半導体、副業・WワークOK、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】パワー半導体のパッケージング技術や構造開発に興味があり、半導体・電子部品のパッケージング技術や材料の研究開発、または信頼性評価・故障解析等の実務経験をお持ちの方（学生時代の研究も可） 【歓迎】半導体パッケージの量産立上げや品質・信頼性評価の経験、FEM解析（CAEツール等）を活用した構造・熱解析の経験がある方。【求める人物像】探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方。自らの専門性を発揮するだけでなく、他者の意見を尊重し、部門や職種の垣根を越えて関係者と協力しながらチームで成果創出に取り組める方を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【何れか必須】■半導体IP/SoC開発経験3年以上■半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験5年以上■組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知見■深層学習アルゴリズム開発/評価(学習/量 子化/軽量化)■Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験【言語】：C/C++/Python/tcl 【当社事業】昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発を牽引。半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】修士卒、理系学部をご卒業された方 ★研究者として、分野を超えて様々なことに挑戦していきたい方歓迎！★ 【取引先について】大手企業が9割、チーム配属が基本で1社複数名の配属となりますので、教育体制が充実しています。配属期間は3～5年、長い方は10年以上も同じ常駐先で勤務しています。 【企業の安定性】大手メーカーとの共同研究や受託開発で、景気に左右されにくい企業です。社会保険完備、有休取得率も高く、長く安心して働くことができます。産休・育休後の復帰実績も多数。キャリアも、家庭も大事にすることができます。 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■SEMを用いた実務経験、研究開発または分析評価経験 ■報告書作成や関係者との連携ができる方 【おすすめポイント】 ■卒業後研究職未経経験からでもチャレンジ可能！ ■東京大学・京都大学・東京都立大学・大阪大学の研修センターの実習 ■年間休日120日以上・平均残業10時間、福利厚生も充実しています ■中途入社者の多くが年収アップで入社 ■長期的な就労を支援する体制◎ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須(いずれか)】(1)パワー半導体/電子部品/基板の開発経験 (2)放熱評価・熱解析/電気特性評価・高周波評価/信頼性評価(温度サイクル等)の実務経験 (入社時点での化学・半導体材料知識は不問) 【歓迎】半導体業界での評価技術開発経験/CAE解析ツール(ANSYS、COMSOL、Femtet等)の使用経験/英語力(会議参加レベル) 【求める人物像】デバイスや計測機器メーカー等で、単なる定常測定から脱却し、評価戦略や新技術の基盤構築に主体的に挑戦したい方。社内外の多様なパートナーと協調して開発を推進できる方。 【育成環境】材料の知見は入社後に開発部門との連携を通じて無理なく習得できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体プロセス等における成膜技術の開発経験（5年以上目安） ■語学力：英語の学術論文が労せず読めるレベル 【将来性】2026年社名変更をし、新たなステージを迎えた当社。「何でも技術で変えていく」当社はセラミックスをコア技術とした、世界トップのセラミックスメーカー。セラミックスは性能が非常に優れており、当社の高い技術力により様々な業界や製品で当社の製品が使用。半導体の素材であるウエハー、IoTデバイスに使用されているセラミック2次電池など、将来性の高いデジタル社会も当社の技術で支えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体業界での研究開発・設計開発・生産技術・製造技術など、何かしらの業務経験をお持ちの方 【歓迎】 ■パワーエレクトロニクスに関する知識 （パワーデバイス、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識） ■半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ■半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子顕微鏡（SEM）の設計開発経験■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験 【採用背景】生成AI市場の拡大に伴い、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験 【Hondaの半導体開発】従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社・サプライヤーからの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーと研究開発を進められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■化学・バイオ・メディカル系のエンジニア経験のある方 ■半導体関連業務の経験のある方 ■品質管理・分析業務経験のある方 ■取得可能な技術：Etching、Ashing、チャック交換、Easy Teaching、膜厚測定、Etch Rate、Etch Temp、AFM、Particle測定、chip割り、Rocket測定、Dino Lite撮影、プラズマ撮影等 ■使用可能機器：Chamber、膜厚測定器、Etch Rate、Etch Temp、AFM、Particle測定器、移載機等 ※上記以外にも配属する部署によって変更となる可能性もございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子線もしくは光学の知識や設計経験 ■物理、電気、機械設計などに関連する業務経験をお持ちの方【マッチする方】研究開発～実製品化までやりたい/先行開発など未来の製品づくりに関心がある方 【働き方】ハードの開発がメイン業務であるため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。一方、ご家庭や業務のご状況に合わせ、上長と相談しながら在宅勤務、フレックス勤務の導入も可能です。 【魅力】トップシェア製品を生み出す職場風土の中で最先端の顧客要求に応えるための技術開発に携わることは、技術者としてなによりのやりがいであり、自身の成長にも繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■レーザ加工に関する基礎知識を有すること ■レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験 【歓迎】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験 ■レーザ光学系（発振器・光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験 ■光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験 ■英語スキル：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●半導体プロセス（露光／成膜／エッチング 等）の知見 ●新しい工程や原理を構想し、理論と実証の両面から探究できる意欲 【やりがい】●露光・成膜・Etchingなど微細化チップの主要工程に関する新しい原理や装置構造・プロセス技術の研究を検討中です。●単にプロセスを最適化するだけでなく、業界の技術展望を予測し、将来コア技術を独自の着想で具現化していきます。開発に成功した技術は、事業化の可能性を戦略的視点で検討し、技術リサーチ・目標設定・理論証明・POC実証・事業化検討までをステップアップしながら担っていただきます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体デバイスの特性評価の経験 ■半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験 ■理系出身の方 ■英語に対しての抵抗がない方(装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用) 【歓迎】■半導体光デバイスの特性評価の経験/信頼性データの解析 ■TOEIC600点以上の英語力【データで知る古河電工】平均勤続年数19.7年、平均年齢43.8歳、新卒3年以内の定着率90％のため社員の定着率が高く海外売上比率53.1%の面から財務面も安定しております。古河電工の産休・育休取得後の復職率100％など長く働きやすい環境です。厚生労働省の次世代認定マーク「くるみん」取得。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：