半導体、連続休暇取得可能、600万円以上の転職・求人情報

求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ■自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ■事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ■関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 ■想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 ＜必須条件＞ ■大卒以上 ■機械、物理、電気の基礎知識を有して、 高密度パッケージング・ 高速信号シミュレーション・ EMCモデリング業務に携わった経験がある方 ＜歓迎条件＞ ■LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、 FPC実装などの半導体デバイスの 実装技術に関わる実務経験 ■解析（応力解析、振動解析、熱解析、 流体解析、電磁界解析）ができ、 解析結果を評価できる経験 ■SI解析／PI解析の実務経験 ■電磁界解析／熱解析の実務経験 ■電源回路設計の実務経験 ■新規LSI開発におけるチップ、 パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験