子部品、材料、製造装置いずれかの分野での開発経験があり、かつ材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験をお持ちの方。 【歓迎】半導体パッケージの開発経験／半導体の後工程に関する経験／熱解析や応力解析などのシミュレーション経験をお持ちの方は即戦力としてご活躍いただけます。 【求める人物像】幅広い領域の技術者と連携して業務を進めるため、周囲と円滑なコミュニケーションを図れる方。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけ、技術者として成長したいという意欲のある方を歓迎します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■薄膜プロセス技術／精密洗浄技術／光学技術／機械加工技術等の知見 ■量産プロセス設計・制御経験 ■設備制御・設備改善経験 ※上記いずれかの知見もしくは実務経験 【歓迎】■光学製品の開発・設計・評価 経験者 ■設備選定～購買・量産導入の経験者 【求める人物像】研究開発から量産まで幅広い業務に携わりながら、専門性を高め生産技術部門で長期的に活躍していきたい方。 【入社後】まずは業務システムの操作や社内業務フローを学び、担当プロセスのオペレーション、製品技術に関する知識を習得。指導者によるOJTを通じて業務経験を積み、段階的に業務の幅を広げていただきます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デジタル設計(3年以上)■基本的なPCスキル ■半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 【歓迎】■デジタル設計のバックエンド部の経験 ■海外顧客/サプライヤとの業務経験 ■TOEIC 600点以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】下記いずれかの実務経験をお持ちの方（目安：経験3年以上） ■半導体のデバイス開発 または プロセス開発■半導体プロセスの要素技術開発 【歓迎】英語の技術資料読解ができる方 【求める人物像】■主体性をもって業務に取り組める方■不明点をそのままにせず探求できる方■相手の立場を考慮し行動・対話できる方 【環境・制度】現場での丁寧なOJTや事前研修を設けており安心して実務に入れます。住宅補助や資格取得支援等の手厚い福利厚生や転勤がほぼない優れた就業環境で、腰を据えて長期的にキャリアを形成できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】エンジニアとしての実務経験3年以上 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を 独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、 もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する 受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される 仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：