長野県、レイアウト設計/配線設計、産休・育休ありの転職・求人情報

応募条件 ・半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ・Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験 ・Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識 ・顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験 ・多層基板、ビルドアップ基板の構造理解 ・製造部門や顧客との技術折衝経験 【必要資格】 必要業務経験に記載の通り 【優遇要件】 ・FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験 ・ガラスコア基板、TGV基板設計経験 ・SI/PI解析の知識 ・Substrate Design Rule作成経験 ・英語での顧客対応経験 ・半導体パッケージ量産立上げ経験 学歴 高等専門学校

応募条件 以下いずれかのご経験3年以上 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計 ・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方 【優遇要件】 ・Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方 ・英語力 学歴 高等専門学校