半導体生産技術、管理職・マネジメント経験歓迎、700万円以上の転職・求人情報
- 正社員
技術開発・半導体パッケージングエンジニアマネージャー
Rapidus株式会社年収1,000万~★年休128★国家プロジェクト企業★
〒066-0012北海道千歳市美々
月給83万3400円~116万6700円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 フリップチップパッケージプロセス開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 コンプレッションモールディングなど ファンアウト/2.5D/ 3Dパッケージング 技術開発経験 サーマルコンプレッションボンディング、 ハイブリッドボンディング、バンピング、 TSV形成、RDL形成技術経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
管理職・マネジャー採用
+8個
- 正社員
技術開発・BEOLマネージャー
Rapidus株式会社年収1000万~★年休128★国家プロジェクト企業★
〒066-0012北海道千歳市美々
月給83万3400円~116万6700円
求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・プロセス&インテグレーション業務経験 ・組織マネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧
年間休日120日以上
車通勤OK
管理職・マネジャー採用
+8個