半導体、社食・まかない・食事補助あり、1000万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【いずれか必須(実務経験10年以上を希望)】■パワーモジュールのパッケージングに関わる技術開発経験（設計/実験）■樹脂封止型パワーモジュールの製造プロセス、評価の技術開発経験（設計/評価） ■半導体封止樹脂の開発評価経験（設計/実験） 【歓迎】■パワーモジュールの接合材料とプロセス技術の知見または開発経験■【必須要件】に関する評価設備/装置の導入/立上げ■自動車業界向けパワーモジュールに関わる技術開発経験■CAEを使用したパワーモジュール設計経験（Solidworks, ANSYSなどの使用経験）■開発製品の市場投入経験（量産開発経験）■大学・研究機関での独自研究経験者（企業在籍で産学共同研究も含む） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：日本語 資格：

必要な経験・能力等 半導体装置開発の経験 (目安：10年以上) 半導体装置開発のマネジメント経験 【求人背景】R&D力の強化のための増員です。半導体市場は、今後も拡大していくことが予測されていますが、業界で中心的なポジションを確保し、業界以上の成長を維持していくためには、R＆D力の強化が今まで以上に求められています。その為には、将来のイノベーティブでオンリーワンなプロセス技術を創出し、またプロセスを評価して価値を訴求していくことが重要であり、開発責任者を経験された方を募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ■半導体開発におけるリーダーのご経験■デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ■SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）■AIに関する知識・開発経験■機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験■HPC開発に関する知識・開発経験■半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験■暗号・セキュリティに関する知識・開発経験■機能安全に関する知識・開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：