半導体生産技術、固定給25万円以上、正社員の転職・求人情報

求めている人材 未経験歓迎◆既卒・第二新卒も歓迎◆ モノづくりに興味がある！何かしらのスキルを身に付けたい！安定企業で働きたい！どんな理由でも対象です。 【具体的には】 高卒以上 ◎未経験の方、歓迎 ◎文系・理系不問 ◎既卒・第二新卒歓迎 経験は不問。 過去よりもこれからのあなたの可能性に期待しているので、 1人でも多くの方とお会いしたいと思います！ ＜例えばこんな方にピッタリ＞ ・PCでの作業が好きな方、得意な方 ・モノづくりに興味がある、好きな方 ・機械いじりやプラモデル作成、DIYなどが好き ・誇れる経験やスキルをこれから身に付けたい方 ・分析が好きな方 ・半導体業界に興味のある方 ・安定した収入を得たい方 ＜先輩たちの前職例＞ ・飲食店の接客 ・薬局や本屋の店員 ・カラオケ店の受付 ・携帯ショップの販売員 ・美容師 ・パンの製造、販売 ・製造業（機械オペレーター、加工、検品など） ・物流倉庫作業員 他、アルバイト経験のみのフリーターの方などが はじめて正社員として働く環境で当社を選んでくれています！ 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・39歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して業務を進められる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体前工程製造・開発 あるいは半導体後工程製造・開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト ・半導体工場での計測技術や歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備の設計開発 ・装置メーカーの生産設備の設計開発 ・半導体デバイスメーカーのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーのコスト削減 ・半導体装置メーカーのフィールドサポート ・自動搬送・AIに関わる業務経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 未経験歓迎◆既卒・第二新卒も歓迎◆ モノづくりに興味がある！何かしらのスキルを身に付けたい！安定企業で働きたい！どんな理由でも対象です。 【具体的には】 高卒以上 ◎未経験の方、歓迎 ◎文系・理系不問 ◎既卒・第二新卒歓迎 経験は不問。 過去よりもこれからのあなたの可能性に期待しているので、 1人でも多くの方とお会いしたいと思います！ ＜例えばこんな方にピッタリ＞ ・PCでの作業が好きな方、得意な方 ・モノづくりに興味がある、好きな方 ・機械いじりやプラモデル作成、DIYなどが好き ・誇れる経験やスキルをこれから身に付けたい方 ・分析が好きな方 ・半導体業界に興味のある方 ・安定した収入を得たい方 ＜先輩たちの前職例＞ ・飲食店の接客 ・薬局や本屋の店員 ・カラオケ店の受付 ・携帯ショップの販売員 ・美容師 ・パンの製造、販売 ・製造業（機械オペレーター、加工、検品など） ・物流倉庫作業員 他、アルバイト経験のみのフリーターの方などが はじめて正社員として働く環境で当社を選んでくれています！ 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・39歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求めている人材 【必須経験】以下いずれかの経験をお持ちの方（経験年数不問） ・エレクトロニクス分野における電子部品／機器の製造経験 ・DM（ダイマウンター）・WB（ワイヤーボンダー）・PT（ポッティング）などの半導体製造経験 【必須資格】 なし 【歓迎経験・スキル】 ・SMT、表面実装、半田付け工程の経験 ・作業の標準化、工程改善、業務改善の経験 ・製造現場でのリーダー、マネジメント経験 ・Excel、WordなどPCの基本操作 【こんな方におすすめ】 ・これまでの製造経験を活かして、次のキャリアに進みたい方 ・工程改善や標準化に挑戦したい方 ・現場リーダー、技術職、管理職を目指したい方 ・将来のライフイベントを見据え、安定した収入と長期キャリアを築きたい方 ・マイホーム取得やお子さまの進学など、将来の生活基盤を考えながら働きたい方 ・地元で腰を据えて長く働きたい方

求めている人材 未経験歓迎◆既卒・第二新卒も歓迎◆ モノづくりに興味がある！何かしらのスキルを身に付けたい！安定企業で働きたい！どんな理由でも対象です。 【具体的には】 高卒以上 ◎未経験の方、歓迎 ◎文系・理系不問 ◎既卒・第二新卒歓迎 経験は不問。 過去よりもこれからのあなたの可能性に期待しているので、 1人でも多くの方とお会いしたいと思います！ ＜例えばこんな方にピッタリ＞ ・PCでの作業が好きな方、得意な方 ・モノづくりに興味がある、好きな方 ・機械いじりやプラモデル作成、DIYなどが好き ・誇れる経験やスキルをこれから身に付けたい方 ・分析が好きな方 ・半導体業界に興味のある方 ・安定した収入を得たい方 ＜先輩たちの前職例＞ ・飲食店の接客 ・薬局や本屋の店員 ・カラオケ店の受付 ・携帯ショップの販売員 ・美容師 ・パンの製造、販売 ・製造業（機械オペレーター、加工、検品など） ・物流倉庫作業員 他、アルバイト経験のみのフリーターの方などが はじめて正社員として働く環境で当社を選んでくれています！ 年齢の条件と理由：あり（例外事由3号のイ・39歳未満（長期勤続によるキャリア形成のため））

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・専門性・経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 歩留解析システムや 設備保全システムなどのシステムを 導入・保守・ユーザー経験がある方 Python, Spotfire, JMPなどの解析ソフトを 活用した経験のある方 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・マクロレイアウト経験（エディタ使用） ・リソグラフィ技術 ・デザインルール作成や管理 ・デザインルールチェックやコーディング ・OPCデータ取得やスクリプト作成 ・マスク仕様に関するコミュニケーション ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体EDAツール使用経験 ・マスク作製のとりまとめ ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・組織マネジメント経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体デバイスの生産設備設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発経験 ・半導体デバイスメーカーでのプロセス改善 ・半導体デバイスメーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポート経験 ・自動搬送・AIに関わる業務経験をお持ちの方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上、同等レベルの英語力 ・JLPT N3以上、同等レベルの日本語力 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・AIデータサイエンティスト経験 ・半導体工場の計測技術、歩留改善経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・設備保全システム導入保守・ユーザー経験 ・解析ソフトを活用した経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【解析ソフト】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Python, Spotfire, JMP ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・統計解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【語学レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件・下記いずれか】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ 下記1~4のいずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、製造に 関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、 BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、 エッチングのいずれかの経験を有する方。 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する経験。 要素技術としては、マイクロメーターから サブミクロンレベルのリソグラフィー、 銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、 樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、 レーザー加工などの経験を有する方。 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ フリップチップパッケージプロセス開発経験。 要素技術としては サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなどの経験。 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング 技術開発経験。要素技術としては、 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術の経験。 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 材料メーカーにて上記プロセス経験 装置メーカーにて上記プロセス経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✥─────────────────✥

求めている人材 ✥─────────────────✥ ✬【応募条件1】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・半導体ウエハのスクライブ設計 ・半導体ウェハへのTEG設計 ・BEOLの知見 ・TEG設計に関わる経験 ✬【応募条件2】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【必要言語・レベル】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✥─────────────────✥